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專利名稱：顯微硬度測量儀檢測平臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種檢測裝置配件，尤其是涉及一種對顯微硬度測量儀檢測平臺的結(jié)構(gòu)改良。
背景技術(shù)：
顯微硬度測量儀在檢測待測件時是將待測件夾裝在夾具上并放置在載物臺上，以便檢測。目前廣泛使用的載物臺結(jié)構(gòu)復(fù)雜，操作時不甚方便。并且，由于表面硬度不高，較為粗糙，尺寸過小，使得夾具在其上滑動困難，在測量待測件時，特別是大型待測件時容易造成較大的誤差，使其適用范圍受到了很大的限制。此外，水平度的調(diào)整也存在較大的困難，無法根據(jù)使用狀況隨時進行調(diào)整，以便保證每一次測量的水平度都符合要求。安裝調(diào)試以及拆卸也存在著較大的缺陷，使得裝配及日常使用工序較為復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的顯微硬度測量儀在測量大型待測件時難于擺放，測量值容易產(chǎn)生偏差，待測件擺放水平度難以保證，導(dǎo)致測量精度不高，適用范圍小等的技術(shù)問題；提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，適用范圍廣，能夠有效提高顯微硬度測量儀檢測精度的檢測平臺。
本實用新型還解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的檢測平臺的水平度難以調(diào)整，不易裝配和拆卸等的技術(shù)問題；提供了一種便于安裝調(diào)試和拆卸，易于調(diào)整水平度的顯微硬度測量儀檢測平臺。
本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的顯微硬度測量儀檢測平臺，包括載物平面，其特征是在所述的載物平面下方設(shè)有若干配接腳，所述的配接腳通過定位件與顯微硬度測量儀的載物臺相配接；所述載物平面的面積遠大于所述載物臺的面積。本實用新型配接在顯微硬度測量儀的原載物臺上，有效擴展了其適用范圍，不僅能夠檢測小型的待測件，而且能夠檢測大型的待測件。由于大型待測件能夠平穩(wěn)地擺放，因此能夠有效避免不必要的測量誤差，提高檢測精度。此外，通過調(diào)節(jié)配接件的松緊度，能夠?qū)λ蕉冗M行微調(diào)，進一步提高了檢測精度。
為了提高水平度，作為優(yōu)選，所述各配接腳的長度相等，在配接腳上設(shè)有通孔。
為了便于待測件的移動，防止定位件對待測件造成影響，作為優(yōu)選，所述的通孔設(shè)有臺階，所述的定位件為沉頭螺栓。
這里的載物平面的形狀可以采用多種方案，例如多邊形，橢圓形等，作為優(yōu)選，所述的載物平面為一圓盤。所述的載物平面為多邊形或矩形。
作為優(yōu)選，所述載物平面的表面粗糙度Ra不大于0.4μm。；所述載物平面的表面硬度為650HV～900HV。
為了便于調(diào)整水平度，作為優(yōu)選，所述的各配接腳均勻且對稱地分布在載物平面上。
因此，本實用新型具有如下特點1、設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，效果明顯；2、便于擺放大型待測件，適用范圍廣，能夠有效提高顯微硬度測量儀檢測的精度；3、便于安裝調(diào)試和拆卸，易于調(diào)整水平度。


附圖1是本實用新型的一種使用狀態(tài)示意圖；附圖2是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的說明。
實施例顯微硬度測量儀檢測平臺，包括載物平面1，在其下方設(shè)有四個配接腳2，所述的配接腳2通過定位件與顯微硬度測量儀的載物臺3相配接。各配接腳2的長度相等，均勻且對稱地分布在載物平面1上；在配接腳2上設(shè)有通孔4。所述載物平面1的面積遠大于所述載物臺3的面積。所述的通孔4設(shè)有臺階5，所述的定位件為沉頭螺栓。載物平面1為一圓盤。所述載物平面的表面粗糙度Ra為0.38μm；所述載物平面的表面硬度為800HV。這里的檢測平臺經(jīng)過表面硬化處理，使其具有較高的耐磨性。
在使用時，通過沉頭螺栓將載物平面1配接在載物臺3上，并通過調(diào)節(jié)沉頭螺栓的松緊度調(diào)節(jié)水平度。將待測件的夾具6放置在載物平面1上即可進行測量。
本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
盡管本文較多地使用了載物平面、配接腳、載物臺、臺階等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
權(quán)利要求1.一種顯微硬度測量儀檢測平臺，包括載物平面，其特征是在所述的載物平面(1)下方設(shè)有若干配接腳(2)，所述的配接腳(2)通過定位件與顯微硬度測量儀的載物臺(3)相配接；所述載物平面(1)的面積遠大于所述載物臺(3)的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述各配接腳(2)的長度相等，在配接腳(2)上設(shè)有通孔(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述的通孔(4)設(shè)有臺階(5)，所述的定位件為沉頭螺栓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述的載物平面(1)為一圓盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述的載物平面(1)為多邊形或矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述載物平面(1)的表面粗糙度Ra不大于0.4μm
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述載物平面(1)的表面粗糙度Ra不大于0.4μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述載物平面(1)的表面硬度為650HV～900HV。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述載物平面(1)的表面硬度為650HV～900HV。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的顯微硬度測量儀檢測平臺，其特征是在所述的各配接腳(2)均勻且對稱地分布在載物平面(1)上。
專利摘要本實用新型涉及一種對顯微硬度測量儀檢測平臺的結(jié)構(gòu)改良。包括載物平面，其特征是在所述的載物平面下方設(shè)有若干配接腳，所述的配接腳通過定位件與顯微硬度測量儀的載物臺相配接；所述載物平面的面積遠大于所述載物臺的面積。因此，本實用新型具有如下特點1.設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，效果明顯；2.便于擺放大型待測件，適用范圍廣，能夠有效提高顯微硬度測量儀檢測的精度；3.便于安裝調(diào)試和拆卸，易于調(diào)整水平度。
文檔編號G01N3/02GK2788172SQ20052010171
公開日2006年6月14日 申請日期2005年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月19日
發(fā)明者吳成衛(wèi), 王曉華 申請人:萬向錢潮股份有限公司