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專利名稱：萬孔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種萬孔板，用于印刷電路板流程中檢測孔內(nèi)無銅現(xiàn)象。
背景技術(shù)：
孔內(nèi)無銅是印制電路板生產(chǎn)過程中常見的缺陷之一。為盡量避免此缺陷在產(chǎn)品中出現(xiàn)，常用的方法是設(shè)計一款測試板，來測試流程是否正常，此測試板一般稱為萬孔板，或者狗骨板。普通的孔內(nèi)無銅測試板即萬孔板的規(guī)格是:長600毫米、寬500毫米、基板厚度
2.0毫米、鉆孔孔徑0.2毫米到0.3毫米、鉆孔數(shù)量I萬到10萬個。然后用一條導(dǎo)線串聯(lián)萬孔板內(nèi)所有的孔，測試結(jié)果用萬用表或者蜂鳴器檢查，任何一個孔不導(dǎo)通，都可以快速定位，最后通過橫切片分析，確定發(fā)生問題的原因。用測試板即萬孔板替代生產(chǎn)板，減少了報廢和不必要的流程，降低了成本。但普通的萬孔板設(shè)計忽略了實際生產(chǎn)中機(jī)械設(shè)備擺動而產(chǎn)生的溶液在孔內(nèi)的流動性，因此它的測試結(jié)果合格，不一定表示流程沒有問題。

實用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種萬孔板，能夠真實模擬電路板在實際鍍銅工藝中的情景，保證測試結(jié)果的正確性。本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種萬孔板，包括方形的基板，該基板上間隔設(shè)有若干測試用小通孔，該若干小通孔內(nèi)分別電鍍有銅層，以及該若干小通孔外周分別電鍍有焊盤，且相鄰的小通孔的焊盤之間電鍍有導(dǎo)線將所有小通孔形成串聯(lián)連接，在所述基板的若干小通孔之間設(shè)有若干大通孔，該若干大通孔與所述若干小通孔之間無線路連接。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述大通孔的直徑至少大于小通孔直徑的3倍。本實用新型的有益效果是:通過在萬孔板上增加若干大通孔，由于大通孔的孔徑相對小通孔孔徑較大，因此可以流過更多的溶液，從而來更加真實模擬實際的生產(chǎn)過程，防止實際生產(chǎn)過程中小通孔內(nèi)由于毗鄰大通孔使其內(nèi)流過的電鍍銅溶液較少而產(chǎn)生無銅現(xiàn)象。

圖1為本現(xiàn)有萬孔板局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1沿A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，作以下說明:I——基板2——小通孔3-焊盤4-導(dǎo)線5-大通孔具體實施方式
結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細(xì)說明，但本實用新型的保護(hù)范圍不限于下述實施例，即但凡以本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。如圖3所示，一種萬孔板，包括方形的基板1，該基板上間隔設(shè)有若干測試用小通孔2，該若干小通孔內(nèi)分別電鍍有銅層，以及該若干小通孔外周分別電鍍有焊盤3，且相鄰的小通孔的焊盤之間電鍍有導(dǎo)線4將所有小通孔形成串聯(lián)連接，其特征在于:在所述基板的若干小通孔之間設(shè)有若干大通孔5，該若干大通孔與所述若干小通孔之間無線路連接。這樣，通過大通孔的設(shè)置，可以更加真實的模擬線路板實際生產(chǎn)過程中的情景，并能在真實生產(chǎn)機(jī)械產(chǎn)生搖擺時，大通孔內(nèi)可以通過更多溶液，防止小通孔內(nèi)流過的溶液少而產(chǎn)生的孔內(nèi)無銅現(xiàn)象，從而使測試結(jié)果更加接近真實的生產(chǎn)。該大通孔設(shè)置的越多越好，同時孔徑越大越好。優(yōu)選的，所述大 通孔的直徑至少大于小通孔直徑的3倍。
權(quán)利要求1.一種萬孔板，包括方形的基板(1)，該基板上間隔設(shè)有若干測試用小通孔(2)，該若干小通孔內(nèi)分別電鍍有銅層，以及該若干小通孔外周分別電鍍有焊盤(3)，且相鄰的小通孔的焊盤之間電鍍有導(dǎo)線(4)將所有小通孔形成串聯(lián)連接，其特征在于:在所述基板的若干小通孔之間設(shè)有若干大通孔(5)，該若干大通孔與所述若干小通孔之間無線路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的萬孔板，其特征在于:所述大通孔的直徑至少大于小通孔直徑的3倍。·
專利摘要本實用新型公開了一種萬孔板，包括方形的基板，該基板上間隔設(shè)有若干測試用小通孔，該若干小通孔內(nèi)分別電鍍有銅層，以及該若干小通孔外周分別電鍍有焊盤，且相鄰的小通孔的焊盤之間電鍍有導(dǎo)線將所有小通孔形成串聯(lián)連接，在所述基板的若干小通孔之間設(shè)有若干大通孔，該若干大通孔與所述若干小通孔之間無線路連接。該萬孔板能夠真實模擬電路板在實際鍍銅工藝中的情景，保證測試結(jié)果的正確性。
文檔編號G01R31/02GK203149063SQ201320107029
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月11日
發(fā)明者倪蘊(yùn)之, 陳蓁, 肖勁松 申請人:昆山蘇杭電路板有限公司