一種測試bga封裝芯片高速總線的測試治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，屬于測試治具，本實用新型具要解決BGA封裝芯片無高速測試接口與網絡分析儀連接的問題。技術方案為：該測試治具包括PCB板、SMA連接器、濾波電容器、焊盤，PCB板正面設置有SMA連接器、濾波電容器，PCB板背面設置有焊盤，SMA連接器設置在PCB板正面的周邊部位，濾波電容器設置在PCB板正面中央部位，焊盤上設置有高速信號焊點，高速信號焊點通過PCB板的內部線路連接到SMA連接器，高速信號焊點與SMA連接器一一對應。
【專利說明】一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種測試治具，具體地說是一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具。
【背景技術】
[0002]集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。BGA具有:①、封裝面積少；②、功能加大，引腳數目增多；③、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④、可靠性高；⑤、電性能好，整體成本低等特點。
[0003]目前，信號的傳輸速率越來越高，芯片功能越來越強大，管腳多密度高。芯片及板級設計調試、測試越來越重要，高速信號測試成為設計難點。在芯片設計及板級設計中，掌握芯片互聯通道的真實損耗情況，對芯片進行加重均衡調試，以及掌握芯片及板級設計要點是很有必要的。基于實際板級互聯通道測試是得到真實通道損耗，并利用高速測試接口進行芯片調試，針對高速信號調試是測試的最佳方法。但對于BGA封裝芯片互聯設計，管腳眾多，很難在PCB上留有高速測試接口。這樣就需要找到一種既保證測試的準確性，又比較方便的測試治具(測試治具屬于治具下面的一個類別，專門對產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具)，使用測試治具輔助BGA封裝芯片調試、測試。
【發明內容】
[0004]本實用新型的技術任務是針對以上不足之處，提供一種方便測試BGA封裝芯片，能夠準確測試板級互聯性能的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，該測試治具包括PCB板、SMA連接器、濾波電容器、焊盤，PCB板正面設置有SMA連接器、濾波電容器，PCB板背面設置有焊盤，SMA連接器設置在PCB板正面的周邊部位，濾波電容器設置在PCB板正面中央部位，焊盤上設置有高速信號焊點，高速信號焊點通過PCB板的內部線路連接到SMA連接器，高速信號焊點與SMA連接器——對應。
[0007]PCB板為4層的PCB板。
[0008]PCB板采用低損耗高速板材的PCB板。
[0009]SMA連接器設置有2?64個，高速信號焊點的個數與SMA連接器的個數一致，高速信號焊點與SMA連接器通過PCB板的內部線路——對應連接。
[0010]本實用新型的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具和現有技術相比，具有以下優點:
[0011]1、使用時，將被測試BGA封裝芯片的高速信號通道的焊點焊接至該測試治具的高速信號焊點，將該測試治具的SMA連接器連接到網絡分析儀，對BGA封裝芯片進行測試，解決了 BGA封裝芯片無高速測試接口與網絡分析儀連接的問題，方便測試BGA封裝芯片；
[0012]2、濾波電容器的設計，可增強測試治具的測試準確度；
[0013]3、測試治具正面標注文字，準確反應被測端口信息。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]下面結合附圖對本實用新型進一步說明。
[0015]附圖1為一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具的主視圖；
[0016]附圖2為圖1的仰視圖。
[0017]圖中:1、PCB板，2、SMA連接器，3、濾波電容器，4、焊盤，5、高速信號焊點。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0019]實施例1:
[0020]本實用新型的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其結構包括PCB板1、SMA連接器2、濾波電容器3、焊盤4，PCB板I正面設置有SMA連接器2、濾波電容器3，PCB板I背面設置有焊盤4，SMA連接器2設置在PCB板I正面的周邊部位，濾波電容器3設置在PCB板I正面中央部位，焊盤4上設置有高速信號焊點，高速信號焊點5通過PCB板I的內部線路連接到SMA連接器2，高速信號焊點5與SMA連接器2——對應。
[0021]使用時，將被測試BGA封裝芯片的高速信號通道的焊點焊接至該測試治具的高速信號焊點5，將該測試治具的SMA連接器2連接到網絡分析儀或者示波器，對BGA封裝芯片進行測試。
[0022]實施例2:
[0023]本實用新型的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其結構包括PCB板1、SMA連接器2、濾波電容器3、焊盤4，PCB板I正面設置有SMA連接器2、濾波電容器3，PCB板I背面設置有焊盤4，SMA連接器2設置在PCB板I正面的周邊部位，濾波電容器3設置在PCB板I正面中央部位，焊盤4上設置有高速信號焊點，高速信號焊點5通過PCB板I的內部線路連接到SMA連接器2，高速信號焊點5與SMA連接器2——對應。
[0024]PCB 板 I 為 4 層的 PCB 板 I。
[0025]PCB板I采用低損耗高速板材的PCB板I。需注意盡量減少走線換層過孔，減小路徑長度，避免測試治具測試路徑損耗和反射過大，影響測試精度。
[0026]測試治具正面標注文字，準確反應被測端口信息。
[0027]SMA連接器2設置有40個，高速信號焊點5有32個，高速信號焊點5與SMA連接器2通過PCB板I的內部線路——對應連接。
[0028]通過上面【具體實施方式】，所述【技術領域】的技術人員可容易的實現本實用新型。但是應當理解，本實用新型并不限于上述的2種【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎上，所述【技術領域】的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現不同的技術方案。
【權利要求】
1.一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其特征在于該測試治具包括PCB板、SMA連接器、濾波電容器、焊盤，PCB板正面設置有SMA連接器、濾波電容器，PCB板背面設置有焊盤，SMA連接器設置在PCB板正面的周邊部位，濾波電容器設置在PCB板正面中央部位，焊盤上設置有高速信號焊點，高速信號焊點通過PCB板的內部線路連接到SMA連接器，高速信號焊點與SMA連接器一一對應。
2.根據權利要求1所述的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其特征在于PCB板為4層的PCB板。
3.根據權利要求1所述的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其特征在于PCB板采用低損耗高速板材的PCB板。
4.根據權利要求1所述的一種測試BGA封裝芯片高速總線的測試治具，其特征在于SMA連接器設置有2?64個，高速信號焊點的個數與SMA連接器的個數一致，高速信號焊點與SMA連接器通過PCB板的內部線路——對應連接。
【文檔編號】G01R31/28GK204203420SQ201420655497
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月5日 優先權日:2014年11月5日
【發明者】王素華, 許曉平 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司
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