專利名稱：一種基于二維微波成像的低散射共形天線rcs測試方法
技術領域：
本發明涉及一種基于二維微波成像的低散射共形天線RCS測試方法，是借助二維微波成像技術，分離和提取出裝機狀態下共形天線的RCS。這是一種低散射目標RCS測量的新方法，屬于微波技術領域。
背景技術：
雷達是一種有效的遠程探測設備，它通過發射電磁波并且接收目標反射的回波來精確定位，雷達所收到的回波大小跟目標的有效截面積有關，我們把這個有效截面積稱為雷達散射截面(簡稱RCS)。隨著電子戰的迅猛發展，隱身武器的大規模使用是現代戰爭的一個顯著特征。例如美國的第三代隱身戰斗機F-117A，其雷達散射截面僅為0. 001-0. 01m2。由于我國的隱身飛行器處于起步階段，因而低散射目標的測試成為目前RCS測量遇到的新問題，尤其是如何獲取裝機狀態下共形天線所貢獻的RCS，成為人們所關注的焦點。如圖一所示，在機體表面，天線通過一塊介質板與機體形成共形，由于入射電場E 入射角小，天線安裝在機體內側，天線大部分結構(特別是天線結構的外側)均未暴露給入射電場。因此，天線的RCS貢獻主要由安裝結構內腔產生。因此，如何界定嵌入機體區域天線的RCS是我們必須解決的問題。目前國內外通常采用的方法如圖二所示，天線發射步進頻率寬帶信號，對回波的頻率響應作逆傅立葉變換后得到目標的一維距離像，即目標的散射中心隨距離的分布情況，不同的強散射點會在不同的距離上體現出峰值，通過時域加門截取目標區的回波，定標后，最終得到目標中心頻點的RCS。該方法是通過成一維像后提取RCS，但在一維像合成的過程中，實質上是將整個橫向區域內的散射信息全部疊加到一起，如圖一中的一維像，除了包含目標的散射信息，還包含著Bl和B2區域的散射，如果Bl和B2區域的散射大于目標區域的散射，那么通過一維像提取的目標RCS具較大的誤差。因此，低散射天線裝機狀態的RCS特性分離和提取存在以下困難1)天線嵌入機體結構內，給常規的RCS測試帶來了新問題，難以區分；2)低散射天線的RCS值與機體結構的RCS值在同一量級，必須區分出來，才能獲得共形天線可信的RCS。
發明內容
要解決的技術問題為了避免現有技術的不足之處，本發明提出一種基于二維微波成像的低散射共形天線RCS測試方法。技術方案一種基于二維微波成像的低散射共形天線RCS測試方法，其特征在于步驟如下
3
步驟1 對裝機狀態下的金屬蒙皮及共形天線進行RCS測試，得到二維微波像
權利要求
1. 一種基于二維微波成像的低散射共形天線RCS測試方法，其特征在于步驟如下 步驟1 對裝機狀態下的金屬蒙皮及共形天線進行RCS測試，得到二維微波像
全文摘要
本發明涉及一種基于二維微波成像的低散射共形天線RCS測試方法，其特征在于步驟如下對裝機狀態下的金屬蒙皮及共形天線進行RCS測試，得到二維微波像；對新的二維微波像進行二維傅立葉變換，得到目標譜域的數據；對一個RCS已知的金屬球進行RCS測試，得到二維微波像對二維微波像進行二維傅立葉變換，得到金屬球的散射場隨頻率和角度變化的數據G0(f，θ)，最終可得共形天線的RCS＝共形天線數據G1(f，θ)-金屬球數據G0(f，θ)+金屬球RCS。本發明提出的方法，基于二維微波成像技術獲取裝機狀態下共形天線的RCS測試方法，經過實踐，所得的效果良好，具有極大的工程推廣價值。
文檔編號G01S7/40GK102253376SQ20111009446
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月14日 優先權日2011年4月14日
發明者劉寧, 劉琦, 張麟兮, 李南京, 李瑛 , 楊博, 王保平, 胡楚鋒, 郭淑霞, 陳衛軍 申請人:西北工業大學
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
