專利名稱：適配器、備有該適配器的接口裝置及電子部件試驗裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及適配器、備有該適配器的接口裝置及電子部件試驗裝
置，在測試半導體集成電路元件等的被試驗電子部件(下面稱為IC)
的電子部件試驗裝置中，上述適配器用于使裝載在測試頭上的接口裝 置的形狀適合于形成在處理機上的開口 。
背景技術：
在電子部件試驗裝置中，把收容在托盤上的多個IC運送到處理 機(Handler)內，使各IC與測試頭側的接口裝置備有的IC插座電 接觸，用電子部件試驗裝置本體、即測試器(Tester)進行試驗。而 后，試驗結束后的各IC被分類到與試驗結果的類目對應的用戶托盤 內。
測試頭與形成在處理機上的開口機械地連接。在測試頭的上部， 安裝著高精接口板(八^7一 、乂夕7 )(接口裝置)，該高精接口板用 于中繼處理機側的被試驗IC與該測試頭之間的電連接。高精接口板 根據所試驗的IC品種或同時測定數目的不同而分別制造，供給使用。
在近年來的電子部件試驗裝置中，同時測定數目(可同時地測試 被試驗IC的數目)有朝著64個、128個、256個增加的傾向。為此， 即使將IC插座做成窄間距結構，高精接口板的外形尺寸也不能保持 原來的大小，形成在處理機上的開口有增大的傾向。因此，不同的處 理積4/L種，其開口尺寸會不同。
必須要與處理機機種的開口對應，而且要與^皮試驗IC或同時測
定數目對應地制作高精接口板。因此，對每個處理機機種，必須要分 別地預先制作準備不同外形尺寸的各種高精接口板。這樣，就存在已 往的處理機所使用的多個高精接口板不能與新的處理機連接的問題。
由于高精接口板是高價的裝置，制作新型高精接口板的話，則會導致 設備成本增加，存在測試成本增加的難點。
發明內容
本發明的目的是提供能降低電子部件試驗裝置成本的適配器、備 有該適配器的接口裝置及電子部件試驗裝置。
(l)為了實現上述目的，本發明提供一種適配器，其夾設于形成 在處理機的開口與安裝在測試頭上并插入上述開口的接口裝置之間， 使上述接口裝置的形狀與上述開口的形狀吻合(見技術方案1)。
在本發明中，由于用適配器使已有的高精接口板的形狀適合于處 理機的開口，所以，即使處理機的開口大型化，也能原樣地使用已有 的高精接口板。
在本發明中，最好具有使在上述接口裝置中插入上述開口的插入
部分的形狀與上述開口的形狀吻合的構架部件(見技術方案2)，但并 不特限于此。
在本發明中，最好具有使上述開口的形狀與在上述接口裝置中插 入上述開口的插入部分的形狀吻合的構架部件(見技術方案3)，但并 不特限于此。
在本發明中，上述構架部件最好具有將上述插入部分的外周夾入 的凹狀的剖面形狀，但并不特限于此(見技術方案4)。
根據這樣的剖面形狀，在把接口裝置連接到處理機前，可以預先 將適配器安裝在接口裝置上。
在本發明中，上述接口裝置中的上述插入部分最好是上述接口裝 置的間隔構架(見技術方案5)，但并不特限于此。
在本發明中，最好是上述構架部件具有上側疊層部、和疊置在 上側疊層部下方的下側疊層部；上述上側疊層部由熱傳導率比構成下 側疊層部的材料低的材料構成；上述下側疊層部由強度比構成上側疊 層部的材料高的材料構成(見技術方案6)，但并不特限于此。
在本發明中，用具有上側疊層部和下側疊層部的疊層構造構成構
架部件。并且。用熱傳導率低的材料構成上側疊層部，可以確保絕熱 性，從而可以保持處理機的腔室內的溫度環境。對此，用強度高的材
料構成下側疊層部，可以確保能承受在測試時施加到被試驗IC上的
推壓力的強度。
(2) 為了實現上述目的，本發明提供一種接口裝置，其安裝在用 于進行被試驗電子部件的測試的測試頭上，中繼上述被試驗電子部件 與上述測試頭之間的電連接，其中，備有技術方案1至6中任一項所 述的適配器(見技術方案7)。
在本發明中，在把接口裝置插入處理機的開口前，預先把適配器 安裝在接口裝置上。這樣，安裝適配器的作業是從上側進行的作業， 故作業性良好。
(3) 為了實現上述目的，本發明提供一種電子部件試驗裝置，其 備有與被試驗電子部件電連接的測試頭；通過上述測試頭執行被試 驗電子部件的測試的測試器；以及將試驗前的電子部件供給至上述測 試頭、并且將試驗后的電子部件從上述測試頭排出的處理機；其中， 備有技術方案1至6中任一項所述的適配器(見技術方案8 )。
在本發明中，最好是上述處理機備有保持接口裝置用的保持機 構；上述適配器夾設在上述保持機構與上述接口裝置之間；上述保持 機構保持上述適配器，這樣，上述接口裝置被保持住(見技術方案9)， 但并不特限于此。
在本發明中，最好是在上述適配器上設有形狀與用于供上述保 持機構相接而設置在接口裝置上的第1保持用部件實質上相同的第2 保持用部件，上述保持機構與上述第2保持部件相接，這樣，上述保 持機構保持上述適配器，但并不特限于此。
在本發明中，最好是上述處理機備有將接口裝置相對于上述處 理機定位的定位機構；上述適配器夾設在上述定位機構與上述接口裝 置之間；上述定位機構將上述適配器定位，這樣，上述接口裝置相對 于上述處理機定位(見技術方案10)，但并不特限于此。
在本發明中，最好是上述定位機構包括第1定位銷；在上述適
配器上設有第2定位孔和第2定位銷；第2定位孔與設在接口裝置上 的第1定位孔的形狀實質上相同，用于供上述第1定位銷插入；第2 定位銷與上述第1定位銷的形狀實質上相同；上述第1定位銷插入上 述第2定位孔，而且，上述第2定位銷插入上述第1定位孔，這樣， 上述接口裝置相對于處理機定位(見技術方案ll)，但并不特限于此。
在本發明中，最好是上述處理機備有將上述開口與接口裝置之 間閉塞的閉塞機構；上述適配器夾設在上述閉塞機構與上述接口裝置 之間；上述閉塞機構將上述開口與上述適配器之間閉塞(見技術方案 12)，但并不特限于此。
(4)為了實現上述目的，本發明提供一種適配器，其夾設于形成 在處理機上的開口與安裝在測試頭上的接口裝置之間，將上述處理機 與上述接口裝置連接，其中，通過與上述接口裝置卡合，將上述處理 機與上述接口裝置連接(見技術方案13)。
另外，為了實現上述目的，本發明提供一種適配器，其夾設于形 成在處理機上的開口與安裝在測試頭上的接口裝置之間，將上述處理 機與上述接口裝置連接，其中，夾設在未設計成與上述開口形狀吻合 的非適合設計接口裝置與上述開口之間，將上述處理機與上述非適合 設計接口裝置連接(見技術方案14 )。
在本發明中，上述適配器最好是固定安裝在形成于上述處理機的 上述開口上，或者固定安裝在上述接口裝置上(見技術方案15),但 并不特限于此。
圖l是表示本發明實施方式之電子部件試驗裝置整體的立體圖。
圖2是沿圖1中II - II線的概略剖視圖。
圖3是圖1所示電子部件試驗裝置的后視圖。
圖4是表示本發明實施方式中的高精接口板及測試頭的詳細剖視圖。
圖5是表示本發明實施方式中的適配器的整體構成的立體圖。
圖6是表示用本發明實施方式中的適配器把高精接口板連接到處 理機上的狀態的立體圖。
圖7是沿圖6中vn-vn線的剖視圖。
圖8是圖7中VIII部的放大剖視圖。
具體實施例方式
下面，參照
本發明的實施方式。圖l是表示本發明實施
方式之電子部件試驗裝置整體的立體圖。圖2是沿圖1中II-II線的概 略剖視圖。圖3是圖1所示電子部件試驗裝置的后視圖。先參照圖1 至圖3說明本實施方式之電子部件試驗裝置的整體構成。
本實施方式的電子部件試驗裝置1如圖1及圖2所示，由用于處 理被試驗IC的處理機10、與被試驗IC電接觸的測試頭4、將測試信 號送到該測試頭4并執行被試驗IC的測試的測試器6構成。
處理才幾IO是這樣的裝置，即，對IC施加高溫或低溫的溫度應力， 在與高精接口板5側的IC插座506電接觸的狀態，測試器6執行試 驗，根據來自該測試器6的試驗結果信息，將IC分類。另外，從收 容多個被試驗IC的使用者用托盤(下面也稱為用戶托盤)中，把被 試驗IC換放到在該處理機10內循環運送的測試托盤上，進行運送、 加熱/冷卻、試驗實施、及分類處理。
在由裝載部300裝載了被試驗IC后，該測試托盤被送入腔室部 100,在被裝載于該測試托盤上的狀態下，在腔室部100中，各被試驗 IC與測試頭4的IC插座506接觸，實施試驗。并且，試驗結束了的 被試驗IC被運出至卸載部400后，在該卸栽部400中，各被試驗IC 換放到與試驗結果相應的用戶托盤上。
腔室部100由恒溫槽101、測試腔室102和除熱槽103構成。恒 溫槽101對裝載在測試托盤上的被試驗IC施加所需的高溫或低溫的 溫度應力。測試腔室102使處于被該恒溫槽101付與了溫度應力的狀 態的被試驗IC與測試頭接觸。除熱槽103從在測試腔室102試驗后 的蜂皮試驗IC除去施加的溫度應力。
用恒溫槽101施加了高溫時，在除熱槽103通過送風對被試驗IC 進行冷卻，返回到室溫。另外，用恒溫槽101施加了例如-30。C左右的 低溫時，在除熱槽103，用熱風或加熱器等將被試驗IC加熱，回到不 發生結露的程度的溫度。然后，把該被除熱的被試驗IC運出至卸載 部400。
如圖2及圖3所示，在構成測試腔室102底面的處理機10的基部 ll的大致中央形成了開口 lla,在該開口 lla內，連接著裝在測試頭 4上部的高精接口板5。測試托盤被運到該高精接口板5的IC插座506 上，使該測試托盤上的多個被試驗IC同時地與高精接口板裝置5 (嚴 格地說是IC插座506的接觸銷)電接觸，進行試驗。該試驗的結果 儲存在由付與測試托盤的例如識別編號和在測試托盤內部分配的被試 驗IC的編號決定的地址內。試驗結束了的測試托盤在除熱槽103除 熱，將IC的溫度返回到室溫后，排出到卸栽部400。另外，關于高精 接口板5以及處理機10的開口 lla的周圍的構成將在后面說明。
在IC存放部200中，設有存放試驗前的被試驗IC的試驗前IC 堆料架201、和存放根據試驗結果分類的被試驗IC的試驗后IC堆料 架202。
試驗前IC堆料架201及試驗后IC堆料架202具有托盤支承框
203、 和從該托盤支承框203的下部進入而可朝著上部升降的升降機
204。 在托盤支承框203上，支承疊置著若干個未圖示的用戶托盤，該 疊置著的用戶托盤借助升降機204上下移動。
并且，試驗前IC堆料架201，把存放試驗前的被試驗IC的用戶 托盤疊置保持著。試驗后IC堆料架202把試驗后的被試驗IC疊置保 持在按照試驗結果信息的用戶托盤上。
上述用戶托盤^皮送入裝載部300,在該裝載部300中，；故試驗IC 換裝到測試托盤上。
作為把被試驗IC從用戶托盤換裝到測試托盤上的運送裝置，如 圖1所示，采用了 X-Y運送裝置304，該X-Y運送裝置304備有架 設在基板105上部的2根軌道301、借助該2根軌道301可在測試托
盤與用戶托盤之間往返(把該方向稱為Y方向)的可動臂302、和由 該可動臂302支承著并能沿著可動臂302在X方向移動的可動頭303。 在該X-Y運送裝置304的可動頭303上安裝著吸附頭，借助該吸 附頭的吸附，把被試驗IC從用戶托盤換裝到測試托盤上。在可動頭 303上例如可安裝8個左右的吸附頭， 一次可將8個被試驗IC換裝到 測試托盤上。
在裝栽部300的基板105上開設著一對窗部306、 306，該一對窗 部306、 306 4吏運送到該裝載部300的用戶托盤面臨基板105的上面。 雖未圖示，但在各窗部306上設有保持用鉤，該保持用鉤用于保持被 運到該窗部306的用戶托盤，在用戶托盤的上面經由窗部306面臨基 板105表面的位置處，用戶托盤被保持著。
進而，在各窗部306的下側設有用于使用戶托盤升降的升降臺， 在這里，栽置試驗前的被試驗IC被換裝而變空的用戶托盤并使其下 降，將該空托盤遞交給托盤移送臂205。
在卸載部400中也設有與設在裝載部300的X-Y運送裝置304相 同構造的X-Y運送裝置404、 404,借助該X-Y運送裝置404,將試驗 后的被試驗IC從運出到卸栽部400的測試托盤換裝到用戶托盤上。
在卸載部400的基板105上，開設有二對成對的窗部406、 406， 該成對的窗部406、 406 4吏運送到該卸載部400的用戶托盤面臨基板 105的上面。雖未圖示，但在各窗部406設有保持用鉤，該保持用鉤 用于保持被運到該窗部406的用戶托盤，在用戶托盤的上面經由窗部 406面臨基板105表面的位置處，用戶托盤被保持著。
另外，在各窗部406的下側，設有用于使用戶托盤升降的升降臺， 在這里，試驗后的被試驗IC被換裝而成為滿的托盤，升降臺載置著 滿的用戶托盤下降，將該滿的托盤遞交給托盤移送臂205。
如圖1所示，在試驗前IC堆料架201及試驗后IC堆料架202的 上部，在與基板105之間，設有托盤移送臂205,該托盤移送臂205 在試驗前IC堆料架201與試驗后IC堆料架202的排列方向的整個范 圍內移動。
該托盤移送臂205備有用于將用戶托盤左右并排保持的一對托盤 收容部，在裝載部300及卸載部400與試驗前IC堆料架201及試驗 后IC堆料架202之間，進行用戶托盤的移送。
圖4是表示本發明實施方式中的高精接口板及測試頭的詳細剖視 圖。圖5是表示本發明實施方式中的適配器的整體構成的立體圖。圖 6是表示用本發明實施方式中的適配器把高精接口板連接到處理機上
的狀態的立體圖。圖7是沿圖6中vn-vn線的剖視圖。圖8是圖7中vin 部的放大剖視圖。
下面，說明本實施方式中的高精接口板5。
高精接口板5如圖4的構造例所示，由裝在測試頭4上部的母板 510、和裝在該母板510上的DSA (Device Specific Adapter) 501構成。
DSA501的構造是，在中繼板502的上部設有間隔構架503，在間 隔構架503的上部進一步經由插座板隔撐504設有插座板505。在插 座板505上安裝著多個與保持在測試托盤上的被試驗IC的排列對應 的插座506。另外，圖4所示的DSA501的內部構造僅是一例。
中繼板502與插座板505之間由連接板507連接著。另外，在中 繼板502上，設有可與母板510連接或分離的連接器508。該連接器 508經由對應的母板510側的連接器與同軸連接器511連接。這樣， 被試驗IC與測試頭4之間被電連接。
DSA501是與被試驗IC的品種或同時測定數目對應且適合于特定 處理機的開口 lla而設計制造的部分。母板510是與被試驗IC的品種 及同時測定數目無關的、通用的部分。因此，在被試驗IC的品種更 換時，只將DSA501更換為與纟皮試驗IC的品種對應的形式，可以對 應被試驗IC的品種或同時測定數目。
在DSA501的間隔構架503的下面如圖8所示，i殳有例如用不銹 鋼等金屬材料構成的第1夾緊件515。把適合于開口 lla尺寸而設計 的高精接口板(下面稱為"適合設計高精接口板")連接到處理機10 上時，設在處理機10上的壓力缸12的活塞桿12a (后述)接觸并推 壓該第1夾緊件515。
另外，適合設計高精接口板是為了符合與同時測定數目的增加對 應的開口大的處理機而新型設計的，相對于此，本實施方式中的高精 接口板5是已有的高精接口板(非適合設計高精接口板)，不能直接原 樣地連接到處理機上。另外，通常，在后述的適配器5未安裝的狀態， 高精接口板比該處理機10的開口 lla的尺寸小。
在DSA501的間隔構架503的上面如圖8所示，形成了第1定位 孔503a。把適合設計高精接口板連接到處理機10上時，設在處理機 10上的閉塞部件13的第l定位銷13c(后述)插入該第l定位孔503a 內。
下面，參照圖7和圖8說明處理機10的開口 lla周圍的構成。 如圖所示，在處理機10的開口 lla的周圍，設有用于將高精接口 板5保持在處理機IO上的壓力缸12、和用于將開口 lla與高精接口 板5之間閉塞的閉塞部件13。另外，在圖6中未示出壓力缸12和閉 塞部件13。
壓力缸12是具有可伸縮的活塞桿12a的空氣式、油壓式或電動式 壓力缸。該壓力缸12以其活塞桿12a的伸長方向朝向開口 lla側的姿 勢，設在處理機10的基部11的下面。活塞桿12a可伸縮地由設在其 周圍的若干個軸12b支承著。把適合設計高精接口板連接到處理機10 上時，該壓力缸12的活塞桿12a的前端接觸并推壓設在高精接口板上 的第1夾緊件515，這樣，高精接口板被保持在處理機10上。
如圖8所示，活塞桿12a的前端形成為錐狀。另外，設在高精接 口板5上的第1夾緊件515的下面也形成為錐狀。因此，把適合設計 高精接口板連接到處理機10上時，活塞桿12a與第1夾緊件515接觸 的話，則借助楔的作用，高精接口板被朝上方推起。
閉塞部件13例如是用玻璃環氧樹脂等構成的大致L字形部件。 該閉塞部件13i殳在處理機10的基部11的上面，覆蓋著開口 13a的周 緣。在該閉塞部件13的內側壁面上，如圖8所示，安裝著例如用硅 (smcone)橡膠等構成的密封墊13a、 13b。把適合設計高精接口板連 接到處理機10上時，若借助壓力缸12推壓第1夾緊件515的話，則 閉塞部件13的密封墊13a、 13b將高精接口板5與處理機10的開口 lla之間閉塞，將高溫/低溫狀態的處理機內部的環境與外氣隔絕。但 是，對于只在常溫下使用的處理機，則不需要密封墊13a、 13b。
另外，在該閉塞部件13的上側的內壁面上，向下方突出地設有第 1定位銷13c。把適合設計高精接口板連接到處理機10上時，該第1 定位銷13c插入設在高精接口板上的第l定位孔503a內，這樣，高精 接口板相對于處理機10定位。
如上所述，在本實施方式中，相對于處理機10的開口 lla，插入 該開口 lla的高精接口板5的尺寸變小，所以，在開口lla與高精接 口板5之間要夾設適配器7。
下面，參照圖5至圖8說明該適配器7。
本實施方式中的適配器7是使高精接口板5的形狀適合于處理機 IO的開口 lla、將高精接口板5與開口 lla之間的間隙實質上埋住的 部件。該適配器7如圖5和圖6所示，由構架部件701構成，該構架 部件701呈矩形框狀地覆蓋高精接口板5的間隔構架503的外周，使 高精接口板5的形狀與開口 lla的形狀吻合。
另外，在本實施方式中，構架部件701覆蓋間隔構架503的整周， 但本發明并不特別限定于此，例如，構架部件也可以在間隔構架的外 周只覆蓋相向的兩邊。另外，例如當開口 lla的內壁面形成為臺階狀 時，構架部件也可以與該臺階狀吻合地呈臺階狀覆蓋高精接口板的外 周。
該構架部件701由大致L字形剖面的上側疊層部702、和具有大 致L字形剖面且疊置在上側疊層部702之下的下側疊層部703構成。 上側疊層部702和下側疊層部703例如用螺栓緊固等方式固定，并且 使構架部件701的剖面形狀呈凹狀。并且，構架部件701把間隔構架 503的外周夾入上側疊層部702與下側疊層部703之間。
上側疊層部702例如用具有比玻璃環氧樹脂等的下側疊層部703 低的熱傳導率的材料構成。這樣，可確保適配器7的絕熱性，所以可 保持處理機10的測試腔室102內的溫度環境。
相對于此，下側疊層部703例如用具有比構成鐵或不銹鋼等的上 側疊層部702的材料高的強度的材料構成。這樣，能夠對適配器7付 與一定的強度，該強度能經受住測試時從上方施加的強大推壓力。
在上側疊層部702的上面形成了第2定位孔706，該第2定位孔 706與形成在高精接口板5的間隔構架503上的第1定位孔503a的形 狀實質上相同。
另外，在上側疊層部702中，在與間隔構架503的上面相向的內 壁面上，朝下方突出地設有第2定位銷707，該第2定位銷707的形 狀與設在閉塞部件13上的第1定位銷13c實質上相同。這樣，與適合 設計高精接口板同等地，可以把非適合設計高精接口板定位在處理機 上。
在下側疊層部703的外周形成了缺口 704。在該缺口 704的內部 設有第2夾緊件705，該第2夾緊件705的形狀與設在高精接口板5 上的第l夾緊件515實質上相同。這樣，用已有的壓力缸12的活塞桿 12a推壓第1夾緊件515，可以固定非適合設計高精接口板。
上述那樣構成的適配器7如下述地被應用。
首先，在把高精接口板5連接到處理機10上之前，把間隔構架 503的外周夾入固定到構架部件701的上部疊層部702與下部疊層部 件703之間，把適配器7安裝在高精接口板5上。這樣，非適合設計 高精接口板成為與適合設計高精接口板同樣的連接構造。另外，在事 前把適配器7安裝到高精接口板5上，適配器7的安裝作業成為從上 側進行的作業，所以作業性良好。
在把適配器7安裝到高精接口板5上時，將設在適配器7上的第 2定位銷707插入設在高精接口板5上的第1定位孔503a內。這樣， 高精接口板5相對于適配器7定位。
接著，把安裝著適配器7的高精接口板5插入到形成在處理機10 的基部11上的開口 lla內。這時，把設在處理機10的閉塞部件13上 的第1定位銷13c插入設在適配器7上的第2定位孔706內。這樣，
適配器7相對于處理機10定位，其結果，高精接口板5通過適配器7 相對于處理機IO定位。
然后，壓力缸12使活塞桿12a伸長，活塞桿12a的前端一邊與設 在適配器7上的第2夾緊件705接觸， 一邊將其往上方推壓。這樣， 由于壓力缸12保持著適配器7，其結果，高精接口板5通過適配器7 由壓力缸12保持著。
另外，活塞桿12a與第2夾緊件705接觸時，借助錐面的楔作用， 高精接口板5被往上推壓，適配器7被壓接在閉塞部件13上。由于在 適配器7與閉塞部件13之間夾著密封墊13a、 13b，所以，借助該壓 接，可確保測試腔室102內的氣密性。
如上所述，在本實施方式中，由于使用適配器7使已有的高精接 口板5的形狀適合于處理機10的開口，所以，即使處理機10具有大 型化的開口 lla，也能直接原樣地使用已有的高精接口板5。因此，不 必制作新型的高精接口板，故而可以降低電子部件試驗裝置1的成本。
另外，上面說明的實施方式僅僅是為了便于理解本發明而記述的， 并不限定本發明。因此，上述實施方式中揭示的各要素包括了在本發 明技術范圍內的全部設計變更、等同物。
例如，在上述實施方式中，說明了把適配器7固定在高精接口板 5的DSA501側，但本發明并不特別限定于此，也可以是把適配器固 定在處理機側的構造。作為這樣的構造例可列舉出這樣的構造，即， 借助活塞桿12a的推壓，使圖8中的下側疊層部703可水平移動，下 側疊層部703的錐部與DSA501的第1夾緊件515的錐部接觸，將 DSA501往上方推壓。
另外，在上述實施方式中，作為保持并固定高精接口板的機構的 具體例，列舉了圖8所示的壓力缸12和活塞桿12a,但本發明并不特 別限定于此，例如也可以采用旋轉夾持機構那樣的保持機構。
另外，在上述實施方式中，說明了把第1定位銷13c設置在閉塞 部件13上，但本發明并不特別限定于此，也可以把第1定位銷13c 設在閉塞部件13以外的位置上。另外，也可以釆用銷以外的定位構造
來代替第1定位銷13c。
另外，也可以用螺栓等，將第2定位銷707可裝卸地安裝在上側 疊層部702上。這時，可以相對于適配器7容易地裝卸DSA501。
另外，在上述實施方式中，如圖8所示說明了第1夾緊件515和 第2夾緊件705的高度相同的情況，但是，當適合設計高精接口板與 非適合設計高精接口板之間在DSA501的高度方面有差異時，為了吸 收該差異，也可以設計第2夾緊件705的高度方向位置。這樣，可以 直接原樣地使用已有的高價的高精接口板5。
權利要求
1.一種適配器，其特征在于，夾設于形成在處理機上的開口和安裝在測試頭上并插入上述開口的接口裝置之間，使上述接口裝置的形狀與上述開口的形狀吻合。
2. 如權利要求1所述的適配器，其特征在于，具有使上述接口裝 置中插入上述開口的插入部分的形狀與上述開口的形狀吻合的構架部 件。
3. 如權利要求1或2所述的適配器，其特征在于，具有使上述開 口的形狀與上述接口裝置中插入上述開口的插入部分的形狀吻合的構 架部件。
4. 如權利要求2或3所述的適配器，其特征在于，上述構架部件 具有將上述插入部分的外周夾入的凹狀的剖面形狀。
5. 如權利要求2至4中任一項所述的適配器，其特征在于，上述 接口裝置中的上述插入部分是上述接口裝置的間隔構架。
6. 如權利要求2至5中任一項所述的適配器，其特征在于，上述 構架部件具有上側疊層部、和疊置在上側疊層部下方的下側疊層部；上述上側疊層部由熱傳導率比構成上述下側疊層部的材料低的材 料構成；上述下側疊層部由強度比構成上述上側疊層部的材料高的材料構成。
7. —種接口裝置，其安裝在用于進行被試驗電子部件的測試的測 試頭上，中繼上述被試驗電子部件與上述測試頭之間的電連接，其特 征在于，備有權利要求1至6中任一項所述的適配器。
8. —種電子部件試驗裝置，其備有 與被試驗電子部件電連接的測試頭；通過上述測試頭執行上述被試驗電子部件的測試的測試器；以及 將試驗前的上述電子部件供給到上述測試頭、并且將試驗后的上 述電子部件從上述測試頭排出的處理機；其特征在于，備有權利要求1至6中任一項所述的適配器。
9. 如權利要求8所述的電子部件試驗裝置，其特征在于，上述處 理機備有保持接口裝置用的保持機構；上述適配器夾設在上述保持機構與上述接口裝置之間；上述保持機構通過保持上述適配器，使得上述接口裝置被保持住。
10. 如權利要求8或9所述的電子部件試驗裝置，其特征在于， 上述處理機備有用于將接口裝置相對于上述處理機定位的定位機構；上述適配器夾設在上述定位機構與上述接口裝置之間； 上述定位機構通過將上述適配器定位，使得上述接口裝置相對于 上述處理機定位。
11. 如權利要求10所述的電子部件試驗裝置，其特征在于，上述 定位機構包括第l定位銷；在上述適配器上設有第2定位孔和第2定位銷；該第2定位孔用 于供上述第1定位銷插入，與設在接口裝置上的第1定位孔形狀實質 上相同；該第2定位銷與上述第l定位銷形狀實質上相同；上述第1定位銷插入上述第2定位孔，并且，上述第2定位銷插 入上述第l定位孔，由此，上述接口裝置相對于上述處理機定位。
12. 如權利要求8至11中任一項所述的電子部件試驗裝置，其特 征在于，上述處理機備有用于將上述開口與接口裝置之間閉塞的閉塞 機構；上述適配器夾設在上述閉塞機構與上述接口裝置之間； 上述閉塞機構將上述開口與上述適配器之間閉塞。
13. —種適配器，其夾設于形成在處理機上的開口和安裝在測試 頭上的接口裝置之間，將上述處理機與上述接口裝置連接，其特征在 于，通過與上述接口裝置卡合，將上述處理機與上述接口裝置連接。
14. 一種適配器，其夾設于形成在處理機上的開口和安裝在測試 頭上的接口裝置之間，將上述處理機與上述接口裝置連接，其特征在 于，夾設在未設計成與上述開口形狀吻合的非適合設計接口裝置與上 述開口之間，將上述處理機與上述非適合設計接口裝置連接。
15.如權利要求13或14所述的適配器，其特征在于，固定安裝 在形成于上述處理機的開口上，或者固定安裝在上述接口裝置上。
全文摘要
本發明提供的適配器(7)具有構架部件(701)，該構架部件(701)夾設于形成在處理機的基部(11)上的開口(11a)和安裝在測試頭上并插入開口(11a)的高精接口板(5)之間，使高精接口板(5)的形狀與開口(11a)的形狀吻合。
文檔編號G01R31/26GK101194173SQ20068002041
公開日2008年6月4日 申請日期2006年5月18日 優先權日2005年6月7日
發明者增尾芳幸, 高野大介 申請人:株式會社愛德萬測試
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