專利名稱：測試處理機及其裝載方法
技術領域：
本發明涉及一種測試處理機，更具體地講，涉及一種用于將用戶托盤的半導體器件裝載到測試托盤上的設備和方法。
背景技術：
通常，測試處理機支持通過預定的制造工藝制造的半導體器件的測試，根據測試結果將半導體器件分選成不同的等級，并將半導體器件裝載到用戶托盤上。已經在許多公開文獻中披露了測試處理機。
圖1是示出了傳統測試處理機100的示意性透視圖。現在將參照圖1來簡要說明傳統測試處理機100的主要部分。
傳統測試處理機100包括裝載單元110、均熱室(soak chamber)120、測試室130、退均熱室(de-soak chamber)140和卸載單元150。
裝載單元110拾取裝載在用戶托盤10a和10b上的半導體器件，調節半導體器件之間的前/后間距(pitch)和左/右間距，使半導體器件對齊在對齊塊112上，并將半導體器件裝載到測試托盤11上。
均熱室120具有對裝載在測試托盤11上的半導體器件進行預熱或預冷的溫度環境，并容納已通過裝載單元110在其上裝載有半導體器件的測試托盤11。使進入均熱室120的測試托盤11以垂直姿態朝著測試室130平移。在平移過程中，對裝載在測試托盤11上的半導體器件進行充分地預熱或預冷。
將測試室130安裝到測試處理機，在測試室中，測試器測試由均熱室120提供的裝載在兩個測試托盤11上的半導體器件。為此，測試室130具有用于測試半導體器件的溫度環境。
退均熱室(或恢復室)140將加熱或冷卻的半導體器件恢復到室溫。
卸載單元150將由退均熱室140傳輸的半導體器件分選成不同的級別，并將這些半導體器件卸載(傳輸并裝載)到用戶托盤10c上。
這里，由于用戶托盤裝載半導體器件用于貯存，必須使半導體器件之間的前/后間距和左/右間距最小化，以盡可能多地貯存半導體器件。然而，裝載在測試托盤上的半導體器件必須具有適當的前/后間距和左/右間距用于測試。如圖2中的用戶托盤10a和10b及測試托盤11中所示，裝載在測試托盤11上的半導體器件的前/后間距b′和左/右間距a′必須大于裝載在用戶托盤10a和10b上的半導體器件之間的前/后間距b和左/右間距a。
現在將參照圖2來更詳細地描述圖1中的測試處理機100的裝載方法，其中，圖2是示出了圖1中的測試處理機100的主要元件的示意性俯視圖。
如圖2中所示，裝載單元110包括拾取裝置110a(稱為拾取和放置裝置或裝載機手(loader hand))，拾取裝置110a在其前排和后排各具有8個拾取器110a-1，用于一次拾取16個半導體器件。拾取裝置110a執行裝載操作。如上所述，為了將用戶托盤10a或10b的半導體器件裝載到測試托盤11上，需要調節半導體器件之間的間距。因此，拾取器110a-1之間的前/后間距和左/右間距必須是可調節的。即，當拾取裝置110a從用戶托盤10a或10b拾取半導體器件時，必須使拾取器110a-1之間的前/后間距和左/右間距最小化為裝載到用戶托盤10a或10b上的半導體器件之間的間距。并且，當拾取裝置110a將半導體器件裝載到測試托盤11上時，必須使拾取器110a-1之間的前/后間距和左/右間距最大化。因此，拾取裝置110a需要調節前排和后排之間的間距的裝置以及調節布置在各排中的拾取器110a-1之間的間距的裝置。
拾取裝置110a從用戶托盤10a或10b拾取16個半導體器件，加寬前排和后排之間的間距以及布置在各排中的拾取器110a-1之間的間距，使半導體器件對齊在對齊塊112上，并將半導體器件裝載到測試托盤11上。
然而，由于拾取裝置110a需要調節前排和后排之間的間距的裝置以及調節布置在各排中的拾取器110a-1之間的間距的裝置，所以這種構造使得拾取裝置復雜化，并增加了其重量。因此，因為由拾取裝置重量重造成的慣性降低了其移動速度，所以不利之處在于裝載時間增加。
此外，當拾取裝置110a從用戶托盤10a或10b拾取半導體器件，并調節前/后間距和左/右間距時，由拾取器110a-1拾取的半導體器件變得不齊。在對齊塊112上再對齊半導體器件并將其裝載到測試托盤11上。結果，由于使用對齊塊112再對齊半導體器件，導致整個裝載時間增加。
發明內容
因此，根據上述問題提出了本發明，本發明的目標是提供一種當半導體器件從用戶托盤被裝載到測試托盤上時，順序調節半導體器件之間的前/后間距和左/右間距并單獨地執行順序的間距調節的技術。
根據本發明的一方面，通過提供一種測試處理機來實現上述目標，該測試處理機包括裝載單元，用于將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試托盤上；測試室，在所述測試室中，測試器測試通過所述裝載單元裝載到所述測試托盤上的所述半導體器件；卸載單元，用于將在所述測試室中測試的所述半導體器件從所述測試托盤卸載到用戶托盤上。這里，所述裝載單元包括至少一個移動型裝載臺，在第一區域和第二區域之間往復運動并具有器件安放單元，所述器件安放單元被排列成在至少一個方向上其間距比裝載到所述用戶托盤上的所述半導體器件之間的間距更寬；第一拾取裝置，在所述第一區域中移動，以將所述半導體器件從所述用戶托盤傳輸并裝載到位于所述第一區域中的移動型裝載臺的所述器件安放單元；第二拾取裝置，在所述第二區域中移動，以將所述半導體器件從位于所述第二區域中的移動型裝載臺的所述器件安放單元傳輸并裝載到所述測試托盤。
根據本發明的另一方面，提供了一種測試處理機，所述測試處理機包括裝載單元，用于將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試托盤上；測試室，在所述測試室中，測試器測試通過所述裝載單元裝載到所述測試托盤上的所述半導體器件；卸載單元，用于將在所述測試室中測試的所述半導體器件從所述測試托盤卸載到用戶托盤上。這里，所述裝載單元包括至少一個移動型裝載臺，在第一裝載位置和第二裝載位置之間往復運動；第一拾取裝置，用于在將所述半導體器件從所述用戶托盤傳輸并裝載到位于所述第一裝載位置處的移動型裝載臺上的過程中調節所述半導體器件之間的前/后間距；第二拾取裝置，用于將所述半導體器件從位于所述第二裝載位置處的移動型裝載臺傳輸并裝載到所述測試托盤上。
優選地，所述第一拾取裝置包括具有排列在左/右方向上的多個拾取器的多行，并在用于調節所述半導體器件之間的前/后間距的運動過程中，調節前后行之間的間距。
優選地，所述第二拾取裝置在傳輸并裝載所述半導體器件的過程中調節所述半導體器件之間的左/右間距。
優選地，所述第二拾取裝置包括具有排列在前/后方向上的多個拾取器的多列，并在用于調節所述半導體器件之間的左/右間距的運動過程中，調節左右列之間的間距。
優選地，所述第二拾取裝置僅對于左/右方向是可移動的。
根據本發明的又一方面，提供了一種測試處理機，所述測試處理機包括裝載單元，用于將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試托盤上；測試室，在所述測試室中，測試器測試通過所述裝載單元裝載到所述測試托盤上的所述半導體器件；卸載單元，用于將在所述測試室中測試的所述半導體器件從所述測試托盤卸載到用戶托盤上。這里，所述裝載單元包括至少一個移動型裝載臺，在第一裝載位置和第二裝載位置之間往復運動；第一拾取裝置，用于在將所述半導體器件從所述用戶托盤傳輸并裝載到位于所述第一裝載位置處的移動型裝載臺上的過程中調節所述半導體器件之間的左/右間距；第二拾取裝置，用于將所述半導體器件從位于所述第二裝載位置處的移動型裝載臺傳輸并裝載到所述測試托盤上。
優選地，所述第二拾取裝置在傳輸并裝載所述半導體器件的過程中調節所述半導體器件之間的前/后間距。
優選地，至少一個移動型裝載臺包括相互獨立地往復運動的第一移動型裝載臺和第二移動型裝載臺。
根據本發明的又一方面，提供了一種將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試處理機中的測試托盤上的方法，所述方法包括的步驟有調節所述半導體器件之間的前/后間距；調節所述半導體器件之間的左/右間距；將所述半導體器件裝載到所述測試托盤上。
根據本發明的又一方面，提供了一種將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試處理機中的測試托盤上的方法，所述方法包括的步驟有調節所述半導體器件之間的左/右間距；調節所述半導體器件之間的前/后間距；將所述半導體器件裝載到所述測試托盤上。
通過以下結合附圖的詳細描述，將更清楚地理解本發明的上述和其它目的、特征及其它優點，在附圖中圖1是示出了傳統測試處理機的示意性透視圖；圖2是示出了圖1中的測試處理機的主要元件的俯視圖；圖3是示出了根據本發明第一實施例的測試處理機的示意性透視圖；
圖4是示出了圖3中的測試處理機的主要元件的示意性透視圖；圖5是示出了圖3中的測試處理機的主要元件的示意性俯視圖；圖6至圖10是用于描述表示測試處理機執行裝載操作時圖3中的測試處理機的主要元件的狀態的視圖；圖11是示出了根據本發明第二實施例的測試處理機的主要元件的示意性俯視圖。
具體實施例方式
現在，將參照附圖來詳細描述本發明的優選實施例。即使在不同的附圖中描述相同或相似的元件，也由相同的標號來指代相同或相似的元件。省略或簡要記載相同、相似或者公知技術內容。
第一實施例根據本發明的第一實施例，測試處理機從用戶托盤拾取半導體器件，調節半導體器件之間的前/后間距(pitch)，調節半導體器件之間的左/右間距，并將半導體器件裝載在測試托盤上。
圖3是示出根據本發明第一實施例的測試處理機300的示意性透視圖。
參照圖3，測試處理機300包括裝載單元、均熱室320、測試室330、退均熱室340和卸載單元350。
用于將用戶托盤30a的半導體器件裝載到測試托盤11上的裝載單元包括第一移動型裝載臺311a、第二移動型裝載臺311b、動力裝置、第一拾取裝置313和第二拾取裝置314。稍后將詳細地說明裝載單元。
均熱室320具有用于對裝載在測試托盤11上的半導體器件進行預熱和預冷的溫度環境，并容納其上已通過裝載而裝載有半導體器件的測試托盤11。
在測試室330中，測試器測試從均熱室320提供的裝載在測試托盤11上的半導體器件。
退均熱室340將加熱的或冷卻的半導體器件恢復為室溫。
卸載單元350將從退均熱室340提供的裝載在測試托盤11上的半導體器件分選為不同的級別，并將半導體器件卸載到用戶托盤30b上。
圖4是示出圖3中的測試處理機300的主要元件的示意性透視圖，圖5是示出圖3中的測試處理機300的主要元件的示意性俯視圖。
參照圖4，如上所述，裝載單元包括第一移動型裝載臺311a、第二移動型裝載臺311b、動力裝置、第一拾取裝置313和第二拾取裝置314。
兩個移動型裝載臺311a和311b在第一裝載位置和第二裝載位置之間在前/后方向上往復運動，且左側和右側彼此平行地布置，其中，第一裝載位置位于用戶托盤30a那一側，第二裝載位置位于測試托盤11那一側。如圖3所示，下面說明的動力裝置使兩個移動型裝載臺311a和311b相互獨立地往復運動。另外，如圖5所示，器件安放單元311-1之間的前/后間距b′與測試托盤11的器件安放單元11a之間的前/后間距b′相同，器件安放單元311-1之間的左/右間距a與裝載在用戶托盤30a上的半導體器件之間的左/右間距a相同。半導體器件穩定地對齊在移動型裝載臺311a和311b的器件安放單元311-1上。從另一角度來看(當假設用戶托盤30a所在的前部分為第一區域，測試托盤11所在的后部分為第二區域時)，移動型裝載臺311a和311b在第一裝載位置所在的第一區域和第二裝載位置所在的第二區域之間相互獨立地往復運動。移動型裝載臺311a和311b的器件安放單元311-1之間的前/后間距b′比裝載在用戶托盤30a上的半導體器件之間的前/后間距b寬，使得可以以它們的加寬的前/后間距來裝載通過第一拾取裝置313(稍后說明)傳輸的半導體器件。由于在第一拾取裝置313的間距調節中沒有對齊的半導體器件被重新對齊在移動型裝載臺311a和311b上，所以不需要額外的對齊器。
仍然參照圖4，動力裝置提供用于在前/后方向上使兩個移動型裝載臺311a和311b往復運動的動力。為此，動力裝置包括一對電動機312a，具有一對傳動滑輪312a-1；一對傳動滑輪312b，對應于傳動滑輪312a-1；一對皮帶312c，被傳動滑輪312a-1和傳動滑輪312b轉動，并結合到移動型裝載臺311a和311b；一對LM引導件312d，用于引導移動型裝載臺311a和311b的運動(未示出用于使第一移動型裝載臺311a往復運動的電動機)。當皮帶312c被電動機312a轉動時，移動型裝載臺311a和311b在前/后方向上沿著LM引導件312d運動。由于單獨地控制成對的電動機312a的操作，所以兩個移動型裝載臺311a和311b可以相互獨立地往復運動。可以以各種機械構造來實現動力裝置，例如，可以以氣缸(cylinder)等來實現動力裝置。
第一拾取裝置313在它的前排和后排上分別包括8個拾取器313a。如圖5所示，前排拾取器313a和后排拾取器313a之間的前/后間距是可調節的，排列在各排中的拾取器313a之間的左/右間距被固定為與用戶托盤30a的半導體器件之間的左/右間距相等。即，由于拾取器313a之間的左/右間距被固定，所以第一拾取裝置313不需要調節拾取器313a之間的左/右間距的裝置，從而減輕了重量。
第二拾取裝置314在它的右排和左排中分別包括12個拾取器314a。拾取器314a排列在前/后方向上。仍然參照圖5，右排拾取器314a和左排拾取器314a之間的間距是可調節的，在各排在前/后方向上排列的拾取器314a之間的前/后間距b′被固定為與測試托盤11的器件安放單元11a之間的前/后間距b′相等。由于拾取器314a之間的前/后間距b′被固定，所以第二拾取裝置314不需要調節拾取器314a之間的前/后間距b′的裝置，從而減輕了重量。如圖5所示，第二拾取裝置314在它的右排和左排中在前/后方向上分別包括12個拾取器314a，測試托盤11在前/后方向上包括12個器件安放單元11a。因此，第二拾取裝置314僅在左/右方向上運動。結果，可通過省略用于在前/后方向上使第二拾取裝置314運動的機械裝置使第二拾取裝置314的重量減輕，且通過由線性運動導致運動距離縮短可以以高速操作第二拾取裝置314。另外，因為第二拾取裝置314僅調節半導體器件之間的左/右間距，所以半導體器件完全對齊，以被合適地裝載到測試托盤11上。因此，第二拾取裝置314可直接將移動型裝載臺311a和311b的半導體器件裝載到測試托盤11上，而不重新對齊半導體器件。
對第一拾取裝置313和第二拾取裝置314中的前/后間距和左/右間距的調節已經是公知的，且在許多專利公開文獻中有記載，所以省略了對它的詳細描述。
現在將參照圖6至圖10來描述測試處理機300的裝載方法。
在初始階段，如圖6中所示，移動型裝載臺311a和311b位于用戶托盤30a那一側，即存在于第一區域中的第一裝載位置。第一拾取裝置313從用戶托盤30a拾取16個半導體器件，加寬前/后間距，并將半導體器件裝載到第一移動型裝載臺311a上。如圖7中所示，當第一拾取裝置313從用戶托盤30a拾取半導體器件時，拾取器313a之間的前/后間距與用戶托盤30a的半導體器件之間的前/后間距b相同，從而保持圖7中的(a)中的最小間距狀態。當第一拾取裝置313將半導體器件裝載到第一移動型裝載臺311a上時，將前排和后排的拾取器313a之間的間距加寬為第一移動型裝載臺311a的器件安放單元311-1之間的前/后間距b′，從而達到圖7中的(b)中的狀態。
如圖8所示，在第一拾取裝置313將半導體器件全部裝載到第一移動型裝載臺311a上之后，第一移動型裝載臺311a從第一區域的第一裝載位置移動到后側的第二區域的第二裝載位置。第二拾取裝置314從位于第二區域的第二裝載位置處的第一移動型裝載臺311a拾取24個半導體器件，并加寬半導體器件之間的左/右間距，然后將半導體器件裝載到測試托盤11上。如圖9所示，當第二拾取裝置314從第一移動型裝載臺311a拾取半導體器件時，拾取器314a之間的左/右間距與第一移動型裝載臺311a的半導體器件之間的間距相同，從而保持圖9中的(a)的最小間距狀態。當第二拾取裝置314將半導體器件裝載到測試托盤11上時，左排和右排拾取器314a之間的間距被加寬為測試托盤11的器件安放單元11a之間的左/右間距a′，從而到達圖9中的(b)的狀態。另一方面，第一拾取裝置313連續地將半導體器件從用戶托盤30a傳輸并裝載到第二移動型裝載臺311b。
如圖10所示，當第二拾取裝置314將半導體器件從第一移動型裝載臺311a傳輸并全部裝載到測試托盤11上時，第一移動型裝載臺311a向第一區域的第一裝載位置移動。然后，通過第一拾取裝置313在其上已經裝載有半導體器件的第二移動型裝載臺311b向第二區域的第二裝載位置移動。因此，第一拾取裝置313將半導體器件從用戶托盤30a傳輸并裝載到第二移動型裝載臺311b，第二拾取裝置314將半導體器件從第二移動型裝載臺311b傳輸并裝載到測試托盤11。
通過重復上述工序，第一拾取裝置313將半導體器件從用戶托盤30a連續地傳輸并裝載到移動型裝載臺311a和311b，第二拾取裝置314將半導體器件從移動型裝載臺311a和311b連續地傳輸并裝載到測試托盤11。
在這個實施例中，第一拾取裝置313包括前排和后排拾取器313a，并調節前排和后排之間的間距，從而調節半導體器件之間的前/后間距，第二拾取裝置314包括左排和右排拾取器314a并調節左排和右排之間的間距，從而調節半導體器件之間的左/右間距。然而，第一拾取裝置可被實現為具有僅在左/右方向上排列的拾取器。在這種情況下，當第一拾取裝置將半導體器件從用戶托盤傳輸到移動型裝載臺時，第一拾取裝置將半導體器件裝載到第一移動型裝載臺上并通過控制第一區域的第一裝載位置和第二區域的第二裝載位置來調節它們的間距。也可以以相同的方式來實現第二拾取裝置。
第二實施例根據本發明的第二實施例，測試處理機從用戶托盤拾取半導體器件，調節半導體器件之間的左/右間距，調節半導體器件之間的前/后間距，并將半導體器件裝載到測試托盤上。
圖11是示出了根據本發明第二實施例的測試處理機的主要元件的示意性俯視圖。
參照圖11，測試處理機的裝載單元包括第一移動型裝載臺711a、第二移動型裝載臺711b、動力裝置(未示出，它可以以與第一實施例中的動力裝置的方式相同的方式來實現)、第一拾取裝置713和第二拾取裝置714，其中，動力裝置用于使第一移動型裝載臺711a和第二移動型裝載臺711b相互獨立地往復運動。
兩種移動型裝載臺711a和711b在用戶托盤70a那一例和測試托盤11那一側之間在前/后方向上往復運動，并彼此平行地布置在左側和右側。此外，動力裝置使第一移動型裝載臺711a和第二移動型裝載臺711b相互獨立地往復運動。移動型裝載臺711a和711b的器件安放單元之間的左/右間距a′與測試托盤11的器件安放單元之間的左/右間距a′相同，移動型裝載臺711a和711b的器件安放單元之間的前/后間距b與裝載在用戶托盤70a上的半導體器件之間的前/后間距b相同。將半導體器件穩定地對齊在移動型裝載臺711a和711b的器件安放單元上。
第一拾取裝置713在其前排和后排各包括8個拾取器。拾取器之間的左/右間距是可調節的，將拾取器之間的前/后間距固定為與用戶托盤70a的半導體器件之間的前/后間距b相同。
第二拾取裝置714在其左排和右排各包括6個拾取器。拾取器之間的前/后間距是可調節的，將拾取器之間的左/右間距a′固定為與測試托盤11的器件安放單元之間的左/右間距a′相同。
在上面的裝載單元中，當第一拾取裝置713將半導體器件從用戶托盤70a傳輸到位于用戶托盤70a那一側(即，位于第一區域的第一裝載位置)的第一移動型裝載臺711a或第二移動型裝載臺711b上時，第一拾取裝置713調節左/右間距。使其上已裝載有半導體器件的第一移動型裝載臺711a或第二移動型裝載臺711b位于測試托盤11那一側，即第二區域的第二裝載位置。當第二拾取裝置714將半導體器件從第一移動型裝載臺711a或第二移動型裝載臺711b傳輸并裝載到測試托盤11時，第二拾取裝置714調節前/后間距。
如從上面的描述清楚的是，根據本發明，當用戶托盤的半導體器件裝載到測試托盤上時，順序地調節半導體器件之間的前/后間距和左/右間距。即，單獨有效地調節半導體器件之間的前/后間距和左/右間距。因此，簡化拾取裝置的構造，而減輕了其重量。結果，由于高速移動性和有效地快速處理使得裝載單元的性能得到相當大的改善。
雖然已經出于示例性的目的公開了本發明的優選實施例，但是本領域的技術人員應該理解，在不脫離由權利要求公開的本發明的范圍和精神的情況下，能夠進行各種更改、添加和替換。
權利要求
1.一種測試處理機，包括裝載單元，用于將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試托盤上；測試室，在所述測試室中，測試器測試通過所述裝載單元裝載到所述測試托盤上的所述半導體器件；卸載單元，用于將在所述測試室中測試的所述半導體器件從所述測試托盤卸載到用戶托盤上，其中，所述裝載單元包括至少一個移動型裝載臺，在第一區域和第二區域之間往復運動并具有器件安放單元，所述器件安放單元被排列成在至少一個方向上其間距比裝載到所述用戶托盤上的所述半導體器件之間的間距更寬；第一拾取裝置，在所述第一區域中移動，以將所述半導體器件從所述用戶托盤傳輸并裝載到位于所述第一區域中的移動型裝載臺的所述器件安放單元；第二拾取裝置，在所述第二區域中移動，以將所述半導體器件從位于所述第二區域中的移動型裝載臺的所述器件安放單元傳輸并裝載到所述測試托盤。
2.一種測試處理機，包括裝載單元，用于將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試托盤上；測試室，在所述測試室中，測試器測試通過所述裝載單元裝載到所述測試托盤上的所述半導體器件；卸載單元，用于將在所述測試室中測試的所述半導體器件從所述測試托盤卸載到用戶托盤上，其中，所述裝載單元包括至少一個移動型裝載臺，在第一裝載位置和第二裝載位置之間往復運動；第一拾取裝置，用于在將所述半導體器件從所述用戶托盤傳輸并裝載到位于所述第一裝載位置處的移動型裝載臺上的過程中調節所述半導體器件之間的前/后間距；第二拾取裝置，用于將所述半導體器件從位于所述第二裝載位置處的移動型裝載臺傳輸并裝載到所述測試托盤上。
3.根據權利要求2所述的測試處理機，其中，所述第一拾取裝置包括具有排列在左/右方向上的多個拾取器的多行，并在用于調節所述半導體器件之間的前/后間距的運動過程中，調節前后行之間的間距。
4.根據權利要求2所述的測試處理機，其中，所述第二拾取裝置在傳輸并裝載所述半導體器件的過程中調節所述半導體器件之間的左/右間距。
5.根據權利要求4所述的測試處理機，其中，所述第二拾取裝置包括具有排列在前/后方向上的多個拾取器的多列，并在用于調節所述半導體器件之間的左/右間距的運動過程中，調節左右列之間的間距。
6.根據權利要求2所述的測試處理機，其中，所述第二拾取裝置僅對于左/右方向是可移動的。
7.一種測試處理機，包括裝載單元，用于將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試托盤上；測試室，在所述測試室中，測試器測試通過所述裝載單元裝載到所述測試托盤上的所述半導體器件；卸載單元，用于將在所述測試室中測試的所述半導體器件從所述測試托盤卸載到用戶托盤上，其中，所述裝載單元包括至少一個移動型裝載臺，在第一裝載位置和第二裝載位置之間往復運動；第一拾取裝置，用于在將所述半導體器件從所述用戶托盤傳輸并裝載到位于所述第一裝載位置處的移動型裝載臺上的過程中調節所述半導體器件之間的左/右間距；第二拾取裝置，用于將所述半導體器件從位于所述第二裝載位置處的移動型裝載臺傳輸并裝載到所述測試托盤上。
8.根據權利要求7所述的測試處理機，其中，所述第二拾取裝置在傳輸并裝載所述半導體器件的過程中調節所述半導體器件之間的前/后間距。
9.根據權利要求1、2和8中任何一項所述的測試處理機，其中，至少一個移動型裝載臺包括相互獨立地往復運動的第一移動型裝載臺和第二移動型裝載臺。
10.一種將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試處理機中的測試托盤上的方法，包括的步驟有調節所述半導體器件之間的前/后間距；調節所述半導體器件之間的左/右間距；將所述半導體器件裝載到所述測試托盤上。
11.一種將用戶托盤上的半導體器件裝載到測試處理機中的測試托盤上的方法，包括的步驟有調節所述半導體器件之間的左/右間距；調節所述半導體器件之間的前/后間距；將所述半導體器件裝載到所述測試托盤上。
全文摘要
本發明公開了一種測試處理機及其裝載方法。當測試處理機將用戶托盤的半導體器件裝載到測試托盤上時，測試處理機調節半導體器件之間的前/后間距或左/右間距，調節左/右間距或前/后間距，并裝載半導體器件。測試處理機可順序地單獨調節半導體器件之間的前/后間距和左/右間距，從而減輕了重量并縮短了裝載時間。
文檔編號G01R31/26GK101034132SQ20071000821
公開日2007年9月12日 申請日期2007年1月25日 優先權日2006年1月25日
發明者沈裁均, 羅閏成, 全寅九, 具泰興, 劉玄準 申請人:泰克元有限公司
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