退錫液性能檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明提供退錫液性能檢測方法,包括步驟:將基板只覆蓋有均勻銅層的第一印制電路板浸到待測的退錫液中;在銅層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第一印制電路板,記下第一印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第一段時(shí)間;稱出第一印制電路板在第一段時(shí)間前后的第一質(zhì)量差,先算出第一時(shí)間和銅層面積的第一乘積,再用第一質(zhì)量差除于第一乘積得到退銅速率;仿造上述方法對(duì)錫層的第二印制電路板進(jìn)行處理,得到退錫速率,將退銅速率除于退錫速率得到退銅退錫速率比。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了方便地對(duì)退錫液的性能檢測,解決了退錫液性能檢測的問題。
【專利說明】退錫液性能檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板生產(chǎn)領(lǐng)域,尤其涉及一種退錫液性能檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]退錫液是印制線路板生產(chǎn)中使用的最大量化學(xué)材料之一,用于在印制板生產(chǎn)過程 中與錫反應(yīng)而將保護(hù)銅層的錫從印制板上退除。常見的退錫液成分如硝酸與三氯化鐵的混 合物。但是退錫液在使用過程中,退錫液也會(huì)與印制線路板上銅進(jìn)行反應(yīng)。退錫液使用初 期,退錫液退除錫的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于退錫液與銅反應(yīng)的速度,隨著退錫液的反復(fù)使用,會(huì)導(dǎo)致 退錫液與銅反應(yīng)的速度加快,而使得生產(chǎn)出來的印制電路板的銅層嚴(yán)重變薄而造成印制電 路板的報(bào)廢。如果能在生產(chǎn)印制板前將退錫液進(jìn)行性能檢測,測出退錫液退除銅與退除錫 的退銅退錫速率比,就能在退除銅的速率比重過大時(shí)避免此退錫液的使用,從而避免生產(chǎn) 出報(bào)廢的印制電路板。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題,在于提供退錫液性能檢測方法,用于測得退錫液的性 倉泛。
[0004]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]退錫液性能檢測方法,包括如下步驟:
[0006]步驟10、將基板只覆蓋有均勻銅層的第一印制電路板浸到待測的退錫液中;
[0007]步驟20、在銅層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第一印制電路板, 記下第一印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第一段時(shí)間;
[0008]步驟30、稱出第一印制電路板在第一段時(shí)間前后的第一質(zhì)量差,先算出第一時(shí)間 和銅層面積的第一乘積,再用第一質(zhì)量差除于第一乘積得到退銅速率;
[0009]步驟40、將基板只覆蓋有均勻錫層的第二印制電路板浸到待測的退錫液中;
[0010]步驟50、在錫層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第二印制電路板, 記下第二印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第二段時(shí)間;
[0011]步驟60、稱出第二印制電路板在第二段時(shí)間前后的第二質(zhì)量差,先算出第二時(shí)間 和錫層面積的第二乘積,再用第二質(zhì)量差除于第二乘積得到退錫速率;
[0012]步驟70、將退銅速率除于退錫速率得到退銅退錫速率比。
[0013]進(jìn)一步地,還包括步驟80、在測得的退銅退錫速率比達(dá)到預(yù)設(shè)值時(shí),認(rèn)定為待測退 錫液不合格。
[0014]進(jìn)一步地,所述的預(yù)設(shè)值為0.1。
[0015]進(jìn)一步地,所述第一段時(shí)間和第二段時(shí)間相等。
[0016]進(jìn)一步地,所述銅層面積與錫層面積相等。
[0017]進(jìn)一步地,所述的第一印制電路板的基板的上下表面都覆蓋有均勻的銅層。
[0018]進(jìn)一步地,所述的第二印制電路板的基板的上下表面都覆蓋有均勻的錫層。[0019]進(jìn)一步地,所述的銅層面積為30-100平方厘米。
[0020]進(jìn)一步地,所述的錫層面積為30-100平方厘米。。
[0021]本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):可以方便地測出退錫液的性能,過程簡單,可快速地測得準(zhǔn) 確的結(jié)果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0023]圖1為本發(fā)明方法執(zhí)行流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]請(qǐng)參閱圖1所示,以下將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0025]本發(fā)明提供退錫液性能檢測方法用于檢測退錫液的性能,當(dāng)進(jìn)行時(shí)首先進(jìn)入步驟 SlOl將基板只覆蓋有均勻銅層的第一印制電路板浸到待測的退錫液中。基板上只覆蓋有銅 層避免了板上帶有的其他材質(zhì)對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響,銅層覆蓋的要均勻,避免不均勻?qū)е裸~ 層面積計(jì)算的誤差。銅層可以只覆蓋在一面或是上下表面都覆蓋,優(yōu)選地,基板的上下表面 都覆蓋有均勻的銅層,這樣單位面積的基板上具有更大的銅層面積,在相同的銅層面積可 以減少基板的占空空間,也省下基板的材料。銅層面積過大會(huì)造成印制電路板和退錫液的 浪費(fèi),同時(shí)也需要更大的實(shí)驗(yàn)容器;但銅層面積過小,則銅層的質(zhì)量變化較小,測量的誤差 會(huì)很大地影響了實(shí)驗(yàn)結(jié)果。優(yōu)選地,銅層面積為30-100平方厘米。
[0026]接下來進(jìn)入步驟S102在銅層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第 一印制電路板,記下第一印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第一段時(shí) 間。如果銅層下的基板隨著銅層的退除而露出來,那反應(yīng)的銅層面積會(huì)改變,使得之后計(jì)算 的結(jié)果不準(zhǔn)確,所以要在銅層下的基板露出前取出第一印制電路板。
[0027]然后在步驟S103中稱出第一印制電路板在第一段時(shí)間前后的第一質(zhì)量差,先算 出第一時(shí)間和銅層面積的第一乘積,再用第一質(zhì)量差除于第一乘積得到退銅速率。第一印 制電路板從退錫液取出時(shí)會(huì)沾有退錫液,為了能稱出第一印制電路板的第一質(zhì)量差,本領(lǐng) 域常用的做法是用酒精清洗第一印制電路板并風(fēng)干。測得的退銅速率即為待測退錫液在第 一印制電路板單位時(shí)間單位面積下退除銅層的速率。
[0028]由于要測得退錫的速率,退錫率測試方法與退銅率測試方法相似,僅僅是將銅層 變?yōu)殄a層。具體步驟為步驟S104中將基板只覆蓋有均勻錫層的第二印制電路板浸到待測 的退錫液中。優(yōu)選地,第二印制電路板的基板的上下表面都覆蓋有均勻的錫層,錫層面積為 30-100平方厘米。
[0029]而后進(jìn)入步驟S105在錫層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第二 印制電路板,記下第二印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第二段時(shí)間。
[0030]再在步驟S106稱出第二印制電路板在第二段時(shí)間前后的第二質(zhì)量差,先算出第 二時(shí)間和錫層面積的第二乘積,再用第二質(zhì)量差除于第二乘積得到退錫速率;
[0031]在步驟S107將退銅速率除于退錫速率得到退銅退錫速率比。得到退銅退錫速率 比后就可獲知退錫液的性能,為后續(xù)的處理提供了依據(jù)。最后步驟S108在測得的退銅退錫 速率比達(dá)到預(yù)設(shè)值時(shí),認(rèn)定為待測退錫液不合格。退銅退錫速率比達(dá)到一定值時(shí),退銅速率相對(duì)于退錫的速率較快,則會(huì)在退錫的過程中退去較多的銅,就很有可能造成印制電路板的報(bào)廢。經(jīng)過試驗(yàn),優(yōu)選的預(yù)設(shè)值為0.1。
[0032]在以上方法中,優(yōu)選地,第一段時(shí)間與第二段時(shí)間相等。這樣在計(jì)算退銅退錫速率比時(shí),可以直接約去第一段時(shí)間和第二段時(shí)間,減少了計(jì)算步驟。具體操作時(shí),可以同時(shí)將第一印制電路板和第二印制電路板浸到退錫液中,再同時(shí)取出第一印制電路板和第二印制電路板,保證了時(shí)間相等又不用去計(jì)時(shí)。
[0033]在以上方法中,優(yōu)選地,銅層面積與錫層面積相等。這樣在計(jì)算退銅退錫速率比時(shí),可以直接約去銅層面積和錫層面積,減少了計(jì)算步驟。具體操作時(shí),可以同時(shí)將第一印制電路板和第二印制電路板切割成相同大小,就不用去測量銅層面積和錫層面積的面積。
[0034]則當(dāng)?shù)谝欢螘r(shí)間與第二段時(shí)間相等,銅層面積與錫層面積相等時(shí),退銅退錫速率比即為第一質(zhì)量差和第二質(zhì)量差之比,大大簡化了計(jì)算過程。
[0035]綜上,通過本發(fā)明的方法可以方便地對(duì)退錫液性能進(jìn)行檢測。
[0036]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但是熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,我們所描述的具體的實(shí)施例只是說明性的,而不是用于對(duì)本發(fā)明的范圍的限定,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化,都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.退錫液性能檢測方法,其特征在于:包括如下步驟:步驟10、將基板只覆蓋有均勻銅層的第一印制電路板浸到待測的退錫液中;步驟20、在銅層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第一印制電路板,記下 第一印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第一段時(shí)間;步驟30、稱出第一印制電路板在第一段時(shí)間前后的第一質(zhì)量差,先算出第一時(shí)間和銅 層面積的第一乘積,再用第一質(zhì)量差除于第一乘積得到退銅速率;步驟40、將基板只覆蓋有均勻錫層的第二印制電路板浸到待測的退錫液中;步驟50、在錫層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第二印制電路板,記下 第二印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第二段時(shí)間;步驟60、稱出第二印制電路板在第二段時(shí)間前后的第二質(zhì)量差,先算出第二時(shí)間和錫 層面積的第二乘積,再用第二質(zhì)量差除于第二乘積得到退錫速率;步驟70、將退銅速率除于退錫速率得到退銅退錫速率比。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:還包括步驟80、在測得的 退銅退錫速率比達(dá)到預(yù)設(shè)值時(shí),認(rèn)定為待測退錫液不合格。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:所述的預(yù)設(shè)值為0.1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:所述第一段時(shí)間與第二 段時(shí)間相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:所述銅層面積與錫層面 積相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:所述的第一印制電路板 的基板的上下表面都覆蓋有均勻的銅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:所述的第二印制電路板 的基板的上下表面都覆蓋有均勻的錫層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:所述的銅層面積為 30-100平方厘米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的退錫液性能檢測方法,其特征在于:所述的錫層面積為 30-100平方厘米。
【文檔編號(hào)】G01N5/04GK103499509SQ201310417933
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】許秀戀, 陳躍生 申請(qǐng)人:福州瑞華印制線路板有限公司