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專利名稱：一種濕敏電子器件及其封裝蓋板、器件基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件及其封裝蓋板、器件基板，尤其涉及一種濕敏電子器件及其封 裝蓋板、器件基板。
背景技術(shù)：
濕敏電子器件，例如有機電致發(fā)光顯示器件(OLED)、電荷藕合器件傳感器(CCD)、微 型機電傳感器(MEMS)，其有機層及電極或器件本身會因為水分的滲入，使得電子的注入受 到阻礙，從而形成不發(fā)光的暗點或者產(chǎn)生電極腐蝕現(xiàn)象。因此，將濕敏電子器件與空氣隔絕 的密封技術(shù)對于提高器件發(fā)光壽命及使用壽命起著至關(guān)重要的作用。
目前的密封技術(shù)大都采用在器件基板上覆蓋一個封裝蓋板的方法，兩者利用封裝膠密封 粘合，粘合前將貼紙型干燥片貼在或者涂布在封裝蓋板中部，這樣的確可以吸收封裝空間內(nèi) 部的水分，但是如果水分是透過封裝膠進入封裝空間的，在水分被干燥劑吸附的過程中，水 分要經(jīng)過一段路徑才能被千燥劑吸收，這段路徑上的器件可能會被水分破壞，影響器件壽命。鑒于此，有一種將干燥劑面積增大到與器件面積大小接近的干燥方法，雖然該方法可以 將干燥劑延伸到封裝膠附近，克服了上述水分滲入?yún)s不能及時被干燥劑吸收的缺陷，但由于 干燥劑面積太大，容易從封裝蓋上剝落，與器件接觸，對其造成損傷。
另有一種方法，是在現(xiàn)有貼干燥片的基礎(chǔ)上，沿著器件外圍形成兩圈凸起的干燥劑，這 兩圈干燥劑之間用于點封裝膠，但此方法的缺陷是，在兩基板貼合時由于封裝膠受壓而向兩 側(cè)擴散，導致干燥劑受壓容易變形或與玻璃基板貼敷性變差，而且，在兩圈干燥劑之間的空 隙點封裝膠的對位及點量的多少是很難控制的，另由于凸起的干燥劑的存在，增加了基板和 封裝蓋板間的距離，水氧更容易從此間隙滲透進入器件內(nèi)，且外側(cè)干燥劑由于處于封裝膠外 面，直接暴露在空氣中，很快就會處于飽和狀態(tài)，根本無法起到干燥的作用，也就失去了此 處設(shè)置干燥劑的意義。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在水分到達器件之前就能夠被吸附，從而延長器件壽命， 且干燥劑易于定位，并不易脫落的濕敏電子器件及其封裝蓋板、器件基板。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的其特征在于，本發(fā)明之濕敏電子器件封 裝蓋板邊緣設(shè)有至少一圈用于盛放干燥劑的凹槽。 所述凹槽位于濕敏電子器件外圍。 所述凹槽位于封裝膠內(nèi)側(cè)。所述干燥劑可為液體干燥劑或膏狀干燥劑，優(yōu)選為液體干燥劑。
所述濕敏電子器件可為有機電致發(fā)光器件、微型機電傳感器或電荷藕合器件傳感器。 本發(fā)明還包括以下技術(shù)方案其特征在于，本發(fā)明之濕敏電子器件器件基板邊緣設(shè)有至 少一圈用于盛放干燥劑的凹槽，所述凹槽為連續(xù)的封閉狀或不連續(xù)狀。 所述凹槽位于濕敏電子器件外圍。 所述凹槽位于封裝蓋板涂布封裝膠內(nèi)側(cè)。
所述干燥劑可為液體干燥劑或膏狀干燥劑，優(yōu)選為液體干燥劑。
所述濕敏電子器件可為有機電致發(fā)光器件、微型機電傳感器或電荷藕合器件傳感器。
本發(fā)明還包括以下技術(shù)方案其特征在于，本發(fā)明之濕敏電子器件包括如上所述的封裝 蓋板和/或如上所述的濕敏電子器件器件基板。
本發(fā)明之封裝蓋板及器件基板，在其邊緣濕敏電子器件本體外圍，封裝膠內(nèi)側(cè)之間設(shè)有 至少一圈用于盛放干燥劑的凹槽，此干燥劑設(shè)置能夠有效吸附從封裝膠滲入的水分，在其剛 一進入封裝空間就能立刻被吸附，延長了器件的使用壽命；另外，干燥劑設(shè)于凹槽內(nèi)，便于 干燥劑定位，防止與器件接觸，避免劃傷器件；而且優(yōu)選方案中的液體干燥劑固化后與封裝 蓋板的貼敷性要比固體干燥片的貼敷性強，不會輕易從封裝蓋板或器件基板上剝落。


圖1為本發(fā)明實施例1的封裝蓋板(涂有封裝膠)主視圖2為本發(fā)明實施例1的封裝蓋板(涂有封裝膠)A-A方向剖視圖3為本發(fā)明實施例1的兩基板貼合后截面圖4為本發(fā)明實施例2的封裝蓋板截面圖5為本發(fā)明實施例3的器件基板結(jié)構(gòu)示意圖6為對比例1的封裝蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明之濕敏電子器件是指在制造過程中或制造后易受水氧侵蝕的器件，當外界濕度水 平大于1000ppm時，器件性能發(fā)生可測量降低的電子器件。
本發(fā)明之封裝蓋板1及器件基板2均可采用玻璃或塑料，封裝膠3可采用紫外線固化型 樹脂，液態(tài)干燥劑4例如由一液態(tài)硬化膠、多個分散于液態(tài)硬化膠中的干燥劑顆粒以及一分 散于液態(tài)硬化膠中的發(fā)泡劑所組成；膏狀干燥劑可采用通過用有機或無機粘合劑及有機溶劑等對堿金屬氧化物(氧化鈣、氧化銀等)、堿土類金屬氧化物、多孔無機材料(沸石等)等具 有吸濕能力的捕水材料的粉末或塊進行膏化而成。
以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明做進一步說明，以有機電致發(fā)光顯示器為例。
實施例1
參照圖1、 2、 3。本實施例之有機電致發(fā)光顯示器件器件結(jié)構(gòu)為基板(玻璃)/陽極(ITO) /空穴傳輸層(NPB)撥光層(Alq3) /金屬陰極(Al)。
封裝蓋板1邊緣設(shè)有一圈用于盛放液態(tài)干燥劑4的凹槽5，該凹槽5位于有機電致發(fā)光 顯示器件發(fā)光區(qū)6外圍及封裝蓋板1涂布封裝膠3內(nèi)側(cè)之間，干燥劑為液體干燥劑4，其由 一液態(tài)硬化膠、多個分散于液態(tài)硬化膠中的干燥劑顆粒以及一分散于液態(tài)硬化膠中的發(fā)泡劑 所組成。
本實施例有機電致發(fā)光顯示器件制作過程為-
1. 器件基板2的制作
將已有ITO (150nm)及鉻G60nm)的基板2清洗，經(jīng)過UV清洗和超聲波清洗；然后 進行紫外線照射曝光、顯影；然后進行刻蝕，刻蝕后進行去膠處理，最后用純水清洗，然后 烘干；將已制備好圖形的基板送到蒸鍍車間。將基板2放入到基片腔室內(nèi)的分層籃筐內(nèi)的 hoder上，腔室關(guān)閉后開始抽真空至1X10—3Pa ，之后傳到預(yù)處理腔室，經(jīng)過臭氧處理，去除 基片上的雜質(zhì)，傳入A腔進行蒸鍍空穴傳輸層NPB，蒸鍍速率為0.5咖/s，該層膜厚為50nm， 之后蒸鍍發(fā)光材料8—羥基喹啉鋁Alq3,蒸鍍速率為0. 5ran/s，膜厚為50im;蒸鍍陰極/U， 膜厚15nm。如此器件基板2制作完成，等待封裝。
2. 封裝蓋板l的加工
在玻璃封裝蓋板1上蝕刻出一圈矩形凹槽5，凹槽5深度為0.3,,寬度為0.5111111;在 封裝蓋板l中部蝕刻出一矩形凹槽5-l，用于貼放貼紙型干燥片7，凹槽5-l深度為0.5mm， 大于發(fā)光區(qū)6面積；采用液體定量分配器(dispenser)將液態(tài)干燥劑4注入到凹槽5中；在 10Pa的真空環(huán)境下用20(TC的溫度烘烤30分鐘，將液態(tài)干燥劑4固化；將液態(tài)干燥劑4已經(jīng) 固化的封裝蓋板1從真空環(huán)境中傳遞到水氧含量極低的氮氣環(huán)境中的點膠機上，進行紫外線 周化膠的點膠過私之后將液態(tài)干燥劑4已經(jīng)固化并點完封裝膠3的封裝蓋板輸送到含氧、 水分極低的氮氣腔室中，貼敷貼紙型干燥片7。
3. 封裝
將封裝蓋板1固定于周邊設(shè)有固定孔的hoder上，傳入封裝腔，封裝腔內(nèi)設(shè)有定位柱， 將定位柱插入hoder上的定位孔中，同時，裝有器件基片2的hoder上也設(shè)有定位孔，將其 插到定位柱上，實現(xiàn)器件基片2與封裝蓋板1的定位，待兩片貼合時，器件基片2上還設(shè)有掩模板，在對應(yīng)的發(fā)光區(qū)6設(shè)有阻擋層，防止紫外光損壞發(fā)光區(qū)，之后照射UV光，進行封裝 膠3固化。 實施例2
參照圖4。本實施例之有機電致發(fā)光顯示器件器件結(jié)構(gòu)為基板(玻璃)/陽極(ITO) / 空穴傳輸層(NPB)撥光層(Alq3) /金屬陰極(Al)。
封裝蓋板la邊緣設(shè)有兩圈用于盛放干燥劑的凹槽5a、 5b，該凹槽5a、 5b位于有機電致 發(fā)光顯示器件發(fā)光區(qū)6外圍及封裝蓋板1涂布封裝膠3內(nèi)側(cè)之間。
器件制作過程與實施例1類似，在此不再贅述。
實施例3
參照圖5。本實施例之有機電致發(fā)光顯示器件器件結(jié)構(gòu)為基板(玻璃)/陽極(ITO) / 空穴傳輸層(NPB) /發(fā)光層(Alq3) /金屬陰極(Al)。
器件基板2a邊緣設(shè)有3/4圈用于盛放干燥劑的凹槽5c,即該凹槽5c只在其中三邊設(shè)置， 另一邊用于設(shè)置陰極、陽極引出線8;該凹槽5c位于有機電致發(fā)光顯示器件發(fā)光區(qū)6外圍及 對應(yīng)于封裝蓋板1涂布封裝膠3位置內(nèi)側(cè)之間。
本實施例器件基板2在制作完各層圖形之后，與實施例1類似,在三邊刻蝕出深度0.3mm， 寬度0.5mm的凹槽5c，用液體定量分配器(dispenser)將液態(tài)干燥劑4注入到凹槽5c中； 在10Pa的真空環(huán)境下用200'C的溫度烘烤30分鐘，將液態(tài)干燥劑4固化之后與貼有貼紙型 干燥片7的封裝蓋板1在封裝腔內(nèi)進行加壓貼合。
對比例1
參照圖6。本對比例之有機電致發(fā)光顯示器件器件結(jié)構(gòu)為基板(玻璃)/陽極(ITO) / 空穴傳輸層(NPB)撥光層(AIq3) /金屬陰極(AI)。
本對比例為普通封裝器件，在封裝蓋板la中部蝕刻出一矩形凹槽5-l，用于貼放貼紙型 干燥片7，凹槽5-1深度為0.5111111,大于發(fā)光區(qū)6面積；器件基板2也沒有設(shè)置干燥劑凹槽。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)人 士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，因此，本發(fā)明的保護范圍 當以申請的專利范圍所界定為準。
權(quán)利要求
1.一種濕敏電子器件封裝蓋板，其特征在于，封裝蓋板邊緣設(shè)有至少一圈用于盛放干燥劑的凹槽，所述凹槽為連續(xù)的封閉狀或不連續(xù)狀。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕敏電子器件封裝蓋板，其特征在于，所述凹槽位于對應(yīng) 濕敏電子器件外圍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的濕敏電子器件封裝蓋板，其特征在于，所述凹槽位于封裝 膠內(nèi)側(cè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕敏電子器件封裝蓋板，其特征在于，所述干燥劑為液體 干燥劑或膏狀干燥劑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項所述的有濕敏電子器件封裝蓋板，其特征在于，所述濕 敏電子器件為有機電致發(fā)光器件、微型機電傳感器或電荷藕合器件傳感器。
6. —種濕敏電子器件器件基板，其特征在于，基板邊緣設(shè)有至少一圈用于盛放干燥 劑的凹槽，所述凹槽為連續(xù)的封閉狀或不連續(xù)狀。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的濕敏電子器件基板，其特征在于，所述凹槽位于濕敏電子 器件外圍。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的濕敏電子器件基板，其特征在于，所述凹槽位于對應(yīng)于封 裝蓋板涂布封裝膠內(nèi)側(cè)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的濕敏電子器件基板，其特征在于，所述干燥劑為液體干燥 劑或膏狀干燥劑。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6 9任一項所述的濕敏電子器件基板，其特征在于，所述濕敏電子 器件為有機電致發(fā)光器件、微型機電傳感器或電荷藕合器件傳感器。
11. 一種濕敏電子器件，其特征在于，包括如權(quán)利要求1所述的封裝蓋板和/或權(quán)利6 所述的濕敏電子器件器件基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種濕敏電子器件及其封裝蓋板、器件基板，其封裝蓋板邊緣設(shè)有至少一圈用于盛放干燥劑的凹槽；或者其器件基板邊緣設(shè)有至少一圈用于盛放干燥劑的凹槽，凹槽為連續(xù)的封閉狀或不連續(xù)狀。本發(fā)明之封裝蓋板及器件基板，在其邊緣濕敏電子器件本體外圍，封裝膠內(nèi)側(cè)之間設(shè)有至少一圈用于盛放干燥劑的凹槽，此干燥劑設(shè)置能夠有效吸附從封裝膠滲入的水分，在其剛一進入封裝空間就能立刻被吸附，延長了器件的使用壽命；另外，干燥劑設(shè)于凹槽內(nèi)，便于干燥劑定位，防止與器件接觸，避免劃傷器件；而且優(yōu)選方案中的液體干燥劑固化后與封裝蓋板的貼敷性要比固體干燥片的貼敷性強，不會輕易從封裝蓋板或器件基板上剝落。
文檔編號G01D11/24GK101592502SQ20091013863
公開日2009年12月2日 申請日期2006年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月29日
發(fā)明者張祝新, 勇 邱 申請人:昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司;清華大學