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專利名稱：測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種測試裝置，尤指利用抵壓機構(gòu)將平臺上所定位的測試電路板與受測的芯片確實接觸，而后找出瑕疵不良的受測芯片，以達到測試速度快、省力省時、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的進步及電子科技應(yīng)用的快速發(fā)展，愈來愈多的電子產(chǎn)品被頻繁地應(yīng)用于日常生活中，以提升作業(yè)的方便性與生活品質(zhì)，在許多不同的電子產(chǎn)品應(yīng)用之中，皆須使用到許多集成電路(integrated circuit；簡稱IC)，來進行管理、分析、處理資料，特別是計算機、通訊以及消費性電子產(chǎn)品等皆有日益頻繁的應(yīng)用。
但是，在完成集成電路芯片的制造程序后，需經(jīng)過一連串的電氣測試，方能在數(shù)量繁多的芯片中剔除瑕疵不良品，通常集成電路芯片于完成后，會直接在電路板上焊接多個集成電路芯片而形成芯片模塊，然后再插接至模塊測試板的卡式插槽上進行受測，惟此種速度過慢，當測試該芯片模塊發(fā)生錯誤時，無法立即檢視電路板上的集成電路芯片有哪些問題發(fā)生，而必須將集成電路芯片一一重新解焊后，再重新測試檢查，此種方式十分費時費力，無形中也增加生產(chǎn)成本，實是與追求效率的目標背道而馳。
在過去近四十年來半導體制造技術(shù)的研究與快速發(fā)展下，單一芯片上的元件密度以極快的速度向上成長，隨著元件尺寸的縮小，其制程精密度要求愈來愈高，使得制程的良率亦受到極大的挑戰(zhàn)，隨之而來的，將是不良品后續(xù)維修的問題，所以，如何利用快速、省時、不經(jīng)過繁雜的測試程序來測試集成電路芯片，以提升生產(chǎn)線生產(chǎn)制造與測試的效率，并應(yīng)用于后續(xù)不良品維修，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種測試裝置，通過平臺的容置部上所設(shè)的定位件來固定測試電路板，并使受測芯片的接腳與測試電路板的連接座內(nèi)的接點相互對應(yīng)，當平臺對位于抵壓機構(gòu)的抵壓板下方時，即可扳動抵壓機構(gòu)的把手來帶動把手所樞接的壓制元件推動抵壓板向下位移，使抵壓板下方所設(shè)的加壓部彈性抵壓于對應(yīng)的芯片上，使芯片與測試電路板確實電性接觸，即可進行芯片測試，以判斷芯片是否為良品并確認芯片功能正常與否，若發(fā)現(xiàn)不良的芯片時，僅需將芯片由平臺上取出淘汰，而不需另外解焊芯片，其不但可提升芯片生產(chǎn)制造與測試的便利性，且有效減少更換芯片的時間，進而達到測試速度快、省力省時、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
本實用新型的次要目的在于，通過平臺的容置部上所設(shè)的定位件來固定測試電路板，當平臺對位于抵壓機構(gòu)的抵壓板下方時，即可扳動抵壓機構(gòu)的把手來帶動把手所樞接的壓制元件推動抵壓板向下位移，使連接座內(nèi)夾緊的端子松開，而后再將芯片由抵壓板上所開設(shè)的置入孔放入，便可使芯片的接腳(如BGA接腳、TSOP接腳等)置入二松開端子間，之后再扳動把手，使抵壓板復(fù)位，即可讓松開中的端子去夾緊芯片的接腳，進而以另一種方式達到芯片測試的目的。
為達上述目的，本實用新型提供一種測試裝置，包括有抵壓機構(gòu)及平臺，其中，該抵壓機構(gòu)于二側(cè)板之間樞接有可扳動旋轉(zhuǎn)的把手，另于把手一側(cè)連接有可向下抵壓的壓制元件，而壓制元件下方則設(shè)有抵壓板，并于抵壓板下表面設(shè)有加壓部；及該平臺位于抵壓機構(gòu)的抵壓板下方，且平臺表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)測試電路板置放的容置部，并于容置部表面設(shè)有固定預(yù)設(shè)測試電路板的定位件，而預(yù)設(shè)測試電路板上的連接座內(nèi)則置放有芯片，在扳動把手時，帶動抵壓板的加壓部向下抵壓對應(yīng)的芯片與預(yù)設(shè)電路板確實電性接觸。
為達上述目的，本實用新型還提供一種測試裝置，包括有抵壓機構(gòu)及平臺，其中，該抵壓機構(gòu)于二側(cè)板之間樞接有可扳動旋轉(zhuǎn)的把手，另于把手一側(cè)連接有可向下抵壓的壓制元件，而壓制元件下方則設(shè)有抵壓板，并于抵壓板上開設(shè)有可供芯片置放的置入孔；及該平臺位于抵壓機構(gòu)的抵壓板下方，且平臺表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)測試電路板置放的容置部，并于容置部表面設(shè)有固定預(yù)設(shè)測試電路板的定位件，而預(yù)設(shè)測試電路板上的連接座則可置放芯片，在扳動把手時，可帶動抵壓板向下抵壓預(yù)設(shè)電路板的連接座，使連接座內(nèi)的端子松開，而后夾持芯片的接腳，使芯片與預(yù)設(shè)電路板確實電性接觸。


圖1為本實用新型的立體外觀圖；圖2為本實用新型的立體分解圖；圖3為本實用新型于使用前的立體外觀圖；圖4為本實用新型于使用時的示意圖；圖5為本實用新型于使用后的示意圖；圖6為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖；圖7為本實用新型再一較佳實施例于使用前的示意圖；圖8為本實用新型再一較佳實施例于使用后的示意圖；圖9為本實用新型另一較佳實施例于使用前的示意圖；圖10為本實用新型另一較佳實施例于使用時的示意圖；圖11為本實用新型另一較佳實施例于使用后的示意圖。
圖中符號說明1 抵壓機構(gòu)11 把手122 滑槽
111 連接部13 抵壓板112 壓制元件 131 彈性支撐元件113 軸部 132 加壓部12 側(cè)板 133 彈性體121 嵌槽 134 置入孔2 平臺21 容置部212 逃孔211 定位件22 導引部3 測試電路板31 連接座312 端子311 接點 32 電子元件4 芯片41 接腳具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請同時參閱圖1、2、3、4所示，為本實用新型的立體外觀圖、立體分解圖、于使用前的立體外觀圖及于使用時的示意圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的測試裝置包括有抵壓機構(gòu)1及平臺2，其中該抵壓機構(gòu)1于二側(cè)板12之間樞接有可扳動旋轉(zhuǎn)的把手11，其把手11一側(cè)向外延伸有連接部111，以供壓制元件112樞接轉(zhuǎn)動，并于把手11左、右二側(cè)設(shè)有可供結(jié)合于側(cè)板12的軸部113，其二相對側(cè)板12內(nèi)側(cè)設(shè)有對應(yīng)的嵌槽121及滑槽122，而嵌槽121可供抵壓板13二端嵌設(shè)，并于抵壓板13底面與相鄰嵌槽121表面之間設(shè)有彈性支撐元件131，而把手11的壓制元件112則抵貼于抵壓板13表面處，另于抵壓板13下表面設(shè)有多個加壓部132，且加壓部132內(nèi)設(shè)有彈性體133，使加壓部132可形成一上、下彈性伸縮狀態(tài)。
該平臺2表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)測試電路板3置放的容置部21，并于容置部21表面設(shè)有多個定位件211及多個逃孔212，而平臺2左、右二側(cè)則向外延伸有導引部22。
再者，通過上述構(gòu)件于組構(gòu)時，先將平臺2二側(cè)的導引部22結(jié)合定位于二側(cè)板12相對內(nèi)側(cè)的滑槽122內(nèi)，并使平臺2位于抵壓機構(gòu)1下方，由此使其抵壓板13可于平臺2上往復(fù)滑動位移，當?shù)謮喊?3滑動至定位時，即可完成本實用新型的整體組構(gòu)。
請同時參閱圖3、4、5所示，為本實用新型于使用前的立體外觀圖、于使用時的示意圖及于使用后的示意圖，由圖中可清楚看出，本實用新型于使用時，先將平臺2從抵壓板13下方拉出，讓使用者將測試電路板3置放在平臺2的容置部21上，并使定位件211穿設(shè)于測試電路板3上形成固定，且測試電路板3背面所設(shè)的電子元件32(如電阻、電容等)則可埋設(shè)于對應(yīng)逃孔2I2內(nèi)，以防止測試電路板3背面的電子元件32受壓損壞，而測試電路板3表面則設(shè)有多個連接座31，如此，即可將欲測試的芯片4定位于連接座31內(nèi)，使芯片4的接腳41與連接座31的接點311抵接，而后便可將平臺2朝抵壓板13的方向推去，當平臺2推抵到位后，即可使芯片4正對于抵壓板13的加壓部132下方形成定位，以此設(shè)計，即可扳動抵壓機構(gòu)1的把手11，使把手11借助二側(cè)的軸部113于側(cè)板12處形成轉(zhuǎn)動，即可帶動壓制元件112朝后滑動并向下抵壓，以推動抵壓板13形成向下位移，同時使彈性支撐元件131呈壓縮狀態(tài)，進而讓抵壓板13的加壓部132彈性抵壓于芯片4上，且加壓部132可通過內(nèi)部的彈性體133緩沖，避免加壓部132過度抵壓芯片4，以使芯片4的接腳41確實地與連接座31內(nèi)的接點311接觸導通，以此可由測試電路板3進行測試，以判斷芯片4是否為良品。
再者，當芯片4測試完畢后，即可扳動把手11來帶動壓制元件112回復(fù)原位，讓擠壓中的彈性支撐元件131釋放，通過彈性支撐元件131的彈性復(fù)位力來帶動抵壓板13向上位移，如此，便可使抵壓板13的加壓部132遠離芯片4，而后即可將平臺2拉出，將測試完畢的芯片4從連接座31內(nèi)取出，以待下一批芯片4進行測試，進而達到測試速度快、省力省時、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
此外，上述壓制元件112可為滾珠軸承，并通過壓制元件112的滑動位移的抵壓方式，這樣才不會因磨擦而產(chǎn)生鐵屑掉落容置槽的情形產(chǎn)生，進而影響芯片的測試結(jié)果；另，上述平臺2的容置部21所開設(shè)的逃孔212位置可依測試電路板3背面的電子元件32位置而予以變更設(shè)計，僅需避免測試電路板3背面的電子元件32受壓損壞即可。
請繼續(xù)參閱圖6所示，為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的抵壓機構(gòu)1亦可于平臺2上活動位移，使其抵壓機構(gòu)1的抵壓板13推至平臺2上方，進而扳動把手11讓抵壓板13的加壓部132去彈性抵壓芯片4，所以，上述的設(shè)計，可依使用者的需求或設(shè)計的不同，使抵壓機構(gòu)1及平臺2為相對的分離滑移或一體成型所構(gòu)成，僅需扳動把手11后，讓抵壓板13向下位移，進而使芯片4確實與測試電路板形成電性連接即可。
請繼續(xù)參閱圖7、8所示，為本實用新型再一較佳實施例于使用前的示意圖及于使用后的示意圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的壓制元件112可進一步為凸輪，于扳動把手11時，可使抵壓板13沿著凸輪的圓周軌跡而漸漸向下位移，進而使抵壓板13的加壓部131彈性抵壓于芯片4上，使芯片4可與測試電路板3形成確實接觸導通，故，本實用新型的壓制元件112可為軸承、滾珠軸承、凸輪、偏心輪或其它具軸心轉(zhuǎn)動且向下抵壓的元件，僅使把手11轉(zhuǎn)動時可帶動壓制元件112去推動抵壓板13形成向下位移即可，舉凡可達成前述效果的形式皆應(yīng)受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
請繼續(xù)參閱圖9、10、11所示，為本實用新型另一較佳實施例于使用前的示意圖、于使用時的示意圖及于使用后的示意圖，由圖中可清楚看出，上述較佳實施例是扳動把手11后，使抵壓板13的加壓部132去抵壓芯片4與測試電路板3確實形成電性接觸，而另一較佳實施例則是將抵壓板13的加壓部132設(shè)計成置入孔134方式，當扳動把手11去帶動抵壓板13向下位移時，即可使抵壓板13向下抵壓測試電路板3的連接座31，使連接座31內(nèi)夾緊的端子312松開(如圖9所示)，而后再將芯片4由置入孔134內(nèi)放入，便可使芯片4的接腳41(如BGA接腳、TSOP接腳等)置入二松開端子312間(如圖10所示)，之后再扳動把手11，使抵壓板13復(fù)位，即可讓松開中的端子312去夾緊芯片4的接腳41(如圖11所示)，進而以另一種方式達到芯片測試的目的。
然而，上述的連接座31為配合本實用新型的測試裝置作一說明，并非為本實用新型的保護范圍，本實用新型的測試裝置可依使用者的需求或設(shè)計的不同，而于抵壓板13上設(shè)計有加壓部132或置入孔134，僅通過抵壓板13使芯片4能確實與測試電路板3呈電性接觸，故舉凡可達成前述效果的形式皆應(yīng)受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
再者，上述抵壓板13的置入孔134設(shè)計，僅需使抵壓板13固定于平臺2上方，欲測試芯片4時，僅需將芯片4由置入孔134放入，而后扳動把手11進行測試，此種設(shè)計，可使測試裝置使用更方便、測試更快速。
此外，上述測試電路板3的連接座31可依所收容的芯片4的尺寸、腳位或形狀不同，于測試電路板3上予以拆卸、更換，故，僅需一組測試裝置便可適用于不同規(guī)格尺寸的芯片4上，且受測的芯片4的接腳41可為對稱腳位(DIP)封裝、薄小尺寸外觀(TSOP)封裝或球格陣列(BGA)封裝等芯片封裝型態(tài)，進而可有效增加本實用新型測試裝置的適用范圍，故舉凡可達成前述效果的形式皆應(yīng)受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
所以，本實用新型的測試裝置于使用時，可解決現(xiàn)有技術(shù)缺陷的優(yōu)點如下本實用新型的測試裝置主要是強調(diào)快速、省力、操作簡單，僅需將受測的芯片4定位于測試電路板3的連接座31內(nèi)，而后將測試電路板3借助定位件211而固定于平臺2的容置部21上，如此，便可扳動抵壓機構(gòu)1的把手11，使芯片4與測試電路板3確實接觸，以此進行芯片4測試動作，并依此找出瑕疵不良的芯片4，即可解決現(xiàn)有技術(shù)須重新解焊的缺陷，進而達到測試速度快、省力省時、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
但是，上述實施例并非用以限定本實用新型的權(quán)利要求，舉凡其它未脫離本實用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種測試裝置，包括有抵壓機構(gòu)及平臺，其特征在于該抵壓機構(gòu)于二側(cè)板之間樞接有可扳動旋轉(zhuǎn)的把手，另于把手一側(cè)連接有可向下抵壓的壓制元件，而壓制元件下方則設(shè)有抵壓板，并于抵壓板下表面設(shè)有加壓部；及該平臺位于抵壓機構(gòu)的抵壓板下方，且平臺表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)測試電路板置放的容置部，并于容置部表面設(shè)有固定預(yù)設(shè)測試電路板的定位件，而預(yù)設(shè)測試電路板上的連接座內(nèi)則置放有芯片，在扳動把手時，帶動抵壓板的加壓部向下抵壓對應(yīng)的芯片與預(yù)設(shè)電路板確實電性接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該抵壓機構(gòu)的把手左、右二側(cè)設(shè)有可供結(jié)合于側(cè)板的軸部。
3.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該抵壓機構(gòu)的壓制元件為軸承、滾珠軸承、凸輪、偏心輪或其它具軸心轉(zhuǎn)動且向下抵壓的元件。
4.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該側(cè)板二相對內(nèi)側(cè)設(shè)有可供抵壓板二端嵌設(shè)的對應(yīng)嵌槽，且嵌槽表面與相鄰抵壓板底面間設(shè)有彈性支撐元件。
5.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該平臺的容置部表面另設(shè)有可供測試電路板背面所設(shè)的電子元件埋設(shè)而防止受壓損壞的多個逃孔。
6.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該平臺左、右二側(cè)與相鄰的側(cè)板間設(shè)有對應(yīng)的導引部及滑槽。
7.如權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該抵壓板的加壓部內(nèi)設(shè)有使加壓部可形成一上、下彈性伸縮狀態(tài)的彈性體。
8.一種測試裝置，包括有抵壓機構(gòu)及平臺，其特征在于該抵壓機構(gòu)于二側(cè)板之間樞接有可扳動旋轉(zhuǎn)的把手，另于把手一側(cè)連接有可向下抵壓的壓制元件，而壓制元件下方則設(shè)有抵壓板，并于抵壓板上開設(shè)有可供芯片置放的置入孔；及該平臺位于抵壓機構(gòu)的抵壓板下方，且平臺表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)測試電路板置放的容置部，并于容置部表面設(shè)有固定預(yù)設(shè)測試電路板的定位件，而預(yù)設(shè)測試電路板上的連接座則可置放芯片，在扳動把手時，可帶動抵壓板向下抵壓預(yù)設(shè)電路板的連接座，使連接座內(nèi)的端子松開，而后夾持芯片的接腳，使芯片與預(yù)設(shè)電路板確實電性接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的測試裝置，其特征在于，該抵壓機構(gòu)的把手左、右二側(cè)設(shè)有可供結(jié)合于側(cè)板的軸部。
10.如權(quán)利要求8所述的測試裝置，其特征在于，該抵壓機構(gòu)的壓制元件為軸承、滾珠軸承、凸輪、偏心輪或其它具軸心轉(zhuǎn)動且向下抵壓的元件。
11.如權(quán)利要求8所述的測試裝置，其特征在于，該側(cè)板二相對內(nèi)側(cè)設(shè)有可供抵壓板二端嵌設(shè)的對應(yīng)嵌槽，且嵌槽表面與相鄰抵壓板底面間設(shè)有彈性支撐元件。
12.如權(quán)利要求8所述的測試裝置，其特征在于，該平臺的容置部表面另設(shè)有可供測試電路板背面所設(shè)的電子元件埋設(shè)而防止受壓損壞的多個逃孔。
專利摘要本實用新型涉及一種測試裝置，其主要通過平臺的容置部上所設(shè)的定位件來固定測試電路板，并使受測芯片的接腳與測試電路板表面所設(shè)的連接座的接點抵接，而平臺上方則設(shè)置有抵壓機構(gòu)，其抵壓機構(gòu)通過把手轉(zhuǎn)動，使其帶動把手所樞接的壓制元件來向下推動底部的抵壓板，當平臺位于抵壓板下方時，即可扳動把手使其壓制元件推動抵壓板向下位移，通過抵壓板使芯片與測試電路板確實形成電性接觸，以此進行芯片測試動作，進而達到測試快速、省力省時、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
文檔編號G01R31/26GK2903998SQ20062011255
公開日2007年5月23日 申請日期2006年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月20日
發(fā)明者趙茂雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司