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專利名稱：測試裝置及測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種測試裝置及測試方法，且特別是有關(guān)于一種電子組件的測試裝置及測試方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的精密度不斷提高。在電子產(chǎn)品制作過程中，必須經(jīng)過一連串的測試程序，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
一般而言，電子產(chǎn)品由許多電子組件所組成，例如顯示面板、主控制電路板或按鍵控制電路板等。為了空間設(shè)計(jì)的便利性，電子組件之間常以軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)搭載連接器(Connector)，以便利于各個電子組件之間的連接。
請參照圖1，其繪示一種傳統(tǒng)電子組件800及測試板910的示意圖。電子組件800具有一軟性電路板810。軟性電路板810包括一第一連接器820。測試板910包括一第二連接器912。在電子組件800的測試過程中，首先將第一連接器820與第二連接器912對接。接著，再由測試板910提供適當(dāng)?shù)男盘枺赃M(jìn)行測試。
一般而言，為了確保電子組件800的質(zhì)量，經(jīng)常會進(jìn)行多次測試。每一次的測試項(xiàng)目可能相同，也可能不相同。然而，第一連接器820與第二連接器912的插拔壽命約為20～50次，經(jīng)過多次插拔后，第一連接器820與第二連接器912容易發(fā)生機(jī)械性損壞。
此外，由于第一連接器820與第二連接器912之間具有一定的結(jié)合力，在分離第一連接器820及第二連接器912的過程中，經(jīng)常因施力不當(dāng)，而撕裂軟性電路板810。
上述測試方式所造成第一連接器820、第二連接器912或軟性電路板810的損壞，不僅經(jīng)常造成測試結(jié)果失效，更影響電子組件800出廠后的質(zhì)量。因此，如何提供一測試裝置及測試方法，以克服上述種種問題，成為目前研究發(fā)展的一重要方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是有關(guān)于一種測試裝置及測試方法，其利用頂針電性連接測試板及連接器，使得連接器及設(shè)置其間的軟性電路板的損壞率可大幅降低。
根據(jù)本發(fā)明的一目的在于提供一種測試裝置，用以測試一電子組件。電子組件具有一軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)，測試裝置包括一測試板、一支撐座及至少一頂針。測試板具有至少一接墊。支撐座用以承載測試板及電子組件。頂針設(shè)置于支撐座上，并位于測試板及軟性電路板之間。頂針具有一第一端及一第二端，第一端用以電性連接接墊，第二端用以電性連接軟性電路板。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的在于提供一種測試方法，用以測試一電子組件。電子組件具有一軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)。測試方法包括(a)提供一測試板，測試板具有一接墊；(b)設(shè)置一頂針于測試板及軟性電路板之間，頂針具有一第一端及一第二端，第一端用以電性連接接墊，第二端用以電性連接軟性電路板；以及(c)輸入一測試信號至測試板，測試信號并經(jīng)由頂針及軟性電路板輸入至電子組件，以測試電子組件。
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1繪示一種傳統(tǒng)電子組件及測試板的示意圖；圖2A繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的測試裝置的示意圖；圖2B繪示圖2A的虛線區(qū)域2B的局部放大圖；圖3繪示圖2A的連接器、頂針及測試板的側(cè)視圖；圖4繪示圖2A的電子組件置入于測試裝置的立體圖；圖5繪示圖2A的電子組件置入于測試裝置的側(cè)視圖；圖6繪示圖4的測試裝置在蓋板合上的狀態(tài)的示意圖；圖7A～圖7B繪示圖2A的連接器、頂針及測試板的動作示意圖；圖8繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的測試方法的流程圖；以及圖9繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的測試裝置的示意圖。
其中，附圖標(biāo)記為100、200測試裝置110、910測試板111接墊120、220支撐座121定位槽122卡槽123固定槽124上支撐座125下支撐座127容置槽127a直角127b弧形凹口130頂針131第一端132第二端140、240蓋板142卡勾150夾持件229第二磁性組件249第一磁性組件700、800電子組件710、810軟性電路板712連接器713電性接觸點(diǎn)820第一連接器912第二連接器D1第一距離D2第二距離
D3第三距離D4第四距離B2虛線區(qū)域具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例請參照圖2A，其繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的測試裝置100的示意圖。測試裝置100用以測試一電子組件700。電子組件700具有一軟性電路板(Flexible Printed Circuits Board，F(xiàn)PC Board)710。測試裝置100包括一測試板110、一支撐座120及至少一頂針130。在本實(shí)施例中，支撐座120由一上支撐座124及一下支撐座125所組成。測試板110具有至少一接墊111。支撐座120用以承載測試板110及電子組件700。頂針130設(shè)置于上支撐座124上，并位于測試板110及軟性電路板710之間。頂針130具有一第一端131及一第二端132，第一端131用以電性連接接墊111，第二端132用以電性連接軟性電路板710。
在本實(shí)施例中，電子組件700以一顯示面板為例做說明。測試裝置100的測試項(xiàng)目包含色彩正確性、響應(yīng)時間、文字顯示效果、有無壞點(diǎn)或視頻噪聲的程度等。在測試過程中，可依據(jù)不同測試項(xiàng)目選用不同的測試板110，或者通過同一個測試板110輸入不同的測試信號。
如圖2A所示，下支撐座125具有一固定槽123，用以固定測試板110于一預(yù)定位置，并限制測試板110無法在X軸方向及Y軸方向移動。較佳地，測試板110以鎖合的方式固定于固定槽123內(nèi)，以避免測試板110移動。同一個測試板110可對應(yīng)于多個電子組件700重復(fù)使用。也就是說，測試板110可常設(shè)于固定槽123內(nèi)，而不需要經(jīng)常拆卸測試板110。
此外，請同時參照圖2A及圖3，圖3繪示圖2A的連接器712、頂針130及測試板110的側(cè)視圖。如圖2A所示，軟性電路板710具有一連接器(Connector)712。如圖3所示，連接器712具有至少一電性接觸點(diǎn)713，用以電性連接第二端132。
在本實(shí)施例中，測試裝置100包括多個頂針130，連接器712具有多個電性接觸點(diǎn)713，測試板110具有多個接墊111。這些頂針130夾持于一夾持件150上，各個頂針130的第一端131對應(yīng)于各個接墊111，各個頂針130的第二端132對應(yīng)于各個電性接觸點(diǎn)713。
其中，電性接觸點(diǎn)713可以是連接器712的內(nèi)部金屬接點(diǎn)或者是連接器712外圍所裸露的金屬線路。設(shè)計(jì)者可依據(jù)連接器712的結(jié)構(gòu)選用適當(dāng)?shù)碾娦越佑|點(diǎn)713。也就是說，電子組件700不需要額外變更設(shè)計(jì)，即可進(jìn)行測試。
并且，測試板110僅需將原本的連接器(如圖1的第二連接器912)移除即可裸露出接墊111，并不需要額外變更測試板110的設(shè)計(jì)。
請參照圖2B，其繪示圖2A的虛線區(qū)域2B的局部放大圖。上支撐座124具有一定位槽121，用以定位連接器712。定位槽121限制連接器712無法在X軸方向及Y軸方向移動。此外，頂針130也固定于定位槽121中。
如圖2A及圖3所示，通過下支撐座125的固定槽123定位測試板110，當(dāng)上支撐座124與下支撐座125組合之后，上支撐座124的定位槽121所在位置恰對應(yīng)于測試板110的接墊111，即可使各個接墊111精準(zhǔn)地對應(yīng)于各個頂針130。另外，再通過定位槽121定位連接器712，即可使各個電性接觸點(diǎn)713精準(zhǔn)地對應(yīng)于各個頂針130。而不再需經(jīng)由人工調(diào)整，相當(dāng)?shù)胤奖恪?br> 請同時參照圖4及圖5。圖4繪示圖2A的電子組件700置入于測試裝置100的立體圖，圖5繪示圖2A的電子組件700置入于測試裝置100的側(cè)視圖。測試裝置100還包括一蓋板140。蓋板140以樞軸式耦接于上支撐座124。當(dāng)蓋板140打開時，則可置入電子組件700于測試裝置100內(nèi)，并可將連接器712置入定位槽121內(nèi)。請參照圖6，其繪示圖4的測試裝置100在蓋板140合上的狀態(tài)的示意圖。蓋板140用以抵靠軟性電路板710及其連接器712，以限制軟性電路板710及其連接器712無法移動于Z軸方向。并且使得軟性電路板710、頂針130及測試板110的接觸良好。
請參照圖4，蓋板140包括一卡勾142，上支撐座124具有一卡槽122。當(dāng)蓋板140合上時，卡勾142卡合卡槽122，使得蓋板140不會松脫而影響測試結(jié)果。
請參照圖7A～圖7B，其繪示圖2A的連接器712、頂針130及測試板110的動作示意圖。各個頂針130的至少一端具有伸縮彈性。在本實(shí)施例中，各個頂針130包括一彈性組件，設(shè)置于夾持件150內(nèi)部，并設(shè)置第一端131及第二端132之間。使得頂針130的第一端131及第二端132均具有彈性。如圖7A所示，連接器712及測試板110尚未接觸頂針130時，頂針130的第一端131凸出于夾持件150外第一距離D1，頂針130的第二端132凸出于夾持件150外第二距離D2。
如圖7B所示，當(dāng)蓋板140(繪示于圖4中)合上且連接器712及測試板110緊密接觸頂針130時，頂針130的第一端131凸出于夾持件150外的第一距離D1縮短為第三距離D3，頂針130的第二端132凸出于夾持件150外的第二距離D2縮短為第四距離D4。此時，彈性組件受到擠壓，并產(chǎn)生一回復(fù)彈力。此回復(fù)彈力施加于第一端131及第二端132，使得第一端131及第二端132分別緊密地抵靠于測試板110的接墊111及連接器712的電性接觸點(diǎn)713。并且，若各個頂針130凸出于夾持件150的距離不一致時，具有伸縮彈性的第一端131或第二端132可保證每一個頂針130皆可抵靠接墊111或電性接觸點(diǎn)713。
再者，頂針130的截面積小于或等于接墊111及電性接觸點(diǎn)713的面積，以避免頂針130誤觸其它線路。
請同時參照圖8及圖2A，圖8繪示本發(fā)明的第一實(shí)施例的測試方法的流程圖。首先，在步驟S01中，提供測試板110，將測試板110固定于下支撐座125的固定槽123中。測試板110依據(jù)欲測試的電子組件700及其測試項(xiàng)目選用。
接著，在步驟S02中，設(shè)置頂針130于測試板110及電子組件700之間。在本實(shí)施例中，將上支撐座124與下支撐座125組合，其中上支撐座124設(shè)置于下支撐座125的固定槽123中，使設(shè)置于上支撐座124的頂針130準(zhǔn)確對準(zhǔn)于測試板110的接墊111。接著，將待測試電子組件700置于支撐座120上的一容置槽127，容置槽127具有四個直角127a及兩個弧形凹口127b，四個直角127a用以定位電子裝置700在X-Y平面的位置，兩個弧形凹口127b則方便取放。并將電子組件700的連接器712固定于上支撐座124的定位槽121中，將蓋板140合上。通過夾持件150夾持頂針，并通過固定槽123及定位槽121定位測試板110及連接器712。使得頂針130與測試板110及連接器712接觸良好。
然后，在步驟S03中，當(dāng)連接器712與測試板110通過頂針130電性連接后，再輸入一測試信號至測試板110。測試信號并經(jīng)由頂針130及軟性電路板710輸入至電子組件700，以測試電子組件700。
雖然上述測試方法以第一實(shí)施例的測試裝置100為例做說明，然而本發(fā)明的測試方法并非局限于此。只要是設(shè)置一頂針于測試板110及軟性電路板710之間，以達(dá)測試板110與軟性電路板710電性連接的功效，皆不脫離本發(fā)明所屬技術(shù)范圍。
第二實(shí)施例本實(shí)施例的測試裝置200與第一實(shí)施例的測試裝置100不同之處在于蓋板240與支撐座220的結(jié)合方式，其余相同之處并不再重述。請參照圖9，其繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的測試裝置200的示意圖。在本實(shí)施例中，蓋板240包括一第一磁性組件249，支撐座220包括一第二磁性組件229。第一磁性組件249及第二磁性組件229磁性相吸，例如第一磁性組件249及第二磁性組件229為N極磁鐵與S極磁鐵的組合，或者為任一型磁鐵與金屬的組合。通過磁性相吸的方式，即可使蓋板240與支撐座220緊密結(jié)合。
本發(fā)明上述實(shí)施例的測試裝置及測試方法是利用頂針電性連接測試板及連接器，使得測試裝置及測試方法具有下列優(yōu)點(diǎn)第一、降低連接器的損壞機(jī)率不再需要重復(fù)插拔連接器，僅需將連接器置于頂針上即可進(jìn)行測試，使得連接器的損壞機(jī)率大幅降低。
第二、降低軟性電路板的損壞機(jī)率連接器不再需要重復(fù)插拔后，軟性電路板不會受到外力拉扯，使得軟性電路板的損壞機(jī)率大幅降低。
第三、操作方便省去插拔連接器的動作之后，僅需將電子組件及其軟性電路板及連接器置放于測試裝置內(nèi)即可進(jìn)行測試。使得測試程序變的相當(dāng)簡易，且方便操作。
第四、測試板的重復(fù)利用性高在每一次的測試程序中，測試板并不會遭受破壞，因此同一個測試板可對應(yīng)于多個電子組件重復(fù)使用。也就是說，測試板可常設(shè)于固定槽內(nèi)，而不需要經(jīng)常拆卸測試板。
第五、每一個頂針皆可抵靠接墊或電性接觸點(diǎn)若各個頂針凸出于夾持件的距離不一致時，具有伸縮彈性的第一端或第二端可保證每一個頂針皆可抵靠接墊或電性接觸點(diǎn)。
第六、頂針不會誤觸其它線路頂針的8截面積小于或等于接墊及電性接觸點(diǎn)的面積，以避免頂針誤觸其它線路。
第七、并不需要變更電子組件或測試板的設(shè)計(jì)電性接觸點(diǎn)可以是連接器的內(nèi)部金屬接點(diǎn)或者是連接器外圍所裸露的金屬線路。測試板僅需將原本的連接器移除即可裸露出接墊。也就是說，不需要額外變更電子組件及測試板的設(shè)計(jì)。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種測試裝置，用以測試一電子組件，該電子組件具有一軟性電路板，該測試裝置包括一測試板，具有至少一接墊；一支撐座，用以承載該測試板及該電子組件；以及至少一頂針，設(shè)置于該支撐座上，并位于該測試板及該軟性電路板之間，該頂針具有一第一端及一第二端，該第一端用以電性連接該接墊，該第二端用以電性連接該軟性電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該頂針的至少一端具有伸縮彈性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該頂針的截面積小于或等于該接墊的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該軟性電路板具有一連接器，該連接器具有至少一電性接觸點(diǎn)，用以電性連接該第二端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試裝置，其特征在于，該支撐座具有一定位槽，用以定位該連接器。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試裝置，其特征在于，該頂針的截面積小于或等于該電性接觸點(diǎn)的面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，更包括一蓋板，以樞軸式耦接于該支撐座，該蓋板用以抵靠該軟性電路板，使得該軟性電路板、該頂針及該測試板的接觸良好。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測試裝置，其特征在于，該蓋板包括一卡勾，該支撐座具有一卡槽，該卡勾用以卡合該卡槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測試裝置，其特征在于，該蓋板包括一第一磁性組件，該支撐座包括一第二磁性組件，該第一磁性組件用以與該第二磁性組件磁性相吸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該電子組件為一顯示面板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，該支撐座具有一固定槽，用以固定該測試板。
12.一種測試方法，用以測試一電子組件，該測試方法包括(a)提供一測試板，該測試板具有一接墊；以及(b)設(shè)置一頂針于該測試板及該電子裝置之間，該頂針具有一第一端及一第二端，該第一端用以電性連接該接墊，該第二端用以電性連接該電子裝置；以及(c)輸入一測試信號至該測試板，該測試信號并經(jīng)由該頂針輸入至該電子組件，以測試該電子組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測試方法，其特征在于，在該步驟(b)中，該頂針的至少一端具有伸縮彈性。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測試方法，其特征在于，在該步驟(b)中，該頂針的截面積小于或等于該接墊的面積。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測試方法，其特征在于，該電子組件具有一軟性電路板，該軟性電路板具有一連接器，該連接器具有至少一電性接觸點(diǎn)，在該步驟(b)中，該電性接觸點(diǎn)用以電性連接該第二端。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測試方法，其特征在于，在該步驟(b)中，該頂針的截面積小于或等于該電性接觸點(diǎn)的面積。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測試方法，其特征在于，該電子組件為一顯示面板。
全文摘要
一種測試裝置及測試方法。測試裝置用以測試一電子組件。電子組件具有一軟性電路板，測試裝置包括一測試板、一支撐座及至少一頂針。測試板具有至少一接墊。支撐座用以承載測試板及電子組件。頂針設(shè)置于支撐座上，并位于測試板及軟性電路板之間。頂針具有一第一端及一第二端，第一端用以電性連接接墊，第二端用以電性連接軟性電路板。
文檔編號G01R31/28GK101038322SQ200710097920
公開日2007年9月19日 申請日期2007年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月18日
發(fā)明者李俊賢 申請人:友達(dá)光電股份有限公司