專利名稱：柔性電路板的線路通斷檢測方法
技術領域：
本發明涉及一種柔性電路板的線路通斷檢測方法，尤其涉及一種低成本、快速準確的柔性電路板的線路通斷檢測方法。
背景技術：
目前，在電子產品領域，柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)因其高度的撓曲特性及輕薄的結構特點，被廣泛應用于諸多追求結構小型化的電子產品上。
為確保柔性電路板傳輸信號，需要對柔性電路板的線路進行通斷測試。而伴隨著電子產品功能的日益增多，用于傳輸信號的柔性電路板的線路密度不斷增加，其層間結構亦不斷多樣化、多層化，從而給柔性電路板的通斷測試帶來難度。
目前在柔性電路板的線路通斷測試領域中常用的有電氣通斷測試、飛針測試兩種測試方法。
電氣通斷測試，是一種人工檢查方式。首先針對需要測試的柔性電路板，制作相應的測試工裝，然后將測試工裝安裝到測試設備，通過測試工裝的測試針對需要測試的金手指、焊盤進行通斷測試。然而，當柔性電路板的線路間距過小(間距≤0.2mm)，由于測試針的大小限制，此時需將柔性線路板的所有測試線路均引線至測試盤并且彼此之間距需增大至允許測試針進行測試，從而導致測試線引線及測試盤占有面積過大，而使得在相同大小的柔性電路板材上布設的柔性電路板的數量減少，浪費了較多的材料，造成成本增加。同時由于所有測試線均要引線至測試盤進行測試而使得測試時間可能變慢，進一步導致柔性電路板的生產周期延長。
飛針測試是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對柔性電路板的器件加電的方法來實現檢測的，能夠檢測柔性電路板是否有開、短路之缺陷。然而，對于柔性電路板上的焊點面積較小的器件探針無法進行準確連接。特別是高密度的柔性電路板，探針會無法接觸到焊點，而使得無法進行可靠的檢測。另外，飛針測試通常僅用于產品打樣之小批量階段(批量≤300PCS)，且飛針測試設備價格較為昂貴。
發明內容
本發明的目的是提供一種柔性電路板的線路通斷檢驗方法，通過對柔性電路板上的金手指、焊接盤等電鍍位置進行電鍍，從而快速準確的檢測柔性電路板上線路的通斷。
為實現上述目的，本發明提供一種柔性電路板的線路通斷的檢驗方法，用于對排布于柔性電路板板材上之柔性電路板單元的柔性電路板進行檢測，該方法包括如下步驟(1)電鍍對柔性電路板板材上的每一柔性電路板的焊盤、金手指等電鍍位置進行電鍍；(2)檢查對完成電鍍的柔性電路板板材上的每一柔性電路板的焊盤、金手指等電鍍位置進行檢查，若所述電鍍位置已經電鍍上金屬，則檢測結果為該電鍍位置處于通路狀態；若電鍍位置沒有電鍍上金屬，則檢測結果為該電鍍位置處于斷路狀態。
如上所述，本發明通過對柔性電路板上的未被覆蓋膜覆蓋的金手指、焊接盤等電鍍位置進行電鍍，根據是否完成在柔性電路板上的金手指、焊接盤等電鍍位置是否完成電鍍而判斷柔性電路板上的線路通斷，可實現快速并且準確的線路通斷檢測。
在說明書附圖中圖1為柔性電路板排版平面示意圖。
圖2為顯示于圖1之柔性電路板單元的平面示意圖。
圖中各元件的附圖標記說明如下柔性電路板板材100 柔性電路板單元 1柔性電路板10焊盤11第一金手指12第二金手指 13空腳指14連接線 15測試區20測試盤 21第一引線 22第二引線23
具體實施例方式
為詳細說明本發明的技術內容、結構特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
請參閱圖1，采用本發明之柔性電路板的線路通斷檢測方法的若干柔性電路板單元1整齊的排布于柔性電路板板材100上。
請參閱圖2，柔性電路板單元1包括位于下部的柔性電路板10及位于上部的測試區20。其中，柔性電路板10是一種高密度柔性電路板，包括若干用于焊接電子元件(圖中未示)的焊盤11、若干位于柔性電路板10底部的相互平行排列且間距較大的第一金手指12、若干位于頂部的相互間平行排列且間距較小的第二金手指13和空腳指14。所述柔性電路板10進一步包括若干連接焊盤11、第一金手指12和第二金手指13的連接線15，其中連接線分為暴露的連接線和被覆蓋膜覆蓋的連接線。測試區20具有由若干個空腳指14向外引出的測試盤21、由若干個第二金手指13向外引出的第一引線22及第二引線23。
本發明之柔性電路板的線路通斷檢測方法包括如下步驟(1)電鍍按照現有的電鍍方法，在柔性電路板10的線路通電的情況下，對柔性電路板板材100上的每一柔性電路板10的所有焊盤11、第一金手指12、第二金手指13以及暴露的連接線等電鍍位置進行電鍍金、鉛錫或者其它金屬；(2)檢查對完成電鍍的柔性電路板板材100上的每一柔性電路板10的所有焊盤11、第一金手指12第二金手指13以及暴露的連接線等電鍍位置進行目測檢查或在放大設備下進行檢查，根據電鍍的通電可電鍍、斷電不可電鍍的原理，判斷柔性電路板10的線路通斷電鍍位置已經電鍍上金屬，代表該電鍍位置處于通路狀態；電鍍位置沒有電鍍上金屬，代表該電鍍位置處于斷路狀態；(3)退鍍檢查完柔性電路板10的通斷狀態后，將所述電鍍位置上的電鍍金屬按照常規方法進行退鍍處理。
柔性電路板除需檢查是否存在斷路現象外，還要檢查其是否存在短路現象。如上所述，就本實施例中的柔性電路板10而言，由于采用了本發明之柔性電路板的通斷檢測方法，可通過直接在柔性電路板10的焊盤11、第一金手指12及第二金手指13進行電鍍而檢查出該柔性電路板10是否存在斷路現象。而在檢查該柔性電路板10是否存在短路現象時，則僅需將部分需要的第二金手指13向外引出引線以及將空腳指14向外引出測試盤21進行測試即可。
對于高密度柔性電路板而言，相對于現有的電氣通斷測試，采用本發明之柔性電路板的通斷的檢測方法使得單個柔性電路板單元占用面積縮小，相同大小的柔性電路板板材上可排布更多的柔性電路板單元，從而大大提高材料利用率，大幅降低成本。另外，本發明之柔性電路板的通斷的檢測方法系同時對所有金手指、焊盤及暴露的連接線進行電鍍，然后通過目測或放大設備進行檢查，可實現快速并且準確的線路通斷檢測。
權利要求
1.一種柔性電路板的線路通斷檢測方法，用于對排布于柔性電路板板材上之柔性電路板單元的柔性電路板進行檢測，該方法包括如下步驟(1)電鍍對柔性電路板板材上的每一柔性電路板的焊盤及金手指等電鍍位置進行電鍍；(2)檢查對完成電鍍的柔性電路板板材上的每一柔性電路板的焊盤、金手指等電鍍位置進行檢查，若所述電鍍位置已經電鍍上金屬，則檢測結果為該電鍍位置處于通路狀態；若電鍍位置沒有電鍍上金屬，則檢測結果為該電鍍位置處于斷路狀態。
2.如權利要求1所述的柔性電路板的線路通斷檢測方法，其特征是該柔性電路板的線路通斷的檢查方法用于檢查高密度柔性電路板的線路通斷。
3.如權利要求1所述的柔性電路板的線路通斷的檢測方法，其特征是該柔性電路板包括若干用于焊接電子元件的焊盤、若干位于底部的相互間平行排列且間距較大的第一金手指、若干位于頂部的相互間平行排列且間距較小的第二金手指以及若干連接焊盤、第一金手指和第二金手指的連接線。
4.如權利要求3所述的柔性電路板的線路通斷的檢測方法，其特征是所述連接線分為暴露的連接線和被覆蓋膜覆蓋的連接線，所述電鍍位置還包括暴露的連接線。
5.如權利要求3所述的柔性電路板的線路通斷的檢測方法，其特征是所述柔性電路板單元還包括一測試區，該測試區具有直接通過連接線連接于第一金手指的第二金手指向外引出第一引線，共同連接于相應焊盤的第二金手指之一向外引出第二引線。
6.如權利要求5所述的柔性電路板的線路通斷的檢測方法，其特征是所述柔性電路板還包括若干位于頂部的與第二金手指平行排列且間距較小的空腳指，所述測試區還具有若干由空腳指向外引出的測試盤。
7.如權利要求1所述的柔性電路板的線路通斷的檢測方法，其特征是在步驟(2)后，還包括(3)退鍍檢查完柔性電路板的通斷狀態后，將所述電鍍位置上的電鍍金屬按照常規方法進行退鍍處理。
8.如權利要求1所述的柔性電路板的線路通斷的檢測方法，其特征是所述步驟(2)中，是采用目測對完成電鍍的柔性電路板板材上的每一柔性電路板的電鍍位置進行檢查。
9.如權利要求1所述的柔性電路板的線路通斷的檢測方法，其特征是所述步驟(2)中，是在放大設備下對完成電鍍的柔性電路板板材上的每一柔性電路板的電鍍位置進行檢查。
全文摘要
本發明公開一種柔性電路板的線路通斷檢驗方法，用于檢測柔性電路板上線路的通斷。該電鍍檢驗法通過對電鍍的柔性電路板的檢測來判斷柔性電路板上的線路通斷。電鍍檢驗包括如下步驟(1)電鍍對柔性電路板板材上的所有焊盤、金手指等電鍍位置進行電鍍；(2)檢查對完成電鍍的柔性電路板板材上的每一柔性電路板的所有焊盤、金手指等電鍍位置進行檢查，若電鍍位置電鍍上金屬，則檢測結果為該電鍍位置處于通路狀態；若電鍍位置沒有電鍍上金屬，則檢測結果為該電鍍位置處于斷路狀態。
文檔編號G01R31/00GK101071150SQ200610035479
公開日2007年11月14日 申請日期2006年5月12日 優先權日2006年5月12日
發明者程衛民 申請人:上海華仕德電路技術有限公司
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
