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專利名稱：電子部件試驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于測(cè)試半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子部件(以下也代表性地稱為IC芯片)的電子部件試驗(yàn)裝置，特別是涉及可容易地應(yīng)對(duì)多品種的被試驗(yàn)電子部件的電子部件試驗(yàn)裝置。
背景技術(shù)：
在被稱為處理設(shè)備(Handler)的IC試驗(yàn)裝置(電子部件試驗(yàn)裝置)中，將收容于托盤(pán)的多個(gè)IC芯片輸送到處理設(shè)備內(nèi)，將各IC芯片與測(cè)試頭進(jìn)行電接觸，用電子部件試驗(yàn)裝置主體(以下也稱測(cè)試器)進(jìn)行試驗(yàn)。當(dāng)結(jié)束試驗(yàn)時(shí)，從測(cè)試頭搬出各IC芯片，換載到與試驗(yàn)結(jié)果相應(yīng)的托盤(pán)，從而分成合格品和不合格品這樣的類別。
一般情況下，在以需要較長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間的存儲(chǔ)用IC芯片(以下也稱存儲(chǔ)IC)為試驗(yàn)對(duì)象的電子部件試驗(yàn)裝置(以下也稱存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置)中，試驗(yàn)前后，在用于收容試驗(yàn)前/試驗(yàn)完畢的IC芯片的托盤(pán)(以下也稱用戶托盤(pán))與在電子部件試驗(yàn)裝置內(nèi)循環(huán)輸送的托盤(pán)(以下稱測(cè)試托盤(pán))之間進(jìn)行多個(gè)IC芯片的換載，在該IC芯片搭載于測(cè)試托盤(pán)的狀態(tài)下，使其通過(guò)高溫或低溫環(huán)境下的腔室內(nèi)，一邊施加-55～150℃左右的高溫或低溫，一邊同時(shí)推壓到測(cè)試頭進(jìn)行測(cè)試。
已知有這樣的構(gòu)成(例如參照專利文獻(xiàn)1)，作為用于這樣的存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置的測(cè)試托盤(pán)，設(shè)置用于保持各IC芯片的多個(gè)插件，當(dāng)將IC芯片推壓到測(cè)試頭時(shí)，將設(shè)于測(cè)試頭的接觸部的導(dǎo)向銷(xiāo)插入到形成于各插件的導(dǎo)向孔，進(jìn)行IC芯片的輸入輸出端子與接觸部的接觸銷(xiāo)的正確定位，從而防止測(cè)試時(shí)的錯(cuò)誤接觸。
然而，設(shè)于這樣的測(cè)試托盤(pán)的各插件以IC芯片的外形作為基準(zhǔn)約束該IC芯片的移動(dòng)地設(shè)計(jì)，成為依存于各品種的IC芯片的外形形狀的所謂專用品。為此，需要預(yù)先準(zhǔn)備具有與IC芯片的各品種對(duì)應(yīng)的插件的測(cè)試托盤(pán)，每次切換作為試驗(yàn)對(duì)象的IC芯片的品種，都需要更換成與該品種對(duì)應(yīng)的測(cè)試托盤(pán)。因此，在使用這樣的測(cè)試托盤(pán)的存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置中，不能縮短IC芯片的品種切換時(shí)的更換時(shí)間，特別是不能在多品種少量試驗(yàn)中提高效率。
針對(duì)這一點(diǎn)，作為以測(cè)試時(shí)間可比存儲(chǔ)IC短的邏輯用的IC芯片為對(duì)象的電子部件試驗(yàn)裝置(以下也稱邏輯IC用試驗(yàn)裝置)，已知有這樣的裝置(例如參照專利文獻(xiàn)2)，該裝置不使用上述那樣的測(cè)試托盤(pán)，而是使用CCD攝像機(jī)(カメラ)和圖像處理裝置，運(yùn)算各IC芯片相對(duì)接觸部的相對(duì)位置，根據(jù)該運(yùn)算結(jié)果，由移動(dòng)單元以高精度對(duì)該IC芯片的相對(duì)位置進(jìn)行定位，從而可不依存于IC芯片的外形形狀地防止測(cè)試時(shí)的錯(cuò)誤接觸。
作為1個(gè)對(duì)策，可考慮在存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置中采用通過(guò)不依存于這樣的IC芯片的外形形狀的圖像處理進(jìn)行定位的方法，使得不需要測(cè)試托盤(pán)，從而使品種應(yīng)對(duì)容易化。
然而，在存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置中，與邏輯IC用試驗(yàn)裝置不同，為了提高該裝置整體的處理量，需要同時(shí)地對(duì)多個(gè)IC芯片進(jìn)行試驗(yàn)，即，需要確保較多的能夠同時(shí)試驗(yàn)的數(shù)量(以下也稱同時(shí)測(cè)定數(shù)量)，所以，在存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置采用上述方法的場(chǎng)合，必須相對(duì)各接觸部分別設(shè)置CCD攝像機(jī)和移動(dòng)單元等，即，需要與接觸部的數(shù)量對(duì)應(yīng)的數(shù)量的CCD攝像機(jī)和移動(dòng)單元等，導(dǎo)致該裝置的巨大化，同時(shí)，設(shè)備成本也增大，不現(xiàn)實(shí)。
另外，在采用上述方法的場(chǎng)合，將CCD攝像機(jī)設(shè)置于高溫或低溫的環(huán)境下的腔室內(nèi)，不能獲得在這樣的環(huán)境下的CCD攝像機(jī)的正常的動(dòng)作，不能充分地防止錯(cuò)誤接觸。因此，不能單純地在存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置中采用上述那樣的由圖像處理進(jìn)行高精度定位的方法。
專利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2001-33519號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2國(guó)際公開(kāi)第03/075023號(hào)小冊(cè)子發(fā)明的公開(kāi)本發(fā)明的目的在于提供一種用于測(cè)試電子部件的電子部件試驗(yàn)裝置，特別是可容易地應(yīng)對(duì)多品種的被試驗(yàn)電子部件的電子部件試驗(yàn)裝置。
為了達(dá)到上述目的，按照本發(fā)明，提供一種電子部件試驗(yàn)裝置，該電子部件試驗(yàn)裝置將被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子推壓到測(cè)試頭的接觸部進(jìn)行試驗(yàn)；其中至少具有測(cè)試板和移動(dòng)單元；該測(cè)試板具有實(shí)質(zhì)上平滑的保持面，該保持面用于保持上述被試驗(yàn)電子部件；該移動(dòng)單元使上述被試驗(yàn)電子部件移動(dòng)到上述測(cè)試板的保持面，相對(duì)地對(duì)應(yīng)于上述接觸部的排列載置上述被試驗(yàn)電子部件；在與上述接觸部的排列對(duì)應(yīng)的狀態(tài)下，上述測(cè)試板的保持面保持上述被試驗(yàn)電子部件，進(jìn)行上述被試驗(yàn)電子部件的試驗(yàn)。
在本發(fā)明中，采用具有實(shí)質(zhì)上平滑的保持面的試驗(yàn)板代替過(guò)去的測(cè)試托盤(pán)，由該平坦的保持面保持被試驗(yàn)電子部件，從而可不依存于被試驗(yàn)電子部件的外形形狀地保持被試驗(yàn)電子部件，不需要對(duì)被試驗(yàn)電子部件的各品種準(zhǔn)備該測(cè)試板，不需要品種切換時(shí)的更換，所以，可顯著地應(yīng)對(duì)多品種的被試驗(yàn)電子部件。另外，通過(guò)由該測(cè)試板的保持面在與接觸部的排列對(duì)應(yīng)的狀態(tài)下把持被試驗(yàn)電子部件，從而在需要確保較多的同時(shí)測(cè)定數(shù)量的存儲(chǔ)IC用試驗(yàn)裝置中，可顯著地使得多品種的被試驗(yàn)電子部件的應(yīng)對(duì)變得容易。
上述測(cè)試板的保持面最好具有吸附上述被試驗(yàn)電子部件的吸附單元。
通過(guò)在測(cè)試板的保持面設(shè)置吸附單元，由該吸附單元吸附被試驗(yàn)電子部件對(duì)其進(jìn)行保持，從而可確實(shí)地保持被試驗(yàn)電子部件，同時(shí)，可簡(jiǎn)化容易應(yīng)對(duì)多品種的被試驗(yàn)電子部件的電子部件試驗(yàn)裝置的構(gòu)造。
另外，上述測(cè)試板的保持面最好在上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子鉛直向上的狀態(tài)下保持上述被試驗(yàn)電子部件。
通過(guò)在被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子鉛直向上的狀態(tài)下由測(cè)試板的保持面保持被試驗(yàn)電子部件，從而可利用重力的作用穩(wěn)定地保持被試驗(yàn)電子部件。
上述測(cè)試板最好具有可搖動(dòng)地設(shè)置的保持部，上述測(cè)試板保持面最好形成于上述保持部。
通過(guò)可搖動(dòng)地在測(cè)試板設(shè)置保持部，在該保持部形成對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行保持的保持面，從而可吸收測(cè)試頭和測(cè)試板的機(jī)械撓曲和傾斜或施加于被試驗(yàn)電子部件的熱應(yīng)力產(chǎn)生的熱膨脹/收縮等導(dǎo)致的接觸時(shí)的誤差。
另外，最好在上述接觸部的周?chē)O(shè)置導(dǎo)向部，上述測(cè)試板的保持部由上述導(dǎo)向部引導(dǎo)。
通過(guò)在接觸部的周?chē)O(shè)置導(dǎo)向部，當(dāng)接觸時(shí)由該導(dǎo)向部引導(dǎo)保持部，從而可相對(duì)接觸部對(duì)被試驗(yàn)電子部件正確地進(jìn)行定位。
上述導(dǎo)向部最好具有朝相互不平行的方向擴(kuò)展的至少2個(gè)導(dǎo)向面。
通過(guò)使導(dǎo)向部具有朝相互不平行的至少2個(gè)方向擴(kuò)展的導(dǎo)向面，當(dāng)被試驗(yàn)電子部件與接觸部接觸時(shí)，使測(cè)試板的保持部接觸于該2個(gè)導(dǎo)向面，從而可相對(duì)接觸部穩(wěn)定地對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位。
在上述電子部件試驗(yàn)裝置中，最好上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持部，并使得從接觸于上述導(dǎo)向面的上述保持部的側(cè)面到上述被試驗(yàn)電子部件的距離與從上述接觸部的周?chē)膶?dǎo)向面到上述接觸部的距離實(shí)質(zhì)上相同。
移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于保持部，使得從保持部的側(cè)面到被試驗(yàn)電子部件的距離與從接觸部的周?chē)膶?dǎo)向面到接觸部的距離實(shí)質(zhì)上相同，在接觸時(shí)使該測(cè)試板的保持部的側(cè)面與接觸部的周?chē)膶?dǎo)向面接觸，從而可相對(duì)接觸部正確地對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位。
最好還具有推壓?jiǎn)卧撏茐簡(jiǎn)卧茐荷鲜鰷y(cè)試板的保持部，使得上述保持部的側(cè)面接觸于上述導(dǎo)向面。
通過(guò)在電子部件試驗(yàn)裝置還設(shè)置推壓?jiǎn)卧稍撏茐簡(jiǎn)卧鄬?duì)接觸部的導(dǎo)向部推壓上述測(cè)試板的保持部，從而可使該保持部與導(dǎo)向部緊密接觸，可相對(duì)接觸部更正確地對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位。
特別是最好上述推壓?jiǎn)卧哂袕椥詷?gòu)件，設(shè)于上述測(cè)試板。例如，通過(guò)在測(cè)試板設(shè)置具有例如彈簧等彈性構(gòu)件的推壓?jiǎn)卧瑥亩珊?jiǎn)化容易應(yīng)對(duì)多品種的被試驗(yàn)電子部件的電子部件試驗(yàn)裝置的構(gòu)造。
最好上述電子部件試驗(yàn)裝置還具有對(duì)上述測(cè)試板的保持部進(jìn)行定位的定位板，在上述定位板已對(duì)上述測(cè)試板的保持部定位的狀態(tài)下，上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持部；最好上述定位板相對(duì)地對(duì)應(yīng)于上述測(cè)試頭的接觸部的排列形成可插入上述測(cè)試板的保持部的開(kāi)口部，在上述測(cè)試板的保持部的側(cè)面接觸于上述定位板的開(kāi)口部的內(nèi)壁面的狀態(tài)下，上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持部。
當(dāng)被試驗(yàn)電子部件載置于保持部時(shí)，由對(duì)測(cè)試板的保持部進(jìn)行定位的定位板對(duì)該保持部進(jìn)行定位和約束，從而可矯正可搖動(dòng)地設(shè)于測(cè)試板的保持部的相互間的相互關(guān)系，所以，可提高由移動(dòng)單元對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行的移動(dòng)作業(yè)的作業(yè)性。
另外，最好上述推壓?jiǎn)卧茐荷鲜鰷y(cè)試板的保持部，以使上述測(cè)試板的保持部的側(cè)面接觸于上述定位板的開(kāi)口部的內(nèi)壁面。
當(dāng)將測(cè)試板的保持部插入到定位板的開(kāi)口部時(shí)，由用于使上述測(cè)試板的保持部接觸于接觸部的導(dǎo)向部的推壓?jiǎn)卧箿y(cè)試板保持部接觸于定位板的開(kāi)口部的內(nèi)壁面，從而可使該保持部與開(kāi)口部的內(nèi)壁面緊密接觸，可相對(duì)接觸部更正確地對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位。
上述電子部件試驗(yàn)裝置最好還具有板移動(dòng)單元，該板移動(dòng)單元可使保持著上述被試驗(yàn)電子部件的多個(gè)上述測(cè)試板相互獨(dú)立地朝上述測(cè)試頭移動(dòng)。
這樣，可相互吸收由移動(dòng)單元進(jìn)行載置的時(shí)間、熱應(yīng)力的施加時(shí)間、及測(cè)試時(shí)間，所以，可提高電子部件試驗(yàn)裝置的處理量。
上述電子部件試驗(yàn)裝置最好在由上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持面時(shí)，使用攝像單元和圖像處理單元，上述移動(dòng)單元對(duì)上述被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位。
特別是，上述電子部件試驗(yàn)裝置最好至少具有第一攝像單元、第二攝像單元、及圖像處理單元；該第一攝像單元對(duì)由上述移動(dòng)單元把持之前的上述被試驗(yàn)電子部件的導(dǎo)出輸入輸出端子的前面進(jìn)行攝像；該第二攝像單元對(duì)已由上述移動(dòng)單元把持的上述被試驗(yàn)電子部件的未導(dǎo)出輸入輸出端子的背面進(jìn)行攝像；該圖像處理單元從由上述第一攝像單元和上述第二攝像單元攝像獲得的圖像信息，計(jì)算出已由上述移動(dòng)單元把持的上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子的位置和姿勢(shì)，根據(jù)該計(jì)算結(jié)果，確認(rèn)已由上述移動(dòng)單元把持的上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子相對(duì)上述接觸部的相對(duì)位置和姿勢(shì)；上述移動(dòng)單元把持上述被試驗(yàn)電子部件的導(dǎo)出輸入輸出端子的前面，根據(jù)由上述圖像處理單元確認(rèn)的上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子相對(duì)上述接觸部的位置和姿勢(shì)，修正上述被試驗(yàn)電子部件的位置和姿勢(shì)。
另外，上述圖像處理單元從由上述第一攝像單元攝像獲得的圖像信息，計(jì)算出由上述移動(dòng)單元把持之前的上述被試驗(yàn)電子部件的外形形狀的位置和姿勢(shì)，從由上述第一攝像單元攝像獲得的圖像信息，計(jì)算出由上述移動(dòng)單元把持之前的上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子的位置和姿勢(shì)，從由上述第二攝像單元攝像獲得的圖像信息，計(jì)算出已由上述移動(dòng)單元把持的上述被試驗(yàn)電子部件的外形形狀的位置和姿勢(shì)，根據(jù)這些計(jì)算結(jié)果，計(jì)算出已由上述移動(dòng)單元把持的上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子的位置和姿勢(shì)。
上述電子部件試驗(yàn)裝置也可還具有對(duì)由上述移動(dòng)單元把持前的上述被試驗(yàn)電子部件的背面進(jìn)行攝像的第三攝像單元，上述圖像處理單元從由上述第一攝像單元攝像獲得的圖像信息，計(jì)算出由上述移動(dòng)單元把持之前的上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子的位置和姿勢(shì)，從由上述第二攝像單元攝像獲得的圖像信息，計(jì)算出已由上述移動(dòng)單元把持的上述被試驗(yàn)電子部件的外形形狀的位置和姿勢(shì)，從由上述第三攝像單元攝像獲得的圖像信息，計(jì)算出由上述移動(dòng)單元把持之前的上述被試驗(yàn)電子部件的外形形狀的位置和姿勢(shì)，根據(jù)這些計(jì)算結(jié)果，確定已由上述移動(dòng)單元把持的上述被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子的位置和姿勢(shì)。
使用這樣的圖像處理，可在按高精度對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位的狀態(tài)下將其載置于測(cè)試板的保持面，從而可防止接觸部與被試驗(yàn)電子部件的錯(cuò)誤接觸。
上述電子部件試驗(yàn)裝置最好還具有可約束上述被試驗(yàn)電子部件的平面運(yùn)動(dòng)的約束單元，上述移動(dòng)單元使上述被試驗(yàn)電子部件從上述約束單元移動(dòng)到上述測(cè)試板的保持面。作為該約束單元，可例示出可收容上述被試驗(yàn)電子部件的凹部，上述凹部的開(kāi)口周緣最好擴(kuò)展成錐狀地開(kāi)口。另外，上述移動(dòng)單元最好具有吸附墊，該吸附墊具有包含從上述被試驗(yàn)電子部件導(dǎo)出的所有上述輸入輸出端子的大小；另外，最好在上述凹部的底面設(shè)有可吸附收容于該凹部的上述被試驗(yàn)電子部件的吸附嘴，在上述吸附嘴維持對(duì)收容于上述凹部的上述被試驗(yàn)電子部件的吸附的狀態(tài)下，由上述移動(dòng)單元的上述吸附墊接觸于該被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行吸附，此后，解除上述吸附嘴的吸附。另外，上述約束單元最好相對(duì)地對(duì)應(yīng)于上述測(cè)試頭的接觸部進(jìn)行配置，同時(shí)，上述移動(dòng)單元的吸附墊也相對(duì)地對(duì)應(yīng)于上述測(cè)試頭的接觸部的排列進(jìn)行配置。
通過(guò)移動(dòng)單元把持由凹部等約束單元約束了平面運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)的被試驗(yàn)電子部件，該移動(dòng)單元使被試驗(yàn)電子部件從約束單元移動(dòng)到測(cè)試板的保持面，從而可在將被試驗(yàn)電子部件載置于測(cè)試板的保持面時(shí)，由約束單元機(jī)械地對(duì)被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位，代替由上述那樣的圖像處理進(jìn)行定位。由該機(jī)械的定位，可迅速地將被試驗(yàn)電子部件移動(dòng)到測(cè)試板的保持面，提高測(cè)試效率。
另外，通過(guò)使1個(gè)電子部件試驗(yàn)裝置具有由圖像處理進(jìn)行定位的功能和由約束單元進(jìn)行機(jī)械定位的功能雙方的功能，例如使數(shù)量最多的品種的被試驗(yàn)電子部件移動(dòng)到測(cè)試板的保持面時(shí)，通過(guò)機(jī)械的方法迅速地定位，從而可提高測(cè)試效率，而當(dāng)使其它的品種的IC芯片移動(dòng)時(shí)，可通過(guò)使用圖像處理的定位，與多品種的IC芯片的試驗(yàn)對(duì)應(yīng)。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明圖1為示出本發(fā)明實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的概略平面圖。
圖2為沿圖1的II-II線的概略截面圖。
圖3為示出圖1所示電子部件試驗(yàn)裝置內(nèi)的IC芯片的輸送路徑的示意圖。
圖4為沿圖1的IV-IV線的調(diào)準(zhǔn)部的要部截面圖。
圖5為本發(fā)明實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的用于IC芯片的定位的圖像處理裝置及其周邊的框圖。
圖6為圖1所示電子部件試驗(yàn)裝置的定位板的整體平面圖和開(kāi)口部的放大圖。
圖7為本發(fā)明另一實(shí)施形式的調(diào)準(zhǔn)部的要部的截面圖。
圖8A為沿圖1的II-II線的腔室部的要部截面圖。
圖8B為與圖8A直交的方向的要部截面圖。
圖9為排列多個(gè)接觸部的、圖1所示電子部件試驗(yàn)裝置的測(cè)試頭的整體平面圖和接觸部的放大圖。
圖10為圖1所示電子部件試驗(yàn)裝置的測(cè)試板的整體平面圖和保持部的放大圖。
圖11為將保持于圖10所示測(cè)試板的保持部的IC芯片推壓到圖9所示測(cè)試頭的接觸部之前的狀態(tài)的圖。
圖12為示出將圖10所示測(cè)試板的保持部插入到圖6所示定位板的開(kāi)口部的平面圖。
圖13為沿圖12的XIII-XIII線截面圖，示出將測(cè)試板的保持部插入到定位板的開(kāi)口部之前的狀態(tài)的圖。
圖14為示出由圖像處理裝置和IC移動(dòng)裝置進(jìn)行IC芯片的定位的順序的流程圖。
圖15為示出第一攝像機(jī)對(duì)IC芯片的前面進(jìn)行攝像的狀態(tài)的圖。
圖16為示出在圖15中由第一攝像機(jī)攝像獲得的圖像的圖。
圖17為示出IC移動(dòng)裝置把持IC芯片的狀態(tài)的圖。
圖18為示出第二攝像機(jī)正在對(duì)由移動(dòng)單元把持的IC芯片的背面進(jìn)行攝像的狀態(tài)的圖。
圖19為示出在圖18中由第二攝像機(jī)攝像獲得的圖像的圖。
圖20為示出第一攝像機(jī)正在對(duì)測(cè)試板的保持部進(jìn)行攝像的狀態(tài)的圖。
圖21為示出在圖20中由第一攝像機(jī)攝像獲得的圖像的圖。
圖22為示出IC移動(dòng)裝置對(duì)IC芯片進(jìn)行定位的狀態(tài)的圖。
圖23為示出移動(dòng)單元將IC芯片載置于測(cè)試板的保持部的狀態(tài)的圖。
圖24為保持著IC芯片的狀態(tài)的測(cè)試板的保持部的平面圖。
圖25為示出IC移動(dòng)裝置將IC芯片依次載置到測(cè)試板的各保持部的狀態(tài)的圖。
圖26為示出將保持于測(cè)試板的各IC芯片同時(shí)推壓到測(cè)試頭的接觸部的狀態(tài)的圖。
圖27為示出本發(fā)明第三實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的第二IC輸送裝置和IC移動(dòng)裝置的截面圖。
圖28A為示出本發(fā)明第三實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的IC移動(dòng)裝置的吸附墊和第二IC裝置的凹部的放大截面圖。
圖28B為圖28A的上部平面圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳形式下面根據(jù)


本發(fā)明的實(shí)施形式。
本發(fā)明第一實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置1在將多個(gè)(在本實(shí)施形式中為64個(gè))IC芯片(在圖1～圖28B中用符號(hào)“IC”表示)保持于測(cè)試板110上的狀態(tài)下，將其輸送到設(shè)于測(cè)試頭150的接觸部151，同時(shí)地進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)一旦結(jié)束，根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)各IC芯片進(jìn)行分類，存放于預(yù)定的托盤(pán)；該電子部件試驗(yàn)裝置1用于對(duì)作為應(yīng)進(jìn)行試驗(yàn)的部件的IC芯片施加比常溫高的溫度狀態(tài)(高溫)或比常溫低的溫度狀態(tài)(低溫)的熱應(yīng)力，在該狀態(tài)下進(jìn)行試驗(yàn)。
如圖1、圖2及圖3所示那樣，本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置1包括IC收容部200、裝載/卸載部300、調(diào)準(zhǔn)部400、及腔室部100；該IC收容部200收容將要進(jìn)行試驗(yàn)的IC芯片，并對(duì)試驗(yàn)完畢的IC芯片進(jìn)行分類收容；該裝載/卸載部300將從IC收容部200供給的試驗(yàn)前的IC芯片送入到調(diào)準(zhǔn)部400，并分類已由腔室部100進(jìn)行了試驗(yàn)的試驗(yàn)完畢IC芯片，送出到IC收容部200；該調(diào)準(zhǔn)部400對(duì)IC芯片進(jìn)行定位，并將該IC芯片送入到腔室部100，將已由腔室部進(jìn)行了試驗(yàn)的試驗(yàn)完畢IC芯片送出到裝載/卸載部300；該腔室部100包含測(cè)試頭150，在將熱應(yīng)力施加給IC芯片的狀態(tài)下進(jìn)行該IC芯片的試驗(yàn)。
由于IC收容部200位于裝置工作臺(tái)10的下方，所以，在圖1中未示出。另外，圖3為用于理解本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置中的試驗(yàn)用IC芯片的處理方法的示意圖，其中也存在平面地示出實(shí)際上沿上下方向排列配置的構(gòu)件。
收容于電子部件試驗(yàn)裝置1之前的IC芯片在用戶托盤(pán)(未圖示)內(nèi)收容多個(gè)，在該狀態(tài)下，供給到圖2和圖3所示電子部件試驗(yàn)裝置1的IC收容部200。然后，試驗(yàn)前的IC芯片由裝載/卸載部300從該IC收容部200的用戶托盤(pán)依次供給到調(diào)準(zhǔn)部400，在該調(diào)準(zhǔn)部400進(jìn)行IC芯片相對(duì)測(cè)試頭150的接觸部151的相對(duì)定位，同時(shí)，依次載置到處于腔室部100的載置位置101的測(cè)試板110的各保持部112。然后，該測(cè)試板110移動(dòng)到施加位置102，在保持于該測(cè)試板110的狀態(tài)下對(duì)各IC芯片施加高溫或低溫的熱應(yīng)力，然后，該測(cè)試板110移動(dòng)到測(cè)試位置103。在該測(cè)試位置103，由測(cè)試頭150對(duì)多個(gè)IC芯片同時(shí)試驗(yàn)(檢查)是否適當(dāng)?shù)貏?dòng)作，相應(yīng)于該試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分類。下面，個(gè)別地詳細(xì)說(shuō)明電子部件試驗(yàn)裝置1的內(nèi)部。
IC收容部200該電子部件試驗(yàn)裝置1的IC收容部200如圖2和圖3所示那樣，具有試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201、空托盤(pán)供給用存放器202、試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203、及托盤(pán)輸送裝置210；該試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201對(duì)收容了試驗(yàn)前的IC芯片的用戶托盤(pán)進(jìn)行收容；該空托盤(pán)供給用存放器202收容了用于收容試驗(yàn)完畢的IC芯片的空的用戶托盤(pán)；該試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203對(duì)滿載地收容了試驗(yàn)完畢的IC芯片的用戶托盤(pán)進(jìn)行收容；該托盤(pán)輸送裝置210在各存放器201～203之間輸送用戶托盤(pán)。
在該IC收容部200中，從試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201將收容于用戶托盤(pán)的試驗(yàn)前的IC芯片供給到裝載/卸載部300，并從裝載/卸載部300將由測(cè)試頭150完成了測(cè)試的試驗(yàn)完畢IC芯片送出到與試驗(yàn)結(jié)果相應(yīng)的試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203。
在圖3所示試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201中，層疊地對(duì)收容了將要進(jìn)行試驗(yàn)的IC芯片的用戶托盤(pán)進(jìn)行保持。另外，在試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203層疊地對(duì)用戶托盤(pán)進(jìn)行保持，該用戶托盤(pán)收容了結(jié)束試驗(yàn)后進(jìn)行了分類的IC芯片。與此對(duì)應(yīng)，在空托盤(pán)供給用存放器202收容空用戶托盤(pán)，該空用戶托盤(pán)完全未收容IC芯片。
在本實(shí)施形式中，為了在腔室部100按IC芯片的輸入輸出端子HB鉛直向上的狀態(tài)進(jìn)行試驗(yàn)，在該IC收容部200進(jìn)行供給/分類的試驗(yàn)前/試驗(yàn)完畢的IC芯片按導(dǎo)出其輸入輸出端子HB的前面(以下也簡(jiǎn)稱為IC芯片的前面。與此對(duì)應(yīng)，以下也將未導(dǎo)出輸入輸出端子HB的背面簡(jiǎn)稱為IC芯片的背面)鉛直向上的姿勢(shì)收容于用戶托盤(pán)，按該姿勢(shì)收容于試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201和試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203。
另外，這些試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201、空托盤(pán)供給用存放器202、及試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203都為大致相同的構(gòu)造，所以，例如可將試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201或空托盤(pán)供給用存放器202的部分用作試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203，也可與其相反。因此，在本試驗(yàn)裝置1中，可根據(jù)需要容易地改變各存放器201～203的數(shù)量。
如圖3所示那樣，在本實(shí)施形式中，作為試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201，設(shè)有2個(gè)存放器STK-B。在存放器STK-B的附近，作為空托盤(pán)供給用存放器202，設(shè)有2個(gè)空存放器STK-E。另外，在其附近，作為試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203，設(shè)有8個(gè)存放器STK-1、STK-2、…、STK-8，相應(yīng)于試驗(yàn)結(jié)果分成最大8個(gè)分類地收容。即，除了合格品和不合格品外，合格品中也分成高速的合格品、中速的合格品、低速的合格品，或不合格品中也分成需要再試驗(yàn)的不合格品等。
在該IC收容部200的上方的電子部件試驗(yàn)裝置1的裝置工作臺(tái)10，形成2個(gè)供給用孔部301和4個(gè)送出用孔部302，收容了試驗(yàn)前的IC芯片的用戶托盤(pán)處于該2個(gè)供給用孔部301，用于收容試驗(yàn)完畢的IC芯片的用戶托盤(pán)處于該4個(gè)送出用孔部302，在該各孔部301、302的下方分別設(shè)有用于使用戶托盤(pán)升降的升降臺(tái)(未圖示)。在各供給用孔部301，從試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201供給的、搭載了試驗(yàn)前的IC芯片的用戶托盤(pán)由升降機(jī)升高，位于裝載/卸載部300的區(qū)域內(nèi)。與此對(duì)應(yīng)，在各送出用孔部302，從空托盤(pán)供給用存放器202供給的空的用戶托盤(pán)由升降機(jī)升高，處于裝載/卸載部300的區(qū)域內(nèi)。然后，如后述那樣，由裝載/卸載部300的第一IC輸送裝置310，從位于各供給用孔部301的用戶托盤(pán)將試驗(yàn)前的IC芯片供給到裝載/卸載部300，另外，將試驗(yàn)完畢的IC芯片從裝載/卸載部300送出到位于各送出用孔部302的用戶托盤(pán)。
設(shè)于該IC收容部200的托盤(pán)輸送裝置210如圖2所示那樣，具有X軸方向?qū)к?11和可動(dòng)頭212；該X軸方向?qū)к?11沿X軸方向設(shè)置；該可動(dòng)頭212可沿該X軸方向?qū)к?11滑動(dòng)，具有可在Z軸方向使安裝于下端部的吸附墊朝Z軸方向升降的Z軸方向執(zhí)行機(jī)構(gòu)(未圖示)。
該托盤(pán)輸送裝置210將收容了試驗(yàn)前的IC芯片的用戶托盤(pán)，從試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201輸送到設(shè)于供給用孔部301下方的升降臺(tái)，或?qū)⒃谠摴┙o用孔部301供給所有試驗(yàn)前的IC芯片而變空了的用戶托盤(pán)輸送到空托盤(pán)供給用存放器202，或從該空托盤(pán)供給用存放器202輸送到設(shè)于送出用孔部302下方的升降臺(tái)，或?qū)⒃谠撍统鲇每撞?02滿載地收容了試驗(yàn)完畢IC芯片的用戶托盤(pán)相應(yīng)于試驗(yàn)結(jié)果分類·輸送到試驗(yàn)完畢IC托盤(pán)收容用存放器203，由此在IC收容部200內(nèi)使用戶托盤(pán)循環(huán)。
裝載/卸載部300該電子部件試驗(yàn)裝置1的裝載/卸載部300如圖1、圖2及圖3所示那樣，具有第一IC輸送裝置310和2組第二IC輸送裝置320；該第一IC輸送裝置310在位于各孔部301、302的用戶托盤(pán)與位于裝載/卸載部300的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320之間，依次輸送試驗(yàn)前/試驗(yàn)完畢的IC芯片；該2組的第二IC輸送裝置320在裝載/卸載部300的區(qū)域與調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域之間輸送試驗(yàn)前/完畢的IC芯片。
在該裝載/卸載部300中，進(jìn)行試驗(yàn)前的IC芯片從IC收容部200向調(diào)準(zhǔn)部400的供給和完成了試驗(yàn)的試驗(yàn)完畢IC芯片從調(diào)準(zhǔn)部400向IC收容部200的送出。
設(shè)于該裝載/卸載部300的第一IC輸送裝置310如圖1和圖2所示那樣，具有2根Y軸方向?qū)к?11、可動(dòng)臂312、及2個(gè)可動(dòng)頭313；該2根Y軸方向?qū)к?11架設(shè)于裝置工作臺(tái)10上；該可動(dòng)臂312可利用該2根導(dǎo)軌311在各孔部301、302與第二IC輸送裝置320之間往復(fù)移動(dòng)；該2個(gè)可動(dòng)頭313分別由該可動(dòng)臂312支承，可沿可動(dòng)臂312在X軸方向上分別獨(dú)立地往復(fù)移動(dòng)；該第一IC輸送裝置310的動(dòng)作范圍為包含各供給用孔部301和送出用孔部302與處于裝載/卸載部300的區(qū)域內(nèi)的2組第二IC輸送裝置320的范圍。
在該第一IC輸送裝置310的各可動(dòng)頭313，分別朝下地安裝可由Z軸方向執(zhí)行機(jī)構(gòu)(未圖示)朝Z軸方向升降的多個(gè)吸附墊。該可動(dòng)頭313的吸附墊一邊吸引空氣一邊移動(dòng)，從而在試驗(yàn)前的IC芯片中從位于供給用孔部301的用戶托盤(pán)把持試驗(yàn)前的IC芯片的前面，將該IC芯片輸送到任一第二IC輸送裝置320。另外，在試驗(yàn)完畢的IC芯片中，從任一個(gè)第二IC輸送裝置320把持試驗(yàn)完畢的IC芯片的前面，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果將該IC芯片輸送到位于任一個(gè)送出用孔部302的用戶托盤(pán)。這樣的吸附墊相對(duì)各可動(dòng)頭313例如安裝有8個(gè)左右，一次可輸送8個(gè)IC芯片。
設(shè)于該裝載/卸載部300的2組第二IC輸送裝置320都分別具有架設(shè)于裝置工作臺(tái)10上的Y軸方向?qū)к?21和可沿該導(dǎo)軌321朝Y軸方向往復(fù)移動(dòng)的可動(dòng)頭322，與后述的調(diào)準(zhǔn)部400的IC移動(dòng)裝置410具有的2組可動(dòng)頭413對(duì)應(yīng)地分別設(shè)置。
各第二IC輸送裝置320的可動(dòng)頭322具有保持試驗(yàn)前的IC芯片的供給用保持部323和保持試驗(yàn)完畢的IC芯片的送出用保持部324，該供給用保持部323和送出用保持部324具有在周緣分別形成傾斜面的8個(gè)凹部323b，可保持8個(gè)被試驗(yàn)IC芯片。一般情況下，收容于用戶托盤(pán)的狀態(tài)的IC芯片的位置具有大的偏差，但通過(guò)這樣在供給用保持部323的各凹部323b形成傾斜面，從而當(dāng)?shù)谝籌C輸送裝置310的可動(dòng)頭313使試驗(yàn)前的IC芯片落入時(shí)，由該傾斜面修正IC芯片的落下位置，這樣，使8個(gè)試驗(yàn)前的IC芯片的相互位置變得穩(wěn)定地修正位置和姿勢(shì)。而且，各保持部323、324的凹部323b不像后述的第三實(shí)施形式的凹部323b′那樣對(duì)IC芯片的平面運(yùn)動(dòng)也進(jìn)行約束，而是相對(duì)IC芯片的外形具有余量地形成得較大。
另外，在各送出用保持部324的凹部的底面例如安裝加熱器(未圖示)等，防止在腔室部100內(nèi)施加了低溫的試驗(yàn)完畢的IC芯片被送出到該腔室部100外而暴露在常溫中時(shí)該IC芯片結(jié)露或霜的附著。
各第二IC輸送裝置320的可動(dòng)頭322的各保持部323、324，也可替代上述那樣的凹部地，例如使各保持部323、324為實(shí)質(zhì)上平滑的平面，同時(shí)，具有在該平面開(kāi)口的吸附嘴進(jìn)行保持，或者也可在凹部323b的底面具有吸附嘴。
這樣，在本實(shí)施形式中，通過(guò)在第一IC輸送裝置310設(shè)置2個(gè)可動(dòng)頭313，從而在例如由一方的可動(dòng)頭313從位于供給用孔部301的用戶托盤(pán)把持試驗(yàn)前的IC芯片期間，另一方的可動(dòng)頭313可將試驗(yàn)完畢的IC芯片分類地載置到位于送出用孔部302的用戶托盤(pán)，所以，可吸收相互的作業(yè)時(shí)間，提高電子部件試驗(yàn)裝置1的處理量。
另外，在本實(shí)施形式中，通過(guò)設(shè)置2組的第二IC輸送裝置320，例如在一方的第二IC輸送裝置320位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)、由后述IC移動(dòng)裝置410進(jìn)行定位和載置作業(yè)期間，另一方的第二IC輸送裝置320可位于裝載/卸載部300的區(qū)域內(nèi)，由第一IC輸送裝置310進(jìn)行輸送作業(yè)，所以，可吸收相互的作業(yè)時(shí)間，提高電子部件試驗(yàn)裝置1的處理量。
調(diào)準(zhǔn)部400該電子部件試驗(yàn)裝置1的調(diào)準(zhǔn)部400如圖1、圖2及圖4所示那樣，具有IC移動(dòng)裝置410(移動(dòng)單元)、2個(gè)第二攝像機(jī)420(第二攝像單元)、定位板430；該IC移動(dòng)裝置410從位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域的第二IC輸送裝置320在與腔室部100內(nèi)的測(cè)試板110之間使試驗(yàn)前/試驗(yàn)完畢的IC芯片移動(dòng)；該2個(gè)第二攝像機(jī)420對(duì)由IC移動(dòng)裝置410把持的狀態(tài)的試驗(yàn)前的IC芯片進(jìn)行攝像；該定位板430對(duì)由IC移動(dòng)裝置410載置試驗(yàn)前的IC芯片的測(cè)試板110的保持部113進(jìn)行定位。
在該調(diào)準(zhǔn)部400中，進(jìn)行試驗(yàn)前的IC芯片從位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320向位于腔室部100的載置位置101的測(cè)試板110的移動(dòng)，該移動(dòng)過(guò)程中的試驗(yàn)前的IC芯片的定位，及由腔室部100結(jié)束了測(cè)試的試驗(yàn)完畢的IC芯片從測(cè)試板110向位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320的移動(dòng)。
設(shè)于該調(diào)準(zhǔn)部400的IC移動(dòng)裝置410具有2根X軸方向?qū)к?11、2個(gè)可動(dòng)臂412、及2個(gè)可動(dòng)頭413；該2根X軸方向?qū)к?11架設(shè)于裝置工作臺(tái)10上；該2個(gè)可動(dòng)臂412可沿該2根導(dǎo)軌411分別獨(dú)立地朝X軸方向往復(fù)移動(dòng)；該2個(gè)可動(dòng)頭413分別由各可動(dòng)臂412支承，可沿各可動(dòng)臂312在Y軸方向上往復(fù)移動(dòng)；該IC移動(dòng)裝置410的動(dòng)作范圍為包含位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320和位于腔室部100的載置位置101的測(cè)試板110的范圍。該IC移動(dòng)裝置410由圖5所示控制裝置416控制，使得在相同的導(dǎo)軌411上可動(dòng)臂412不相互干涉。
另外，該IC移動(dòng)裝置410的各可動(dòng)頭413分別具有把持部414和例如CCD攝像機(jī)等第一攝像機(jī)415(第一攝像單元)，該把持部414由安裝于下端部的吸附墊414a把持IC芯片的前面，該第一攝像機(jī)415按光軸鉛直朝下那樣的姿勢(shì)安裝，可對(duì)IC芯片的前面進(jìn)行攝像。
另外，這些可動(dòng)頭413具有的各把持部414可由電動(dòng)機(jī)等相互獨(dú)立地進(jìn)行以Z軸為中心的回轉(zhuǎn)動(dòng)作，同時(shí)，可由Z軸方向執(zhí)行機(jī)構(gòu)(圖中未示出)相互獨(dú)立地進(jìn)行升降動(dòng)作。因此，各可動(dòng)臂412可由第二IC輸送裝置320與測(cè)試板110之間的1次的往復(fù)移動(dòng)動(dòng)作，對(duì)2個(gè)試驗(yàn)前IC芯片進(jìn)行定位和使其移動(dòng)。在本實(shí)施形式中，說(shuō)明了相對(duì)IC移動(dòng)裝置410的1個(gè)可動(dòng)頭413設(shè)置2個(gè)把持部414的場(chǎng)合，但在本發(fā)明中，不特別地限定于此，也可相應(yīng)于該IC移動(dòng)裝置410要求的作業(yè)時(shí)間等，相對(duì)1個(gè)可動(dòng)頭413設(shè)置1個(gè)或大于等于3個(gè)把持部414。
這樣，在本實(shí)施形式中，IC移動(dòng)裝置420具有可相互獨(dú)立地移動(dòng)的2個(gè)可動(dòng)頭413，從而可相互獨(dú)立地進(jìn)行IC芯片的定位和移動(dòng)動(dòng)作，所以，可吸收相互的作業(yè)時(shí)間，可提高電子部件試驗(yàn)裝置1的處理量。
設(shè)于該調(diào)準(zhǔn)部400的各第二攝像機(jī)420例如為CCD攝像機(jī)等，如圖1和圖4所示那樣，按其光軸鉛直向上的那樣的姿勢(shì)，嵌入到各第二IC輸送裝置320與定位板430之間的裝置工作臺(tái)10內(nèi)，可對(duì)由IC移動(dòng)裝置410把持的狀態(tài)的IC芯片的背面進(jìn)行攝像。
該第二攝像機(jī)420和安裝于IC移動(dòng)裝置410的各可動(dòng)頭413的第一攝像機(jī)415都如圖5所示那樣，連接于例如具有圖像處理用處理器等的圖像處理裝置450，另外，該圖像處理裝置450連接于控制IC移動(dòng)裝置410的動(dòng)作的控制裝置416。第一攝像機(jī)415與第二攝像機(jī)420例如通過(guò)在電子部件試驗(yàn)裝置1起動(dòng)時(shí)等相互攝像，從而使各圖像上的座標(biāo)軸相關(guān)。
設(shè)于該調(diào)準(zhǔn)部400的定位板430如圖6所示那樣，在實(shí)質(zhì)上平滑的平板狀的板主體部431，形成沿厚度方向貫通該板主體部431的那樣的、排列了4行16列的64個(gè)開(kāi)口部432，如圖2和圖4所示那樣，固定于腔室部100的載置位置101的上方的裝置工作臺(tái)10。
該定位板430的各開(kāi)口部432、測(cè)試頭150的各接觸部151、及測(cè)試板110的各保持部113的相對(duì)的位置關(guān)系在后述的腔室部100的說(shuō)明中進(jìn)行了詳述，但該定位板430的開(kāi)口部432具有可插入測(cè)試板110的保持部113的大小，當(dāng)IC移動(dòng)裝置410將試驗(yàn)前的IC芯片載置于測(cè)試板110時(shí)，該測(cè)試板110位于腔室部100內(nèi)的載置位置101，并且上升而與定位板430的背面接觸，測(cè)試板110的各保持部113插入到與定位板430的對(duì)應(yīng)的開(kāi)口部432。另外，該定位板430的開(kāi)口部432對(duì)應(yīng)于測(cè)試頭150的接觸部151的排列地配置。
作為該調(diào)準(zhǔn)部400的試驗(yàn)前的IC芯片的定位和移動(dòng)動(dòng)作，首先，使IC移動(dòng)裝置410的可動(dòng)頭413移動(dòng)到已由第二IC輸送裝置320輸送到調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的IC芯片的上方，由安裝于該可動(dòng)頭413的第一攝像機(jī)415對(duì)試驗(yàn)前的IC芯片的前面進(jìn)行攝像，然后，可動(dòng)頭413把持該IC芯片使其移動(dòng)到第二攝像機(jī)420上，由該第二攝像機(jī)420對(duì)該IC芯片的背面進(jìn)行攝像。
然后，圖像處理裝置450從由第一攝像機(jī)415攝像獲得的圖像信息抽出由可動(dòng)頭414把持之前的IC芯片的外形形狀的位置和姿勢(shì)以及把持之前的IC芯片的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)，根據(jù)該抽出結(jié)果計(jì)算出輸入輸出端子HB相對(duì)把持之前的IC芯片的外形形狀的相對(duì)位置和姿勢(shì)。此時(shí)，圖像處理裝置450以第一攝像機(jī)415自身獨(dú)自具有的第一座標(biāo)系為基準(zhǔn)，抽出IC芯片的外形形狀的位置和姿勢(shì)及輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)。
然后，圖像處理裝置450從由第二攝像機(jī)420攝像獲得的圖像信息，抽出已由可動(dòng)頭414把持的狀態(tài)的該IC芯片的外形形狀和姿勢(shì)。此時(shí)，圖像處理裝置450以第二攝像機(jī)420自身獨(dú)自具有的第二座標(biāo)系為基準(zhǔn)，抽出IC芯片的外形形狀的位置和姿勢(shì)。
然后，圖像處理裝置450從這些計(jì)算結(jié)果，判斷已由可動(dòng)頭413把持的狀態(tài)的IC芯片的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)。此時(shí)，如上述那樣，例如當(dāng)電子部件試驗(yàn)裝置1起動(dòng)時(shí)等，使第一攝像機(jī)415的第一座標(biāo)系與第二攝像機(jī)420的第二座標(biāo)系相對(duì)地相關(guān)，從而可以各攝像機(jī)415、420獨(dú)自具有的座標(biāo)系為基準(zhǔn)，從分別抽出的IC芯片的外形形狀和輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)，計(jì)算出已由把持部414把持的狀態(tài)的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)。
這樣，在本實(shí)施形式中，從由第一攝像機(jī)和第二攝像機(jī)攝像獲得的圖像信息，判斷已由IC移動(dòng)裝置把持的狀態(tài)的輸入輸出端子的位置和姿勢(shì)，從而在下述場(chǎng)合也可由圖像處理進(jìn)行IC芯片的高精度的定位，該場(chǎng)合為，當(dāng)為了容易應(yīng)對(duì)多品種的IC芯片而由IC移動(dòng)裝置保持著IC芯片的前面使其移動(dòng)時(shí)，IC移動(dòng)裝置處于IC芯片的輸入輸出端子與第一攝像機(jī)之間，不能對(duì)由IC移動(dòng)裝置把持著的狀態(tài)的IC芯片的輸入輸出端子的位置和姿勢(shì)進(jìn)行攝像。
然后，使第一攝像機(jī)415位于測(cè)試板110的保持部113的上方地移動(dòng)可動(dòng)頭413，第一攝像機(jī)415對(duì)載置IC芯片的測(cè)試板110的保持面114進(jìn)行攝像。然后，圖像處理裝置450從由該第一攝像機(jī)415攝像獲得的圖像信息抽出保持面114的位置和姿勢(shì)，計(jì)算出使該保持面114的中心位置PV與IC芯片的輸入輸出端子HB的重心位置PH實(shí)質(zhì)上一致而且保持面114的姿勢(shì)與IC芯片的輸入輸出端子HB的姿勢(shì)實(shí)質(zhì)上一致的那樣的修正量，根據(jù)該修正量，可動(dòng)頭413將IC芯片定位于保持部進(jìn)行載置。使用該圖像處理裝置450的定位方法的詳細(xì)情況在后面詳細(xì)說(shuō)明。
通過(guò)由這樣的圖像處理對(duì)IC芯片進(jìn)行的高精度的定位，不僅可防止試驗(yàn)工序中由IC移動(dòng)裝置進(jìn)行的把持·移動(dòng)等所產(chǎn)生的IC芯片的位置偏移，而且可防止在制造工序中產(chǎn)生的輸入輸出端子相對(duì)IC芯片的外形形狀的相對(duì)位置的偏差等產(chǎn)生的錯(cuò)誤接觸。
在上述調(diào)準(zhǔn)部400中，說(shuō)明了從由第一攝像機(jī)415攝像獲得的圖像信息抽出IC芯片的外形形狀的位置和姿勢(shì)以及輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)雙方的場(chǎng)合，但作為調(diào)準(zhǔn)部400的第二實(shí)施形式，也可新設(shè)置第三攝像機(jī)440，從由該第三攝像機(jī)440獲得的圖像信息抽出IC芯片的外形形狀的位置和姿勢(shì)。
更為具體地說(shuō)，如圖7所示那樣，在該第二實(shí)施形式中，例如將CCD攝像機(jī)等第三攝像機(jī)440按其光軸鉛直向上的那樣的姿勢(shì)嵌入到位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320下方的裝置工作臺(tái)10。另外，在第二IC輸送裝置320的供給用保持部323中，用透明的構(gòu)件構(gòu)成對(duì)試驗(yàn)前的IC芯片進(jìn)行保持的保持面323a，以可由該第三攝像機(jī)440對(duì)IC芯片的背面進(jìn)行攝像。然后，由該第三攝像機(jī)440對(duì)由位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320的供給用保持部323保持的IC芯片的背面的外形形狀進(jìn)行攝像。然后，從由該第三攝像機(jī)440攝像獲得的圖像信息，圖像處理裝置450抽出由IC移動(dòng)裝置410把持前的狀態(tài)的IC芯片的外形形狀的位置和姿勢(shì)，由第一攝像機(jī)415攝像獲得的圖像信息僅用于抽出輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)。
這樣，由第一攝像機(jī)415對(duì)處于第二IC輸送裝置320的供給用保持部323的IC芯片的前面的外形形狀進(jìn)行攝像，從而可計(jì)算出前面和背面的外形形狀的不同，所以，通過(guò)由第三攝像機(jī)440攝像獲得的IC芯片的背面外形形狀的位置和姿勢(shì)的圖像信息，可從由第二攝像機(jī)420攝像獲得的IC芯片的背面的外形形狀的位置和姿勢(shì)的圖像信息以及由第一攝像機(jī)415攝像獲得的IC芯片的前面的外形形狀的位置和姿勢(shì)的圖像信息，以高精度計(jì)算出由IC移動(dòng)裝置410把持的IC芯片輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)。結(jié)果，可由圖像處理進(jìn)行IC芯片的更高精度的定位。
第三攝像機(jī)440與第一攝像機(jī)415例如通過(guò)在電子部件試驗(yàn)裝置1的起動(dòng)時(shí)等相互攝像，從而使其圖像上的座標(biāo)軸相關(guān)。另外，IC的外形形狀的位置和姿勢(shì)以及輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)以第一和第三攝像機(jī)415、440自身分別具有的獨(dú)自的座標(biāo)系為基準(zhǔn)分別抽出。
這樣，在本發(fā)明的第二實(shí)施形式中，由第三攝像機(jī)440對(duì)由IC移動(dòng)裝置410把持前的狀態(tài)的IC芯片的背面進(jìn)行攝像，從由該第三攝像機(jī)440攝像獲得的圖像信息抽出把持前的IC芯片的外形形狀的位置和姿勢(shì)，所以，即使在由于制造工序中產(chǎn)生的IC芯片的偏差等使得IC芯片的前面的外形形狀與背面的外形形狀不同的那樣的場(chǎng)合，也可由圖像處理裝置450正確地判斷把持后的IC芯片的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)，進(jìn)行更高精度的定位。
腔室部100本發(fā)明第一實(shí)施形式的該電子部件試驗(yàn)裝置1的腔室部100如圖1、圖2、圖8A及圖8B所示那樣，具有測(cè)試頭150、板移動(dòng)裝置120(板移動(dòng)單元)、及殼體130；該測(cè)試頭150進(jìn)行保持于測(cè)試板110的IC芯片的試驗(yàn)；該板移動(dòng)裝置120從調(diào)準(zhǔn)部400的下方的載置位置101，經(jīng)由施加熱應(yīng)力的施加位置102，使測(cè)試板110移動(dòng)到位于測(cè)試頭150的下方的測(cè)試位置103；該殼體130罩住板移動(dòng)裝置120地進(jìn)行密閉，對(duì)IC芯片施加熱應(yīng)力。
在該腔室部100中，一邊對(duì)保持于測(cè)試板110的保持部113的多個(gè)IC芯片施加熱應(yīng)力，一邊同時(shí)地將該IC芯片推壓到測(cè)試頭150的接觸部151進(jìn)行試驗(yàn)。
包含于該腔室部100的測(cè)試頭150為了提高電子部件試驗(yàn)裝置1的處理量，如圖9所示那樣，設(shè)有排列成4行16列的接觸部151，可同時(shí)地進(jìn)行64個(gè)(＝26個(gè))的IC芯片的試驗(yàn)。另外，如圖10和圖11所示那樣，在該測(cè)試頭150的各接觸部151的周?chē)O(shè)有相互實(shí)質(zhì)上直交地?cái)U(kuò)展的2個(gè)導(dǎo)向面152、153，如圖9的放大圖所示那樣，以第一和第二導(dǎo)向面152、153為基準(zhǔn)配置構(gòu)成各接觸部151的接觸銷(xiāo)，使得各接觸部151的中心位置從第一導(dǎo)向面152離開(kāi)距離L1，從第二導(dǎo)向面153離開(kāi)距離L2。該測(cè)試頭150在測(cè)試時(shí)如圖1和圖2所示那樣往腔室部100的測(cè)試位置103的上方翻轉(zhuǎn)，即，各接觸部151按鉛直向下的那樣的姿勢(shì)設(shè)置。
與此對(duì)應(yīng)，在腔室部100內(nèi)循環(huán)的測(cè)試板110如圖10所示那樣，對(duì)應(yīng)于該接觸部151的排列，按4行16列設(shè)置64個(gè)保持部113，使得64個(gè)IC芯片可同時(shí)推壓到如上述那樣排列的接觸部151。在這里，測(cè)試頭150與測(cè)試板110的熱膨脹率不同，結(jié)果，兩者的外形尺寸隨腔室部100的溫度的設(shè)定條件不同而變動(dòng)，但通過(guò)如后述那樣可搖動(dòng)地在測(cè)試板110設(shè)置保持部113，從而可進(jìn)行兩者相對(duì)的對(duì)位。
在測(cè)試板110的各保持部113，如圖10和圖11所示那樣，形成保持面114和第一和第二側(cè)面113a、113b；該保持面114位于各保持部113的上面，實(shí)質(zhì)上為平滑的平面，由IC移動(dòng)裝置410載置IC芯片；該第一和第二側(cè)面113a、113b朝相對(duì)該保持面114實(shí)質(zhì)上直交的方向和相互直交的方向擴(kuò)展；以第一和第二側(cè)面113a、113b為基準(zhǔn)形成，使得保持面114的中心位置從第一側(cè)面113a離開(kāi)距離L3，從第二側(cè)面113b離開(kāi)距離L4。該距離L3和L4分別實(shí)質(zhì)上與從上述測(cè)試頭150的第一和第二導(dǎo)向面152、153到接觸部151中心位置的距離L1、L2相同(L1＝L3，L2＝L4)，如圖11所示那樣，當(dāng)測(cè)試時(shí)，使測(cè)試板110的第一和第二側(cè)面113a、113b接觸于腔室部100的第一和第二導(dǎo)向面152、153對(duì)其進(jìn)行引導(dǎo)，從而相對(duì)構(gòu)成接觸部151的接觸銷(xiāo)機(jī)械地對(duì)IC芯片的輸入輸出端子HB進(jìn)行定位。
另外，在該保持面114，位于其大致中心地具有可保持IC芯片的背面的吸附嘴115，同時(shí)，該保持面114形成得比成為電子部件試驗(yàn)裝置1的試驗(yàn)對(duì)象的所有品種的IC芯片的背面大。另外，也可使用例如雙面膠帶、凝膠狀硅、或半導(dǎo)體制造工序中使用的紫外線硬化型膠粘帶等具有粘附性的構(gòu)件代替保持面114具有的吸附嘴115。
這樣，在本實(shí)施形式中，在按保持多個(gè)IC芯片的狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試板中，保持IC芯片的保持面為比該IC芯片的背面大、實(shí)質(zhì)上平滑的平面，由該保持面保持IC芯片的未導(dǎo)出輸入輸出端子的背面，這樣，不同品種的IC芯片也可使用通用的測(cè)試板，不需要依存于IC芯片的外形形狀的品種切換作業(yè)，所以，可容易地應(yīng)對(duì)多品種的IC芯片。
另外，在使用測(cè)試托盤(pán)的過(guò)去的電子部件試驗(yàn)裝置中，當(dāng)進(jìn)行IC芯片的品種切換時(shí)，需要預(yù)先準(zhǔn)備與切換后的品種對(duì)應(yīng)的測(cè)試托盤(pán)，在使由該品種切換前的試驗(yàn)施加了高溫或低溫的腔室部?jī)?nèi)恢復(fù)到接近常溫后，作業(yè)者從腔室內(nèi)取出與切換前的品種對(duì)應(yīng)的測(cè)試托盤(pán)，更換為與上述切換后的品種對(duì)應(yīng)的測(cè)試托盤(pán)，此后，將腔室部?jī)?nèi)重新加熱/冷卻到目的溫度，經(jīng)過(guò)預(yù)定時(shí)間，在目的溫度穩(wěn)定。為此，從品種切換開(kāi)始到重新開(kāi)始試驗(yàn)，耗費(fèi)數(shù)小時(shí)以上的無(wú)用的時(shí)間，特別是在試驗(yàn)少量多品種的IC芯片的場(chǎng)合，成為測(cè)試效率整體下降的一個(gè)重要原因。
與此不同，在本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置中，即使品種不同，也可直接使用測(cè)試板，所以，不需要品種切換帶來(lái)的測(cè)試托盤(pán)的更換和腔室內(nèi)的升溫/冷卻作業(yè)，具有品種切換所需要的時(shí)間大幅度縮短的優(yōu)點(diǎn)。另外，在本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置中，可由1個(gè)測(cè)試板應(yīng)對(duì)多品種的IC芯片，所以，不需要對(duì)IC芯片的每一品種準(zhǔn)備測(cè)試板，所以，不需要管理大量的測(cè)試托盤(pán)和確保該測(cè)試托盤(pán)的收容場(chǎng)所。
如圖11所示那樣，在測(cè)試板110的板主體部111形成相對(duì)保持部113的外徑具有一些間隙的開(kāi)口部112，保持部113插入到該開(kāi)口部112，各保持部113可搖動(dòng)地支承于板主體部111。
這樣，在本實(shí)施形式中，通過(guò)在測(cè)試板110使得各保持部113可相對(duì)板主體部111搖動(dòng)，從而可吸收測(cè)試頭150和測(cè)試板110的機(jī)械的撓曲和傾斜或腔室部100內(nèi)的熱應(yīng)力產(chǎn)生的熱膨脹/收縮等帶來(lái)的接觸時(shí)的誤差。
另外，如圖10的放大圖示出的那樣，在分別與第一側(cè)面113a和第二側(cè)面113b相對(duì)的2個(gè)側(cè)面，分別設(shè)有彈簧116，以相對(duì)該側(cè)面朝實(shí)質(zhì)上直交的方向施加預(yù)定的推壓力。另外，作為彈簧116的替代構(gòu)件，也可使用能夠相對(duì)保持部113施加推壓力的例如彈簧(バネ)、橡膠、高彈體等彈性構(gòu)件。
設(shè)于該腔室部100的板移動(dòng)裝置120如圖8A和圖8B所示那樣，具有沿Y軸方向配置在腔室部100內(nèi)的3層導(dǎo)軌121，可由Y軸方向執(zhí)行機(jī)構(gòu)(未圖示)在各導(dǎo)軌121上朝Y軸方向往復(fù)移動(dòng)、可各保持1片測(cè)試板110的3個(gè)導(dǎo)向座122，由Z軸方向執(zhí)行機(jī)構(gòu)在載置位置101使測(cè)試板110升降的升降機(jī)構(gòu)124，及由Z軸方向執(zhí)行機(jī)構(gòu)在測(cè)試位置103將IC芯片推壓到接觸部151的推壓機(jī)構(gòu)125。
在該板移動(dòng)裝置120的各導(dǎo)向座122，形成可插通升降機(jī)構(gòu)124的上端部和推壓機(jī)構(gòu)125的上端部的開(kāi)口部123，在載置位置101和測(cè)試位置103，升降機(jī)構(gòu)124和推壓機(jī)構(gòu)125可不與導(dǎo)向座122干涉地進(jìn)行升降動(dòng)作。
另外，在該板移動(dòng)裝置120的推壓機(jī)構(gòu)125的上部，按與測(cè)試板110的保持部113對(duì)應(yīng)的那樣的排列設(shè)置推塊126，該推塊126可按適當(dāng)?shù)耐茐毫C芯片推壓于接觸部151，同時(shí)，具有用于將施加了高溫的該IC的溫度保持一定的加熱器功能。
在該板移動(dòng)裝置120中，對(duì)每一層的導(dǎo)軌121分配1片測(cè)試板110，例如圖8A所示那樣，在分配給最上層的導(dǎo)軌121的測(cè)試板110在測(cè)試位置103被推壓到接觸部151進(jìn)行測(cè)試的期間，分配給第二層的導(dǎo)軌121的測(cè)試板110處于施加位置102，保持的IC芯片被施加熱應(yīng)力，分配給最下層的導(dǎo)軌121的測(cè)試板110位于載置位置101，由升降機(jī)構(gòu)124使其上升，可由IC移動(dòng)裝置410進(jìn)行試驗(yàn)前/試驗(yàn)完畢的IC芯片的載置/送出作業(yè)，為此，可同時(shí)實(shí)施對(duì)各層的導(dǎo)軌121獨(dú)立的作業(yè)。這樣，可相互吸收由IC移動(dòng)裝置410載置的時(shí)間、熱應(yīng)力的施加時(shí)間、及IC芯片的測(cè)試時(shí)間，所以，可提高電子部件試驗(yàn)裝置1的處理量。
設(shè)于該腔室部100的殼體130罩住板移動(dòng)裝置120地密閉，可對(duì)IC芯片施加-55～150℃左右的熱應(yīng)力。該殼體130在對(duì)IC芯片施加高溫的場(chǎng)合，例如可將溫風(fēng)送到該密閉空間，或用加熱器直接對(duì)測(cè)試板110的下部進(jìn)行加熱，而在對(duì)IC芯片施加低溫的場(chǎng)合，例如可使液氮循環(huán)到該密閉空間的周?chē)M(jìn)行吸熱。
在該腔室部100中，先使測(cè)試板110處于腔室部100內(nèi)的載置位置101，同時(shí)，由升降機(jī)構(gòu)124升高，接觸于定位板430的背面，測(cè)試板110的各保持部113插入到定位板430的對(duì)應(yīng)的開(kāi)口部432。進(jìn)行該插入時(shí)，如圖12和圖13所示那樣，保持部113的第一側(cè)面113a仿形地接觸于開(kāi)口部432的第一內(nèi)壁面432a，同時(shí)，保持部113的第二側(cè)面113b仿形地接觸于開(kāi)口部432的第二內(nèi)壁面432b。而且，由于對(duì)其接觸方向分別由彈簧116施加彈性力，所以，這些各面113a、113b、432a、432b相互緊密接觸，相對(duì)定位板430的各開(kāi)口部432，對(duì)測(cè)試板110的對(duì)應(yīng)的保持部113進(jìn)行定位和約束。
然后，當(dāng)由IC移動(dòng)裝置410將IC芯片載置于測(cè)試板110的各保持部113時(shí)，在保持部113保持了IC芯片的測(cè)試板110由升降機(jī)構(gòu)124降低，沿對(duì)應(yīng)的層的導(dǎo)軌121移動(dòng)到施加位置102。然后，在該施加位置102按預(yù)定時(shí)間等候，一旦對(duì)IC芯片施加了所期望的熱應(yīng)力，則移動(dòng)到測(cè)試位置103，由推壓機(jī)構(gòu)125升高，保持于測(cè)試板110的各保持部113的IC芯片被同時(shí)地推壓到測(cè)試頭150的對(duì)應(yīng)的接觸部151進(jìn)行試驗(yàn)。
此時(shí)，按上述保持部113的側(cè)面113a、113b與開(kāi)口部432的內(nèi)壁面432a、432b的接觸動(dòng)作同樣的要領(lǐng)，測(cè)試板110的第一側(cè)面113a仿形地接觸于接觸部151周?chē)牡谝粚?dǎo)向面152，同時(shí)，該測(cè)試板110的保持部113的第二側(cè)面113b仿形地接觸于該接觸部151周?chē)牡诙?dǎo)向面153，與此同時(shí)，彈簧116分別朝其接觸方向施加推壓力，所以，這些各面113a、113b、152、153相互緊密接觸，相對(duì)測(cè)試頭150的各接觸部151，對(duì)測(cè)試板110的對(duì)應(yīng)的保持部113進(jìn)行定位和約束。
在這里，如上述那樣，測(cè)試板110上的IC芯片由IC移動(dòng)裝置410使其輸入輸出端子HB的重心位置PH和姿勢(shì)實(shí)質(zhì)上與保持面114的中心位置PV和姿勢(shì)一致地定位，另外，使從測(cè)試頭150中的第一和第二導(dǎo)向面152、153到接觸部151的中心位置的距離L1、L2與從測(cè)試板110中的第一和第二側(cè)面113a、113b到保持面114的中心位置PV的距離L3、L4分別相同，所以，如圖11所示那樣，當(dāng)測(cè)試時(shí)，相對(duì)構(gòu)成接觸部151的接觸銷(xiāo)，進(jìn)行IC芯片的輸入輸出端子HB的高精度的定位。
另外，在本實(shí)施形式中，在腔室部外事先由圖像處理進(jìn)行IC芯片的高精度的定位，在腔室部?jī)?nèi)，使測(cè)試板的保持部的側(cè)面接觸于測(cè)試頭的導(dǎo)向面，機(jī)械地進(jìn)行定位，這樣，不在腔室部?jī)?nèi)設(shè)置CCD攝像機(jī)等，可實(shí)現(xiàn)使用圖像處理方法的IC芯片的高精度的定位。
另外，本實(shí)施形式在測(cè)試板使得保持部可相對(duì)板主體部搖動(dòng)，但當(dāng)由IC移動(dòng)裝置進(jìn)行IC芯片的載置時(shí)，由定位板對(duì)該保持部進(jìn)行定位·約束，從而矯正各保持部的相互間的相對(duì)位置關(guān)系，可唯一地決定各保持面114相互間的相對(duì)位置關(guān)系，所以，不需要在每次載置IC芯片時(shí)由第一攝像機(jī)確認(rèn)保持面，可提高IC移動(dòng)裝置的移動(dòng)和定位動(dòng)作的作業(yè)速度。
下面，根據(jù)圖14的流程圖和圖15～圖26說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置1的作用。
首先，使第一IC輸送裝置310的一方的可動(dòng)頭313接近從試驗(yàn)前IC托盤(pán)供給用存放器201供給到供給用孔部301的用戶托盤(pán)，由設(shè)于該可動(dòng)頭313的下端部的吸附頭同時(shí)地吸附8個(gè)試驗(yàn)前的IC芯片對(duì)其進(jìn)行把持。然后，該可動(dòng)頭313使Z軸方向執(zhí)行機(jī)構(gòu)(未圖示)朝Z軸方向上升，沿可動(dòng)臂312和Y軸方向?qū)к?11滑動(dòng)，移動(dòng)到位于裝載/卸載部300的區(qū)域內(nèi)的任一方的第二IC輸送裝置320，將該IC芯片轉(zhuǎn)移到第二IC輸送裝置320。然后，保持著該IC芯片的第二IC輸送裝置320使可動(dòng)頭322沿Y軸方向?qū)к?21移動(dòng)到調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)。
然后，如圖15所示那樣，IC移動(dòng)裝置410的一方的可動(dòng)頭413移動(dòng)(圖14的步驟S10)，使第一攝像機(jī)415位于移動(dòng)到了調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320的上方，由第一攝像機(jī)415對(duì)IC芯片的前面進(jìn)行攝像(步驟S20)。
然后，圖像處理裝置450從由該第一攝像機(jī)415攝像獲得的圖像信息，如圖16所示那樣，計(jì)算出輸入輸出端子HB相對(duì)IC芯片的外形形狀的相對(duì)位置和姿勢(shì)(x0、y0、θ0)(步驟S30)。
作為輸入輸出端子HB相對(duì)該IC芯片的外形形狀的相對(duì)位置的具體計(jì)算方法，圖像處理裝置450首先取入由第一攝像機(jī)415攝像獲得的圖像信息，對(duì)該圖像信息使用二值化等圖像處理方法，抽出IC芯片的外形形狀和輸入輸出端子HB。然后，以第一攝像機(jī)415具有的第一座標(biāo)系為基準(zhǔn)，計(jì)算出抽出的外形形狀的中心位置PI的座標(biāo)(xI，yI)和抽出的輸入輸出端子HB的重心位置PH的座標(biāo)(xH，yH)，比較該中心位置PI與重心位置PH，從而計(jì)算出輸入輸出端子HB相對(duì)IC芯片的外形形狀的相對(duì)的位置(x0，y0)。
另外，作為輸入輸出端子HB相對(duì)IC芯片的外形形狀的相對(duì)姿勢(shì)的具體計(jì)算方法，圖像處理裝置450首先計(jì)算出構(gòu)成抽出的IC芯片的外形形狀的輪廓線的近似直線。然后，抽出由抽出的輸入輸出端子HB構(gòu)成的規(guī)則的列，對(duì)各列計(jì)算出通過(guò)構(gòu)成該列的各輸入輸出端子HB的中心的近似直線，并計(jì)算出該多個(gè)近似直線的平均直線。然后，相對(duì)表示IC芯片的外形形狀的姿勢(shì)的近似直線，計(jì)算出表示輸入輸出端子HB的姿勢(shì)的平均直線所成的角度，從而計(jì)算出輸入輸出端子HB相對(duì)IC芯片的外形形狀的相對(duì)的姿勢(shì)θ0。輸入輸出端子HB相對(duì)該IC芯片的外形形狀的相對(duì)位置和姿勢(shì)(x0，y0，θ0)起因于在IC芯片的制造工序中產(chǎn)生的IC芯片的偏差。
然后，如圖17所示那樣，IC移動(dòng)裝置410的一方的可動(dòng)頭413由一方的把持部414的吸附墊414a吸附著IC芯片的大致中心對(duì)其進(jìn)行把持(步驟S40)。然后，該可動(dòng)頭414相對(duì)由位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320保持的另一IC芯片，再次反復(fù)步驟S10～S40的動(dòng)作，由另一方的把持部414把持另一個(gè)IC芯片。
一旦所有把持部414都把持了IC芯片，則如圖18所示那樣，使一方的IC芯片位于第二攝像機(jī)420上方地移動(dòng)可動(dòng)頭414(步驟S50)，第二攝像機(jī)420對(duì)由該可動(dòng)頭414把持著的狀態(tài)的IC芯片的背面進(jìn)行攝像(步驟S60)。
然后，圖像處理裝置450從由該第二攝像機(jī)420攝像獲得的圖像信息，如圖19所示那樣以第二攝像機(jī)420具有的第二座標(biāo)系為基準(zhǔn)，計(jì)算出由IC移動(dòng)裝置410的可動(dòng)頭413把持著的狀態(tài)的IC芯片的外形形狀和姿勢(shì)(xI′，yI′，θI′)，從由步驟S30計(jì)算出的輸入輸出端子HB相對(duì)IC芯片的外形形狀的相對(duì)位置和姿勢(shì)(x0，y0，θ0)和把持著的狀態(tài)的IC芯片的外形形狀和姿勢(shì)(xI′，yI′，θI′)，計(jì)算出由可動(dòng)頭414把持著的狀態(tài)的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)(xH′，yH′，θH′)(步驟S70)。此時(shí)，如上述那樣，例如在電子部件試驗(yàn)裝置1起動(dòng)時(shí)等，使第一攝像機(jī)415的第一座標(biāo)系與第二攝像機(jī)420的第二座標(biāo)系相對(duì)地相關(guān)，從而可以各攝像機(jī)415、420獨(dú)自具有的座標(biāo)系為基準(zhǔn)，從分別抽出的IC芯片的外形形狀和輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)，計(jì)算出由可動(dòng)頭414把持著的狀態(tài)的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)。
由可動(dòng)頭414把持前后的IC芯片的中心位置PI在圖像上不同，其主要原因是由可動(dòng)頭414進(jìn)行的吸附和移動(dòng)時(shí)等產(chǎn)生的偏移。
關(guān)于另一方的IC芯片，一旦進(jìn)行了步驟S50～70的動(dòng)作，則如圖20所示那樣，使第一攝像機(jī)415位于成為測(cè)試板110的載置對(duì)象的保持部113的上方地移動(dòng)一方的把持部414(步驟S80)，第一攝像機(jī)415對(duì)位于下方的保持面114進(jìn)行攝像(步驟S90)。
在該狀態(tài)中，測(cè)試板110位于腔室部100內(nèi)的載置位置101，同時(shí)，由升降機(jī)構(gòu)124升高，接觸于定位板430的背面，測(cè)試板110的各保持部113插入到定位板430的對(duì)應(yīng)的開(kāi)口部432，保持部113的第一和第二側(cè)面113a、113b接觸于開(kāi)口部432的第一和第二內(nèi)壁面432a、432b，由彈簧116推壓，所以，緊密接觸，相對(duì)定位板430的各開(kāi)口部432，對(duì)測(cè)試板110的對(duì)應(yīng)的保持部113進(jìn)行定位·約束。
然后，圖像處理裝置450從由該第一攝像機(jī)415攝像的圖像信息，以第一攝像機(jī)415具有的第一座標(biāo)系為基準(zhǔn)，如圖21所示那樣，計(jì)算出保持面114的中心位置PV的座標(biāo)(xV，yV)和該保持面的姿勢(shì)θV，計(jì)算出使該保持面114的位置和姿勢(shì)(xV，yV，θV)與由步驟S70計(jì)算出的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)(xH′，yH′，θH′)一致的那樣的修正量(步驟S100)。此時(shí)，如上述那樣，通過(guò)在例如電子部件試驗(yàn)裝置1起動(dòng)時(shí)使第一攝像機(jī)415的第一座標(biāo)系與第二攝像機(jī)420的第二座標(biāo)系相對(duì)地相關(guān)，從而可計(jì)算出用于使計(jì)算出的IC芯片的輸入輸出端子HB的位置和姿勢(shì)與以第一攝像機(jī)415獨(dú)自具有的座標(biāo)系為基準(zhǔn)計(jì)算出的保持面114的位置和姿勢(shì)一致的那樣的修正量。
而且，如上述那樣，測(cè)試板110的各保持部113由定位板430的開(kāi)口部432定位·約束，各保持面114相互間的相對(duì)位置關(guān)系唯一地決定，所以，步驟S90的保持面114的攝像僅例如在品種切換時(shí)的第一次進(jìn)行，此后可通過(guò)使用該第一次的數(shù)據(jù)而省略，或可根據(jù)IC移動(dòng)裝置410與定位板430的機(jī)械的位置關(guān)系而省略。
對(duì)于另一方的IC芯片，一旦進(jìn)行了步驟S80～S100的動(dòng)作，則也如圖22所示那樣，使一方的IC芯片位于作為腔室部100的載置對(duì)象的保持面114的上方地移動(dòng)可動(dòng)頭413，根據(jù)由步驟S100計(jì)算出的修正量，由可動(dòng)頭413獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)把持該IC芯片的把持部414，從而相對(duì)測(cè)試板110的保持面114對(duì)IC芯片進(jìn)行定位(步驟S110)。
然后，如圖23所示那樣，一方的把持部414下降，停止該把持部414的吸附墊414a的吸引，將IC芯片載置于保持部113(步驟S120)。與該把持部414的吸附墊414a的吸引停止同時(shí)或從其之前開(kāi)始測(cè)試板110的保持部113的吸附嘴115的吸引，該保持部113保持IC芯片。在該狀態(tài)下，如圖24所示那樣，使保持面114的中心位置PV和姿勢(shì)與輸入輸出端子HB的重心位置PH和姿勢(shì)實(shí)質(zhì)上一致地將IC芯片保持于保持部113。
對(duì)于另一方的IC芯片，也進(jìn)行步驟S110～S130的動(dòng)作，一旦將另一方的IC芯片載置于測(cè)試板110，則IC移動(dòng)裝置410的一方的可動(dòng)頭414返回到位于調(diào)準(zhǔn)部400的區(qū)域內(nèi)的第二IC輸送裝置320，如圖25所示那樣，在IC芯片保持于測(cè)試板110上的所有保持部113上之前，反復(fù)進(jìn)行上述圖14的步驟S10～S130的動(dòng)作。在該IC移動(dòng)裝置410的一方的可動(dòng)頭413進(jìn)行IC芯片定位移動(dòng)作業(yè)期間，另一方的可動(dòng)頭413也相對(duì)相同測(cè)試板110進(jìn)行同樣的作業(yè)，吸收相互的作業(yè)時(shí)間，提高了電子部件試驗(yàn)裝置1的處理量。
一旦將IC芯片載置于測(cè)試板110上的所有的保持部113，該測(cè)試板110由板移動(dòng)裝置120的升降機(jī)構(gòu)124降低，取入到腔室部100內(nèi)，沿對(duì)應(yīng)的層的導(dǎo)軌121轉(zhuǎn)移到施加位置102。然后，在該施加位置102等候預(yù)定時(shí)間，一旦將所期望的熱應(yīng)力施加到IC芯片，則轉(zhuǎn)移到測(cè)試位置103，由推壓機(jī)構(gòu)125升高，保持于測(cè)試板110的各保持部113的IC芯片如圖26所示那樣，被同時(shí)推壓到測(cè)試頭150的對(duì)應(yīng)的接觸部151進(jìn)行試驗(yàn)。該試驗(yàn)結(jié)果按根據(jù)附于測(cè)試板110的例如識(shí)別編號(hào)和在測(cè)試板110內(nèi)部分配的IC芯片的編號(hào)決定的地址存儲(chǔ)于電子部件試驗(yàn)裝置1的存儲(chǔ)裝置。
在IC芯片相對(duì)該接觸部151的推壓中，測(cè)試板110的保持部113的第一側(cè)面113a仿形地接觸于接觸部151周?chē)牡谝粚?dǎo)向面152，同時(shí)，該測(cè)試板110的保持部113的第二側(cè)面113b仿形地接觸于該接觸部151周?chē)牡诙?dǎo)向面153，與此同時(shí)，朝其接觸方向由彈簧116分別施加推壓力，所以，這些各面113a、113b、152、153相互緊密接觸，相對(duì)測(cè)試頭150的各接觸部151對(duì)測(cè)試板110的對(duì)應(yīng)的保持部113進(jìn)行定位。
因此，在本實(shí)施形式中，通過(guò)使測(cè)試頭150中的第一和第二導(dǎo)向面152、153到接觸部151的中心位置的距離L1、L2分別與測(cè)試板110的第一和第二側(cè)面113a、113b到保持面114的中心位置PV的距離L3、L4相同，使保持面114的中心位置PV和姿勢(shì)與輸入輸出端子HB的重心位置PH和姿勢(shì)實(shí)質(zhì)上一致地將IC芯片保持于保持部113，由接觸部151的周?chē)牡谝缓偷诙?dǎo)向面對(duì)測(cè)試板110的保持部113的第一和第二側(cè)面113a、113b進(jìn)行定位，從而可相對(duì)于測(cè)試頭150的接觸部151的接觸銷(xiāo)，相對(duì)地對(duì)IC芯片的輸入輸出端子HB進(jìn)行定位。
由測(cè)試頭150完成了試驗(yàn)的試驗(yàn)完畢的IC芯片由板移動(dòng)裝置120從腔室部100移動(dòng)到調(diào)準(zhǔn)部400，由IC移動(dòng)裝置410從調(diào)準(zhǔn)部400移動(dòng)到裝載/卸載部300，由裝載/卸載部300的第一IC輸送裝置310收容到位于與試驗(yàn)結(jié)果相應(yīng)的送出用孔部302的用戶托盤(pán)。
下面，說(shuō)明本發(fā)明的第三實(shí)施形式。
圖27為示出本發(fā)明第三實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的第二IC輸送裝置和IC移動(dòng)裝置的截面圖，圖28A為示出本發(fā)明第三實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的IC移動(dòng)裝置的吸附墊和第二IC裝置的凹部的放大截面圖，圖28B為圖28A的上部平面圖。
在本發(fā)明的第三實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置中，作為對(duì)載置到測(cè)試板110的保持面114的IC芯片進(jìn)行定位的功能，除了第一實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置1具有的使用圖像處理的定位功能外，還具有由后述的凹部323b′進(jìn)行機(jī)械定位的功能。這樣，例如在使應(yīng)試驗(yàn)的數(shù)量最多的品種的IC芯片移動(dòng)到測(cè)試板110的保持面114時(shí)，使用凹部323b′以機(jī)械的方法迅速地進(jìn)行定位，從而提高測(cè)試效率，而在使其它品種的IC芯片移動(dòng)時(shí)，通過(guò)使用圖像處理的定位，可應(yīng)對(duì)多品種的IC芯片的試驗(yàn)。
本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置1如圖27所示那樣，第二IC輸送裝置320的供給用保持部323′的構(gòu)造和IC移動(dòng)裝置410的可動(dòng)頭413′的構(gòu)造與上述第一實(shí)施形式的裝置1不同，但其它構(gòu)成與第一實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置1的構(gòu)成相同。下面，對(duì)于第三實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置，僅說(shuō)明與第一實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置1的不同點(diǎn)。
本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的第二IC輸送裝置320與第一實(shí)施形式同樣，具有架設(shè)于裝置工作臺(tái)10上的Y軸方向?qū)к?21和可沿該導(dǎo)軌321朝Y軸方向移動(dòng)的可動(dòng)頭322，可動(dòng)頭322具有保持試驗(yàn)前的IC芯片的供給用保持部323′和保持試驗(yàn)完畢的IC芯片的送出用保持部324，但供給用保持部323′的構(gòu)造與第一實(shí)施形式不同。
在本實(shí)施形式的該可動(dòng)頭322的供給用保持部323′，如圖28A和圖28B所示那樣，例如形成可收容應(yīng)試驗(yàn)數(shù)量最多的品種的IC芯片的凹部323b′。該凹部323b′可同時(shí)罩住收容于該凹部323b′的IC芯片的四方向的整個(gè)側(cè)面，可約束該IC芯片的平面運(yùn)動(dòng)(與IC芯片前面或背面實(shí)質(zhì)上直交的方向的運(yùn)動(dòng))。該凹部323b′與形成于上述第一實(shí)施形式的供給用保持部323的凹部323b不同，與IC芯片的外形一致地以高精度形成。
如該圖所示那樣，在該凹部323b′的開(kāi)口周緣形成以錐狀擴(kuò)展的錐部323c′，可由第一IC輸送裝置310輸送到第二IC輸送裝置320的供給用保持部323′的IC芯片在該錐部323c′仿形動(dòng)作，容易地落入到凹部323b′。
另外，在該凹部323b′的底面的大體中央嵌入朝上方開(kāi)口的吸附嘴323d′。由該吸附嘴323d′可對(duì)收容于該吸附嘴323d′的IC芯片的背面進(jìn)行吸附固定。
另外，在該第二IC輸送裝置320的供給用保持部323′，與第一實(shí)施形式同樣地形成8個(gè)凹部323b′(參照?qǐng)D1)，這些各凹部323b′相互間的節(jié)距實(shí)質(zhì)上與測(cè)試頭150的各接觸部151相互間的節(jié)距一致，各凹部323b′對(duì)應(yīng)于測(cè)試頭150的接觸部151的排列地配置。
本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置的IC移動(dòng)裝置410的可動(dòng)頭413′如圖27所示那樣，與第一實(shí)施形式同樣地具有把持IC芯片的前面的把持部414′和按光軸鉛直向下的姿勢(shì)安裝的第一攝像機(jī)415，但在本實(shí)施形式中，設(shè)置了4個(gè)把持部414′這一點(diǎn)與第一實(shí)施形式不同。這些各把持部414′相互間的節(jié)距實(shí)質(zhì)上與測(cè)試頭150的各接觸部151相互間的節(jié)距一致，各把持部414′對(duì)應(yīng)于測(cè)試頭150的接觸部151的排列地配置。在本實(shí)施形式中，可動(dòng)頭413′具有4個(gè)把持部414′，但在本發(fā)明中，不特別限定，例如，可動(dòng)頭也可具有對(duì)應(yīng)于供給用保持部323′的8個(gè)凹部323b′排列的8個(gè)把持部414′，這樣，可同時(shí)使更多的IC芯片移動(dòng)，所以，IC芯片的輸送的處理量大幅度提高。
在各把持部414′設(shè)于前端的吸附墊414a′如圖28A和圖28B所示那樣，具有可包含IC芯片具有的所有的輸入輸出端子HB的大小的墊面，同時(shí)，即使在吸附開(kāi)始之前，也可接觸于多個(gè)輸入輸出端子HB。
具有該吸附墊414a′的IC移動(dòng)裝置410在從第二IC輸送裝置320的凹部323b′接收IC芯片時(shí)，在由嵌入凹部323b′的吸附嘴323d′吸附IC芯片對(duì)其進(jìn)行固定的狀態(tài)下，同時(shí)使吸附墊414a′的墊面接觸于從該IC芯片導(dǎo)出的多個(gè)輸入輸出端子HB，然后，由該吸附墊414a′開(kāi)始吸附。吸附墊414a′的吸附穩(wěn)定后，解除凹部323b′的吸附嘴323d′的吸附，從第二IC輸送裝置320的凹部323b′將IC芯片轉(zhuǎn)移到IC移動(dòng)裝置410。
通過(guò)在這樣使吸附墊414a′的墊面接觸于多個(gè)輸入輸出端子HB的狀態(tài)下進(jìn)行吸附，從而在由盡可能多的接觸點(diǎn)把持IC芯片，所以，即使由吸附對(duì)IC芯片的導(dǎo)出輸入輸出端子HB的前面進(jìn)行把持，也可抑制吸附時(shí)或移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的偏移。
另外，通過(guò)在第二IC輸送裝置320的凹部323b′的底面設(shè)置吸附嘴323d′，從而當(dāng)吸附墊414a′吸附收容于凹部323b′的IC芯片時(shí)，可由吸附嘴323d′吸附固定該IC芯片，所以，可抑制吸附墊414a′接觸于IC芯片時(shí)產(chǎn)生的微動(dòng)或偏移，可進(jìn)行精密的吸附動(dòng)作。
當(dāng)吸附墊414a吸附收容于凹部323b′的IC芯片時(shí)，該IC芯片由吸附嘴323d′吸附固定，從而當(dāng)吸附墊414a′接觸IC芯片時(shí)，可按所期望的推壓力接觸該吸附墊414a′。結(jié)果，對(duì)于接觸時(shí)的推壓力不特別考慮吸附墊414a′的形狀或材質(zhì)、彈性特性等，主要著眼于使吸附偏移最小地進(jìn)行最佳設(shè)計(jì)，這樣，可進(jìn)行更精密的吸附動(dòng)作。
在本實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置中，當(dāng)從IC收容部200通過(guò)第一IC輸送裝置310將應(yīng)試驗(yàn)數(shù)量最多的品種的IC芯片傳送到第二IC輸送裝置320時(shí)，不進(jìn)行使用第一和第二攝像機(jī)415、420的圖像處理的定位，IC移動(dòng)裝置410使由第二IC輸送裝置320的凹部323b′約束了平面運(yùn)動(dòng)而進(jìn)行了定位的狀態(tài)的IC芯片從該凹部323b′移動(dòng)到測(cè)試板110的保持面114。
與此不同，在其它品種的IC芯片由第二IC輸送裝置320進(jìn)行輸送的場(chǎng)合，由使用第一和第二攝像機(jī)415、420的圖像處理進(jìn)行定位，載置于測(cè)試板110的保持面114。
如上述那樣，在本發(fā)明的第三實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置中，作為用于將IC芯片定位于測(cè)試板110的保持面114的功能，具有使用圖像處理的定位功能和由凹部進(jìn)行的機(jī)械定位功能這樣2套定位功能。這樣，例如當(dāng)使應(yīng)試驗(yàn)數(shù)量最多的品種的IC芯片移動(dòng)到測(cè)試板110的保持面114時(shí)，由機(jī)械的方法迅速地進(jìn)行定位，從而提高測(cè)試效率，而在使其它品種的IC芯片移動(dòng)時(shí)，通過(guò)使用圖像處理的定位，可應(yīng)對(duì)多品種的IC芯片的試驗(yàn)，由1臺(tái)的電子部件試驗(yàn)裝置可應(yīng)對(duì)多品種的IC芯片的試驗(yàn)，同時(shí)，可提高處理量。
以上說(shuō)明的第一～第三實(shí)施形式用于使得本發(fā)明的理解容易，不限定本發(fā)明。因此，公開(kāi)于上述實(shí)施形式的各要素也包含屬于本發(fā)明技術(shù)范圍的所有設(shè)計(jì)變更和等同物。
例如，在上述實(shí)施形式中，作為電子部件的例子采用了導(dǎo)出球狀的輸入輸出端子的BAG類型的IC芯片，但在本發(fā)明中不特別受此限制，例如可以導(dǎo)出箔狀的輸入輸出端子的LGA等類型的電子部件為試驗(yàn)對(duì)象，該類型的電子部件具有未導(dǎo)出輸入輸出端子的背面，即使對(duì)該背面施加力，也沒(méi)有問(wèn)題。
另外，在上述實(shí)施形式中，計(jì)算出輸入輸出端子相對(duì)IC芯片的外形形狀的相對(duì)位置和姿勢(shì)，但在本發(fā)明中不特別限定，例如也可在IC芯片的封殼中嵌入標(biāo)志，根據(jù)該標(biāo)志抽出IC芯片的位置和姿勢(shì)，計(jì)算出輸入輸出端子相對(duì)該標(biāo)志的相對(duì)位置和姿勢(shì)。
另外，在上述實(shí)施形式中，說(shuō)明了使接觸部周?chē)牡谝缓偷诙?dǎo)向面與保持部的第一和第二側(cè)面接觸從而相對(duì)接觸部對(duì)保持部進(jìn)行定位的場(chǎng)合，但在本發(fā)明中不限于此，例如也可在接觸部形成導(dǎo)向銷(xiāo)，同時(shí)，在保持部形成導(dǎo)向孔，在接觸時(shí)，通過(guò)將導(dǎo)向銷(xiāo)插入到導(dǎo)向孔，從而相對(duì)接觸部對(duì)保持部進(jìn)行定位。
另外，在上述實(shí)施形式中，說(shuō)明了由圖像處理相對(duì)測(cè)試板的保持部進(jìn)行IC芯片的定位的場(chǎng)合，但本發(fā)明不限于此，例如也可使用激光測(cè)長(zhǎng)器等其它光學(xué)設(shè)備。
另外，在上述第一和第二實(shí)施形式的電子部件試驗(yàn)裝置中，作為在裝置工作臺(tái)10的保持面114的定位功能，具有使用圖像處理的定位功能，另外，在第三實(shí)施形式的部件試驗(yàn)裝置中，除了使用該圖像處理的定位功能外，還具有由凹部進(jìn)行的機(jī)械的定位功能，但本發(fā)明不限于此，例如也可不具有使用圖像處理的定位功能，而是僅具有由凹部進(jìn)行的機(jī)械的定位功能。
另外，在第三實(shí)施形式中，作為用于約束IC芯片的平面運(yùn)動(dòng)的約束單元的一例，例示出凹部，但在本發(fā)明中不限于此，例如也可為懸臂那樣的通過(guò)夾持IC芯片從而約束IC芯片平面運(yùn)動(dòng)的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種電子部件試驗(yàn)裝置，將被試驗(yàn)電子部件的輸入輸出端子推壓到測(cè)試頭的接觸部進(jìn)行試驗(yàn)；其特征在于至少具有測(cè)試板和移動(dòng)單元；該測(cè)試板具有實(shí)質(zhì)上平滑的保持面，該保持面用于保持上述被試驗(yàn)電子部件；該移動(dòng)單元使上述被試驗(yàn)電子部件移動(dòng)到上述測(cè)試板的保持面，相對(duì)地對(duì)應(yīng)于上述接觸部的排列載置上述被試驗(yàn)電子部件；在與上述接觸部的排列對(duì)應(yīng)的狀態(tài)下，上述測(cè)試板的保持面保持上述被試驗(yàn)電子部件，進(jìn)行上述被試驗(yàn)電子部件的試驗(yàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述測(cè)試板的保持面具有吸附上述被試驗(yàn)電子部件的吸附單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述測(cè)試板具有可搖動(dòng)地設(shè)置的保持部，上述測(cè)試板保持面形成于上述保持部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于在上述接觸部的周?chē)O(shè)置導(dǎo)向部，上述測(cè)試板的保持部由上述導(dǎo)向部引導(dǎo)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述導(dǎo)向部具有朝相互不平行的方向擴(kuò)展的至少2個(gè)導(dǎo)向面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持部，并使得從接觸于上述導(dǎo)向面的上述保持部的側(cè)面到上述被試驗(yàn)電子部件的距離與從上述接觸部的周?chē)膶?dǎo)向面到上述接觸部的距離實(shí)質(zhì)上相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于還具有推壓?jiǎn)卧撏茐簡(jiǎn)卧茐荷鲜鰷y(cè)試板的保持部，使得上述保持部的側(cè)面接觸于上述導(dǎo)向面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述推壓?jiǎn)卧哂袕椥詷?gòu)件，設(shè)于上述測(cè)試板。
9.根據(jù)權(quán)利要求3～8中任何一項(xiàng)所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于還具有對(duì)上述測(cè)試板的測(cè)試部進(jìn)行定位的定位板，在上述定位板已對(duì)上述測(cè)試板的保持部定位的狀態(tài)下，上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述定位板相對(duì)地對(duì)應(yīng)于上述測(cè)試頭的接觸部的排列形成可插入上述測(cè)試板的保持部的開(kāi)口部，在上述測(cè)試板的保持部的側(cè)面接觸于上述定位板的開(kāi)口部的內(nèi)壁面的狀態(tài)下，上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述推壓?jiǎn)卧茐荷鲜鰷y(cè)試板的保持部，以使上述測(cè)試板的保持部的側(cè)面接觸于上述定位板的開(kāi)口部的內(nèi)壁面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1～11中任何一項(xiàng)所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于還具有板移動(dòng)單元，該板移動(dòng)單元可使保持著上述被試驗(yàn)電子部件的多個(gè)上述測(cè)試板相互獨(dú)立地朝上述測(cè)試頭移動(dòng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1～12中任何一項(xiàng)所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于在由上述移動(dòng)單元將上述被試驗(yàn)電子部件載置于上述測(cè)試板的保持面時(shí)，使用攝像單元和圖像處理單元，上述移動(dòng)單元對(duì)上述被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行定位。
14.根據(jù)權(quán)利要求1～13中任何一項(xiàng)所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于還具有可約束上述被試驗(yàn)電子部件的平面運(yùn)動(dòng)的約束單元，上述移動(dòng)單元使上述被試驗(yàn)電子部件從上述約束單元移動(dòng)到上述測(cè)試板的保持面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述約束單元為可收容上述被試驗(yàn)電子部件的凹部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述凹部的開(kāi)口周緣擴(kuò)展成錐狀地開(kāi)口。
17.根據(jù)權(quán)利要求14～16中任何一項(xiàng)所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述移動(dòng)單元具有吸附墊，該吸附墊具有包含從上述被試驗(yàn)電子部件導(dǎo)出的所有上述輸入輸出端子的大小。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于在上述凹部的底面設(shè)有可吸附收容于該凹部的上述被試驗(yàn)電子部件的吸附嘴，在上述吸附嘴維持對(duì)收容于上述凹部的上述被試驗(yàn)電子部件的吸附的狀態(tài)下，由上述移動(dòng)單元的上述吸附墊接觸于該被試驗(yàn)電子部件進(jìn)行吸附，此后，解除上述吸附嘴的吸附。
19.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述的電子部件試驗(yàn)裝置，其特征在于上述約束單元對(duì)應(yīng)于上述測(cè)試頭的接觸部進(jìn)行配置，同時(shí)，上述移動(dòng)單元的吸附墊也對(duì)應(yīng)于上述測(cè)試頭的接觸部的排列進(jìn)行配置。
全文摘要
一種電子部件試驗(yàn)裝置，將IC芯片(IC)的輸入輸出端子(HB)推壓到測(cè)試頭(150)的接觸部(151)進(jìn)行試驗(yàn)；其中具有測(cè)試板(110)，該測(cè)試板(110)在測(cè)試板主體部(111)可搖動(dòng)地對(duì)保持部(113)進(jìn)行保持，該保持部(113)將IC芯片(IC)的未導(dǎo)出輸入輸出端子(HB)的背面保持在比該背面大、實(shí)質(zhì)上平滑的保持面(114)，測(cè)試時(shí)，保持部(113)的側(cè)面(113b)由設(shè)于接觸部(151)周?chē)膶?dǎo)向面(153)引導(dǎo)，同時(shí)，由保持部(113)保持著的狀態(tài)的IC芯片(IC)被推壓到接觸部的接觸銷(xiāo)。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1788206SQ20048001284
公開(kāi)日2006年6月14日 申請(qǐng)日期2004年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月30日
發(fā)明者山下和之, 伊藤明彥 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試