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專利名稱：測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置、單元和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于測(cè)試光敏半導(dǎo)體器件的裝置，且更確切地說(shuō)，涉及一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置、單元和方法，其可在圖像傳感器封裝組裝到相機(jī)模塊中之前，自動(dòng)測(cè)試圖像傳感器封裝是否有缺陷。
背景技術(shù)：
圖像傳感器為具有拍攝人或物體的圖像的功能的半導(dǎo)體器件。這些圖像傳感器的市場(chǎng)已經(jīng)迅速擴(kuò)張，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)裝入便攜式電話和常見(jiàn)數(shù)碼相機(jī)或可攜式攝像機(jī)中。
這種圖像傳感器以相機(jī)模塊的形式配置且安裝在前面所提及的裝置中。相機(jī)模塊包括透鏡、支架、紅外(IR)濾光片、圖像傳感器和印刷電路板。圖像由相機(jī)模塊的透鏡形成，由透鏡形成的圖像通過(guò)IR濾光片集中在圖像傳感器上，且圖像的光學(xué)信號(hào)由圖像傳感器轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，以便拍攝圖像。
在這些組件中，用于將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的圖像傳感器作為裸芯片而直接安裝在相機(jī)模塊上，或在圖像傳感器芯片封裝之后安裝在相機(jī)模塊上。
在將圖像傳感器的裸芯片直接安裝在相機(jī)模塊上的幾個(gè)方法中，目前占據(jù)90％或更多的板上芯片(Chip-On Board，COB)方法具有例如由單位級(jí)封裝方案導(dǎo)致的低生產(chǎn)率、由制造過(guò)程期間塵粒的引入而導(dǎo)致的高缺陷率、設(shè)備的高投資和維護(hù)費(fèi)用(包括具有高度清潔的無(wú)塵室(clean room))和對(duì)小型化的限制的問(wèn)題。即，所有彩色濾光片和微透鏡都非常易遭受塵粒的引入或水分的滲透，因?yàn)樗鼈兪窃谟霉庵驴刮g劑涂覆之后通過(guò)光刻工藝(photolithographic process)而制得。因此，根據(jù)COB方法，圖像傳感器芯片的安裝；布線操作；IR濾光片、透鏡和支架的安裝和類似操作應(yīng)在無(wú)塵室中執(zhí)行，在所述無(wú)塵室中維持高度的清潔。
反之，如果使用已經(jīng)預(yù)先封裝的圖像傳感器，那么有可能解決使用裸芯片時(shí)所導(dǎo)致的前文所提及的問(wèn)題。
圖1展示最常用作圖像傳感器封裝的陶瓷無(wú)引線芯片載體(CeramicLeadless Chip Carrier，CLCC)的截面示意圖。在圖中所示的常規(guī)圖像傳感器封裝20中，通過(guò)使用環(huán)氧樹脂或類似物將圖像傳感器芯片22安裝在陶瓷襯底24上，使得圖像傳感器芯片22的表面面朝上，且接著用玻璃蓋板或玻璃襯底21覆蓋所述圖像傳感器芯片。為了將圖像傳感器芯片22連接到陶瓷襯底24，連接到圖像傳感器芯片22的線26連接到形成于陶瓷襯底24的底板上的連接端子27，且圖像傳感器封裝20通過(guò)連接端子27連接到電路板。
另一封裝方法為將芯片級(jí)封裝方案(Chip Scale Package，CSP)應(yīng)用于圖像傳感器芯片。與將圖像傳感器芯片作為裸芯片安裝在相機(jī)模塊上的板上芯片(COB)方法相反，這種方法允許圖像傳感器芯片以晶片級(jí)封裝，從而防止灰塵或水分滲透到圖像感應(yīng)區(qū)域中。
圖2中所示的圖像傳感器封裝30已經(jīng)由Schellcase公司提出。具體地說(shuō)，首先準(zhǔn)備圖像傳感器芯片32，將其下表面拋光成約100微米的厚度；涂覆例如環(huán)氧樹脂的粘合劑以在上面形成有電路的圖像傳感器芯片的上表面上形成粘合劑層34；接著將玻璃襯底31附接到粘合劑層；接著涂覆例如環(huán)氧樹脂的粘合劑以在經(jīng)拋光的下表面上形成粘合劑層33；且接著將玻璃晶片35附接到形成的粘合劑層。接著，使用具有稍許緩和頂錐角的劃片刀片(dicing blade)來(lái)去除圖像傳感器芯片32與粘合劑層34之間的區(qū)域，從而使形成于圖像傳感器芯片32的上表面上的電路的輸入/輸出墊暴露。另外，通過(guò)使用例如半導(dǎo)體晶片切割機(jī)(劃片鋸(dicing saw))的設(shè)備使圖像傳感器芯片32、粘合劑層33和玻璃晶片35的側(cè)邊形成為以某一角度傾斜。接下來(lái)，形成金屬線36以從暴露的圖像傳感器芯片32的輸入/輸出墊經(jīng)由傾斜的側(cè)邊表面延伸到玻璃晶片35的下表面。此時(shí)，通過(guò)從暴露的圖像傳感器芯片32的輸入/輸出墊經(jīng)由傾斜的側(cè)邊表面到玻璃晶片35的下表面形成金屬膜并通過(guò)蝕刻所述金屬膜以形成所要的圖案，來(lái)形成金屬線36。最終，在形成于玻璃晶片35的下表面上的金屬線36的端部處形成例如焊球的連接端子37。連接端子37將連接到外部端子或印刷電路板(PCB)。這種可從Schellcase公司購(gòu)得的圖像傳感器封裝可完成以符合實(shí)際圖像傳感器芯片的大小。
作為CSP的另一實(shí)例，圖3和4中展示由本申請(qǐng)人提出的圖像傳感器封裝。
圖3的圖像傳感器封裝40包括玻璃襯底41、形成于所述玻璃襯底41上的金屬線44、用于保護(hù)所述金屬線44的絕緣膜45、通過(guò)倒裝焊點(diǎn)(flipchip solder joint)43電連接到玻璃襯底41的圖像傳感器芯片42、和例如形成于圖像傳感器芯片42外部并連接到印刷電路板的焊球的連接端子47。同時(shí)，防塵密封層46形成于玻璃襯底41與圖像傳感器芯片42之間，以防止外來(lái)物質(zhì)引入玻璃襯底41與圖像傳感器芯片42之間界定的空間中。
圖4中所示的用于相機(jī)模塊的圖像傳感器封裝50包括玻璃襯底51、形成于所述玻璃襯底51上的金屬線54、用于保護(hù)所述金屬線54的絕緣膜55、通過(guò)倒裝焊點(diǎn)53電連接到玻璃襯底51的圖像傳感器芯片52、和安裝在圖像傳感器芯片52外部的金屬線54上的無(wú)源元件58和連接端子57。盡管圖4中所示的圖像傳感器封裝50的結(jié)構(gòu)幾乎類似于圖3中所示的圖像傳感器封裝40的結(jié)構(gòu)，但前者具有一結(jié)構(gòu)建構(gòu)相機(jī)模塊所需要的無(wú)源元件58(例如去耦電容器)可一起安裝在玻璃襯底上，且用于與印刷電路板連接的連接端子57提供于玻璃襯底的一個(gè)表面上。因此，在這種圖像傳感器封裝的情況下，基本上有可能在制造相機(jī)模塊的過(guò)程中排除印刷電路板。
圖像傳感器封裝作為單個(gè)組件出售以用于制造相機(jī)模塊，或至少在不同制造線上組裝到相機(jī)模塊中。即，圖像傳感器封裝作為獨(dú)立組件轉(zhuǎn)移到另一生產(chǎn)線或工廠，且接著安裝在PCB上，接著柔性印刷電路(flexibleprinted circuit，F(xiàn)PC)附接到所述PCB，且接著支架和透鏡罩安裝在PCB上，從而完成相機(jī)模塊。此時(shí)，圖像傳感器封裝20、30、40或50經(jīng)由形成于其底部上的連接端子27、37、40或57而電連接到PCB。支架和透鏡罩安裝在PCB上以環(huán)繞圖像傳感器封裝20、30、40或50，且IR濾光片和透鏡安裝在支架和透鏡罩中，使得它們位于圖像傳感器封裝上。
通常，相機(jī)模塊中的最關(guān)鍵且常見(jiàn)缺陷為圖像傳感器的缺陷，其由圖像傳感器芯片本身的缺陷或在圖像傳感器芯片的封裝過(guò)程期間灰塵引入圖像感應(yīng)區(qū)域中而導(dǎo)致。即，如果塵粒引入圖像傳感器封裝中，且接著停留在圖像感應(yīng)區(qū)域上，那么在所拍攝的圖像中發(fā)生可重復(fù)的缺陷。即使塵粒不停留在圖像感應(yīng)區(qū)域上，在圖像感應(yīng)區(qū)域中移動(dòng)的塵微粒也為不可接受的，因?yàn)樗鼈兛赡芤苑强芍貜?fù)的方式導(dǎo)致缺陷。因此，在圖像傳感器的封裝過(guò)程期間，應(yīng)使塵粒引入封裝中或封裝的污染最小化。這就是為什么與制造其它一般封裝的生產(chǎn)線相比，制造圖像傳感器封裝的生產(chǎn)線要以較高程度的清潔來(lái)管理的原因。
已知，水分引入圖像感應(yīng)區(qū)域中會(huì)使圖像傳感器芯片上的彩色濾光片或微透鏡降級(jí)。當(dāng)然，由于這種由水分導(dǎo)致的降級(jí)要花很長(zhǎng)時(shí)間才表現(xiàn)為圖像品質(zhì)的惡化，所以其通常不會(huì)導(dǎo)致麻煩。然而，在要求圖像品質(zhì)十年或十年以上不改變的例如供專家使用的數(shù)碼相機(jī)的產(chǎn)品的情況下，需要甚至能夠使水分的引入最小化的封裝結(jié)構(gòu)。
為了判定圖像傳感器本身的缺陷和直到相機(jī)模塊完成為止塵粒的引入所導(dǎo)致的缺陷，測(cè)試過(guò)程很有必要。通常，在傳感器制造商制造圖像傳感器晶片后，他們執(zhí)行斷路與短路測(cè)試，和用于檢驗(yàn)每個(gè)圖素是否適當(dāng)?shù)夭僮鞯奶结槣y(cè)試，且接著傳遞映像文件，所述映像文件向圖像傳感器封裝制造商或相機(jī)模塊制造商展示傳感器晶片和個(gè)別傳感器芯片是否有缺陷。
圖像傳感器封裝制造商基于從傳感器制造商傳遞的映像文件來(lái)執(zhí)行圖像傳感器的封裝。此時(shí)，由于可通過(guò)封裝過(guò)程中的誤差或塵粒的引入而在圖像傳感器封裝中導(dǎo)致缺陷，圖像傳感器封裝制造商對(duì)各個(gè)圖像傳感器封裝執(zhí)行測(cè)試，且接著將它們傳遞給相機(jī)模塊制造商。
為了完成相機(jī)模塊，還應(yīng)執(zhí)行判定圖像傳感器是否有缺陷的這種測(cè)試過(guò)程。在此情況下，常規(guī)測(cè)試裝置經(jīng)建構(gòu)以便在已經(jīng)經(jīng)受劃分為分離的PCB單元并經(jīng)受接合例如FPC的連接構(gòu)件的過(guò)程的完成的相機(jī)模塊中個(gè)別地測(cè)試圖像傳感器是否有缺陷。因此，在一個(gè)相機(jī)模塊已經(jīng)被測(cè)試之后，將其手動(dòng)地或自動(dòng)地拉出。隨后，再次將另一相機(jī)模塊手動(dòng)地或自動(dòng)地安裝在測(cè)試位置處，且接著進(jìn)行測(cè)試。應(yīng)重復(fù)執(zhí)行這些測(cè)試程序。由于此方法每單位時(shí)間不可避免地具有低生產(chǎn)量，所以這變成大大減少相機(jī)模塊的整體生產(chǎn)率的因素。
如上文所述，由于相機(jī)模塊中最關(guān)鍵且常見(jiàn)的缺陷是由灰塵引入圖像傳感器的圖素區(qū)域而導(dǎo)致的缺陷，所以在圖像傳感器封裝已經(jīng)組裝到相機(jī)模塊中之后，執(zhí)行判定圖像傳感器是否有缺陷的測(cè)試過(guò)程是不理想的。即，在圖像傳感器封裝組裝到相機(jī)模塊中之前，判定圖像傳感器封裝是否有缺陷是理想的。然而，由于用于測(cè)試現(xiàn)存的由Shellcase公司制造的CLCC或CSP的常規(guī)裝置具有通過(guò)將圖像傳感器封裝20或30的連接端子27或37連接到外部端子且將電流施加到所述端子來(lái)測(cè)試是否存在簡(jiǎn)單的電缺陷的功能，所以不可能執(zhí)行相機(jī)模塊制造商認(rèn)為是最重要的圖像測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
因此，構(gòu)思本發(fā)明以解決前面提及的現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。本發(fā)明的目標(biāo)在于提供一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置、單元和方法，其可自動(dòng)地對(duì)作為相機(jī)模塊的主要組件的圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試。
本發(fā)明的另一目標(biāo)在于提供一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置、單元和方法，其可通過(guò)在圖像傳感器封裝被制造之后自動(dòng)地對(duì)圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試，而不是由圖像傳感器制造商和相機(jī)模塊制造商重復(fù)執(zhí)行的測(cè)試過(guò)程，來(lái)減少傳感器制造商或相機(jī)模塊制造商所需要的測(cè)試過(guò)程的數(shù)目和時(shí)間。
根據(jù)用于實(shí)現(xiàn)所述目標(biāo)的本發(fā)明的一方面，提供一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置，其包括底座單元，在其上安裝圖像傳感器封裝以供測(cè)試；測(cè)試部分，其在圖像傳感器封裝上方具有透鏡和光源以對(duì)圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試；和控制與處理單元，其具有用于對(duì)圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試的測(cè)試器模塊。
底座單元可在將安裝圖像傳感器封裝的第一位置與測(cè)試圖像傳感器封裝的第二位置之間移動(dòng)，且控制與處理單元可進(jìn)一步包括用于控制圖像傳感器封裝的搬運(yùn)、對(duì)齊和定位的操縱器模塊。
此時(shí)，所述裝置優(yōu)選地進(jìn)一步包括多個(gè)卡式盒，圖像傳感器封裝將裝載于其上；和搬運(yùn)單元，其用于在卡式盒與第一位置處的底座單元之間移動(dòng)的同時(shí)搬運(yùn)圖像傳感器封裝。優(yōu)選地，多個(gè)圖像傳感器封裝安裝在托架上，且所述卡式盒中的每一者都包括卡式盒主體，其中裝載有托架；和升降器，其用于升高和降低所述托架。
底座單元優(yōu)選地包括一對(duì)底座，其上安裝有圖像傳感器封裝；和旋轉(zhuǎn)臂，其可旋轉(zhuǎn)地安裝且其相對(duì)端處設(shè)置有所述對(duì)底座，且優(yōu)選地通過(guò)旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)臂將圖像傳感器封裝搬運(yùn)到第一或第二位置。
搬運(yùn)單元可包括搬運(yùn)導(dǎo)桿，其安裝成可在左右方向上移動(dòng)；封裝揀選器安裝部分，其安裝在所述搬運(yùn)導(dǎo)桿上以便可在前后方向上移動(dòng)；和封裝揀選器單元，其安裝在所述封裝揀選器安裝部分上以便可在垂直方向上移動(dòng)。此處，所述封裝揀選器單元包括用于抓取傳感器的封裝揀選器。優(yōu)選地，用于抓取空托架的托架揀選器安裝在搬運(yùn)導(dǎo)桿的另一側(cè)的前表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)。
優(yōu)選地，所述裝置進(jìn)一步包括用于拍攝圖像傳感器封裝中的每一者的下表面的對(duì)齊相機(jī)。封裝揀選器單元可包括用于使封裝揀選器圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件。
連接端子可形成于圖像傳感器封裝中的每一者的下表面的一部分處，且底座單元可包括插座底(socket base)，圖像傳感器封裝安裝在所述插座底上以便電連接到插座底。
優(yōu)選地，所述裝置進(jìn)一步包括下支撐部件；上支撐部件，其設(shè)置成在所述下支撐部件上方隔開預(yù)定距離并面向下支撐部件，且在其下表面處具有光源；插座蓋，其安裝在上支撐部件的下表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)，所述插座蓋向下移動(dòng)以壓住插座底的頂部，且所述插座蓋具有透鏡；和連接板，其安裝在下支撐部件的上表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)，支撐插座底，且在其頂部處具有下彈簧插針(pogo pin)。所述插座底中的每一者都優(yōu)選地包括插座主體；底座板，其安裝成可相對(duì)于所述插座主體而在垂直方向上移動(dòng)，且具有上面將安裝所述圖像傳感器封裝中每一者的上表面和多個(gè)垂直成形的通孔；彈性部件，其用于向上彈性地偏置底座板；上彈簧插針，其穿過(guò)插座主體而安裝并插入于底座板的通孔中，使得其一端在底座板向下移動(dòng)時(shí)向上突出，且接著連接到圖像傳感器封裝的連接端子；和插座印刷電路板，其具有上表面和下表面，所述上表面和下表面分別形成有開始與上彈簧插針的下端接觸的上接觸墊和連接到上接觸墊并開始與提供于連接板中的下彈簧插針接觸的下接觸墊，且插座印刷電路板附接到插座主體的下表面。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的方法，其包括以下步驟將圖像傳感器封裝連接到用于執(zhí)行測(cè)試的測(cè)試器模塊以便檢查圖像傳感器封裝是否有缺陷；和在通過(guò)透鏡將光照射在圖像傳感器封裝上或阻擋所述光的同時(shí)，對(duì)圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試。
在執(zhí)行測(cè)試的步驟之后，所述方法可包括將圖像傳感器封裝分為有缺陷封裝、良好封裝和將被重新測(cè)試的封裝的步驟。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括以下步驟將圖像傳感器封裝中的每一者都安裝在第一位置處的插座底上；和將插座底從第一位置搬運(yùn)到第二位置。優(yōu)選地在第二位置處執(zhí)行將圖像傳感器封裝連接到測(cè)試器模塊的步驟。
優(yōu)選地，在執(zhí)行測(cè)試的步驟之后，所述方法進(jìn)一步包括將插座底搬運(yùn)回第一位置的步驟。在第一位置處對(duì)經(jīng)測(cè)試的圖像傳感器封裝進(jìn)行分類。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的單元，其包括光源，其提供于圖像傳感器封裝上方；透鏡，其提供于所述光源與圖像傳感器封裝之間；和插座底，圖像傳感器封裝安裝在其上以供進(jìn)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試，且圖像傳感器封裝電連接到所述插座底。
所述插座底中的每一者都可包括插座主體；底座板，其安裝成可相對(duì)于所述插座主體在垂直方向上移動(dòng)，且具有上面將安裝所述圖像傳感器封裝中的每一者的上表面；彈性部件，其用于向上彈性地偏置底所述底座板；和連接部件，其安裝在插座主體中使得其一端在底座板向下移動(dòng)時(shí)向上突出，且接著連接到形成于圖像傳感器封裝中的每一者的下表面上的一部分中的連接端子。
所述連接部件中的每一者都優(yōu)選地包括彈簧插針，其具有彈性相對(duì)端使得其長(zhǎng)度可延伸。
優(yōu)選地，插座主體包括具有開頂(open top)的凹部，底座板包括垂直穿過(guò)底座板而形成的多個(gè)通孔且位于凹部中，且連接部件插入于底座板的通孔中。
底座板優(yōu)選地包括凹進(jìn)部分，其具有上面安裝有圖像傳感器封裝的開頂；和封裝支撐部分，其開始與圖像傳感器封裝的下表面上的另一部分接觸并支撐所述另一部分。此時(shí)，封裝支撐部分優(yōu)選地具有形成于底座板的下表面上的凸部或凹部。或者，封裝支撐部分可包括形成于凹進(jìn)部分的上側(cè)邊處的斜坡和底座板的頂部處的凹進(jìn)部分的外圍部分中的至少一者。
用于測(cè)試圖像傳感器封裝的單元可進(jìn)一步包括下支撐部件，其用于支撐插座底；上支撐部件，其設(shè)置成在下支撐部件上方隔開預(yù)定距離并面向下支撐部件；和插座蓋，其安裝在上支撐部件的下表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)，且插座蓋向下移動(dòng)以壓住插座底的頂部。此時(shí)，優(yōu)選地，光源提供于上支撐部件的下表面上，插座蓋形成有垂直通孔，且透鏡提供于通孔中。
優(yōu)選地，插座印刷電路板具有分別形成于上表面和下表面的互相連接的上接觸墊和下接觸墊，插座印刷電路板附接到插座主體的下表面，插座主體形成有通孔，連接部件插入于所述通孔中使得連接部件的下端開始與上接觸墊接觸，且下接觸墊開始與提供于下支撐部件上的接觸部件接觸。此處，下支撐部件可包括連接板，接觸部件安裝到所述連接板上，且連接板安裝在下支撐部件的上表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)使得當(dāng)連接板向上移動(dòng)時(shí)接觸部件的上端可開始與下接觸墊接觸。另外，連接部件中的每一者都優(yōu)選地包括彈簧插針，其具有彈性相對(duì)端使得其長(zhǎng)度可延伸。


從結(jié)合附圖給出的優(yōu)選實(shí)施例的以下描述中，將易了解本發(fā)明的上述和其它目標(biāo)、特征和優(yōu)勢(shì)。
圖1到圖4是各種常規(guī)圖像傳感器封裝的截面示意圖。
圖5是示意展示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置的配置的平面圖。
圖6展示根據(jù)本發(fā)明的用于將多個(gè)圖像傳感器封裝裝載在用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置上的托架。
圖7是上面裝載有托架的卡式盒的透視圖。
圖8A和圖8B是展示上面將安裝圖像傳感器封裝的插座底的沿圖5的線X-X截取的放大截面圖。
圖9是將安裝在圖8A和圖8B中所示的插座底上的彈簧插針的截面圖。
圖10是展示用于搬運(yùn)圖像傳感器封裝的封裝揀選器單元中的一個(gè)安裝在封裝揀選器安裝部分的前方的透視圖。
圖11是從根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置的后方觀看時(shí)的測(cè)試部分的截面圖。
圖12A和圖12B分別是透鏡適配器的截面圖和透視圖。
具體實(shí)施例方式
下文中，將參看附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖5是示意展示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置的配置的平面圖；圖6展示根據(jù)本發(fā)明的用于將多個(gè)圖像傳感器封裝裝載在用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置上的托架；圖7是上面裝載有托架的卡式盒的透視圖；圖8A和圖8B是展示上面安裝圖像傳感器封裝的插座底的沿圖5的線X-X截取的放大截面圖；圖9是將安裝在圖8A和圖8B中所示的插座底上的彈簧插針的截面圖；圖10是展示用于搬運(yùn)圖像傳感器封裝的封裝揀選器單元中的一個(gè)安裝在封裝揀選器安裝部分的前方的透視圖；圖11是從根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置的后方觀看時(shí)的測(cè)試部分的截面圖；且圖12A和圖12B分別是透鏡適配器的截面圖和透視圖。
參看圖5，根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置包括裝載有多個(gè)托架110的多個(gè)卡式盒120a到120d，經(jīng)受測(cè)試之前和之后的圖像傳感器封裝100將安裝在所述多個(gè)托架110上；上面將安裝圖像傳感器封裝100以供測(cè)試的底座單元200；測(cè)試部分300，其用于對(duì)安裝在底座單元200上的圖像傳感器封裝100執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試；搬運(yùn)單元400，其用于在裝載于卡式盒120a到120d上的托架110與底座單元200之間搬運(yùn)圖像傳感器封裝100；和控制與處理單元500，其中對(duì)搬運(yùn)、對(duì)齊和定位圖像傳感器封裝的控制功能負(fù)責(zé)的操縱器單元與對(duì)圖像傳感器封裝的斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試負(fù)責(zé)的圖像傳感器封裝測(cè)試器模塊組合。
圖像傳感器封裝100包括以晶片級(jí)封裝，即通過(guò)使用“背景技術(shù)”中所述的CSP方案封裝的圖像傳感器封裝。具體而言，具有形成有連接到圖像傳感器芯片的輸入/輸出墊的連接端子的下表面的圖像傳感器封裝(例如“背景技術(shù)”中所述的圖像傳感器封裝20、30、40或50)優(yōu)選地應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置。因此，由于將由根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置測(cè)試的圖像傳感器封裝的配置類似于前面所提及的常規(guī)圖像傳感器封裝20、30、40或50的配置，所以此處將省略其詳細(xì)描述。下文中，將使用參考標(biāo)號(hào)100來(lái)描述圖像傳感器封裝。然而，如果用于圖1和圖2中所示的Shellcase公司的CLCC和CSP中的圖像傳感器封裝20和30應(yīng)不同于圖3和圖4中所示且由本申請(qǐng)人提出的圖像傳感器封裝40和50，那么參考標(biāo)號(hào)20、30、40或50將用于圖像傳感器。
托架110中的每一個(gè)都是用于將多個(gè)圖像傳感器封裝100裝載到根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置的部件。參看圖6，托架110經(jīng)配置以使得多個(gè)矩形凹進(jìn)部分114在板狀托架主體112中配置成矩陣形式。矩形凹進(jìn)部分114形成為具有使得圖像傳感器封裝100可安裝在其中的形狀。由于幾個(gè)托架110堆疊在卡式盒120a到120d中的每一者內(nèi)，所以多個(gè)突出部分116從托架主體112的上表面(或下表面)上的各個(gè)角落突出以允許堆疊的托架110彼此隔開。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易理解，托架主體可具備凸面、凹面或凸面與凹面的組合以便對(duì)齊托架110。另外，形狀對(duì)應(yīng)于突出部分116的尖端的形狀的凹部(未圖示)優(yōu)選地形成于托架主體112的下表面(或上表面)中，使得在托架110堆疊時(shí)，上托架和下托架110可容易地彼此對(duì)齊。盡管對(duì)形成于托架主體112中的矩形凹進(jìn)部分114的數(shù)目沒(méi)有限制，但用于本實(shí)施例中的托架110總共具有64個(gè)凹進(jìn)部分114，即，八行在水平方向上配置的凹進(jìn)部分，和八列在垂直方向上配置的凹進(jìn)部分。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，第一到第四卡式盒120a到120d在用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置前方配置成一條線。第一卡式盒120a是用于裝載上面安裝有多個(gè)將被測(cè)試的圖像傳感器封裝100的托架110的卡式盒，且第二卡式盒120b是用于裝載不具有圖像傳感器封裝100的空托架110的卡式盒。空托架100裝載到第三和第四卡式盒120c和120d。其后，在已經(jīng)測(cè)試的圖像傳感器封裝100中，將良好封裝放在裝載到第三卡式盒120c的托架100上，且將有缺陷封裝放在裝載到第四卡式盒120d的托架100上。由于卡式盒120a到120d具有相同配置，所以將結(jié)合卡式盒120a以舉例的方式來(lái)描述其配置。
參看圖7，圖7是展示門打開著的第一卡式盒120a的透視圖，第一卡式盒120a包括呈矩形六面體形式的卡式盒主體122，其至少上面和下面為打開的；和門124，其用于打開或關(guān)閉卡式盒主體122的前面。門124的前表面形成有把手124a，其用于有助于打開和關(guān)閉所述門；和窗口124b，其用于檢查卡式盒主體122的內(nèi)部。在卡式盒主體122內(nèi)界定預(yù)定空間，使得前面所提及的托架110可堆疊并裝載于其中。此外，用于升高和降低經(jīng)堆疊并裝載的托架110的升降器提供于卡式盒主體122的下部。所述升降器包括提供于卡式盒主體122的下部處的汽缸126；和升降軸128，其穿過(guò)卡式盒主體122的底部延伸到卡式盒主體122的內(nèi)部，且具有支撐托架110的下表面的上端。在此情況下，升降軸128的上端優(yōu)選地采用板的形狀，使得其可穩(wěn)定地支撐托架110的下表面。
回頭參看圖5，上面將安裝圖像傳感器封裝100以供測(cè)試的底座單元200包括一對(duì)底座210；旋轉(zhuǎn)臂220，其相對(duì)端處設(shè)置有所述對(duì)底座210；旋轉(zhuǎn)軸230，其提供于旋轉(zhuǎn)臂220的中心處；和馬達(dá)(未圖示)，其驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸以旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)臂220。一對(duì)插座底240分別可拆卸地或整體地安裝在底座210上，底座210設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臂220的兩端處。
旋轉(zhuǎn)臂220在用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置中在前后方向(圖5中的上和下)上延伸，使得設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臂的兩端處的底座210可分別定位在裝置的前方和后方。在此情況下，通過(guò)馬達(dá)，旋轉(zhuǎn)臂220圍繞提供于其中心處的旋轉(zhuǎn)軸230而對(duì)向地旋轉(zhuǎn)180度。因此，底座210的前后位置互換。
參看圖8A，其展示應(yīng)用有圖3中所示的圖像傳感器封裝40的插座底240，插座底240包括插座主體241，其形成有具有開頂面的凹部242并形成有通孔；多個(gè)上彈簧插針244，其作為連接部件且配合到向上設(shè)置的通孔中并電連接到圖像傳感器封裝40；底座板246，其插入于凹部242中以便可相對(duì)于插座主體241上下移動(dòng)；多個(gè)彈性部件248(例如彈簧)，其介入于插座主體241與底座板246之間；和插座印刷電路板249，其附接到插座主體241的下表面。
底座板246形成有凹進(jìn)部分247，其具有開頂且上面將安裝圖像傳感器封裝40。凹進(jìn)部分247的大小和形狀對(duì)應(yīng)于圖像傳感器封裝40的大小和形狀，且在其上側(cè)邊處具有斜坡247a。這使得凹進(jìn)部分247的口略微大于圖像傳感器封裝40，從而用于將圖像傳感器封裝40導(dǎo)入凹進(jìn)部分247中使得封裝可安裝在凹進(jìn)部分中。底座板246還形成有多個(gè)垂直通孔，上彈簧插針244插入于垂直通孔中，使得上彈簧插針暴露于底座板246的底表面247b。具體而言，底座板246的底表面247b的中心形成有向上突出的塊狀封裝支撐部分247c，其接觸并支撐圖像傳感器封裝40的下表面。
此外，上接觸墊245a形成于插座印刷電路板249的上表面上對(duì)應(yīng)于插座主體241的通孔的位置處，且連接到上接觸墊245a的下接觸墊245b形成于插座印刷電路板249的下表面上。
此外，作為安裝在插座底240中的連接部件的彈簧插針244具有可延伸的彈性相對(duì)端。首先參看圖9，每個(gè)彈簧插針244都包括具有相對(duì)的開口端的中空管狀彈簧插針主體244b、部分地插入于彈簧插針主體244b的相對(duì)端中的觸點(diǎn)244c、和介入于彈簧插針主體244b內(nèi)的觸點(diǎn)244c之間的彈簧244s。較小直徑部分244d形成于觸點(diǎn)244c之間，所述較小直徑部分244d的直徑小于彈簧插針主體的相對(duì)端的直徑。凹槽244g形成于彈簧插針主體244b的外圍，使得彈簧插針主體244b的內(nèi)徑變小，從而限制觸點(diǎn)244c的移動(dòng)。這種上彈簧插針244在觸點(diǎn)244c在預(yù)定彈性下進(jìn)入并離開彈簧插針主體244b時(shí)在長(zhǎng)度上收縮或延伸。
當(dāng)圖像傳感器封裝40安裝在如此特別地配置在底座板246上的插座底240上時(shí)，圖像傳感器封裝40的圖像傳感器芯片42的下表面首先開始與底座板接觸。提供于底座板246的下表面與凹部242的底表面之間的彈性部件248向上偏置底座板246。當(dāng)圖像傳感器封裝40已經(jīng)安裝在底座板246上時(shí)，將位于高于圖像傳感器封裝40的連接端子47處的圖像傳感器芯片42的下表面放在底座板246的封裝支撐部分247c上。此時(shí)，連接端子47仍然與上彈簧插針244的上觸點(diǎn)244c隔開。其后，當(dāng)圖像傳感器封裝40由將在下文中描述的插座蓋340向下按壓時(shí)，上彈簧插針244的上觸點(diǎn)244c向上突出底座板246的底表面247b，同時(shí)底座板246下降，從而導(dǎo)致圖像傳感器封裝40連接到連接端子47。此時(shí)，由于上彈簧插針244的上觸點(diǎn)244c與彈簧插針主體244b彈性地嚙合，預(yù)定彈力存在于上觸點(diǎn)與連接端子47之間，且因此，維持了其間的恒定接觸力。
此時(shí)，上彈簧插針244的下觸點(diǎn)244c開始與形成于插座印刷電路板249的上表面上的上接觸墊245a接觸。因此，圖像傳感器封裝40的連接端子47電連接到下接觸墊245b，下接觸墊245b形成于插座印刷電路板249的下表面上且連接到上接觸墊245a。下接觸墊245b經(jīng)由下彈簧插針314而電連接到控制與處理單元500，所述下彈簧插針314是安裝在將在下文中描述的下支撐部件310上的接觸部件。
具有圖8A中所示形狀的插座底240還可通過(guò)調(diào)節(jié)上彈簧插針244的位置和封裝支撐部分247c的高度來(lái)應(yīng)用于圖1和圖4中所示的圖像傳感器封裝20和50。這尤其是因?yàn)榉庋b支撐部分247c形成為對(duì)應(yīng)于圖像傳感器封裝40的下表面與連接端子47之間的高度差。舉例來(lái)說(shuō)，將圖1和圖4中所示的圖像傳感器封裝20和50應(yīng)用于插座底240需要將上彈簧插針244定位在連接端子27和57下方，且要求在圖1的圖像傳感器封裝20的情況下，將封裝支撐部分247c形成為大體上平整的形狀，或在圖4的圖像傳感器封裝50的情況下，將封裝支撐部分247c形成為凹面形狀使得其可容納圖像傳感器芯片52和無(wú)源元件58。
圖8B展示插座底250，其將圖2中所示的圖像傳感器封裝30用作圖像傳感器封裝100。在此情況下，插座底250與圖8A中所示的插座底240從它們的配置和操作來(lái)看是相同的，不同之處在于上彈簧插針244形成于凹部242的中心處，且底座板256的形狀與圖8A的底座板246的形狀稍微不同。形成于底座板256的上表面中的凹進(jìn)部分257的外圍部分和/或上側(cè)邊處的斜坡257a還用作封裝支撐部分，其接觸并支撐界定圖像傳感器封裝30的下表面的粘合劑層34，和/或上面形成有金屬線36的傾斜側(cè)邊表面。因此，當(dāng)圖像傳感器封裝30安裝在底座板256上時(shí)，圖像傳感器封裝30的粘合劑層34和/或形成有金屬線36的傾斜側(cè)邊表面首先開始分別與底座板256的上表面中的凹進(jìn)部分257的外圍部分和凹部252的斜坡257a接觸。從其它配置和操作來(lái)看，插座底250與圖8A中所示的插座底240相同。
接下來(lái)，搬運(yùn)單元400提供于第一到第四卡式盒120a到120d與分別提供于旋轉(zhuǎn)臂220的相對(duì)端處的插座底240的位于旋轉(zhuǎn)臂220的前端的前插座底之間，從而在其間搬運(yùn)圖像傳感器封裝100。回頭參看圖5，搬運(yùn)單元400包括搬運(yùn)導(dǎo)軌420，其橫向延伸使得所述軌道的相對(duì)端固定到根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置的右壁和左壁；搬運(yùn)導(dǎo)桿440，其安裝在搬運(yùn)導(dǎo)軌420上以沿著所述軌道橫向移動(dòng)；封裝揀選器安裝部分460，其安裝在搬運(yùn)導(dǎo)桿440的一側(cè)以便可在前后方向上移動(dòng)；和多個(gè)揀選器單元470，其安裝在封裝揀選器安裝部分460的前表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)。
參看圖10，每個(gè)封裝揀選器單元470都包括封裝揀選器主體472，其安裝在封裝揀選器安裝部分460的前表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)軸474，其安裝在封裝揀選器主體472的下表面上以便可圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)；和封裝揀選器476，其安裝在旋轉(zhuǎn)軸474的下表面上。封裝揀選器476是實(shí)際抓取圖像傳感器封裝100的零件。在此實(shí)施例中，封裝揀選器通過(guò)使用真空抽吸來(lái)抓取圖像傳感器封裝100。
即，封裝揀選器安裝部分460可在搬運(yùn)導(dǎo)桿440上在前后方向上移動(dòng)，搬運(yùn)導(dǎo)桿440在搬運(yùn)導(dǎo)軌420上橫向(即，在左右方向上)移動(dòng)。上面安裝有封裝揀選器476的封裝揀選器單元470可垂直于封裝揀選器安裝部分460而移動(dòng)。因此，封裝揀選器476可在根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置內(nèi)，在左右方向上、在前后方向上且在垂直方向上移動(dòng)。另外，由于封裝揀選器476安裝在圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸474上，所以封裝揀選器還可通過(guò)提供于封裝揀選器主體472內(nèi)的馬達(dá)(未圖示)而圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)。
面朝上的對(duì)齊相機(jī)490固定地安裝在鄰近于插座底240的位置處，插座底240相對(duì)于(例如)在插座底的左邊(或右邊)的旋轉(zhuǎn)軸230而位于旋轉(zhuǎn)臂220的前端。對(duì)齊相機(jī)490拍攝由封裝揀選器476提升的圖像傳感器封裝100的下表面，且接著將所拍攝的圖像的信號(hào)傳輸?shù)娇刂婆c處理單元500。具有操縱器模塊的功能的控制與處理單元500對(duì)圖像傳感器封裝100的所拍攝的圖像的信號(hào)進(jìn)行分析，并識(shí)別傳感器的定向和對(duì)齊狀態(tài)。其后，如果圖像傳感器封裝100沒(méi)有對(duì)齊，那么通過(guò)借助馬達(dá)來(lái)旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)軸474而對(duì)齊圖像傳感器封裝100的方位。執(zhí)行此對(duì)齊以將圖像傳感器封裝100準(zhǔn)確地安裝在插座底240的底座板246上。
同時(shí)，搬運(yùn)導(dǎo)桿440的另一側(cè)向前延伸，且托架揀選器480安裝在所述另一側(cè)的前表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)。托架揀選器480用于在托架揀選器通過(guò)搬運(yùn)導(dǎo)桿440而在第一到第四卡式盒120a到120d之間在左右方向上且在垂直方向上移動(dòng)時(shí)，抓取并移動(dòng)卡式盒內(nèi)的空托架。托架揀選器480可通過(guò)使用真空抽吸或夾鉗來(lái)抓取托架110。
在包括搬運(yùn)單元400的根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置中，用于橫向移動(dòng)、前后移動(dòng)和垂直移動(dòng)、以及圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)零件(例如馬達(dá)和液壓或氣壓缸)的配置在相關(guān)技術(shù)中是眾所周知的。因此，此處將省略對(duì)配置和操作關(guān)系的描述。
當(dāng)將第一卡式盒120中的圖像傳感器封裝100放在相對(duì)于旋轉(zhuǎn)軸230位于旋轉(zhuǎn)臂220的前端的插座底240的底座板246上時(shí)，旋轉(zhuǎn)臂220旋轉(zhuǎn)180度以將安裝在其上的插座底240和圖像傳感器封裝100移動(dòng)到測(cè)試部分300。
在搬運(yùn)的插座底240與測(cè)試部分300之間的合作下，圖像傳感器封裝100經(jīng)受斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試。因此，插座底240與測(cè)試部分300一起組成用于測(cè)試圖像傳感器封裝的單個(gè)單元。
如圖11中所示，測(cè)試部分300包括下支撐部件和上支撐部件310和320，其設(shè)置成彼此垂直隔開預(yù)定距離，同時(shí)面向彼此；連接板312，其安裝在下支撐部件310的上表面上以便可從那里在垂直方向上移動(dòng)；和插座蓋340，其安裝在上支撐部件320的下表面上以便可從那里在垂直方向上移動(dòng)。
下支撐部件310具備一個(gè)或一個(gè)以上汽缸314，且連接板312的兩端都固定到汽缸的活塞316的尖端，使得汽缸314的操作致使連接板312在垂直方向上移動(dòng)。當(dāng)插座底240位于連接板312與插座蓋340之間時(shí)，下彈簧插針314安裝在對(duì)應(yīng)于插座印刷電路板249的下接觸墊245b的位置處。具體而言，安裝下彈簧插針314，使得其上觸點(diǎn)314c從連接板312的上面突出。類似于前面所提及的上彈簧插針244，下彈簧插針314的上觸點(diǎn)314c也相對(duì)于下彈簧插針314的主體而彈性地移動(dòng)。因此，當(dāng)汽缸314的操作移動(dòng)連接板312，連接板312進(jìn)而接觸并支撐插座底240的下表面時(shí)，下彈簧插針314和下接觸墊245b開始彼此彈性地接觸，且因此，其間的連接保持恒定。
上支撐部件320具備至少一個(gè)或一個(gè)以上汽缸324，且插座蓋340的兩端都固定到汽缸324的活塞326的尖端，使得汽缸324的操作致使插座蓋340在垂直方向上移動(dòng)。插座蓋340的中心形成有用于適配器嚙合的通孔342。透鏡適配器350配合到通孔342中，且透鏡適配器350安裝有透鏡部分360，其包括透鏡罩362和固定在透鏡罩362中的透鏡364。另外，光源322安裝在插座蓋340上方的支撐部件320中以提供圖像傳感器封裝100的圖像測(cè)試所需要的光。就光源322而言，可使用白熾電燈、白光LED和類似物。
參看圖12A到圖12B，透鏡適配器350包括第一和第二中空?qǐng)A柱直徑部分352和354，其中第一直徑部分352具有對(duì)應(yīng)于通孔342的內(nèi)徑的外徑353，且第二直徑部分354具有對(duì)應(yīng)于透鏡罩362的外徑的內(nèi)徑355。因此，透鏡適配器350的一側(cè)固定地安裝到插座蓋340，且其另一側(cè)固定地安裝到透鏡部分360。提供此透鏡適配器350以將各種透鏡安裝到插座蓋340。
由于用于普通相機(jī)模塊的透鏡部分具有不同直徑，所以透鏡部分360經(jīng)由透鏡適配器350而不是準(zhǔn)備對(duì)應(yīng)于個(gè)別透鏡部分的插座蓋來(lái)安裝在插座蓋340中，以便使具有不同直徑的透鏡部分適合于插座蓋340。因此，即使為圖像傳感器封裝100而最佳化的透鏡具有不同于通孔342的內(nèi)徑的外徑，透鏡也可通過(guò)準(zhǔn)備多個(gè)透鏡適配器350來(lái)安裝到插座蓋340，對(duì)于所述多個(gè)透鏡適配器350而言，第一直徑部分352的外徑353彼此相同，但第二直徑部分354的內(nèi)徑355彼此不同。
第一直徑部分352的外徑353和通孔342的內(nèi)徑分別形成有互補(bǔ)的陽(yáng)螺紋和陰螺紋，且第二直徑部分354的內(nèi)徑355和透鏡罩362的外徑形成有互補(bǔ)的陰螺紋和陽(yáng)螺紋，從而有助于其間的嚙合。此外，由于這些部分彼此螺紋嚙合，所以可通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺紋部分中的一者以調(diào)節(jié)圖像傳感器封裝100與透鏡部分360之間的距離來(lái)調(diào)節(jié)透鏡部分360的焦點(diǎn)。
圖12A和圖12B中所示的透鏡適配器350應(yīng)用于透鏡部分360的外徑360小于通孔342的內(nèi)徑的情況。反之，如果透鏡部分的外徑大于通孔342的內(nèi)徑，那么可使第二直徑部分354的內(nèi)徑大于第一直徑部分352的外徑。
當(dāng)然，第一直徑部分352的外徑353、通孔342的內(nèi)徑、第二直徑部分354的內(nèi)徑355和透鏡罩362的外徑可能不形成有螺紋，但可通過(guò)其它方法彼此配合或彼此固定。
為了確保根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置中的精確圖像測(cè)試，應(yīng)使用為圖像傳感器封裝100而最佳化的透鏡來(lái)執(zhí)行估算。因此，由于將使用的透鏡取決于將被測(cè)試的圖像傳感器封裝100而不同，所以如果改變將被測(cè)試的圖像傳感器封裝100，那么要求更換透鏡。同時(shí)，這種透鏡適配器優(yōu)選地由例如塑料的材料制成。
控制與處理單元500是對(duì)搬運(yùn)、對(duì)齊和定位圖像傳感器封裝負(fù)責(zé)的操縱器模塊與對(duì)圖像傳感器封裝的斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試負(fù)責(zé)的測(cè)試器模塊的組合。更具體來(lái)說(shuō)，操縱器模塊控制安裝在卡式盒120a到120d中的升降器、旋轉(zhuǎn)臂220、搬運(yùn)單元400、連接板312、插座蓋340和類似物的操作。測(cè)試器模塊控制光源322的開/關(guān)；將預(yù)定參考電壓和電流施加到插座底240的上彈簧插針244；接收并處理圖像傳感器封裝100的作為結(jié)果的輸出信號(hào)以判定圖像傳感器封裝100是否有缺陷；并接收來(lái)自對(duì)齊相機(jī)490的信號(hào)以對(duì)圖像傳感器封裝100執(zhí)行圖像處理。當(dāng)操縱器模塊與測(cè)試器模塊如上文所提及而彼此通信時(shí)，取決于測(cè)試器模塊對(duì)圖像傳感器封裝100是否有缺陷且對(duì)齊的判定結(jié)果，操縱器模塊致使搬運(yùn)單元將圖像傳感器封裝搬運(yùn)到預(yù)定位置并執(zhí)行其對(duì)齊。
作為在根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置中執(zhí)行的對(duì)圖像傳感器封裝100的測(cè)試，執(zhí)行包括斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試的兩種測(cè)試。
在斷路與短路測(cè)試中，執(zhí)行電流和功率鑒定測(cè)試，其中預(yù)定電流和電壓經(jīng)由圖像傳感器封裝100的連接端子而施加到輸入/輸出墊，將作為結(jié)果的輸出值與初始設(shè)定值比較，且基于輸出值與初始設(shè)定值之間的差異程度來(lái)判定圖像傳感器封裝是否有缺陷。
類似于對(duì)例如普通LCD的顯示器件的測(cè)試，在圖像測(cè)試中，基于由圖像傳感器封裝拍攝的圖像上出現(xiàn)或不出現(xiàn)黑斑或瑕疵來(lái)判定圖像傳感器封裝100是否有缺陷。如在前面所提及的測(cè)試部分300中，當(dāng)用來(lái)自提供于圖像傳感器封裝上方的光源322的預(yù)定量的光照射將被測(cè)試的圖像傳感器封裝100時(shí)，執(zhí)行所述測(cè)試。此時(shí)，為圖像傳感器封裝100而最佳化的透鏡部分360經(jīng)由透鏡適配器350而位于圖像傳感器封裝100與光源322之間。控制與處理單元500的測(cè)試器模塊處理圖像傳感器封裝100的輸出圖像信號(hào)，并判定已會(huì)聚有光的圖像傳感器封裝100中是否存在阻礙光的傳播的任何物理或電故障。由根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置檢測(cè)到的項(xiàng)目包括壞點(diǎn)(dead pixel)、線路噪聲、RGB異常和類似項(xiàng)目，其類似于普通顯示器件中的那些項(xiàng)目。
由根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置執(zhí)行的圖像測(cè)試包括暗室測(cè)試、顏色綜合(color integration)測(cè)試、用于檢查透鏡的中心位置的測(cè)試、屏幕分割(中心部分/邊緣)測(cè)試、圖素缺陷測(cè)試、水平線缺陷測(cè)試、垂直線缺陷測(cè)試、瑕疵出現(xiàn)/不出現(xiàn)測(cè)試、陰影缺陷檢查、位缺失測(cè)試和類似測(cè)試。
接下來(lái)，將描述通過(guò)使用根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置來(lái)測(cè)試圖像傳感器封裝100是否有缺陷的過(guò)程。
首先，如圖1到圖6中所示，將圖像傳感器封裝100安裝在托架110的矩形凹進(jìn)部分114中，所述圖像傳感器封裝100中的每一者都具有形成于傳感器的底部上的連接端子。打開第一卡式盒120a的門124，且接著將多個(gè)托架110裝載并堆疊在第一卡式盒120a中。此時(shí)，第一卡式盒120a內(nèi)的升降軸128處于降低到最低位置的狀態(tài)。當(dāng)所有的托架110都裝載之后，門124關(guān)閉時(shí)，升降軸128升高到適當(dāng)位置。此時(shí)，第二卡式盒120b處于不具有托架110的空狀態(tài)，且第三和第四卡式盒120c和120d裝載有空托架110且具有升高到適當(dāng)位置的升降軸128。
其后，搬運(yùn)部分將封裝揀選器476移動(dòng)到第一卡式盒120a以提升將被測(cè)試的圖像傳感器封裝100。此時(shí)，兩個(gè)封裝揀選器476可一個(gè)接一個(gè)地提升兩個(gè)圖像傳感器封裝100，使得用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置一次可測(cè)試兩個(gè)圖像傳感器封裝100。當(dāng)封裝揀選器476提升圖像傳感器封裝100且接著移動(dòng)使得圖像傳感器封裝被放置在對(duì)齊相機(jī)490的上方時(shí)，對(duì)齊相機(jī)490對(duì)由封裝揀選器476提升的圖像傳感器封裝100進(jìn)行拍攝，且接著將圖像信號(hào)發(fā)送到控制與處理單元500。控制與處理單元500對(duì)所拍攝的圖像傳感器封裝100的圖像信號(hào)進(jìn)行分析，并識(shí)別傳感器的定向和對(duì)齊狀態(tài)。此時(shí)，如果圖像傳感器封裝100沒(méi)有對(duì)齊，那么馬達(dá)使旋轉(zhuǎn)軸474旋轉(zhuǎn)以對(duì)齊圖像傳感器封裝100的方位。
接著，搬運(yùn)部分將封裝揀選器476移動(dòng)到相對(duì)于旋轉(zhuǎn)軸230位于旋轉(zhuǎn)臂220的前端的插座底140，并致使圖像傳感器封裝100安裝在插座底240的底座板246上。此時(shí)，如果兩個(gè)封裝揀選器476已經(jīng)一個(gè)接一個(gè)地提升了兩個(gè)圖像傳感器封裝100，那么圖像傳感器封裝100可一個(gè)接一個(gè)地安裝在一對(duì)并列的插座底240上。當(dāng)圖像傳感器封裝100安裝在底座板246的凹進(jìn)部分247中時(shí)，底座單元200的旋轉(zhuǎn)臂220旋轉(zhuǎn)180度，且因此，上面安裝有圖像傳感器封裝100的插座底240從旋轉(zhuǎn)臂220的前端移動(dòng)到其后端，即移動(dòng)到測(cè)試部分300。
如圖11中所示，移動(dòng)到測(cè)試部分300的插座底240位于下支撐部件310與上支撐部件320之間。其后，下支撐部件310的汽缸314操作以向上移動(dòng)連接板312，使得連接板312接觸并支撐插座底240的插座印刷電路板249。此時(shí)，安裝在連接板312上的下彈簧插針314與插座印刷電路板249的下接觸墊245b開始彼此彈性地接觸，且因此，其間的連接保持恒定。其后，上支撐部件320的汽缸324推動(dòng)活塞326以便降低插座蓋340。當(dāng)插座蓋340降低時(shí)，形成為從插座蓋340的下表面突出的壓制表面341壓住圖像傳感器封裝100的頂部，以便使圖像傳感器封裝100和上面安裝有圖像傳感器封裝的底座板246一起降低。如上文所提及，當(dāng)?shù)鬃?46降低時(shí)，上彈簧插針244的上觸點(diǎn)244c向上突出凹進(jìn)部分247的底表面247c，且接著連接到形成于圖像傳感器封裝100的底部上的連接端子。此時(shí)，上彈簧插針244c的下觸點(diǎn)244c也開始與插座印刷電路板249的上接觸墊245a接觸，且接著經(jīng)由下接觸墊245b和下彈簧插針314而電連接到控制與處理單元500。
控制與處理單元500將預(yù)定電壓和電流施加到圖像傳感器封裝100以執(zhí)行斷路與短路測(cè)試。另外，圖像傳感器封裝100接收從位于其上方的光源322發(fā)射的光，并將作為結(jié)果的圖像信號(hào)傳輸?shù)娇刂婆c處理單元500以執(zhí)行圖像測(cè)試。即使在此時(shí)，如果圖像傳感器封裝100分別安裝于一對(duì)并列的插座底240上，那么也在一個(gè)測(cè)試部分300中同時(shí)執(zhí)行對(duì)圖像傳感器封裝的測(cè)試。
如此，當(dāng)在位于旋轉(zhuǎn)軸230后方的測(cè)試部分300中測(cè)試圖像傳感器封裝100時(shí)，搬運(yùn)單元400將將被測(cè)試的圖像傳感器封裝100安裝在位于旋轉(zhuǎn)臂220的前端的插座底240上。當(dāng)對(duì)圖像傳感器封裝100的測(cè)試完成時(shí)，底座單元200的旋轉(zhuǎn)臂220再次旋轉(zhuǎn)180度以將位于后測(cè)試部分300中的插座底240搬運(yùn)回前方且將上面安裝有將被測(cè)試的圖像傳感器封裝100的前插座底240搬運(yùn)到后方，使得將被測(cè)試的圖像傳感器封裝可經(jīng)受這種測(cè)試。
當(dāng)控制與處理單元500的測(cè)試器模塊已經(jīng)完成對(duì)圖像傳感器封裝100的斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試且已經(jīng)判定圖像傳感器封裝是否有缺陷時(shí)，測(cè)試器模塊將測(cè)試結(jié)果信號(hào)傳輸?shù)讲倏v器模塊，使得控制與處理單元500的操縱器模塊致使封裝揀選器476將經(jīng)測(cè)試的圖像傳感器封裝100移動(dòng)到對(duì)應(yīng)于判定結(jié)果的預(yù)定位置。即，操縱器模塊通過(guò)控制與處理單元500中的測(cè)試器模塊與操縱器模塊之間的通信來(lái)控制封裝揀選器476，使得封裝揀選器取決于圖像傳感器封裝是否有缺陷而對(duì)已經(jīng)測(cè)試并搬運(yùn)到前方的圖像傳感器封裝100進(jìn)行分類并搬運(yùn)到第三或第四卡式盒120c或120d。因此，圖像傳感器封裝100安裝在安裝于第三或第四卡式盒120c或120d中的托架110的空矩形凹進(jìn)部分114中。此時(shí)，旋轉(zhuǎn)臂220優(yōu)選地在與將插座底240從旋轉(zhuǎn)臂的前端搬運(yùn)到其后端時(shí)的方向相對(duì)的方向上旋轉(zhuǎn)。這是因?yàn)榭煞乐箯牟遄?40延伸到控制與處理單元500的第二線215纏繞在旋轉(zhuǎn)軸230上。
當(dāng)重復(fù)所述測(cè)試過(guò)程時(shí)，位于第一卡式盒120a中的最上層處的托架110的所有圖像傳感器封裝都被測(cè)試。接著，當(dāng)托架變空時(shí)，托架揀選器480提升空托架110并將其轉(zhuǎn)移到第二轉(zhuǎn)移器120b，且第一卡式盒120a的升降器升高以準(zhǔn)備對(duì)安裝在下一托架上的圖像傳感器封裝100進(jìn)行測(cè)試。另外，當(dāng)位于第三或第四卡式盒120c或120d中的最上層處的托架110裝滿圖像傳感器封裝100時(shí)，第三或第四卡式盒120c或120d的升降器降低，且托架揀選器480將第二卡式盒120b的空托架110裝載到第三或第四卡式盒120c或120d中。
同時(shí)，由于根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置執(zhí)行各種測(cè)試，除斷路與短路測(cè)試外，還包括作為圖像測(cè)試的暗室測(cè)試、顏色綜合測(cè)試、用于檢查透鏡的中心位置的測(cè)試、屏幕分割(中心部分/邊緣)測(cè)試、圖素缺陷測(cè)試、水平線缺陷測(cè)試、垂直線缺陷測(cè)試、瑕疵出現(xiàn)/不出現(xiàn)測(cè)試、陰影缺陷檢查、位缺失測(cè)試和類似測(cè)試，所以即使考慮這些測(cè)試項(xiàng)目中的每一者的重要性，即，即使給予每一測(cè)試項(xiàng)目不同的權(quán)重因數(shù)，將圖像傳感器封裝分為兩種封裝(即，有缺陷封裝和良好封裝)可能也是不合理的。因此，在根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置中，可通過(guò)在有缺陷封裝與良好封裝之間設(shè)定適當(dāng)?shù)姆纸绶秶瑢⒔?jīng)測(cè)試的圖像傳感器封裝分為三種封裝，即有缺陷封裝、將被重新測(cè)試的封裝和良好封裝。將被重新測(cè)試的封裝可再分為用于個(gè)別重新測(cè)試的封裝，所述個(gè)別重新測(cè)試?yán)绨凳覝y(cè)試、顏色綜合測(cè)試和用于檢查透鏡的中心位置的測(cè)試。為此目的，應(yīng)提供用于重新測(cè)試的至少一個(gè)附加托架，且因此，測(cè)試模塊應(yīng)執(zhí)行控制，使得操縱器模塊根據(jù)重新測(cè)試的結(jié)果來(lái)操縱封裝揀選器476。同時(shí)，就被分為將經(jīng)受重新測(cè)試的圖像傳感器封裝而言，檢驗(yàn)器重新檢驗(yàn)測(cè)試結(jié)果或執(zhí)行重新測(cè)試以便判定圖像傳感器封裝是否有缺陷。
盡管已經(jīng)參看附圖和說(shuō)明性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解，在不脫離由所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可對(duì)本發(fā)明作出各種修改和變化。
舉例來(lái)說(shuō)，盡管在前面提及的實(shí)施例中，旋轉(zhuǎn)臂為棒形的且插座底安裝在旋轉(zhuǎn)臂的相對(duì)端處，但也有可能利用以兩個(gè)旋轉(zhuǎn)臂(每一者都與所述實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)臂相同)平行放置且接著由位于其中心部分的連接部件來(lái)進(jìn)行連接的方式而構(gòu)造的旋轉(zhuǎn)臂。如果這種H形旋轉(zhuǎn)臂的四個(gè)端分別安裝有插座底，且安裝于連接部件的中心處的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，那么與前面提及的實(shí)施例相比，一次可測(cè)試更多的圖像傳感器封裝。
另外，在此實(shí)施例中，盡管安裝部件210分別提供于旋轉(zhuǎn)臂220的兩端，但它們可安裝在測(cè)試部分300內(nèi)。在此情況下，搬運(yùn)單元400應(yīng)在卡式盒120a到120d與測(cè)試部分300之間移動(dòng)的同時(shí)搬運(yùn)圖像傳感器封裝100。
在如上文而構(gòu)造的根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置中，有可能在圖像傳感器封裝組裝到相機(jī)模塊中之前，對(duì)圖像傳感器封裝執(zhí)行圖像測(cè)試和斷路與短路測(cè)試。因此，由于可在圖像傳感器封裝組裝到相機(jī)模塊中之前判定圖像傳感器封裝是否有缺陷，所以可增加相機(jī)模塊的良率。
具體而言，由于可用為每一圖像傳感器封裝而最佳化的透鏡來(lái)執(zhí)行圖像測(cè)試，所以即使在圖像傳感器組裝到相機(jī)模塊中之前的圖像傳感器的封裝階段，也可更精確地執(zhí)行圖像測(cè)試。
權(quán)利要求
1.一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置，其特征在于其包括底座單元，圖像傳感器封裝安裝于其上以供測(cè)試；測(cè)試部分，其具有在所述圖像傳感器封裝上方的透鏡和光源，以便對(duì)所述圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試；和控制與處理單元，其具有用于對(duì)所述圖像傳感器封裝執(zhí)行所述斷路與短路測(cè)試和所述圖像測(cè)試的測(cè)試器模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于其中所述底座單元在將安裝有所述圖像傳感器封裝的第一位置與測(cè)試所述圖像傳感器封裝的第二位置之間移動(dòng)，且所述控制與處理單元進(jìn)一步包括用于控制所述圖像傳感器封裝的搬運(yùn)、對(duì)齊和定位的操縱器模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于其進(jìn)一步包括多個(gè)卡式盒，所述圖像傳感器封裝將裝載于其上；和搬運(yùn)單元，其用于在所述卡式盒與所述第一位置處的所述底座單元之間移動(dòng)的同時(shí)搬運(yùn)所述圖像傳感器封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于其中多個(gè)圖像傳感器封裝安裝在托架上，且所述卡式盒中的每一者都包括卡式盒主體，其中裝載有所述托架；和升降器，其用于升高和降低所述托架。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于其中所述底座單元包括一對(duì)底座，其上將安裝所述圖像傳感器封裝；和旋轉(zhuǎn)臂，其可旋轉(zhuǎn)地安裝且其相對(duì)端處設(shè)置有所述對(duì)底座，且通過(guò)所述旋轉(zhuǎn)臂的旋轉(zhuǎn)將所述圖像傳感器封裝搬運(yùn)到所述第一或所述第二位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于其中所述搬運(yùn)單元包括搬運(yùn)導(dǎo)桿，其安裝成可在左右方向上移動(dòng)；封裝揀選器安裝部分，其安裝在所述搬運(yùn)導(dǎo)桿上以便可在前后方向上移動(dòng)；和封裝揀選器單元，其安裝在所述封裝揀選器安裝部分上以便可在垂直方向上移動(dòng)，且其中所述封裝揀選器單元包括用于抓取傳感器的封裝揀選器。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于其中用于抓取空托架的托架揀選器安裝在所述搬運(yùn)導(dǎo)桿的另一側(cè)的前表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于其進(jìn)一步包括用于對(duì)所述圖像傳感器封裝中的每一者的下表面進(jìn)行拍攝的對(duì)齊相機(jī)，其中所述封裝揀選器單元包括用于使所述封裝揀選器圍繞垂直軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于其中連接端子形成于所述圖像傳感器封裝中的每一者的下表面的一部分處，且所述底座單元包括插座底，所述圖像傳感器封裝安裝在所述插座底上以便電連接到所述插座底。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于其進(jìn)一步包括下支撐部件；上支撐部件，其設(shè)置成在所述下支撐部件上方隔開預(yù)定距離并面向所述下支撐部件，且在其下表面處具有所述光源；插座蓋，其安裝在所述上支撐部件的所述下表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)，所述插座蓋向下移動(dòng)以壓住所述插座底的頂部，且所述插座蓋具有所述透鏡；和連接板，其安裝在所述下支撐部件的上表面上以便可在所述垂直方向上移動(dòng)，支撐所述插座底，且在其頂部具有下彈簧插針，其中所述插座底中的每一者都包括插座主體；底座板，其安裝成可相對(duì)于所述插座主體在所述垂直方向上移動(dòng)且具有上面將安裝所述圖像傳感器封裝中的每一者的上表面和多個(gè)垂直成形的通孔；彈性部件，其用于向上彈性地偏置所述底座板；上彈簧插針，其穿過(guò)所述插座主體而安裝并插入于所述底座板的所述通孔中，使得其一端在所述底座板向下移動(dòng)時(shí)向上突出，且接著連接到所述圖像傳感器封裝的所述連接端子；和插座印刷電路板，其具有上表面和下表面，所述上表面和所述下表面分別形成有開始與所述上彈簧插針的下端接觸的上接觸墊和連接到所述上接觸墊并開始與提供于所述連接板中的所述下彈簧插針接觸的下接觸墊，且所述插座印刷電路板附接到所述插座主體的下表面。
11.一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的方法，其特征在于其包括以下步驟將所述圖像傳感器封裝連接到用于執(zhí)行測(cè)試的測(cè)試器模塊，以便檢查所述圖像傳感器封裝是否有缺陷；和在通過(guò)透鏡將光照射在所述圖像傳感器封裝上或阻擋所述光的同時(shí)，對(duì)所述圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于其在執(zhí)行所述測(cè)試的所述步驟之后，進(jìn)一步包括將所述圖像傳感器封裝分為有缺陷封裝、良好封裝和將被重新測(cè)試的封裝的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其特征在于其進(jìn)一步包括以下步驟將所述圖像傳感器封裝中的每一者安裝在第一位置處的插座底上，和將所述插座底從所述第一位置搬運(yùn)到第二位置，其中在所述第二位置處執(zhí)行將所述圖像傳感器封裝連接到所述測(cè)試器模塊的所述步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其特征在于其在執(zhí)行所述測(cè)試的所述步驟之后，進(jìn)一步包括將所述插座底搬運(yùn)回所述第一位置的步驟，其中在所述第一位置處對(duì)所述經(jīng)測(cè)試的圖像傳感器封裝進(jìn)行分類。
15.一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的單元，其特征在于其包括光源，其提供于所述圖像傳感器封裝上方；透鏡，其提供于所述光源與所述圖像傳感器封裝之間；和插座底，所述圖像傳感器封裝安裝在其上以供進(jìn)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試，且所述圖像傳感器封裝電連接到所述插座底。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的單元，其特征在于其中所述插座底中的每一者都包括插座主體；底座板，其安裝成可相對(duì)于所述插座主體在垂直方向上移動(dòng)且具有上面將安裝所述圖像傳感器封裝的上表面；彈性部件，其用于向上彈性地偏置所述底座板；和連接部件，其安裝在所述插座主體中，使得其一端在所述底座板向下移動(dòng)時(shí)向上突出，且接著連接到形成于所述圖像傳感器封裝中的每一者的下表面上的一部分中的連接端子。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的單元，其特征在于其中所述連接部件中的每一者都包括彈簧插針，所述彈簧插針具有彈性相對(duì)端使得其長(zhǎng)度可延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的單元，其特征在于其中所述插座主體包括具有開頂?shù)陌疾浚龅鬃灏ù怪贝┻^(guò)所述底座板而形成的多個(gè)通孔且位于所述凹部中，且所述連接部件插入于所述底座板的所述通孔中。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的單元，其特征在于其中所述底座板包括凹進(jìn)部分，其具有上面安裝有所述圖像傳感器封裝的開頂；和封裝支撐部分，其開始接觸并支撐所述圖像傳感器封裝的所述下表面上的另一部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的單元，其特征在于其中所述封裝支撐部分具有形成于所述底座板的所述下表面上的凸部或凹部。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的單元，其特征在于其中所述封裝支撐部分包括形成于所述凹進(jìn)部分的上側(cè)邊處的斜坡和所述底座板的頂部處的所述凹進(jìn)部分的外圍部分中的至少一者。
22.根據(jù)權(quán)利要求16到21中任一權(quán)利要求所述的單元，其特征在于其進(jìn)一步包括下支撐部件，其用于支撐所述插座底；上支撐部件，其設(shè)置成在所述下支撐部件上方隔開預(yù)定距離并面向所述下支撐部件；和插座蓋，其安裝在所述上支撐部件的下表面上以便可在垂直方向上移動(dòng)，且所述插座蓋向下移動(dòng)以壓住所述插座底的頂部。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的單元，其特征在于其中所述光源提供在所述上支撐部件的所述下表面上，所述插座蓋形成有垂直通孔，且透鏡提供于所述通孔中。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的單元，其特征在于其中插座印刷電路板具有分別形成于上表面和下表面的互相地連接的上接觸墊和下接觸墊，所述插座印刷電路板附接到所述插座主體的下表面，所述插座主體形成有通孔，所述連接部件插入于所述通孔中使得所述連接部件的下端開始與所述上接觸墊接觸，且所述下接觸墊開始與提供于所述下支撐部件上的接觸部件接觸。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的單元，其特征在于其中所述下支撐部件包括連接板，所述接觸部件安裝在所述連接板上，且所述連接板安裝在所述下支撐部件的上表面上以便可在垂直方向移動(dòng)，使得當(dāng)所述連接板向上移動(dòng)時(shí)所述接觸部件的上端可開始與所述下接觸墊接觸。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的單元其特征在于其中所述連接部件中的每一者都包括彈簧插針，所述彈簧插針具有彈性相對(duì)端使得其長(zhǎng)度可延伸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置、單元和方法，其可在所述圖像傳感器封裝組裝到相機(jī)模塊中之前，自動(dòng)測(cè)試所述圖像傳感器封裝是否有缺陷。根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的裝置包括底座單元，圖像傳感器封裝安裝在其上以供測(cè)試；測(cè)試部分，其具有在所述圖像傳感器封裝上方的透鏡和光源以對(duì)所述圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試；和控制與處理單元，其具有用于對(duì)所述圖像傳感器封裝執(zhí)行所述斷路與斷路測(cè)試和所述圖像測(cè)試的測(cè)試器模塊。根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試圖像傳感器封裝的方法包括以下步驟將所述圖像傳感器封裝連接到測(cè)試器模塊以便執(zhí)行測(cè)試來(lái)檢查所述圖像傳感器封裝是否有缺陷；和在通過(guò)透鏡將光照射在所述圖像傳感器封裝上或阻擋所述光的同時(shí)，對(duì)所述圖像傳感器封裝執(zhí)行斷路與短路測(cè)試和圖像測(cè)試。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1982904SQ20061009847
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2006年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月12日
發(fā)明者金榮錫, 李煥哲, 朱宰哲 申請(qǐng)人:艾普特佩克股份有限公司