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用于測試影像感測芯片的探針卡的制作方法

時間:2023-10-26    作者: 管理員

專利名稱:用于測試影像感測芯片的探針卡的制作方法
技術領域
本發明與探針卡有關,特別是指一種用于測試影像感測芯片的探針卡。
背景技術
一般用在測試半導體芯片的探針卡,主要設于測試機臺與半導體芯片之間,由探針卡所具有的探針抵接于芯片的焊墊,使測試機臺的測試訊號可透過探針卡來回傳送于芯片與測試機臺之間,再配合自動化測試程序進行訊號處理以及判斷運算,即可測試出芯片的功能是否正常。
探針卡可概分為懸臂式(Cantilever Type)以及垂直式(Vertical Type)二種,懸臂式探針卡包含有一電路板以及多數探針,電路板中央具有一開口,該等探針是由一設于開口的定位環與電路板相互連接,使得呈懸臂狀的各探針沿著開口周緣設于電路板;當懸臂式探針卡應用于測試影像感測芯片,例如互補性氧化金屬半導體(Complemen-tary Metal-OxideSemiconductor,CMOS)芯片時,各探針先抵接于芯片的各接點,然后將測試用光線穿射過電路板的開口,進而照射于影像感測芯片的光學感應區,使芯片因受到光線的照射而產生電性變化,即可提供電性訊號至探針卡以及測試機臺;但是,懸臂式探針卡因受到探針結構的限制,無法適用于測試高密度腳數的半導體芯片,或是進行較高頻率的測試程序,因此,當要測試具有上述狀況的半導體芯片時,通常都會改使用垂直式探針卡進行芯片的測試工作。
然而,由于垂直式探針卡的電路板并不具有開口,若是要以垂直式探針卡測試上述影像感測芯片時,測試用光線無法照射到影像感測芯片的光線感應區,因而使得垂直式探針卡無法應用于影像感測芯片的測試工作。

發明內容
本發明的主要目的在于提供一種用于測試影像感測芯片的探針卡,其可供測試用的光線直接穿射,使探針卡可用于測試影像感測芯片。
為實現上述目的,本發明提供的用于測試影像感測芯片的探針卡,包含有一電路板,該電路板具有一第一表面、一第二表面,以及一貫通于該第一表面與該第二表面的開口;一導引機構,該導引機構具有多數穿孔,該導引機構設于該電路板的第二表面;以及多數探針,各該探針以導電材質制成,各該探針一端電性連接該電路板,且位于該電路板鄰近該開口的位置,而另一端則穿設該導引機構的穿孔,且朝該導引機構的外側延伸。
其中該等探針呈對稱狀地分設于該開口二側。
其中各該探針具有一體成形的一直立段以及一彈性段;該直立段設于該電路板,使該彈性段朝該導引機構的方向延伸。
其中各該探針的彈性段呈彎曲狀地一體成形于該直立段一端,且該等探針的擺置方向是將各該彈性段以該電路板的開口軸向為中心,進而呈對稱狀地分設于該開口二側,且各該彈性段朝遠離于該開口的方向彎折。
其中各該探針的彈性段呈彎曲狀地一體成形于該直立段一端,且該等探針的擺置方向是將各該彈性段以該電路板的開口軸向為中心,進而呈對稱狀地分設于該開口二側,且各該彈性段朝靠近于該開口的方向彎折。
其中該電路板的第一表面另設有一補強環,該補強環同軸于該電路板的開口。
其中該導引機構具有相互堆棧的一上框體以及一下框體;該等穿孔設于該上框體與該下框體,該上框體設于該電路板的第二表面,且位置對應于該開口的位置。


圖1為本發明第一較佳實施例的剖面示意圖;圖2為本發明第一較佳實施例的應用示意圖;以及圖3為本發明第二較佳實施例的剖面示意圖。
具體實施例方式
以下,配合附圖舉二較佳實施例,用以對本發明的結構以及功效作進一步說明請參閱圖1及圖2所示,為本發明第一較佳實施例所提供用于測試影像感測芯片的探針卡(10),探針卡(10)包含有一電路板(20)、一導引機構(30),以及多數探針(40);電路板(20)具有一第一表面(21)、一第二表面(22),以及一貫通于第一表面(21)與第二表面(22)的開口(23),第二表面(22)設有若干電性連接部(24),各電性連接部(24)的分布位置對應于一待測試的CMOS影像感測芯片(50)的接點(52)位置,同時,各電性連接部(24)的所在位置鄰近于開口(23)的周緣;電路板(20)的第一表面(21)設有一補強環(25),補強環(25)同軸于電路板(20)的開口(23),以增加電路板(20)的整體結構強度。
該導引機構(30)具有相互堆棧的一上框體(31)以及一下框體(33);上框體(31)與下框體(33)分別具有多數呈貫穿狀的穿孔(34),導引機構(30)是以上框體(31)設于電路板(20)的第二表面(22),且位置對應于開口(23)處。
各該探針(40)是以導電材質制成,各探針(40)具有一直立段(41)以及一彈性段(43);彈性段(43)呈彎曲狀地一體成形于直立段(41)一端,直立段(41)的另一端焊設于電路板(20)的各電性連接部(24),彈性段(43)朝第二表面(22)的下方延伸,并且穿過上、下框體(31、33)的各穿孔(34),使得彈性段(43)的自由端凸出于下框體(33);此外,該等探針(40)的擺置方向是將各彈性段(43)以電路板(20)的開口(23)軸向為中心,進而呈對稱狀地分設于開口(23)二側,且各彈性段(43)朝遠離于開口(23)的方向彎折。
經由上述結構,如圖2所示,當探針卡(10)用于測試CMOS影像感測芯片(50)時,各探針(40)凸出于導引機構(30)的外端可分別抵接于芯片(50)的各接點(52),使芯片(50)的各接點(52)與電路板(20)相互電性連接,同時,位于芯片(50)中央的一光學感應區(54)顯露出電路板(20)的開口(23),在進行芯片(50)的測試程序時,測試用光線即可直接經由電路板(20)的上方朝芯片(50)方向照射,使光線穿過電路板(20)的開口(23)以及導引機構(30)中央,進而照射至光學感應區(54),光學感應區(54)因接收到光線而產生電氣訊號,自動測試機即可透過各探針(40)與電路板(20)接收到芯片(50)所產生的訊號,以進行低電壓差動訊號傳輸Low Voltage Differential Signaling(LVDS)的芯片質量測試;由于各探針(40)是直接設于電路板(20)的后,再以概呈垂直狀地延伸并抵接于芯片(50),使得來回傳送于芯片(50)與電路板(20)的訊號可以較高頻率的方式進行傳輸;而且,探針(40)是呈對稱狀地分設于開口(23)二側,當各探針(40)因抵壓于芯片(50)的各接點(52)而彎曲(Buckling)時,開口(23)二側的探針(40)不會相互接觸,或是占去測試用光線可通過的區域。
由此,本發明利用結構上的特點,讓測試用的光線可直接穿射過電路板,探針卡即可用于測試影像感測芯片。
另外,如圖3所示,為本發明第二較佳實施例所提供用于測試影像感測芯片的探針卡(60),其組成構件與第一較佳實施例大致相同,包含有一電路板(61)、一導引機構(62),以及多數探針(63);特點在于各探針(63)的彈性段(64)朝靠近開口(65)的方向彎曲,以同樣可達到本發明的發明目的。
權利要求
1.一種用于測試影像感測芯片的探針卡,包含有一電路板,該電路板具有一第一表面、一第二表面,以及一貫通于該第一表面與該第二表面的開口;一導引機構,該導引機構具有多數穿孔,該導引機構設于該電路板的第二表面;以及多數探針,各該探針以導電材質制成,各該探針一端電性連接該電路板,且位于該電路板鄰近該開口的位置,而另一端則穿設該導引機構的穿孔,且朝該導引機構的外側延伸。
2.依據權利要求1所述的探針卡,其中該等探針呈對稱狀地分設于該開口二側。
3.依據權利要求1所述的探針卡,其中各該探針具有一體成形的一直立段以及一彈性段;該直立段設于該電路板,使該彈性段朝該導引機構的方向延伸。
4.依據權利要求3所述的探針卡,其中各該探針的彈性段呈彎曲狀地一體成形于該直立段一端,且該等探針的擺置方向是將各該彈性段以該電路板的開口軸向為中心,進而呈對稱狀地分設于該開口二側,且各該彈性段朝遠離于該開口的方向彎折。
5.依據權利要求3所述的探針卡,其中各該探針的彈性段呈彎曲狀地一體成形于該直立段一端,且該等探針的擺置方向是將各該彈性段以該電路板的開口軸向為中心,進而呈對稱狀地分設于該開口二側,且各該彈性段朝靠近于該開口的方向彎折。
6.依據權利要求1所述的探針卡,其中該電路板的第一表面另設有一補強環,該補強環同軸于該電路板的開口。
7.依據權利要求1所述的探針卡,其中該導引機構具有相互堆棧的一上框體以及一下框體;該等穿孔設于該上框體與該下框體,該上框體設于該電路板的第二表面,且位置對應于該開口的位置。
全文摘要
一種用于測試影像感測芯片的探針卡,包含有一電路板、一導引機構,以及多數探針;電路板具有一第一表面、一第二表面,以及一開口,導引機構設于電路板的第二表面,各探針一端電性連接電路板,且位于電路板鄰近開口的位置,而另一端則穿設導引機構,且朝導引機構的外側延伸;由此,本發明利用電路板的開口即可供測試用的光線直接穿射,使探針卡可用于測試影像感測芯片。
文檔編號G01R31/00GK1912635SQ20051009141
公開日2007年2月14日 申請日期2005年8月10日 優先權日2005年8月10日
發明者盧笙豐 申請人:采鈺科技股份有限公司

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