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專利名稱：集成電路芯片溫度測試裝置及方法
技術領域：
本發明涉及一種測試裝置，尤其是一種集成電路芯片溫度測試裝置。 本發明還涉及一種集成電路芯片的測試方法。
背景技術：
當前，如果要對集成電路芯片進行溫度測試，必須在對芯片封裝后可
以進行。 一般的溫度測試需要實現全溫度(-40 170°C)的評價，具有周 期長、費用高的缺點。如今，探針臺可以實現全溫度的評價，但是現有的 探針臺只有四根探針，其中兩根探針必須連接電源與地，另外剩下的兩根 探針只能一個作為輸入端，另一個作為輸出端。然而，現在大部分的固態 電路都需要多路輸入信號才能正常工作，有的具有多路選擇的調節網絡。 所以，現有的探針臺等測試裝置已經無法滿足集成電路芯片溫度測試的要 求。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種集成電路芯片溫度測試裝置， 以及一種集成電路芯片溫度測試方法，其成本低廉，測試工作周期短，能 夠很好的滿足現有的集成電路芯片溫度測試的要求。
為解決上述技術問題，本發明集成電路芯片溫度測試裝置的技術方案 是，包括四根探針，其中第一探針和第二探針分別連接到電源端和接地端， 第三探針連接到一個模數轉換器的模擬信號輸入端，所述模數轉換器輸出的數字信號向被測試電路發送，第四探針連接外部測量儀器，采集被測試 電路中的測試信息。
本發民還提供了一種采用上述裝置實現的集成電路芯片溫度測試方 法，其技術方案是，所述第一探針和所述第二探針為被測試電路供電，所 述第三探針以發送模擬信號的方式輸出控制信號，所述模數轉換器將所述 模擬信號轉換成數字信號，并發送給所述被測試電路，所述第四探針采集 所述被測試電路中的測試信息，并輸出給外部測量儀器。
本發明利用第三探針輸出模擬信號，然后由模數轉換器將模擬信號轉 化成數字信號，解決了現有的電路需要多路信號輸入的問題，并且成本低 廉，測試工作周期短。


下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細的說明 附圖為本發明集成電路芯片溫度測試裝置的結構示意圖。
具體實施例方式
本發明集成電路芯片溫度測試裝置，其結構如附圖所示，包括四根探 針，其中第一探針和第二探針分別連接到電源端和接地端，第三探針連接 到一個模數轉換器的模擬信號輸入端，所述模數轉換器輸出的數字信號向 被測試電路發送，第四探針連接外部測量儀器，采集被測試電路中的測試 信息。
所述模數轉換器的數字信號輸出端連接有一個編碼器，所述編碼器將 所述模數轉換器的數字信號進行編碼之后，輸出給所述被測試電路。本發明還包括一種利用上述裝置實現的集成電路芯片溫度測試方法， 所述第一探針和所述第二探針為被測試電路供電，所述第三探針以發送模 擬信號的方式輸出控制信號，所述模數轉換器將所述模擬信號轉換成數字 信號，并發送給所述被測試電路，所述第四探針采集所述被測試電路中的 測試信息，并輸出給外部測量儀器。
所述模數轉換器將模擬信號轉換成數字信號之后，經過所述編碼器重 新編碼，然后將編碼后的數字信號發送給所述被測試電路。
例如，對一個電路進行溫度測試，并確定最佳溫度特性的輸出電壓。 電源與地上電后，在測試輸入端作電壓掃描，使得模數轉換器輸出4位的
編碼，具有24=16種調節信號，這些調節信號調整電壓基準的內部電阻網 絡，變化輸出電壓，在全溫度范圍內作上述測試，可得16條溫度曲線，最 后確定合適的電阻值獲得最佳溫度特性的輸出曲線。這樣通過4個探針實 現7個探針才能實現的功能。
綜上所述，本發明利用第三探針輸出模擬信號，然后由模數轉換器將 模擬信號轉化成數字信號，解決了現有的電路需要多路信號輸入的問題， 并且成本低廉，測試工作周期短。
權利要求
1. 一種集成電路芯片溫度測試裝置，其特征在于，包括四根探針，其中第一探針和第二探針分別連接到電源端和接地端，第三探針連接到一個模數轉換器的模擬信號輸入端，所述模數轉換器輸出的數字信號向被測試電路發送，第四探針連接外部測量儀器，采集被測試電路中的測試信息。
2. 根據權利要求1所述的集成電路芯片溫度測試裝置，其特征在于， 所述模數轉換器的數字信號輸出端連接有一個編碼器，所述編碼器將所述 模數轉換器的數字信號進行編碼之后，輸出給所述被測試電路。
3. —種利用如權利要求1或2所述的裝置實現的集成電路芯片溫度測 試方法，其特征在于，所述第一探針和所述第二探針為被測試電路供電， 所述第三探針以發送模擬信號的方式輸出控制信號，所述模數轉換器將所 述模擬信號轉換成數字信號，并發送給所述被測試電路，所述第四探針采 集所述被測試電路中的測試信息，并輸出給外部測量儀器。
4. 根據權利要求3所述的集成電路芯片溫度測試方法，其特征在于， 所述模數轉換器將模擬信號轉換成數字信號之后，經過所述編碼器重新編 碼，然后將編碼后的數字信號發送給所述被測試電路。
全文摘要
本發明公開了一種集成電路芯片溫度測試裝置，包括四根探針，其中第三探針連接到一個模數轉換器的模擬信號輸入端，所述模數轉換器輸出的數字信號向被測試電路發送，第四探針連接外部測量儀器。本發明還公開了一種集成電路芯片溫度測試方法，所述第三探針以發送模擬信號的方式輸出控制信號，所述模數轉換器將所述模擬信號轉換成數字信號，并發送給所述被測試電路，所述第四探針采集所述被測試電路中的測試信息，并輸出給外部測量儀器。本發明利用第三探針輸出模擬信號，然后由模數轉換器將模擬信號轉化成數字信號，解決了現有的電路需要多路信號輸入的問題，并且成本低廉，測試工作周期短。
文檔編號G01R31/28GK101452048SQ200710094350
公開日2009年6月10日 申請日期2007年11月30日 優先權日2007年11月30日
發明者古炯鈞, 平 周, 楠 王 申請人:上海華虹Nec電子有限公司