一種絕緣電阻的檢測方法
【專利摘要】本發明介紹了一種絕緣電阻的檢測方法，包括使用待測物、電阻檢測裝置、導體塊；其中電阻檢測裝置的負極與地導通；導體塊具有與待測物表面相接觸的接觸面，接觸面與待測物表面的形貌互相對應；將電阻檢測裝置的正極與導體塊連通；將導體塊置于待測物表面，并在導體塊上施加一個恒定載荷使導體塊的接觸面與待測物表面緊密貼合，導體塊接觸面的面積即為導體塊與待測物的接觸面積，記錄電阻檢測裝置的測量值；選擇待測物表面的不同位置，重復前一步驟，取得不同位置的測量值，取平均值；計算絕緣電阻。本發明精確得到兩者之間接觸的面積值和在此面積下測量的電阻值，消除了常規的電阻測量方法中接觸面積小且面積無法獲得的缺點。
【專利說明】—種絕緣電阻的檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電阻測量領域技術，特別是一種絕緣電阻的檢測方法。
【背景技術】
[0002]電絕緣在工業生產中具有重要的作用，常規的絕緣電阻的測量方法使用的儀器為萬用表，兆歐表等，其測量端多為細的金屬桿或金屬夾子，當其與待測物接觸時，接觸的面積很小，且具體面積值也無法精確的獲得，因而其測量值僅為待測物微小局部的電阻值。在工程上，評價物體的絕緣性能時，需要考察的是物體作為整體的絕緣性能，物體的局部絕緣性能如果出現問題，就會對實際服役產生很大的影響，例如通過電化學方法得到氧化膜或者是通過噴涂得到的絕緣涂層，由于在制備過程中局部的某個很小的范圍出現缺陷時，如果缺陷處與其他導體接觸，絕緣物體的整體將不具備絕緣性能。通過常規的電阻測量方法測量絕緣電阻時，由于測量端與待測物的接觸面積很小，因而對于待測物體整體大面積表面絕緣性能的評價是非常困難的。另一方面，為了得到面接觸的兩個絕緣物體的電阻值，由于兩者接觸面積較大，此時兩者之間的電阻值會比通過常規測量方法得到的電阻值小很多，且由于測量時的面積無法準確的獲得，兩者之間也沒法簡單的計算。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種絕緣電阻的檢測方法，一方面可以方便的對物體絕緣性能進行評價，同時還可以精確得到待測物的絕緣電阻，尤其是可以容易得到絕緣物體面接觸時的電阻值。
[0004]為了實現解決上述技術問題的目的，本發明采用了如下技術方案:
本發明的一種絕緣電阻的檢測方法，包括使用待測物、電阻檢測裝置、導體塊；其中電阻檢測裝置包括正極和負極，負極與地導通；導體塊具有與待測物表面相接觸的接觸面，接觸面具有已知的面積，并與待測物表面的形貌互相對應；方法包括以下步驟:
a.將電阻檢測裝置的正極與導體塊連通；
b.將導體塊置于待測物表面，并在導體塊上施加一個恒定載荷使導體塊的接觸面與待測物表面緊密貼合，導體塊接觸面的面積即為導體塊與待測物的接觸面積，記錄電阻檢測裝置的測量值；
c.選擇待測物表面的不同位置，重復步驟b，取得不同位置的測量值，然后取平均值；
d.根據步驟c得到的平均值以及導體塊接觸面的面積計算待測物的絕緣電阻。
[0005]其中電阻測量裝置為萬用表，兆歐表中的一種。
[0006]其中導體塊的自身電阻與待測物的絕緣電阻相比很小。
[0007]其中導體塊的電阻小于待測物絕緣電阻的千分之一。
[0008]其中導體塊的材料選擇金屬材料。
[0009]所述金屬材料為金、銀、鐵、鋁的一種，或者幾種的合金。
[0010]進一步具體的，導體塊的外形為長方體、正方體或者中空圓柱體、中空球體或者中空圓柱體、中空球體的一部分。
[0011]根據待測物絕緣電阻的大小施加不同的電壓。
[0012]所述電壓的大小選擇為5-1000V。
[0013]所述步驟b中載荷和導體塊的接觸面的法線方向平行。
[0014]一種絕緣電阻的檢測方法，包括待測物；電阻檢測裝置，所述電阻檢測裝置包括正極和負極，負極與地導通；導體塊，導體塊具有與待測物表面相接觸的接觸面，所述的接觸面與待測物表面的形貌相同；方法包括以下步驟:
a.將電阻檢測裝置的正極與導體塊連通；
b.將導體塊置于待測物表面，并在導體塊上施加一個恒定載荷使導體塊的接觸面與待測物表面緊密貼合，記錄電阻檢測裝置的測量值；
c.在待測物表面移動導體塊重復步驟b，判斷待測物表面整體的絕緣性。
[0015]本申請中的電阻檢測裝置的電阻檢測裝置可以采用常規的電阻檢測裝置，例如在工業中常用的萬用表，兆歐表等，當然也可以采用其他常規的電阻測量方法，裝置一般會具有兩個極，即一個高電勢端，正極，和一個低電勢端，負極，由于測量的是對地的絕緣電阻，在測量中，將低電勢端接地。
[0016]導體塊通常選用現有技術中電阻很小的導體材料，如金屬材料，金，銀，銅，鐵，鋁等，或者他們之間的合金。導體塊整體的電阻要遠小于待測物的絕緣電阻，即導體塊的電阻與待測物的絕緣電阻相比要可以忽略不計，不應對絕緣電阻的測量產生影響。導體塊的形狀并不固定，可以是圓柱體，長方體等，一端與電阻測量裝置連接，并具有與待測物接觸的接觸面，接觸面的面積可以準確的計算，且具有與待測物表面的形貌互相配合可以緊密接觸，這就可以保證當導體塊與待測物表面接觸時，兩者可以很好的貼合在一起，接觸的面積即為導體塊接觸面的面積。
[0017]為保證導體塊與待測物表面緊密的貼合，在導體塊上施加一個載荷，其在接觸面法向上的分力使導體塊緊密的壓在待測物的表面，在多次測量中考慮到載荷會使導體塊和待測物產生變形，因此多次測量使用恒定的載荷。在優先的情況下，使用與接觸面法線平行的載荷，這樣就僅是導體塊與待測物貼合，而并不產生切向上的載荷。
[0018]考慮到電阻測量儀器的靈敏度，并根據電阻值的大小選擇不同的測量電壓，同時還可以得到在不同電壓值下的絕緣電阻值。在優選的情況下，選擇測量的電壓值為5-1000V。
[0019]通過采用上述技術方案，本發明具有以下的有益效果:
本絕緣電阻的檢測方法專利針對常規的絕緣電阻的測量方法不足，使用具有與待測物表面形貌相同的導體塊，并施加一個恒定的載荷,保證了導體塊與待測物之間良好的面接觸，精確得到兩者之間接觸的面積值和在此面積下測量的電阻值，消除了常規的電阻測量方法中接觸面積小且面積無法獲得的缺點，一方面增大測量的面積使對待測物整體絕緣性能的評價成為可能，另一方面對于絕緣電阻的測量，尤其是面面接觸時絕緣電阻的測量也具有重要的意義。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1是絕緣電阻的檢測方法的示意圖。[0021]1.電阻檢測裝置；2.待測物；3.導體塊；4.載荷；5.正極；6.負極；7.接地端；8.導體塊的接觸面。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖對本專利進一步解釋說明。但本專利的保護范圍不限于具體的實施方式。
[0023]實施例1
附圖1中，待測物2為一圓柱體，側面為通過陽極氧化得到的氧化膜，在工程使用中，在待測物2外包裹一層金屬，金屬貼合在氧化膜上，因此，氧化膜的絕緣性對服役性能有至關重要的作用，現有技術中當不把二者裝配起來而僅通過萬用表或者兆歐表測量氧化膜絕緣電阻的方法很難得到二者整體面接觸時的電阻值。采用本申請的方法，一個具有和待測物2外表面形貌相同的接觸面8的導體塊3，即導體塊3的接觸面8和待測物表面的形狀相同(即是一個圓柱面的一部分)，在載荷4的作用下，導體塊3壓在待測物2上，待測物和導體塊實現面接觸，二者的接觸面積即為導體塊3接觸面8的面積。在待測物2上移動導體塊3，在載荷恒定的情況下在側量兩次，去三次結果的平均值，然后根據待測物2的外表面積與導體塊3接觸面8的面積即可計算出待測物的絕緣電阻。
[0024]實施例2
測量方法與實施例1相同，不同的是通過導體塊3在待測物2上緩慢移動，使導體塊3的接觸面8與待測物的外表面都接觸，此時就可以評價出待測物外表面是否都具有絕緣性倉泛。
【權利要求】
1.一種絕緣電阻的檢測方法，其特征是:包括使用待測物、電阻檢測裝置、導體塊；其中電阻檢測裝置包括正極和負極，負極與地導通；導體塊具有與待測物表面相接觸的接觸面，接觸面具有已知的面積，并與待測物表面的形貌互相對應；方法包括以下步驟: a.將電阻檢測裝置的正極與導體塊連通； b.將導體塊置于待測物表面，并在導體塊上施加一個恒定載荷使導體塊的接觸面與待測物表面緊密貼合，導體塊接觸面的面積即為導體塊與待測物的接觸面積，記錄電阻檢測裝置的測量值； c.選擇待測物表面的不同位置，重復步驟b，取得不同位置的測量值，然后取平均值； d.根據步驟c得到的平均值以及導體塊接觸面的面積計算待測物的絕緣電阻。
2.根據權利要求1所述絕緣電阻的檢測方法，其特征是:所述的電阻測量裝置為萬用表、兆歐表中的一種。
3.根據權利要求1所述絕緣電阻的檢測方法，其特征是:所述的體塊的電阻小于待測物絕緣電阻的千分之一。
4.根據權利要求1所述絕緣電阻的檢測方法，其特征是:所述的導體塊的材料為金屬材料。
5.根據權利要求4所述絕緣電阻的檢測方法，其特征是:所述的金屬材料為金、銀、鐵、招的一種或者幾種的合金。
6.根據權利要求1所述絕緣電阻的檢測方法，其特征是:所述的導體塊的外形為長方體、正方體或者中空圓柱體、中空球體或者中空圓柱體、中空球體的一部分。
7.根據權利要求1所述絕緣電阻的檢測方法，其特征是:根據待測物絕緣電阻的大小施加不同的電壓，電壓范圍為5-1000V。
8.根據權利要求1所述絕緣電阻的檢測方法，其特征是:所述的步驟b中載荷和導體塊的接觸面的法線方向平行。
【文檔編號】G01R27/02GK103487655SQ201310380759
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年8月28日 優先權日:2013年8月28日
【發明者】張新杰, 王岳, 趙斌, 郗雨林, 王德義 申請人:中國船舶重工集團公司第七二五研究所
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