專利名稱：測試方法及其裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及 一 種測試方法及其裝置，特別是涉及 一 種應用于
ICT(In-Circuit Test)測試的測試方法及其裝置，可大幅度增加電子零件可測率 并減少測試訊號的雜訊干擾。
背景技術：
現行手持式電子產品(例如移動電話或GPS導航裝置等)均朝向輕薄短小 化的方向設計，使得產品內部零件密集度越來越高，相對地在制造這類電子 產品過程中的ICT(In-Circuit Test)測試也日趨重要。先前技術如圖1所示， 一般待測電子零件20兩側與電路板10之間是各別以一焊墊(PAD)30相連 接，且待測電子零件20與焊墊30之間是以一焊錫60焊接固定。傳統ICT 測試方式是自電路板10的走線(trace)上拉出各別與焊墊30電連接的測墊 (Test PAD)40 ，再通過ICT設備上的微探針(micro probe)50接觸測墊40以進 行持測電子零件20的電路特性測試。但在進行測試時，所測得的訊號容易 受到測墊40影響而產生雜訊。此外，因為電路板10上的電子零件密集度過 高，使得可額外設置測墊40的空間相對地越來越少，在此條件下勢必要減 少電路板10上所設置的測墊40數量，僅能針對部分重要零件設置測墊40， 造成零件可測率亦大幅降低。
因此，為了解決上述的現有問題，而產生出本發明的構想。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種測試方法，不需通過電路板上測墊的設 置即可對待測電子零件進行測試，且可大幅增加電子零件可測率，減少測試 訊號的雜訊干擾。
本發明的另 一 目的在于提供一種應用前述測試方法的測試裝置。 本發明的測試方法應用于 一 電路板的ICT測試，電路板包括至少 一待測 電子零件，待測電子零件兩側各別以一焊墊與電路板相連接，且待測電子零件與焊墊之間是以一焊錫焊接固定。本發明的測試方法包括以下步驟將電 路板放置于一待測位置；提供至少一組探針；移動各組探針的位置并定位于 待測電子零件上；以及將各組探針分別接觸各焊墊或焊錫以取得測試訊號。 為達到上迷的另 一 目的，本發明的測試裝置包括一測試主機及一治具， 治具是與測試主機電性連接，治具包括至少一組探針，各組探針是可移動并 透過治具加以定位。其特征在于通過各組探針直接接觸各待測電子零件的 各焊墊或焊錫以取得測試訊號。
圖1是現有技術的示意圖。
圖2是本發明測試方法的流程圖。
圖3是本發明測試方法的示意圖。
圖4a、圖4b是本發明測試方法的測試區域示意圖。
圖5是本發明測試裝置的示意圖。
主要零件符號說明
電路板10 待測電子零件20 焊墊30 觀寸塾40 探針50 焊錫60 測試裝置100 測試主才幾110 治具120 探針12具體實施例方式
為能讓貴審查委員更了解本發明的技術內容，特舉出較佳具體實施例說 明如下。以下請一并參考圖2及圖3是本發明測試方法的流程圖及示意圖。如圖
2所示，本發明的測試方法包括下列的步驟
步驟Sl:將電路板10放置于一待測位置。如圖3所示，電路板10包 括至少一待測電子零件20,待測電子零件20兩側各別以一焊墊30與電路板 IO相連接，且待測電子零件20與焊墊30之間是以焊錫60焊接固定。欲進 行ICT測試時，將電路板10放置于一待測位置上并加以固定。
步驟S2:提供至少一組探針50。在電路板10放置妥當后，依電路板 10上待測電子零件20數量的不同或針對不同需求，可提供一組或多組探針 50以預備對待測電子零件20進行測試動作。
步驟S3:移動各組探針50的位置并定位于待測電子零件20上。在步 驟S2中決定欲測試的待測電子零件20'數量并確定探針50數量后，移動一 組或多組探針50至各待測電子零件20所在位置并加以定位。
步驟S4:將各組探針50分別接觸各焊墊30以取得測試訊號。將各組 探針50分別接觸到各待測電子零件20兩側的各焊墊30或焊錫60后，對各 組探針50提供電源，由于焊墊30可透過焊錫60與待測電子零件20相連接， 故可對各待測電子零件20形成一導通電路，以進行各待測電子零件20的電 路特性測試。
通過上述步驟，在ICT測試中可利用探針50直接對待測電子零件20進 行測試，無需顧慮電路板上測墊的設置問題，且可避免受測墊影響易產生的 雜訊干擾測試結果。
請參考圖4a、圖4b是本發明測試方法的測試區域示意圖。如圖4a、圖 4b所示，本發明的測試方法是于焊墊30表面限定一測試區域，令探針50 觸及測試區域范圍之內以進行測試。測試區域是以焊墊30的長度及自焊墊 30外緣至待測電子零件20處的實質上垂直距離為兩邊長所構成的矩形區 域。測試區域的尺寸大小是依所使用焊墊30的尺寸大小不同而改變。在本 實施例中，設定測試區域長度為焊墊30的長度B(mil)，測試區域寬度為自 焊墊30外緣至待測電子零件20的實質上垂直距離L(mil)，即測試區域的尺 寸大小為BxL。當針對具有相同或不同被動元件或封裝晶片規格的待測電子 零件20進行測試時，由于因應各種設計需求而使得各待測電子零件20所使 用的焊墊30尺寸大小不盡相同，故于焊墊30上所構成的測試區域尺寸大小 也會有所差異。在圖4a、圖4b中列出對被動元件規格不同的待測電子零件20,在使用不同尺寸焊墊30條件下所構成的測試區域尺寸大小。
此外，探針50所接觸測試區域的位置是依測試區域的尺寸大小不同而 改變。由于在測試區域內包括焊接待測電子零件20與焊墊30的焊錫60,且 焊錫60為 一非平坦表面并具有一定弧度，因此在使用探針50接觸測試區域 進行測試時，需找尋便于扎針的位置，使探針50在測試過程中不會滑動， 同時可取得較穩定的測試訊號。在本實施例中根據實測結果，當測試區域的 尺寸BxL大于24milxlOmil時，探針50所接觸測試區域的位置是自焊墊30 外緣向內的實質上垂直距離的0.4—0.5倍范圍內，即自焊墊30外緣向內0.4L 一0.5L范圍內，可取得穩定且較佳的測試訊號。當測試區域的尺寸等于 24milxl0mil時，探針50所接觸測試區域的位置是自焊墊30外緣向內實質 上垂直距離4一5mil范圍內，此時探針50可取得穩定且較佳的測試訊號。 當測試區域的尺寸小于24milx 10mil時，探針50所接觸測試區域的位置是自 焊墊30外緣向內實質上垂直距離3—4mil范圍內，此時探針50可取得穩定 且較佳的測試訊號。
請參考圖5是本發明測試裝置的示意圖。本發明的測試裝置100包括一 測試主機110及一治具120，治具120與測試主機110電連接，治具120包 括至少一組探針121,各組探針121可移動并通過治具120加以定位。其特 征在于通過各組探針121直接接觸各待測電子零件20的各焊墊30或焊錫 60以取得測試訊號。本發明的測試裝置100是應用前述的測試方法，由此設 計，測試裝置100可針對電路板10上任一待測電子零件20進行電路特性測 試，提高電子零件可測率。
本發明的測試裝置100是可應用前述的測試方法，通過探針121接觸待 測電子零件20的兩側焊墊30或焊錫60上可取得穩定測試訊號的測試區域 位置，以達到良好測試效果。
綜上所術，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異于現有 技術的特征，為一大突破，懇請貴審查委員明察，早日賜準專利，俾嘉惠 社會，實感德便。惟須注意，上述實施例僅為例示性說明本發明的原理及其 功故，而非用于限制本發明的范圍。任何熟于此項技術的人士均可在不違背 本發明的技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明的權利保護范 圍應如所述的權利要求所述。
權利要求
1、一種測試方法，應用于一電路板的ICT(in-circuit test)測試，該電路板包括至少一待測電子零件，該待測電子零件兩側各別以一焊墊與該電路板相連接，且該待測電子零件與該焊墊之間是以一焊錫焊接固定；該測試方法包括以下步驟(a)將該電路板放置于一待測位置；(b)提供至少一組探針；(c)移動各該組探針的位置并定位于該待測電子零件上；以及(d)將各該組探針分別接觸各該焊墊或該焊錫以取得測試訊號。
2、 如權利要求1的測試方法，其中于該焊墊表面限定一測試區域，該 測試區域是可供該探針接觸進行測試。
3、 如權利要求2的測試方法，其中于該測試區域是以該焊墊長度及自 該焊墊外緣至該待測電子零件的實質上垂直距離為兩邊長所構成的矩形區 域。
4 、如;f又利要求3的測試方法，其中當該測試區域的尺寸大于24mil x 10mil 時，該探針所接觸該測試區域的位置是自該焊墊外緣至該待測電子零件的實 質上垂直距離的0.4—0.5倍范圍內。
5 、如權利要求3的測試方法，其中當該測試區域的尺寸小于24mil x 10mil 時，該探針所接觸該測試區域的位置是自該焊墊外緣向內實質上垂直距離3 一4mil范圍內。
6、 如權利要求3的測試方法，其中當該測試區域的尺寸等于24milxl0mil 時，該探針所接觸該測試區域的位置系自該焊墊外緣向內實質上垂直距離4 一5mil范圍內。
7、 一種測試裝置，應用于一電路板的ICT測試，該電路板包括至少一 待測電子零件，該待測電子零件兩側各別以一焊墊與該電路板相連接，且該 待測電子零件與該焊墊之間是以 一 焊錫焊接固定；該測試裝置包括一測i式主4幾；以及一治具，與該測試主機電連接，該治具包括至少一組探針，各該組探針 可移動并通過該治具加以定4立；其特征在于通過各該組探針直接接觸各該待測電子零件的各該焊墊或該焊錫以取得測試訊號。
8、 如權利要求7的測試裝置，其中于該焊墊表面限定一測試區域，該 測試區域是可供該探針接觸進行測試。
9、 如權利要求8的測試裝置，其中于該測試區域是以該焊墊長度及自 該焊墊外緣至該待測電子零件的實質上垂直距離為兩邊長所構成的矩形區 域。
10、 如權利要求9的測試方法，其中當該測試區域的尺寸大于 24milxl0mil時，該探針所接觸該測試區域的位置是自該焊墊外緣至該待測 電子零件的實質上垂直距離的0.4—0.5倍范圍內。
11、 如權利要求9的測試裝置，其中當該測試區域的尺寸小于 24milxlOmil時，該探針所接觸該測試區域的位置是自該焊墊外緣向內實質 上垂直距離3—4mil范圍內。
12、 如權利要求9的測試裝置，其中當該測試區域的尺寸等于 24mil x 1 Omil時，該探針所接觸該測試區域的位置是自該焊墊外緣向內實質 上垂直距離4一5mil范圍內。
全文摘要
本發明公開一種測試方法及其裝置，應用于一電路板的ICT(In-Circuit Test)測試，電路板包括至少一待測電子零件，待測電子零件兩側各別以一焊墊與電路板相連接，且待測電子零件與焊墊之間是以一焊錫焊接固定。測試方法包括以下步驟將電路板放置于一待測位置；提供至少一組探針；移動各組探針的位置并定位于待測電子零件上；將各組探針分別接觸各焊墊或焊錫以取得測試訊號。
文檔編號G01R1/02GK101303389SQ20071010283
公開日2008年11月12日 申請日期2007年5月9日 優先權日2007年5月9日
發明者葉國文, 鄭鈞元 申請人:緯創資通股份有限公司
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
