專利名稱：集成電路芯片的檢測與包裝設備的制作方法
技術領域：
本發明屬于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備領域，尤其涉及 一種用于集成電路芯片的檢測與包裝設備。
背景技術：
在半導體工業中，己封裝完成的集成電路芯片在作為貼片元件之前，需經過有效 的檢測以及包裝；集成電路的表面標識(商標和型號，也稱作Mark)是通過二維的 視覺成像與標準圖像比對后檢測出位置是否合格，同時，集成電路的引腳(Leader) 則需通過三維的視覺成像技術與標準圖形比對后檢測出引腳的各項參數是否合格。
檢測之后的分選過程就是將良品和不良品，分門別類的放于不同的托盤內。最終 完成品的包裝就是將以經過檢測的芯片從托盤中放入編帶中并成巻。
由于集成電路芯片種類繁多，這就要求檢測和包裝設備的適應性要強，隨著半導 體工業的不斷發展，對生產效率的要求日益提高，對工序集成的要求越來越高。
目前用于集成電路芯片檢測與包裝的大部分機器，只能完成檢測或者包裝一道工 序，生產效率低下，不能同時滿足多種不同種類/規格芯片，無法滿足生產流水作業 的實際需要。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種集成電路芯片的檢測與包裝設備，其集標 識與引腳檢測，巻帶包裝于一體，使用一套設備即可同時完成集成電路芯片的檢測和 包裝工序。
本發明的技術方案是提供一種集成電路芯片的檢測與包裝設備，包括載入單元、 標識檢測單元、引腳檢測單元、交換區單元、不合格區單元、芯片的取放單元和編帶 成巻單元，其特征是設置保證上述各單元銜接的主軌道與運送帶，帶將上述各單元 貫穿成為一個完整的工序裝置。
其主軌道由三個不同的運送帶組成，分別稱為一號運送帶、二號運送帶、三號運 送帶；其中一號運送帶和三號運送帶在一條直線上，二號運送帶與其他兩條平行；三條運送帶上均設置一塊托板，用于托住運送來的托盤，分別由各自的步進電機以及同 步帶輪帶動各自的雙滑塊，沿導軌保持不間斷的傳遞運動，運送托盤沿主軌道到要求 的位置。
具體的，其一號運送帶收集從載入單元下來的托盤，向前將托盤送入標識檢測單 元，并讓集成電路芯片一排一排地通過標識檢測裝置并接受檢測，檢測完畢， 一號運 送帶繼續向前，到達二號運送帶的第一移交區，當到達二號運送帶的第一移交區時， 一號運送帶兩側的傳感器得到信號，使步進電機回轉， 一號運送帶的托板，回到初始 位置，等待下一次運送。
其二號運送帶承接一號運送帶運送來的托盤后，二號運送帶開始將托盤帶入引腳 檢測站前，并讓集成電路芯片一排一排地通過引腳檢測取放系統，由機械手將芯片依 次吸起并拿到檢測站接受檢測，檢測完畢，二號運送帶繼續向前，到達三號運送帶的 第二移交區，當到達三號運送帶的第二移交區時，二號運送帶兩側的傳感器得到信號， 使步進電機回轉，二號運送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運送。
其三號運送帶承接二號運送帶運送來的托盤后，繼續向前，并讓集成電路芯片一 排一排地通過編帶成巻單元，機械手將檢測完畢的集成電路芯片從托盤中拿到料帶 中，裝帶完畢后，三號運送帶繼續向前，到達主軌道的末端的托盤卸載區。
與現有技術比較，本發明的優點是
1.集標識與引腳檢測、巻帶包裝于一體，降低了工人的勞動強度，使檢測過程更 加快捷，提高了工作效率；
2.采用軟件系統精確控制各部件的行/止位置，保證各項功能運行協調、平穩、 可靠，避免了各生產步驟和環節的積壓/脫節，使整個生產環節合理、有序，保證了 工作質量。
圖l是本發明的結構示意圖。
圖中l為載入單元，2為標識檢測單元，3為第一移交區，4為引腳檢測單元，5 為第二移交區，6為芯片取放單元和編帶成巻單元，7為托盤卸載區；A為一號運送 帶，B為二號運送帶，C為三號運送帶。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發明做進一步說明。圖1中，本發明包括載入單元、標識檢測單元、引腳檢測單元、交換區單元、 不合格區單元、芯片的取放單元和編帶成巻單元，其設置了保證上述各單元銜接的主 軌道與運送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個完整的工序裝置。
主軌道由三個不同的運送帶組成，分別稱為一號運送帶、二號運送帶、三號運送 帶；其中一號運送帶和三號運送帶在一條直線上，二號運送帶與其他兩條平行；三條 運送帶上均設置一塊托板，用于托住運送來的托盤，分別由各自的步進電機以及同步 帶輪帶動各自的雙滑塊，沿導軌保持不間斷的傳遞運動，運送托盤沿主軌道到要求的 位置。
具體的，其一號運送帶收集從載入單元下來的托盤，向前將托盤送入標識檢測單
元，并讓集成電路芯片一排一排地通過標識檢測裝置并接受檢測，檢測完畢， 一號運 送帶繼續向前，到達二號運送帶的第一移交區，當到達二號運送帶的第一移交區時，
一號運送帶兩側的傳感器得到信號，使步進電機回轉， 一號運送帶的托板，回到初始 位置，等待下一次運送。
其二號運送帶承接一號運送帶運送來的托盤后，二號運送帶開始將托盤帶入引腳 檢測站前，并讓集成電路芯片一排一排地通過引腳檢測取放系統，由機械手將芯片依 次吸起并拿到檢測站接受檢測，檢測完畢，二號運送帶繼續向前，到達三號運送帶的 第二移交區，當到達三號運送帶的第二移交區時，二號運送帶兩側的傳感器得到信號， 使步進電機回轉，二號運送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運送。
其三號運送帶承接二號運送帶運送來的托盤后，繼續向前，并讓集成電路芯片一 排一排地通過編帶成巻單元，機械手將檢測完畢的集成電路芯片從托盤中拿到料帶 中，裝帶完畢后，三號運送帶繼續向前，到達主軌道的末端的托盤卸載區。
由于本發明采用了由主軌道與運送帶構成的流水線作業工序結構，整套裝置集標 識與引腳檢測、巻帶包裝于一體，降低了工人的勞動強度，使檢測過程更加快捷，提 高了工作效率。
同時，其采用軟件系統精確控制各部件的行/止位置，保證各項功能運行協調、 平穩、可靠，避免了各生產步驟和環節的積壓/脫節，使整個生產環節合理、有序， 保證了工作質量。
本發明可廣泛用于各種集成電路芯片的檢測與包裝領域。
權利要求
1.一種集成電路芯片的檢測與包裝設備，包括載入單元、標識檢測單元、引腳檢測單元、交換區單元、不合格區單元、芯片的取放單元和編帶成卷單元，其特征是設置保證上述各單元銜接的主軌道與運送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個完整的工序裝置。
2. 按照權利要求l所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的主軌 道由三個不同的運送帶組成，分別稱為一號運送帶、二號運送帶、三號運送帶；其中 一號運送帶和三號運送帶在一條直線上，二號運送帶與其他兩條平行；三條運送帶上 均設置一塊托板，用于托住運送來的托盤，分別由各自的步進電機以及同步帶輪帶動 各自的雙滑塊，沿導軌保持不間斷的傳遞運動，運送托盤沿主軌道到要求的位置。
3. 按照權利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的一號 運送帶收集從載入單元下來的托盤，向前將托盤送入標識檢測單元，并讓集成電路芯 片一排一排地通過標識檢測裝置并接受檢測，檢測完畢， 一號運送帶繼續向前，到達 二號運送帶的第一移交區，當到達二號運送帶的第一移交區時， 一號運送帶兩側的傳 感器得到信號，使步進電機回轉， 一號運送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運 送。
4. 按照權利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的二號運送帶承接一號運送帶運送來的托盤后，二號運送帶開始將托盤帶入引腳檢測站前， 并讓集成電路芯片一排一排地通過引腳檢測取放系統，由機械手將芯片依次吸起并拿 到檢測站接受檢測，檢測完畢，二號運送帶繼續向前，到達三號運送帶的第二移交區， 當到達三號運送帶的第二移交區時，二號運送帶兩側的傳感器得到信號，使步進電機 回轉，二號運送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運送。
5. 按照權利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的三號運送帶承接二號運送帶運送來的托盤后，繼續向前，并讓集成電路芯片一排一排地通 過編帶成巻單元，機械手將檢測完畢的集成電路芯片從托盤中拿到料帶中，裝帶完畢 后，三號運送帶繼續向前，到達主軌道的末端的托盤卸載區。
全文摘要
一種集成電路芯片的檢測與包裝設備，屬半導體器件制造設備領域。其在載入單元、標識檢測單元、引腳檢測單元、交換區單元、不合格區單元、芯片的取放單元和編帶成卷單元之間，設置了主軌道與運送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個完整的工序裝置，其主軌道由三個運送帶組成，其一號運送帶和三號運送帶在一條直線上，二號運送帶與其他兩條平行；三條運送帶分別由各自的步進電機以及同步帶輪帶動各自的雙滑塊，沿導軌保持不間斷傳遞運動，運送托盤沿主軌道到要求位置。其集標識與引腳檢測、卷帶包裝于一體，使檢測過程快捷，工作效率高，避免了各生產步驟和環節的積壓/脫節，整個生產環節合理、有序。可廣泛用于各種集成電路芯片的檢測與包裝領域。
文檔編號G01R31/28GK101315408SQ20071004139
公開日2008年12月3日 申請日期2007年5月29日 優先權日2007年5月29日
發明者柯恩清 申請人:上海允科自動化有限公司
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
