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專利名稱：連接器到焊盤(pán)的印刷電路板轉(zhuǎn)換器及其制造方法
連接器到焊盤(pán)的印刷電路板轉(zhuǎn)換器及其制造方法相關(guān)專利申請(qǐng)的相互引用本專利申請(qǐng)要求Arash Behziz等人于2005年6月30日提交的標(biāo) 題為 "CONNECTOR-TO-PAD PRINTED CIRCUIT BOARD TRANSLATOR AND METHOD OF FABRICATION"的第60/695,516 號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，在此引用該專利申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容供參 考，而且本專利申請(qǐng)是Arash Behziz等人于2006年6月26日提交的標(biāo) 題為"CONNECTOR-TO-PADPRINTEDCIRCUIT BOARDTRANSLATOR AND METHOD OF FABRICATION"的第_號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)的繼續(xù)，在此引用該專利申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容供參考。
背景技術(shù)：
提供廉價(jià)連接的一種方式是設(shè)置連接器，例如，表面安裝連接器、 壓入配合連接器、管腳插入或者線插入或者其他干涉配合連接。非定 制連接器(off the shelf connector)可能始終不能以正確的密度連接到 相應(yīng)接口。此外，相應(yīng)接口可能不接受管腳插入連接，也可能不接受 非定制連接器的特定布局配置。因此，特別是，非定制連接器通常不 能實(shí)現(xiàn)足夠高的密度、和/或可接受的連接方式和配置，使得不能利用 它降低現(xiàn)有接口的成本。這樣，通常不采用具有表面安裝連接或者管 腳連接或者其他干涉配合式連接的廉價(jià)非定制連接器。插入式連接存在的另一個(gè)問(wèn)題是，形成干涉配合所需的壓力可能 導(dǎo)致相應(yīng)接口撓曲。這樣可能導(dǎo)致該接口發(fā)生機(jī)械故障。另一方面， 傳統(tǒng)的固態(tài)表面安裝接口可能笨重而且制造起來(lái)昂貴。因此，需要一種提能夠供低成本的、用于插入式連接的剛性接口 的裝置。此外，還需要一種能夠提供可以用于表面安裝和/或者干涉配
合連接的高密度接口的裝置。此外，還需要一種裝置，其允許在不同 的非非定制管腳引出構(gòu)造中使用非定制連接器。發(fā)明內(nèi)容在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種層疊印刷電路板轉(zhuǎn)換器。在某些實(shí) 施例中，該轉(zhuǎn)換器包括接收板，適合容納安裝在其上的連接器，該 接收板包括通過(guò)該接收板延伸的鍍敷過(guò)孔。與該接收板層疊的接口板 具有通過(guò)其延伸以接觸導(dǎo)電跡線的深度受控過(guò)孔。該導(dǎo)電跡線在該接 收板與該接口板之間延伸。在與該接口板層疊之前，可以在該接收板 之內(nèi)/之上，形成該導(dǎo)電跡線。該導(dǎo)電跡線將該接收板的鍍敷過(guò)孔與該 接口板的深度受控過(guò)孔連接在一起。可以配置該深度受控過(guò)孔，以便 可以通過(guò)該接口板上的單側(cè)鉆孔開(kāi)口電鍍它。在某些實(shí)施例中，該接 口板上具有連接到該深度受控過(guò)孔的焊盤(pán)。在一種實(shí)現(xiàn)中，提供了一種用于制造順序?qū)盈B的印刷電路板的方 法。某些實(shí)現(xiàn)包括通過(guò)接收板上的通孔進(jìn)行電鍍，在該接收板上形成 跡線以及使該接收板與接口板層疊，以使該跡線位于該接收板與該接 口板之間。層疊之后，在該接口板上鉆到達(dá)該跡線的孔。電鍍?cè)摽祝?以形成深度受控過(guò)孔。


根據(jù)下面所做的描述、所附權(quán)利要求書(shū)以及附圖，可以更好地理 解本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖中圖1是示出轉(zhuǎn)換器的一個(gè)實(shí)施例的側(cè)面剖視圖的說(shuō)明圖。圖2是示出可以包括該轉(zhuǎn)換器的測(cè)試器的一個(gè)實(shí)施例的方框圖。
具體實(shí)施方式
圖1是示出轉(zhuǎn)換器100的一個(gè)實(shí)施例的側(cè)面剖視圖的說(shuō)明圖。在 該實(shí)施例中，轉(zhuǎn)換器100適于接收來(lái)自諸如壓入配合連接器的管腳插入部件50的管腳55，或者另一個(gè)干涉配合插入連接。在其他實(shí)施例中，
可以將不具有延伸到接收板110的管腳55的表面安裝連接器(未示出)安裝在接收板110上。轉(zhuǎn)換器IOO包括與接口板130層疊的接收板110。可以采用本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)公知的印刷電路板順序?qū)盈B技術(shù)制造該接收板110和接口板130。鍍敷過(guò)孔(plated via) 120通過(guò)接收板110延伸到導(dǎo)電跡線140。 鍍敷過(guò)孔120具有穿過(guò)其的孔(hole) 125，該孔125可以以干涉配合 方式、互鎖配合方式或者其他壓入配合方式，或者利用鍍敷過(guò)孔120 與管腳55之間的焊料或者其他導(dǎo)電夾緊器夾持管腳55。在一個(gè)實(shí)施例 中，在將接收板110連接到接口板130之前，在形成導(dǎo)電跡線140的 同時(shí)，在接收板110上作為通孔形成鍍敷過(guò)孔120。因此，在某些實(shí)施 例中，在接收板110內(nèi)/上形成了鍍敷過(guò)孔120和導(dǎo)電跡線140后，接 收板110和接口板130接合在一起。在某些實(shí)施例中，正如在本技術(shù) 領(lǐng)域內(nèi)公知的那樣，這可以利用預(yù)浸處理實(shí)現(xiàn)。位于接收板IIO與接口板130之間的導(dǎo)電跡線140將鍍敷過(guò)孔120 與深度受控過(guò)孔160連接在一起。深度受控過(guò)孔160與導(dǎo)電跡線140 連接在一起，而且延伸穿過(guò)接口板130。在將接口板130固定在接收板110上后，利用機(jī)械鉆孔方法，穿 通接口板130形成深度受控過(guò)孔160。在鉆孔后，可以電鍍深度受控過(guò) 孔160，以便具有通過(guò)其的孔(未示出)。如果需要，可以填充該深度 受控過(guò)孔160。在使其與接收板110層疊在一起后鉆孔并電鍍?cè)撋疃仁?控過(guò)孔160的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以使深度受控過(guò)孔160和導(dǎo)電跡線140 形成良好電連接。因?yàn)樵趯⒔涌诎?30與接收板110接合后鉆孔，所 以導(dǎo)電跡線140的一部分被切割(未示出)，以在電鍍處理期間，使 深度受控過(guò)孔160連接。鉆孔的過(guò)程可以是深度受控鉆孔處理過(guò)程， 以使該孔至少延伸到導(dǎo)電跡線140，或者稍許超出該導(dǎo)電跡線140，以 便深度受控過(guò)孔160接觸導(dǎo)電跡線140。
在一種實(shí)現(xiàn)中，深度受控過(guò)孔160是盲孔，確定該盲孔的大小，以便電鍍處理使電鍍材料將深度受控過(guò)孔160連接到導(dǎo)電跡線140，其 中在將接口板130與接收板110接合后從所述接口板130的一側(cè)開(kāi)始 執(zhí)行所述電鍍處理。在某些實(shí)施例中，鉆孔的直徑d2與深度受控過(guò)孔 160的深度t2的比大于約1又4/10比1，以便電鍍材料可以從利用鉆孔 處理形成的一側(cè)開(kāi)口開(kāi)始電鍍深度受控過(guò)孔160。例如，在一個(gè)實(shí)施例 中，接口板130的厚度h約為4密耳，而深度受控過(guò)孔160的孔的直 徑d2約為13又二分之一密耳。在另一個(gè)實(shí)施例中，接口板130的厚度 12約為9又十分之六密耳，而該孔的直徑山約為13又二分之一密耳。 接收板110的厚度ti可以大出許多數(shù)量級(jí)。因此，在某些實(shí)施例中， 所鉆孔的直徑d2必須足夠大，而接口板的厚度t2必須足夠薄，以從鉆 孔處理形成的一個(gè)開(kāi)口開(kāi)始電鍍深度受控過(guò)孔。在某些實(shí)施例中，可以設(shè)置任選焊盤(pán)170，以便有助于連接到彈 簧管腳、轉(zhuǎn)接板或者其他順應(yīng)連接器(compliant connector)(未示出)。 在某些實(shí)施例中，可以設(shè)置焊盤(pán)170，以便有助于例如利用焊劑(未示 出)、導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂(未示出)等進(jìn)行導(dǎo)電焊接。在其他實(shí)施例中， 可以直接連接到深度受控過(guò)孔160。用于插入管腳55或者其他干涉配合連接的壓力有可能導(dǎo)致?lián)锨?這樣可能導(dǎo)致該接口發(fā)生機(jī)械故障。某些實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)是，在利用較 大的力固定干涉配合的情況下，可以選擇接口板130的厚度，以實(shí)現(xiàn) 附加機(jī)械剛性。此外，可以選擇接口板130的厚度，以確保管腳55不 通過(guò)接口板130凸出到可能位于其下面的接觸焊盤(pán)(未示出)。如圖1所示，某些實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)是，不需要深度受控過(guò)孔160和 焊盤(pán)170位于鍍敷過(guò)孔120和管腳55的下面。利用導(dǎo)電跡線140將接 口板130的深度受控過(guò)孔160 (和焊盤(pán)170)連接到鍍敷過(guò)孔120 (和 管腳55)，可以使信號(hào)從接收板110上的任意位置路由到接口板130 的任意位置或者焊盤(pán)。因此，某些實(shí)施例能夠在轉(zhuǎn)換器內(nèi)、而非在接 收板110或者接口板130的外露面上提供信號(hào)的內(nèi)部路由。這樣可以使深度受控過(guò)孔160偏離鍍敷過(guò)孔120。某些實(shí)施例的又一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，可以選擇鍍敷過(guò)孔120的電鍍材料， 以適合管腳插入連接，而且可以選擇焊盤(pán)170和/或者深度受控過(guò)孔160 的材料，以適合在接口板130的外露面上實(shí)現(xiàn)順應(yīng)連接或者焊接連接、 導(dǎo)電環(huán)氧等。例如，鍍敷過(guò)孔120可以是較軟的材料，包括銅、銅 合金、錫、錫合金、鍍錫黃金等。焊盤(pán)170可以是諸如金的材料。或 者，在某些實(shí)施例中，焊盤(pán)170可以是焊料相容焊盤(pán)。某些實(shí)施例的又一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，獨(dú)立于管腳的配置來(lái)定位焊盤(pán)圖形。 在某些實(shí)施例中，如果將管腳插入部件直接連接到接口，則可以實(shí)現(xiàn) 比正常密度高的密度。因此，可以將將信號(hào)從較低的密度會(huì)聚為較高 密度。例如，可以將連接器，各管腳和/或者導(dǎo)線，g卩，軸線或者同軸 線插入接收板IIO的鍍敷過(guò)孔120，以便在接口板130會(huì)聚成較高密度 連接。此外，不要求鍍敷過(guò)孔120始終通過(guò)轉(zhuǎn)換器100，即，可以在層 疊之前，在接收板110上，將鍍敷過(guò)孔120形成為通孔，以使它不通 過(guò)接口板130延伸。為了簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，僅示出管腳插入部件50的一個(gè)管腳55。同樣， 為了簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，僅示出相應(yīng)鍍敷過(guò)孔120、導(dǎo)電跡線140和深度受控過(guò) 孔160。此外，管腳55可以從表面安裝部件或者具有連接管腳的其他 設(shè)備引出。在其他實(shí)施例中，可以采用具有安裝在鍍敷過(guò)孔上的引線 而非管腳的表面安裝連接器。此外，焊盤(pán)170不需要位于深度受控過(guò)孔160上的中心位置，如 圖1所示。此外，正如在本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)公知，可以根據(jù)應(yīng)用改變信號(hào) 焊盤(pán)和返回焊盤(pán)以及過(guò)孔的排列。為了說(shuō)明問(wèn)題，僅示出一個(gè)與轉(zhuǎn)換器層疊的路由層。在未示出的 其他實(shí)施例中，可以采用一個(gè)或者多個(gè)附加路由層。例如，在一個(gè)實(shí) 施例中，該接收板可以包括另一個(gè)路由層。可能存在其他實(shí)施例。圖2是示出可以包括該轉(zhuǎn)換器100 (圖1所示)的測(cè)試器200的 一個(gè)實(shí)施例的方框圖。測(cè)試器200包括與測(cè)試頭208通信的測(cè)試器主 機(jī)架202。測(cè)試頭208連接到接口板206。在某些實(shí)施例中，通過(guò)該轉(zhuǎn) 換器(圖2中未示出)，可以使來(lái)自測(cè)試頭208的信號(hào)路由到接口板 206。在圖2所示的實(shí)施例中，接口板206是設(shè)備接口板或者DIB。在 運(yùn)行過(guò)程中，該接口板206電連接到在測(cè)器件(DUT) 204，以測(cè)試 DUT 204。例如，測(cè)試器200可以是用于測(cè)試集成電路的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE)系統(tǒng)，而該DUT 204可以是包括集成電路的半導(dǎo)體器件。在 某些實(shí)施例中，通過(guò)該轉(zhuǎn)換器(圖2中未示出)，來(lái)自測(cè)試頭208的 信號(hào)路由到接口板206。測(cè)試器主機(jī)架202包括用于產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)并估計(jì)測(cè)試信號(hào)的電路 系統(tǒng)。通過(guò)測(cè)試頭208和接口板206，該測(cè)試器主機(jī)架202將測(cè)試信號(hào) 送到DUT 204,而且從該DUT 204接收測(cè)試信號(hào)。該DUT 204可以是 包括要測(cè)試的集成電路的封裝硅管芯。在另一個(gè)實(shí)施例中，接口板206 是探針接口板，而該DUT 204可以是包括要測(cè)試的集成電路的半導(dǎo)體曰已經(jīng)結(jié)合大量實(shí)施例描述了本發(fā)明，現(xiàn)在，本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù) 人員肯定可以想到進(jìn)行修改。這樣，本發(fā)明并不局限于所公開(kāi)的實(shí)施 例，除非所附權(quán)利要求書(shū)這樣要求。上述一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例可以具 有在此公開(kāi)的一個(gè)或者多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。還可能存在通過(guò)閱讀該說(shuō)明書(shū)顯而 易見(jiàn)的其他優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種層疊印刷電路板轉(zhuǎn)換器，包括a)接收板，在其上適合安裝連接器，所述接收板包括通過(guò)所述接收板延伸的鍍敷過(guò)孔；b)接口板，與所述接收板層疊在一起，所述接口板包括通過(guò)所述接口板延伸的、偏離于所述鍍敷過(guò)孔的深度受控過(guò)孔；以及c)導(dǎo)電跡線，在所述接收板與所述接口板之間延伸，以將所述接收板的所述鍍敷過(guò)孔連接于所述接口板的所述深度受控過(guò)孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述鍍敷過(guò)孔包括通過(guò) 其的孔，并且其中，所述孔通過(guò)所述接收板延伸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述深度受控過(guò)孔是鍍 敷過(guò)孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述深度受控過(guò)孔是填 充過(guò)孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述深度受控過(guò)孔具有 這樣的直徑深度比，以致可以電鍍作為盲孔的所述深度受控過(guò)孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的轉(zhuǎn)換器，進(jìn)一步包括至少一個(gè)層疊在所 述接收板與所述接口板之間的附加印刷電路板，所述至少一個(gè)附加印 刷電路板包括通過(guò)所述至少一個(gè)附加印刷電路板延伸的內(nèi)部過(guò)孔，并 且其中，所述導(dǎo)電跡線包括用于將所述鍍敷過(guò)孔連接于所述內(nèi)部過(guò)孔 的第一部分和用于將所述內(nèi)部過(guò)孔連接于所述深度受控過(guò)孔的第二部 分。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)換器，進(jìn)一步包括位于連接到所述深度受控過(guò)孔的所述接口板的表面上的焊盤(pán)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述接收板適合安裝于 以下至少之一(a)壓入配合部件，或者(b)表面安裝部件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的轉(zhuǎn)換器，其中，適于利用以下至少之一 安裝所述接口板(a)順應(yīng)連接，或者(b)導(dǎo)電接合材料。
10. —種用于制造順序?qū)盈B印刷電路板的方法，所述順序?qū)盈B印 刷電路板適合接受連接器并提供焊盤(pán)接口 ，所述方法包括a) 電鍍接收板中的通孔；b) 在所述接收板上形成跡線；C)層疊所述接收板和接口板，以使所述跡線位于所述接收板與所 述接口板之間；d) 在將所述接收板與所述接口板層疊后，在接口板中鉆至少延伸 到所述跡線的孔；以及e) 在將所述接收板和所述接口板層疊后，電鍍所述孔以形成深度 受控過(guò)孔。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中，鉆孔包括利用機(jī)械方 法鉆所述孔。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中，鉆孔包括鉆所述孔以 便能夠通過(guò)所述接口板上的一個(gè)被鉆開(kāi)口進(jìn)行電鍍，以形成所述深度 受控過(guò)孔。
13. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中，鉆所述孔包括偏離于所述通孔鉆所述孔。
14. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中，在電鍍所述通孔期間， 執(zhí)行形成所述跡線過(guò)程。
15. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，進(jìn)一步包括在連接到所述深 度受控過(guò)孔的接口板上形成焊盤(pán)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，形成所述焊盤(pán)包括在 所述深度受控過(guò)孔上形成所述焊盤(pán)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，形成所述焊盤(pán)包括形 成用于將所述焊盤(pán)連接到相應(yīng)深度受控過(guò)孔的跡線線路。
18. —種層疊印刷電路板轉(zhuǎn)換器，包括a) 接收板，適合在其內(nèi)接收干涉配合插入連接，所述接收板包括 通過(guò)所述接收板延伸的鍍敷過(guò)孔；b) 接口板，與所述接收板層疊在一起，所述接口板包括通過(guò)所述接口板延伸的、偏離于所述鍍敷過(guò)孔的深度受控過(guò)孔；以及c) 導(dǎo)電跡線，在所述接收板與所述接口板之間延伸，以將所述接 收板的鍍敷過(guò)孔連接于所述接口板的深度受控過(guò)孔。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述鍍敷過(guò)孔包括通 過(guò)其的孔，并且其中，所述孔通過(guò)所述接收板延伸。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述深度受控過(guò)孔是 鍍敷過(guò)孔。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述深度受控過(guò)孔是 填充過(guò)孔。
22. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述深度受控過(guò)孔具 有這樣的直徑深度比，以致可以電鍍作為盲控的所述深度受控過(guò)孔電 鍍。
23. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，進(jìn)一步包括位于連接到所 述深度受控過(guò)孔的接口板的表面上的焊盤(pán)。
24. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，進(jìn)一步包括至少一個(gè)層疊在所述接收板與所述接口板之間的附加印刷電路板，所述至少一個(gè)附加 印刷電路板包括通過(guò)所述至少一個(gè)附加印刷電路板延伸的內(nèi)部過(guò)孔， 并且其中，所述導(dǎo)電跡線包括用于將所述鍍敷過(guò)孔連接于所述內(nèi)部過(guò) 孔的第一部分和用于將所述內(nèi)部過(guò)孔連接于所述深度受控過(guò)孔的第二 部分。
25. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，其中，適于利用以下至少之 一安裝所述接口板(a)順應(yīng)連接，或者(b)導(dǎo)電接合材料。
26. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的轉(zhuǎn)換器，其中，所述接收板適合接收 包括以下至少之一的干涉配合插入連接(a)部件，(b)連接器，(c) 管腳；或者(d)導(dǎo)線。
27. —種自動(dòng)測(cè)試器，包括a) 測(cè)試器主機(jī)架；b) 測(cè)試頭，與所述測(cè)試器主機(jī)架通信；C)設(shè)備接口板，通過(guò)轉(zhuǎn)換器與所述測(cè)試頭相連，所述轉(zhuǎn)換器包括1) 接收板，適合具有以下至少之一(i)表面安裝連接器；或 者(ii)干涉配合插入連接，所述接收板包括通過(guò)所述接收板延伸的鍍 敷過(guò)孔；2) 轉(zhuǎn)換器接口板，與所述接收板層疊，所述轉(zhuǎn)換器接口板包括通 過(guò)所述轉(zhuǎn)接器接口板延伸的、偏離于所述鍍敷過(guò)孔的深度受控過(guò)孔； 以及3) 導(dǎo)電跡線，在所述接收板與所述轉(zhuǎn)換器接口板之間延伸，以將 所述接收板的鍍敷過(guò)孔連接于所述轉(zhuǎn)換器接口板的所述深度受控過(guò) 孔。
28. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的測(cè)試器，其中，所述鍍敷過(guò)孔包括通 過(guò)其的孔，并且其中，所述孔通過(guò)所述接收板延伸，并且其中，所述 深度受控過(guò)孔包括以下至少之一(a)鍍敷過(guò)孔，或者(b)填充過(guò)孔。
29. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的測(cè)試器，其中，所述深度受控過(guò)孔具 有這樣的直徑深度比，以致可以電鍍作為盲孔的所述深度受控過(guò)孔電 鍍。
30. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的測(cè)試器，進(jìn)一步包括位于連接到所 述深度受控過(guò)孔的所述轉(zhuǎn)換器接口板的表面上的焊盤(pán)。
31. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的測(cè)試器，其中，適合利用以下至少之 一安裝所述轉(zhuǎn)換器接口板(a)順應(yīng)連接，或者(b)導(dǎo)電接合材料。
32. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的測(cè)試器，其中，所述接收板適合接收包括以下至少之一的干涉配合插入連接(a)部件；(b)連接器；(C) 管腳；或者(d)導(dǎo)線。
全文摘要
在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種層疊印刷電路板轉(zhuǎn)換器(100)。在某些實(shí)施例中，該轉(zhuǎn)換器包括適合接收管腳(55)的接收板(110)，該接收板包括通過(guò)該接收板延伸的鍍敷過(guò)孔(120)和用于接收管腳的孔(125)。與該接收板層疊的接口板(130)具有通過(guò)其延伸以接觸導(dǎo)電跡線的深度受控過(guò)孔(160)。導(dǎo)電跡線在該接收板與該接口板之間延伸，以將該接收板的鍍敷過(guò)孔連接于該接口板的深度受控過(guò)孔。配置該深度受控過(guò)孔，以便可以通過(guò)該接口板中的單側(cè)鉆孔開(kāi)口對(duì)其進(jìn)行電鍍。某些實(shí)施例具有位于連接到該深度受控過(guò)孔的該接口板上的焊盤(pán)。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101213464SQ200680024045
公開(kāi)日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2006年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月30日
發(fā)明者羅亞·亞戈馬伊, 阿拉什·貝赫齊 申請(qǐng)人:泰瑞達(dá)公司