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塞規(guī)組件及其定位方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種塞規(guī)組件及其定位方法，其中，塞規(guī)組件包括一個(gè)主塞規(guī)和m個(gè)子塞規(guī),所述主塞規(guī)的材料為磁鐵，所述子塞規(guī)的材料為鐵；所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的形狀相適配，所述子塞規(guī)的厚度小于所述主塞規(guī)的厚度；所述子塞規(guī)的數(shù)量m=(l-a)/b，其中，l>a，且（l-a）為b的整數(shù)倍；l為定位要求的厚度，a為所述主塞規(guī)的厚度，b為所述子塞規(guī)的厚度。本發(fā)明的塞規(guī)組件及其定位方法，通過將不同數(shù)量的子塞規(guī)完全吸附在主塞規(guī)的表面，可實(shí)現(xiàn)不同厚度的塞規(guī)，使用方便。
【專利說明】塞規(guī)組件及其定位方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及機(jī)械加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種塞規(guī)組件及其定位方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在空調(diào)器生產(chǎn)過程中，分體壁掛內(nèi)機(jī)風(fēng)葉裝配時(shí)，會(huì)用到塞規(guī)進(jìn)行定位，以保證貫流風(fēng)葉兩端與底殼之間的水平間隙。但分體壁掛與不同的底殼安裝時(shí)，不同的貫流風(fēng)葉與底殼水平間隙要求不一樣。
[0003]這樣，在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，需要經(jīng)常更換使用5mm、6mm、7mm、8mm等多種不同厚度規(guī)格的塞規(guī)，這樣時(shí)間久了，會(huì)出現(xiàn)由于塞規(guī)上的標(biāo)識(shí)不清楚，導(dǎo)致無法辨認(rèn)塞規(guī)尺寸等問題，不方便使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種使用方便的塞規(guī)組件及其定位方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的塞規(guī)組件，包括一個(gè)主塞規(guī)和m個(gè)子塞規(guī)；
[0006]所述主塞規(guī)的材料為磁鐵，所述子塞規(guī)的材料為鐵；
[0007]所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的形狀相適配，所述子塞規(guī)的厚度小于所述主塞規(guī)的厚度；
[0008]所述子塞規(guī)的數(shù)量m= (1-a) /b，其中，l>a,且(l_a)為b的整數(shù)倍；I為定位要求的厚度，a為所述主塞規(guī)的厚度，b為所述子塞規(guī)的厚度；
[0009]m個(gè)所述子塞規(guī)依次吸附在所述主塞規(guī)的表面時(shí)，m個(gè)所述子塞規(guī)分別與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述子塞規(guī)的厚度b為1mm。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主塞規(guī)的厚度a為5mm。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主塞規(guī)為片狀。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主塞規(guī)的一端設(shè)置有握持部；
[0014]所述握持部的厚度大于所述主塞規(guī)的厚度。
[0015]相應(yīng)地，為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的塞規(guī)組件定位方法，包括以下步驟:
[0016]S100,設(shè)置一個(gè)主塞規(guī)和多個(gè)子塞規(guī),所述主塞規(guī)的材料為磁鐵，所述子塞規(guī)的材料為鐵；所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的形狀相適配，所述子塞規(guī)的厚度b小于所述主塞規(guī)的厚度a。
[0017]S200，根據(jù)定位要求的厚度1、所述主塞規(guī)的厚度a以及所述子塞規(guī)的厚度b，計(jì)算所述子塞規(guī)的數(shù)量m，所述子塞規(guī)的數(shù)量m= (1-a)/b，其中，l>a，且m為整數(shù)；
[0018]S300，將m個(gè)所述子塞規(guī)依次吸附在所述主塞規(guī)的表面，并使m個(gè)所述子塞規(guī)分別與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟S300具體包括以下步驟:
[0020]S310，m=l時(shí)，將所述子塞規(guī)貼吸附到所述主塞規(guī)的一面上，并使所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊；
[0021]S320, m>l時(shí)，將第一個(gè)所述子塞規(guī)吸附到所述主塞規(guī)的一面上，并使第一個(gè)所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊；將下一個(gè)所述子塞規(guī)吸附到所述主塞規(guī)的另一面上，并使下一個(gè)所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述子塞規(guī)的厚度b為1mm。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主塞規(guī)的厚度a為5mm。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主塞規(guī)為片狀。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主塞規(guī)的一端設(shè)置有握持部；
[0026]所述握持部的厚度大于所述主塞規(guī)的厚度。
[0027]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的塞規(guī)組件及其定位方法，通過設(shè)置主塞規(guī)和與主塞規(guī)適配且厚度小于主塞規(guī)的子塞規(guī)，主塞規(guī)的材料為磁鐵，子塞規(guī)的材料為鐵，這樣利用磁鐵的性質(zhì)，將不同數(shù)量的子塞規(guī)完全吸附在主塞規(guī)的表面，可實(shí)現(xiàn)不同厚度的塞規(guī)，使用方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]為了使本發(fā)明的塞規(guī)組件及其定位方法的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明塞規(guī)組件及其定位方法進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0029]圖1為本發(fā)明的塞規(guī)組件的一個(gè)實(shí)施例的爆炸圖；
[0030]圖2為圖1所示的本發(fā)明的塞規(guī)組件的實(shí)施例中的主塞規(guī)的主視圖；
[0031]圖3為圖1所示的本發(fā)明的塞規(guī)組件的實(shí)施例中的主塞規(guī)的俯視圖；
[0032]圖4為圖1所示的本發(fā)明的塞規(guī)組件的實(shí)施例中的子塞規(guī)的主視圖；
[0033]圖5為圖1所示的本發(fā)明的塞規(guī)組件的實(shí)施例中的子塞規(guī)的俯視圖；
[0034]圖6為本發(fā)明的塞規(guī)組件定位方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035]本發(fā)明提供的塞規(guī)組件及其定位方法的實(shí)施例，如圖1至圖6所示。
[0036]本發(fā)明提供的塞規(guī)組件的一個(gè)實(shí)施例，如圖1所示，包括一個(gè)主塞規(guī)100和m個(gè)子塞規(guī)200，所述主塞規(guī)100的材料為磁鐵，所述子塞規(guī)200的材料為鐵，所述子塞規(guī)200與所述主塞規(guī)100的形狀相適配，所述子塞規(guī)200的厚度小于所述主塞規(guī)100的厚度。所述子塞規(guī)200的數(shù)量m= (1-a)/b，其中，l>a，且(1-a)為b的整數(shù)倍；1為定位要求的厚度，a為所述主塞規(guī)100的厚度，b為所述子塞規(guī)200的厚度；m個(gè)所述子塞規(guī)200依次吸附在所述主塞規(guī)100的表面時(shí)，m個(gè)所述子塞規(guī)200分別與所述主塞規(guī)100的邊沿緊密對(duì)齊。
[0037]使用時(shí)，利用磁鐵的性質(zhì)，根據(jù)實(shí)際定位需求，將不同數(shù)量的子塞規(guī)完全在主塞規(guī)的表面，形成不同厚度的塞規(guī)。實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，只需要生產(chǎn)主塞規(guī)和子塞規(guī)兩種厚度規(guī)格的塞規(guī)，這樣就避免了生產(chǎn)多種不同厚度的塞規(guī)在使用時(shí)出現(xiàn)由于塞規(guī)上的標(biāo)識(shí)不清楚，而導(dǎo)致無法辨認(rèn)塞規(guī)尺寸等問題；而且，主塞規(guī)與多個(gè)子塞規(guī)通過磁鐵吸附組合，方便穩(wěn)定，且組合具有多樣性，可實(shí)現(xiàn)不同厚度的塞規(guī)，使用非常方便。
[0038]較佳地，作為一種可實(shí)施方式，所述子塞規(guī)的厚度b為1mm。
[0039]子塞規(guī)的作用為吸附在主塞規(guī)的表面，調(diào)整其與主塞規(guī)組合的整體的厚度，以滿足使用需求。不同數(shù)量的子塞規(guī)與主塞規(guī)組合，即吸附在主塞規(guī)上，可形成不同厚度的塞規(guī)。所以，一個(gè)子塞規(guī)的厚度決定了整體厚度調(diào)節(jié)的單位。常用的塞規(guī)的規(guī)格(即厚度)均為毫米級(jí)別的，例如，5mm、6mm、7mm、8mm等，子塞規(guī)的厚度可為1mm、2mm等。若主塞規(guī)的厚度為3mm，子塞規(guī)的厚度為2mm，則采用I個(gè)2mm子塞規(guī)吸附在3mm厚的主塞規(guī)上，相當(dāng)于一個(gè)5mm的塞規(guī)；若采用2個(gè)2mm子塞規(guī)吸附在3mm厚的主塞規(guī)上,便可實(shí)現(xiàn)一個(gè)7mm的塞規(guī)，用起來非常方便。為了最大范圍的實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)別的不同規(guī)格的塞規(guī)，子塞規(guī)的厚度優(yōu)選為1_，這樣，在主塞規(guī)的厚度的基礎(chǔ)上，可精確實(shí)現(xiàn)不同厚度的塞規(guī)。
[0040]優(yōu)選地，所述主塞規(guī)的厚度a為5mm。
[0041]一般,常用的塞規(guī)規(guī)格為5mm、6mm、7mm、8mm等,均大于或等于5mm,所以，主塞規(guī)的厚度選為5_，在不影響其與子塞規(guī)的組合多樣性的基礎(chǔ)上可減少使用子塞規(guī)的數(shù)量，節(jié)省材料。
[0042]主塞規(guī)的厚度為5_，子塞規(guī)的厚度為1_，可直接通過增減子塞規(guī)實(shí)現(xiàn)實(shí)際生產(chǎn)中所需的各種厚度的塞規(guī)。若所需塞規(guī)的厚度為5mm，則直接用主塞規(guī)即可。
[0043]較佳地，作為一種可實(shí)施方式，如圖2至圖5所示，所述主塞規(guī)100為片狀，呈一薄片，薄片的厚度即為主塞規(guī)100的厚度；子塞規(guī)200與主塞規(guī)100的形狀相適配，也為片狀。吸附時(shí)，主塞規(guī)200與子塞規(guī)100的相適面完全接觸，中間無雜物，以實(shí)現(xiàn)緊密接觸。
[0044]較佳地，作為一種可實(shí)施方式，所述主塞規(guī)100的一端設(shè)置有握持部300，如圖1所示，所述握持部300的厚度大于所述主塞規(guī)100的厚度。握持部用于使用時(shí)進(jìn)行握持，握持部的厚度大于主塞規(guī)的厚度，以方便在吸附子塞規(guī)時(shí)，以握持部與主塞規(guī)的接觸端作為參照，使主塞規(guī)與子塞規(guī)的邊沿對(duì)齊；另以方便，也可作為主塞規(guī)的止端，方便使用。
[0045]相應(yīng)地，本發(fā)明提供的塞規(guī)組件定位方法的一個(gè)實(shí)施例，如圖6所示，包括以下步驟:
[0046]S100,設(shè)置一個(gè)主塞規(guī)和多個(gè)子塞規(guī),所述主塞規(guī)的材料為磁鐵，所述子塞規(guī)的材料為鐵；所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的形狀相適配，所述子塞規(guī)的厚度b小于所述主塞規(guī)的厚度a。
[0047]S200，根據(jù)定位要求的厚度1、所述主塞規(guī)的厚度a以及所述子塞規(guī)的厚度b，計(jì)算所述子塞規(guī)的數(shù)量m，所述子塞規(guī)的數(shù)量m= (1-a)/b，其中，l>a，且m為整數(shù)；
[0048]S300，將m個(gè)所述子塞規(guī)依次吸附在所述主塞規(guī)的表面，并使m個(gè)所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊。
[0049]進(jìn)一步地,所述步驟S300具體包括以下步驟:
[0050]S310，m=l時(shí)，將所述子塞規(guī)貼吸附到所述主塞規(guī)的一面上，并使所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊，中間無雜物，；
[0051]S320，m>l時(shí)，將第一個(gè)子塞規(guī)吸附到所述主塞規(guī)的一面上，并使所述第一個(gè)子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿對(duì)齊，中間無雜物；將下一個(gè)子塞規(guī)吸附到所述主塞規(guī)的另一面上，并使所述下一個(gè)子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊，中間無雜物。
[0052]較佳地，作為一種可實(shí)施方式，所述子塞規(guī)的厚度b為1_。
[0053]優(yōu)選地，所述主塞規(guī)的厚度a為5mm。
[0054]較佳地，作為一種可實(shí)施方式，所述主塞規(guī)為片狀。
[0055]較佳地，作為一種可實(shí)施方式，所述主塞規(guī)的一端設(shè)置有握持部，所述握持部的厚度大于所述主塞規(guī)的厚度。
[0056]為了更加清楚明白的闡述本發(fā)明提供的塞規(guī)組件定位方法的原理及實(shí)現(xiàn)過程，舉例說明如下:
[0057]主塞規(guī)的厚度a為5mm,材質(zhì)為磁鐵,子塞規(guī)的厚度b為Imm,材質(zhì)為鐵,所需塞規(guī)的厚度，即要求的定位厚度I為8mm，根據(jù)m= (1-a)/b可知，所需子塞規(guī)的數(shù)量m為3。
[0058]將第一個(gè)子塞規(guī)吸附到主塞規(guī)的一面上，邊沿對(duì)其，中間無雜物；
[0059]將第二個(gè)子塞規(guī)吸附到主塞規(guī)的另一面上，邊沿對(duì)其，中間無雜物；
[0060]將第三個(gè)子塞規(guī)吸附到第一個(gè)子塞規(guī)上，邊沿對(duì)其，中間無雜物。第三個(gè)子塞規(guī)也可以吸附到第二個(gè)子塞規(guī)上。
[0061]如上，即完成8mm厚的塞規(guī)制作。
[0062]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種塞規(guī)組件，其特征在于，包括一個(gè)主塞規(guī)和m個(gè)子塞規(guī)； 所述主塞規(guī)的材料為磁鐵，所述子塞規(guī)的材料為鐵； 所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的形狀相適配，所述子塞規(guī)的厚度小于所述主塞規(guī)的厚度；所述子塞規(guī)的數(shù)量m=(l-a)/b，其中，l>a，且(Ι-a)為b的整數(shù)倍；1為定位要求的厚度，a為所述主塞規(guī)的厚度，b為所述子塞規(guī)的厚度； m個(gè)所述子塞規(guī)依次吸附在所述主塞規(guī)的表面時(shí)，m個(gè)所述子塞規(guī)分別與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塞規(guī)組件，其特征在于，所述子塞規(guī)的厚度b為1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塞規(guī)組件，其特征在于，所述主塞規(guī)的厚度a為5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的塞規(guī)組件，其特征在于，所述主塞規(guī)為片狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的塞規(guī)組件，其特征在于，所述主塞規(guī)的一端設(shè)置有握持部； 所述握持部的厚度大于所述主塞規(guī)的厚度。
6.一種塞規(guī)組件定位方法，其特征在于，包括以下步驟: S100，設(shè)置一個(gè)主塞規(guī)和多個(gè)子塞規(guī)，所述主塞規(guī)的材料為磁鐵，所述子塞規(guī)的材料為鐵；所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的形狀相適配，所述子塞規(guī)的厚度b小于所述主塞規(guī)的厚度a ； S200，根據(jù)定位要求的厚度1、所述主塞規(guī)的厚度a以及所述子塞規(guī)的厚度b，計(jì)算所述子塞規(guī)的數(shù)量m，所述子塞規(guī)的數(shù)量m= (1-a) /b，其中，l>a,且(1-a)為b的整數(shù)倍； S300，將m個(gè)所述子塞規(guī)依次吸附在所述主塞規(guī)的表面，并使m個(gè)所述子塞規(guī)分別與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的塞規(guī)組件定位方法，其特征在于，所述步驟S300具體包括以下步驟: S310, m=l時(shí)，將所述子塞規(guī)貼吸附到所述主塞規(guī)的一面上，并使所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊； S320, m>l時(shí)，將第一個(gè)所述子塞規(guī)吸附到所述主塞規(guī)的一面上，并使第一個(gè)所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊；將下一個(gè)所述子塞規(guī)吸附到所述主塞規(guī)的另一面上，并使下一個(gè)所述子塞規(guī)與所述主塞規(guī)的邊沿緊密對(duì)齊。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的塞規(guī)組件定位方法，其特征在于，所述子塞規(guī)的厚度b為Imm0
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塞規(guī)組件定位方法，其特征在于，所述主塞規(guī)的厚度a為5mm ο
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任意一項(xiàng)所述的塞規(guī)組件定位方法，其特征在于，所述主塞規(guī)為片狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的塞規(guī)組件定位方法，其特征在于，所述主塞規(guī)的一端設(shè)置有握持部； 所述握持部的厚度大于所述主塞規(guī)的厚度。
【文檔編號(hào)】G01B3/30GK104422357SQ201310374063
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】周子榮, 周昭霖, 王熙 申請(qǐng)人:珠海格力電器股份有限公司