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專利名稱：一種用于集成電路測試的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成電路IC測試的裝置，尤指一種主要用于在IC的體積越來越小，在相同情況下，IC的引腳卻越來越多，給測試帶來困難情況下的一種用于集成電路測試的基板。
背景技術(shù)：
隨著電子封裝技術(shù)的逐步發(fā)展，IC的體積越來越小，而在相同情況下，IC的引腳卻越來越多，往往給測試帶了很大的困難。目前IC的測試通常使用測試針，然后通過基板的電路引出電線。這種測試方法的缺點主要有測試針的制造成本高；測試針和IC間的接觸不良；測試針與測試針間的距離精確度不高且很難調(diào)試，測試針的制造成本比較高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述不足之處，本實用新型的主要目的旨在提供一種既能提高集成電路引腳與測試座之間接觸的可靠性，又能克服小型IC測試的困難，降低生產(chǎn)測試的成本的一種用于集成電路測試的基板。
本實用新型要解決的技術(shù)問題是要解決在基板線路上直接生成測試點的方法，要解決如何滿足小型IC的測試要求，同時要解決降低生產(chǎn)成本等技術(shù)問題。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該裝置由基板、集成電路引腳、測試板及測試座等部件組成，在IC測試基板上設(shè)有測試不同集成電路器件的基板線路，在每一基板線路的導(dǎo)線末端設(shè)有不同形狀的測試點，測試點線路位于測試基板的中央，測試板安裝在測試座上。
所述的一種用于集成電路測試的基板的測試點為腰鼓形凸臺形狀或其它形狀，測試點的位置會因集成電路的不同而不同，形狀也是可以改變的。
所述的一種用于集成電路測試的基板上的線，其線與線之間相鄰邊間的距離為t＝0.075毫米，線寬b＝0.075毫米或為其它可以滿足目前IC的測試要求的距離。
本實用新型的有益效果是該裝置提高了集成電路引腳與測試座之間接觸的可靠性，克服小型IC測試的困難，降低了生產(chǎn)測試的成本。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
附

圖1是公知的IC測試的普通基板主視圖；附圖2是圖1的基板線路放大圖；附圖3是本實用新型線路上生成了測試點的基板示意圖；附圖4是圖3的有測試點的線路放大圖；附圖5是圖3的有測試點的線路側(cè)面放大圖；附圖中標號說明1-基板上的線；2-測試點；3-基板線路；4-測試點線路；
具體實施方式
請參閱附圖1、2所示，為本實用新型公知的可供IC測試的普通基板主視圖及其基板線路放大圖；請參閱附圖3、4、5所示，本實用新型由基板、集成電路引腳、測試板及測試座等部件組成，在IC測試基板上設(shè)有測試不同集成電路器件的基板線路(3)，在每一基板線路(3)的導(dǎo)線末端設(shè)有不同形狀的測試點(2)，測試點線路(4)位于測試基板的中央，測試板安裝在測試座上。
所述的一種用于集成電路測試的基板的測試點(2)為腰鼓形凸臺形狀或其它形狀，測試點的位置會因集成電路的不同而不同，形狀也是可以改變的。
所述的一種用于集成電路測試的基板上的線(1)，其線與線之間相鄰邊間的距離為t＝0.075毫米，線寬b＝0.075毫米或為其它可以滿足目前IC的測試要求的距離。
本實用新型采用在基板線路上直接生成測試點的方法，滿足了小型IC的測試要求，同時大大降低了生產(chǎn)成本。現(xiàn)有的基板工藝已經(jīng)可以生產(chǎn)線寬b＝0.075毫米，線與線相鄰邊間的距離t＝0.075毫米的基板，完全可以滿足目前IC的測試要求；另一方面，測試點生成的方法簡單，利用IC封裝公司的設(shè)備就可以完成，大大降低了生產(chǎn)成本。
本實用新型的制造工藝為1.根據(jù)器件腳的形狀，制造出類似圖1的測試基板；2.測試點的生成把測試基板固定在IC的焊線機上，在80~280攝氏度的溫度下，在0.1~5N壓力下，利用IC焊線機就可以在基板要求的位置植上腰鼓形的金球；3.應(yīng)用把植上金球的測試板安裝在與之匹配的測試座上，然后就可以進行IC的測試了。
權(quán)利要求1.一種用于集成電路測試的基板，該裝置有基板、集成電路引腳、測試板及測試座，其特征在于在IC測試基板上設(shè)有測試不同集成電路器件的基板線路(3)，在每一基板線路(3)的導(dǎo)線末端設(shè)有不同形狀的測試點(2)，測試點線路(4)位于測試基板的中央，測試板安裝在測試座上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集成電路測試的基板，其特征在于所述的測試點(2)為腰鼓形凸臺形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集成電路測試的基板，其特征在于所述基板上的線(1)，其線與線之間相鄰邊間的距離為t＝0.075毫米，線寬b＝0.075毫米。
專利摘要一種涉及集成電路IC測試的裝置，尤指一種主要用于在IC的體積越來越小，在相同情況下，IC的引腳卻越來越多，給測試帶來困難情況下的一種用于集成電路測試的基板。該裝置由基板、集成電路引腳、測試板及測試座等部件組成，在IC測試基板上設(shè)有測試不同集成電路器件的基板線路，在每一基板線路的導(dǎo)線末端設(shè)有不同形狀的測試點，測試點線路位于測試基板的中央，測試板安裝在測試座上；主要解決在基板線路上直接生成測試點的方法及如何滿足小型IC的測試要求等技術(shù)問題。本實用新型的優(yōu)點該裝置提高了集成電路引腳與測試座之間接觸的可靠性，克服小型IC測試的困難，降低了生產(chǎn)測試的成本。
文檔編號G01R31/28GK2788196SQ20052004114
公開日2006年6月14日 申請日期2005年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月26日
發(fā)明者譚小春 申請人:上海凱虹電子有限公司