一種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件,包括:接線叉、引線、彈簧、熱電偶和不銹鋼接口;所述熱電偶通過所述不銹鋼接口與所述引線連接;所述引線的與所述不銹鋼接口連接端設有彈簧,所述引線的另一端連接有所述接線叉,所述不銹鋼接口與所述熱電偶連接處由玻璃進行固化封裝。本發明中,采用玻璃封裝的帶補償導線的熱敏元件密封性優于樹脂膠產品,且玻璃封裝產品的使用環境溫度范圍150℃提升至600℃。
【專利說明】ー種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件
【技術領域】
[0001]本發明涉及ー種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件。
【背景技術】
[0002]目前,帶補償導線的熱敏元件具有在一定溫度范圍內與所匹配熱敏元件熱電動勢相同標稱值的一對帶有絕緣層的導線,這對導線連接熱敏元件與測量裝置,以補償測量裝置與熱電偶連接處的溫度變化所產生的誤差。帶補償導線的熱敏元件生產過程中高溫填充物的密閉、連接線的固定、接插件的固定等大多采用樹脂膠進行灌封,然而,操作過程中經常遇到樹脂膠密閉不好漏氣而使產品報廢、返エ,亟待改進。
【發明內容】
[0003]針對現有技術存在的問題,本發明的目的在于提出ー種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件,以提高密封性及溫度適用范圍。
[0004]ー種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件,包括:接線叉、引線、彈簧、熱電偶和不銹鋼接ロ ;
[0005]所述熱電偶通過所述不銹鋼接ロ與所述引線連接;
[0006]所述引線的與所述不銹鋼接ロ連接端設有彈簧,所述引線的另一端連接有所述接線叉,所述不銹鋼接ロ與所述熱電偶連接處由玻璃進行固化封裝。
[0007]優選地,所述玻璃包括:鈉鈣玻璃、鉀玻璃或硼酸鹽玻璃。
[0008]本發明中,采用玻璃封裝的帶補償導線的熱敏元件密封性優于樹脂膠產品,且玻璃封裝產品的使用環境溫度范圍150°C提升至600°C。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明實施例中ー種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件結構圖。
[0010]附圖標記:
[0011]31,接線叉;32,引線;33,彈簧;34,熱電偶;35,不銹鋼接ロ。
【具體實施方式】
[0012]本發明實施例提供了ー種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件,如圖1所示,包括:接線叉31、引線32、彈簧33、熱電偶34和不銹鋼接ロ 35 ;熱電偶34通過不銹鋼接ロ 35與引線32連接,引線32的與所述不銹鋼接ロ 35連接端設有彈簧33,引線32的另一端連接有接線叉31。不銹鋼接ロ 35與熱電偶34連接處由玻璃進行固化封裝,該玻璃包括:鈉鈣玻璃(Si20、Na20、CaO)、鉀玻璃(K20、CaO、Si02)、或硼酸鹽玻璃(Si02、B203)等。
[0013]本發明實施例提供了以上所述,僅為本發明較佳的【具體實施方式】,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.ー種補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件,其特征在于,包括:接線叉、引線、彈簧、熱電偶和不銹鋼接ロ; 所述熱電偶通過所述不銹鋼接ロ與所述引線連接; 所述引線的與所述不銹鋼接ロ連接端設有彈簧,所述引線的另一端連接有所述接線叉,所述不銹鋼接ロ與所述熱電偶連接處由玻璃進行固化封裝。
2.根據權利要求1所述的補償導線式結構玻璃封裝熱敏元件,其特征在于,所述玻璃包括:鈉鈣玻璃、鉀玻璃或硼酸鹽玻璃。
【文檔編號】G01K7/04GK103454009SQ201310376919
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月26日 優先權日:2013年8月26日
【發明者】李正祥, 殷成樓 申請人:安徽藍德集團股份有限公司