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專利名稱：一種芯片通用測試裝置及其構(gòu)建方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件測試技術(shù)，尤其涉及一種芯片通用測試裝置及其構(gòu)建方法。
背景技術(shù)：
為了保證半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量，降低開發(fā)成本，在芯片的開發(fā)初期一般會在自動測試設(shè)備(Automatic Test Equipment，縮寫為ATE，簡稱測試機(jī))上做測試，其一般測試裝置如圖1所示，包括插座(Socket)或機(jī)械手(HandlerContactor)B，用來固定住待測試的封裝芯片(Device Under Test，簡稱DUT)A；器件接口板(Device Interface Board，簡稱DIB)C；測試平臺E。如圖1所示，DUT通過Socket與DIB連接，DIB又通過彈簧針(pogo pin)D與測試平臺的連接通道連接。這樣，測試平臺能夠把各種信號通過DIB上的布線傳送到DUT的各個引腳。
或者，測試裝置包括探針卡(probe card)，用來連接待測試的未封裝芯片(Wafer die)，DIB和測試平臺。Wafer die通過探針卡與DIB連接，DIB又通過pogo pin與測試平臺的連接通道連接，因此，測試平臺能夠把各種信號通過DIB上的布線傳送到Wafer die晶元上。
由于測試平臺的生產(chǎn)廠商不同，型號也不相同，因此造成了不同的測試平臺，其內(nèi)部的硬件結(jié)構(gòu)和分布不相同，對應(yīng)的連接通道也不相同。比如泰瑞達(dá)(Teradyne)公司的測試平臺與安捷倫(Agilent)公司的測試平臺不相同，而Teradyne公司本身的J750、Catalyst和Flex型測試平臺之間也各不同。這就要求不同測試平臺即使是針對同一封裝的芯片、同一接觸點的Waferdie，都必須設(shè)計不同的專門匹配的DIB。
同時，對于同樣功能的器件，由于Wafer die接觸點物理結(jié)構(gòu)位置(PadMap)的不同，或?qū)τ谕恍酒捎谛酒盘柗庋b引腳位置(Pin Map)發(fā)生改變，導(dǎo)致測試平臺資源與改變后的引腳不匹配；或者同一芯片由于封裝形式的不同，如球柵陣列(BGA)封裝和雙列直插式封裝(DIP)具有完全不同的管腳構(gòu)造，造成和DIB板完全不匹配；因此，即使針對同一測試平臺，對于同樣功能芯片由于外形尺寸的不同或同一芯片引腳順序不同也必然要求設(shè)計布線不同的DIB。
顯然，測試平臺、芯片封裝以及引腳順序的多樣性和可變性，導(dǎo)致了DIB開發(fā)的復(fù)雜度以及時間和成本的增加。為了克服這一問題，目前業(yè)界進(jìn)行芯片工程測試時，采用一種基于單一測試平臺的母子板方案對于封裝芯片DUT而言，母子板方案是在圖1基礎(chǔ)上，將DIB的功能分解為由母子板共同完成，如圖2所示。實際上DIB的功能是由一塊對應(yīng)某一測試平臺的母板，一塊對應(yīng)器件的子板，以及一個連接母板和子板的接口連接器來共同完成的。子板和芯片的接口依然是通過芯片的插座Socket來連接。
相應(yīng)的，針對Wafer die的母子板方案結(jié)構(gòu)與圖2相同，只不過“芯片socket”需要被替換為探針“probe”。在這種情況下，子板起到了探針卡probe card的作用，因此，能夠直接與探針probe連接。
由于DIB板被母子板方案替代，子板針對器件開發(fā)，母板針對測試平臺開發(fā)，增加了開發(fā)靈活性。當(dāng)不同封裝，或者不同引腳順序的芯片在同一測試平臺測試時，就只需要設(shè)計不同的子板，而不需要對測試母板有設(shè)置上的改動，從而減少開發(fā)的重復(fù)性，時間和成本。
但是，在單一測試平臺母子板技術(shù)方案中，子板并不是單一測試子板，即子板是根據(jù)某種平臺母板的接口進(jìn)行設(shè)置的；因此，單一測試平臺母子板技術(shù)方案仍存在著一個缺陷只有子板開發(fā)的靈活性而沒有母板開發(fā)的靈活性，即使芯片種類沒有發(fā)生變化，只要測試平臺的母板改變，則必須相應(yīng)調(diào)整子板設(shè)計，如圖3所示。
當(dāng)測試平臺更換而導(dǎo)致母板更換時，必須重新設(shè)置和制造新的母板及所對應(yīng)的子板，制作完成后才可以繼續(xù)開發(fā)新的測試程序。所以同樣存在開發(fā)周期較長和成本較高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服上述現(xiàn)有單一測試平臺母子板技術(shù)方案中的缺陷，提出一種跨測試平臺的芯片通用測試裝置及其構(gòu)建方法，避免在不同測試平臺進(jìn)行測試程序開發(fā)時反復(fù)制作DIB測試板。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片通用測試裝置，包括一測試母板和一測試子板，還包括連接所述測試母板和所述測試子板的一通用接口連接器；所述測試母板唯一地與一種測試平臺對應(yīng)，并與所述通用接口連接器的一端連接，用于轉(zhuǎn)接測試平臺通道和通用接口連接器通道上的信號；所述測試子板唯一地與一種芯片結(jié)構(gòu)對應(yīng)，并與所述通用接口連接器的另一端連接，用于轉(zhuǎn)接芯片與通用接口連接器通道上的信號，所述芯片結(jié)構(gòu)包括芯片物理結(jié)構(gòu)和芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)；所述通用接口連接器為采用統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)的接口連接器，其兩端分別連接所述測試子板和所述測試母板。
較佳的技術(shù)方案是，所述通用接口連接器包括至少一個電源接口模塊，至少一個數(shù)字接口模塊和/或至少一個模擬接口模塊，所述數(shù)字接口模塊、模擬接口模塊和電源接口模塊具有與所述統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)匹配的固定位置，分別用于連接所述測試子板和所述測試母板通道上的數(shù)字信號、模擬信號和電源信號。
所述通用接口連接器還可包括至少一個控制開關(guān)接口模塊，所述控制開關(guān)接口模塊具有與所述統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)相匹配的固定位置，用于連接所述測試子板和所述測試母板的繼電器控制信號。
所述任一接口模塊可分別設(shè)置有多個連接通道。
所述任一接口模塊可為設(shè)定有優(yōu)先級的模塊。
還提供了一種芯片通用測試裝置的構(gòu)建方法，其特征在于包括以下步驟步驟1、按照設(shè)定的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器；步驟2、按照測試平臺結(jié)構(gòu)設(shè)置測試母板結(jié)構(gòu)，使所述測試母板唯一地與所述測試平臺對應(yīng)，并將所述測試母板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)；步驟3、按照芯片的物理結(jié)構(gòu)及芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)設(shè)置測試子板結(jié)構(gòu)，使所述測試子板唯一地與所述芯片的物理結(jié)構(gòu)及所述芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)對應(yīng)，并將所述測試子板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)。
較好的技術(shù)方案是所述按照預(yù)先設(shè)定的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器，其中統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為自定義的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)或者為業(yè)界已有的通用接口標(biāo)準(zhǔn)。具體為按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)分別設(shè)置通用接口連接器中的電源接口模塊、數(shù)字接口模塊和/或模擬接口模塊，并為所述任一接口模塊指定固定位置。
還包括按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器中的控制開關(guān)接口模塊，并為所述控制開關(guān)接口模塊指定固定位置。
還包括按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為任一所述電源接口模塊、數(shù)字接口模塊、模擬接口模塊和/或控制開關(guān)接口模塊指定優(yōu)先級。則步驟2中將所述測試母板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)的步驟具體為根據(jù)所述測試母板接口信號的類型，確定所述通用接口連接器中優(yōu)先級高的接口模塊；在所述優(yōu)先級高的接口模塊中，選擇至所述測試母板信號通道物理連線最短的接口模塊；在測試母板中建立所述測試母板的接口信號與所述接口模塊的映射關(guān)系。
步驟3中將所述測試子板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)的步驟具體為根據(jù)所述測試子板接口信號的類型，確定所述通用接口連接器中優(yōu)先級高的接口模塊；在所述優(yōu)先級高的接口模塊中，選擇至所述測試子板信號通道物理連線最短的接口模塊；在測試子板中建立所述測試子板的接口信號與所述接口模塊的映射關(guān)系。
還包括按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為任一所述電源接口模塊、數(shù)字接口模塊、模擬接口模塊和/或控制開關(guān)接口模塊設(shè)置多個連接通道，并為所述連接通道指定固定位置。
由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明通過針對測試平臺設(shè)置測試母板，針對芯片測試內(nèi)容設(shè)置測試子板，采用統(tǒng)一測試母板和測試子板接口的方式，具有以下有益效果1、針對不同的測試平臺一次性投入相應(yīng)的單一的測試母板，避免了測試母板的反復(fù)開發(fā)，節(jié)省了芯片測試開發(fā)的時間和成本；2、在芯片工程測試階段，無須考慮測試機(jī)臺的選擇問題，降低了芯片測試開發(fā)的難度；3、對同一結(jié)構(gòu)的芯片，只需制作一個測試子板即可實現(xiàn)對所有測試平臺的兼容，節(jié)省了芯片測試開發(fā)的時間和成本。
下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中DIB連接示意圖；圖2為本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中測試平臺的母子板方案替代DIB示意圖；圖3為本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中單一測試平臺母子板方案的示意圖；
圖4為本發(fā)明所提供的芯片通用測試裝置的框圖；圖5為本發(fā)明所提供的芯片通用測試裝置的應(yīng)用示意圖；圖6為圖4所示裝置中通用接口連接器接口標(biāo)準(zhǔn)的示意圖；圖7為圖6所示通用接口連接器數(shù)字接口模塊的通道設(shè)置示意圖；圖8為圖6所示通用接口連接器模擬接口模塊的通道設(shè)置示意圖；圖9為圖6所示通用接口連接器電源接口模塊的通道設(shè)置示意圖；圖10為圖6所示通用接口連接器控制開關(guān)接口模塊的通道設(shè)置示意圖；圖11為本發(fā)明所提供芯片通用測試裝置的構(gòu)建方法主要流程的示意圖；圖12為本發(fā)明所提供芯片通用測試裝置的構(gòu)建方法實施例的流程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明所提供的芯片通用測試裝置，通過不同測試平臺的測試母板和不同器件的子板連接組合實現(xiàn)各種器件的跨平臺測試。
參見圖4，本發(fā)明所提供的芯片通用測試裝置包括一測試母板1、一測試子板3和連接所述測試母板1和測試子板3的一通用接口連接器2。
測試母板1與通用接口連接器2連接，作為測試平臺與通用接口連接器2之間的連接板，用于轉(zhuǎn)接測試平臺通道和通用接口連接器通道上的信號。一種測試母板1唯一地與一種測試平臺對應(yīng)，即其匹配且僅匹配一種測試平臺，是針對不同測試平臺分別設(shè)計、一次性投入的，比如Catalyst，J750，Teradyne平臺各自對應(yīng)不同結(jié)構(gòu)的測試母板1；因此，與通用接口連接器2連接的測試母板1的結(jié)構(gòu)并不局限于一種，而是可以變化的。具體的，測試母板1與對應(yīng)的測試平臺連接，根據(jù)測試平臺的結(jié)構(gòu)對測試母板1進(jìn)行設(shè)置。
測試子板3與通用接口連接器2連接，作為芯片socket/probe與通用接口連接器2之間的連接板，用于轉(zhuǎn)接芯片與通用接口連接器通道上的信號。一種測試子板3唯一地與一種芯片結(jié)構(gòu)對應(yīng)，該結(jié)構(gòu)包括芯片物理結(jié)構(gòu)及芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)。比如，同為256管腳的BGA芯片，如果其中一個的某一管腳信號被設(shè)定為電源接口信號，而另一個的同一管腳被設(shè)定為數(shù)字接口信號時，對應(yīng)的測試子板結(jié)構(gòu)不相同；同時，都是256管腳且芯片信號類型分布結(jié)構(gòu)相同的情況下，即每一管腳對應(yīng)的信號類型都相同時，如果一個是BGA芯片，另外一個是PIC封裝，則由于物理結(jié)構(gòu)不同，對應(yīng)的測試子板結(jié)構(gòu)也不相同。因此，與通用接口連接器2連接的測試子板3的結(jié)構(gòu)并不局限于一種，而是可以變化的。具體的，測試子板3與對應(yīng)的芯片socket/probe連接，根據(jù)新器件測試的需要隨時進(jìn)行布線設(shè)置和制作。
測試子板3與傳統(tǒng)測試子板不同之處在于，它是單一測試子板，設(shè)置時無需考慮測試平臺的結(jié)構(gòu)。因此本發(fā)明所提供的裝置中，一個測試母板為匹配且僅匹配一種測試平臺的單一測試母板，一個測試子板為匹配且僅匹配一種芯片結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用示意圖如圖5所示，通過不同測試平臺的測試母板和不同器件的子板連接組合實現(xiàn)各種器件的跨平臺測試，比如，“測試子板1”可以通過通用接口連接器分別和“測試母板1”、“測試母板2”和“測試母板3”分別組合，這樣“芯片1”可以通過同一個“測試子板1”自由的在“平臺1”或者“平臺2”或者“平臺3”上測試。
當(dāng)然，考慮測試平臺結(jié)構(gòu)的測試子板同樣適用于本發(fā)明，但是由于在開發(fā)成本和開發(fā)時間上的浪費，因此，不是較佳的技術(shù)方案。
通用接口連接器2是本技術(shù)方案中的關(guān)鍵部分，采用統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置，其兩端分別連接所述測試子板3和所述測試母板1，將測試母板1和測試子板3連接在一起。其中，該統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)可以是自定義的標(biāo)準(zhǔn)，也可以采用業(yè)界現(xiàn)有的接口標(biāo)準(zhǔn)，即本發(fā)明中所采用的接口可以是自定義的接口，也可以是業(yè)界通用接口。
通用接口連接器2可以采用不同的物理方式實現(xiàn)，包括但不限于pogo pin(一種彈簧針)，connector(一種和插槽匹配的插針)，同軸電纜等。
這樣，使用統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行通用接口連接器2的設(shè)置，則針對具有新的封裝規(guī)格及測試指標(biāo)要求的芯片，只涉及到測試子板3的開發(fā)，即可應(yīng)用于所有的測試平臺，避免了轉(zhuǎn)換測試平臺時對相應(yīng)測試母板1的開發(fā)，實現(xiàn)了在不同測試平臺間無縫過渡。
實施例如圖6所示，通用接口連接器2包括16個數(shù)字接口模塊21，分別以“DIGxx”表示，2個模擬接口模塊22，分別以“ANAxx”表示，以及4個電源接口模塊23，分別以“DPSxx”表示。其中，數(shù)字接口模塊21、模擬接口模塊22和電源接口模塊23具有固定位置，該固定位置由本實施例所定義的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)確定。這樣，通用接口連接器2就可以分別連接所述測試子板3和所述測試母板1通道上的數(shù)字信號、模擬信號和電源信號。
本實施例中，通用接口連接器2還包括4個控制開關(guān)接口模塊24，以“UTIxx”表示，所述控制開關(guān)接口模塊24具有與統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)相匹配的固定位置，用于連接測試子板3和測試母板1通道上的繼電器控制信號。
在本實施例中，還進(jìn)一步設(shè)定了各個接口模塊的使用優(yōu)先級，如圖6圈內(nèi)數(shù)字所示，在進(jìn)行實際接口設(shè)置時，可參考優(yōu)先級進(jìn)行實際測試接口的規(guī)范。
通用接口連接器2中的各個接口模塊還可以分別設(shè)置有多個連接通道，如圖7、圖8、圖9和圖10所示。
圖7所示，為一數(shù)字接口模塊21的通道示意圖，設(shè)置了64個通道，其中數(shù)字為開發(fā)人員設(shè)定，以便標(biāo)識方便；在本圖中，深色標(biāo)示的通道，如01、03、05、07、10、12、14、16等，表示接信號的通道；淺色標(biāo)示的通道，如02、04、06、08、09、11、13、15等，表示接地的通道。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本圖中所示，僅是一個具體實例而非限定，數(shù)字接口模塊的通道可由開發(fā)人員根據(jù)需要任意設(shè)定。
圖8所示，為一模擬接口模塊22的通道示意圖，設(shè)置了64個通道，其中數(shù)字為開發(fā)人員設(shè)定，以便標(biāo)識方便；在本圖中，深色標(biāo)示的通道，如01、03、05、07、10、12、14、16等，表示接信號的通道；淺色標(biāo)示的通道，如02、04、06、08、09、11、13、15等，表示接地的通道。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本圖中所示，僅是一個具體實例而非限定，數(shù)字接口模塊的通道可由開發(fā)人員根據(jù)需要任意設(shè)定。
圖9所示，為一電源接口模塊23的通道示意圖，設(shè)置了39個通道，其中空白部分為通孔，標(biāo)示數(shù)字為開發(fā)人員設(shè)定，以便標(biāo)識方便；在本圖中，通道01、15、27、39表示與模擬電源的地連接的通道；以另外一種灰度標(biāo)示的通道，如09、12、18、35等，表示接電源的通道；空白表示的通道，如02、03、16、28等，表示與數(shù)字電源的地連接的通道。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本圖中所示，僅是一個具體實例而非限定，數(shù)字接口模塊的通道可由開發(fā)人員根據(jù)需要任意設(shè)定。
圖10所示，為一控制開關(guān)接口模塊24的通道示意圖，設(shè)置了15個通道，其中空白部分為通孔，標(biāo)示數(shù)字為開發(fā)人員設(shè)定，以便標(biāo)識方便；在本圖中，通道01、05、10和11表示接地的通道；通道02、04為自行定義的通道；通道06-09以及12-15，表示接信號的通道；通道03表示控制開關(guān)接口模塊接電源的通道；分別以不同的灰度標(biāo)示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本圖中所示，僅是一個具體實例而非限定，數(shù)字接口模塊的通道可由開發(fā)人員根據(jù)需要任意設(shè)定。
應(yīng)當(dāng)理解，本實施例僅為說明清楚而描述了四類模塊，但本發(fā)明所提供的技術(shù)方案不僅僅局限于上述四類模塊，可以根據(jù)開發(fā)人員定義的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)增加或減少模塊類型，比如可以僅包括電源接口模塊和模擬模塊，用來適配模擬芯片，也可以僅包括電源接口模塊和數(shù)字模塊，用來適配數(shù)字芯片，同時，也可以在本實施例的基礎(chǔ)上，增加如射頻信號接口模塊、大電流接口模塊、高速信號接口模塊等；本發(fā)明所提供的技術(shù)方案也不僅僅局限于上述模塊的位置描述和通道設(shè)定。
為了進(jìn)一步說明通過接口連接器，能夠?qū)崿F(xiàn)在不同的各個測試平臺之間及限制視場。影像傳感器70可為CMOS(Complementary Metal-OxideSemiconductor)或CCD(Charge Coupled Device)影像傳感器，本實施方式中優(yōu)選的影像傳感器70可達(dá)一百三十萬像素的分辨率。平板元件60可由透明玻璃材料制成，用以防止灰塵污染該影像傳感器70，第一平行面61或第二平行面62可鍍有紅外線截止膜以消除紅外線對成像質(zhì)量的影響。本實施方式優(yōu)選的制作平板元件60的玻璃材料型號為B270。該復(fù)合透鏡系統(tǒng)100規(guī)劃的具體情形如表1所示表1 復(fù)合透鏡系統(tǒng)規(guī)劃

該復(fù)合透鏡系統(tǒng)100中，第一透鏡10的第一、第二表面11、12為球面結(jié)構(gòu)，第二透鏡20的第三、第四表面21、22，第三透鏡30的第五、第六表面31、32均具有非球面結(jié)構(gòu)，該等非球面結(jié)構(gòu)表面可運用下列公式表示X(Y)＝(Y^2/R)/(1+sqrt(1-(1+K)*(Y/R)^2))+A4*Y^4+A6*Y^6+A8*Y^8+A10*Y^10+…其中，X鏡面上一點的截面深度；Y鏡面上一點距光軸的垂直距離；K二次曲線系數(shù)；
其中，通道設(shè)置不局限于上述模式，接口模塊也不局限于本實施例出現(xiàn)的數(shù)字接口模塊、模擬接口模塊、電源接口模塊以及控制開關(guān)接口模塊；同時，測試平臺也并不局限于上述幾種，其種類可以增減。
綜上所述，測試母板是針對不同的測試平臺，比如Catalyst，F(xiàn)lex，分別一次性投入的，無需反復(fù)開發(fā)，節(jié)省了芯片測試開發(fā)的時間和成本；這樣，在芯片工程測試階段，就無須考慮測試機(jī)臺的選擇問題，降低了芯片測試開發(fā)的難度；同時，對同一的芯片，只需制作一個測試子板即可實現(xiàn)對所有測試平臺的兼容，節(jié)省了芯片測試開發(fā)的時間和成本。
本發(fā)明還提供了一種芯片通用測試裝置的構(gòu)建方法，參見圖11，其主要流程包括以下步驟步驟101、按照設(shè)定的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器；步驟102、按照測試平臺結(jié)構(gòu)設(shè)置測試母板結(jié)構(gòu)，使所述測試母板唯一地與所述測試平臺對應(yīng)，并將所述測試母板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)；步驟103、按照芯片的物理結(jié)構(gòu)及芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)設(shè)置測試子板結(jié)構(gòu)，使所述測試子板唯一地與所述芯片物理結(jié)構(gòu)及芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)對應(yīng)，并將所述測試子板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)。
其中，步驟101中的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為自定義的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)或者為業(yè)界已有的通用接口標(biāo)準(zhǔn)，定義了接口模塊的名稱、數(shù)量及位置，接口模塊中信號通道的名稱、數(shù)量及位置，以及接口模塊信號優(yōu)先級等。
步驟101具體為按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)分別設(shè)置通用接口連接器中的電源接口模塊、數(shù)字接口模塊和/或模擬接口模塊，并為所述任一接口模塊指定固定位置。
步驟101還可以包括按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器中的控制開關(guān)接口模塊，并為所述控制開關(guān)接口模塊指定固定位置；按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為所述任一接口模塊指定優(yōu)先級；以及按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為所述任一接口模塊設(shè)置多個連接通道，并為所述連接通道指定固定位置。
實施例以使用通用接口連接器中設(shè)置的數(shù)字接口模塊為例，參見圖12，包括以下步驟步驟201、按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)分別設(shè)置通用接口連接器中的電源接口模塊、數(shù)字接口模塊和模擬接口模塊及控制開關(guān)接口模塊，并為所述任一接口模塊指定固定位置；步驟202、為電源接口模塊、數(shù)字接口模塊、模擬接口模塊以及控制開關(guān)接口模塊指定優(yōu)先級，在本實施例中，數(shù)字接口模塊A、B、C、D的優(yōu)先級分別是1、2、3、4；步驟203、為電源接口模塊、數(shù)字接口模塊、模擬接口模塊以及控制開關(guān)接口模塊設(shè)置多個連接通道，并為所述連接通道指定固定位置；在本實施例中，數(shù)字接口模塊A、B、C、D都具有64個連接通道；
步驟204、按照Catalyst測試平臺結(jié)構(gòu)設(shè)置測試母板結(jié)構(gòu)，使所述測試母板唯一地與Catalyst測試平臺對應(yīng)，；步驟205、識別該測試母板有128個信號通道的信號為數(shù)字信號，因此按照優(yōu)先級確定可選用的接口模塊為數(shù)字接口模塊A和B；步驟206、在測試母板中，建立測試母板的信號通道的信號與數(shù)字接口模塊A和B中連接通道的一一對應(yīng)關(guān)系；在本步驟中，可以采用按照物理連線最短的原則建立對應(yīng)關(guān)系，即測試母板的每一個信號通道的信號都選擇距其最近且尚未使用的連接通道建立對應(yīng)關(guān)系，從而提高信號的質(zhì)量；步驟207、按照不同芯片的物理形式及芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)設(shè)置測試子板結(jié)構(gòu)，在本實施例中，是按照一種BGA芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)設(shè)置測試子板結(jié)構(gòu)，使所述測試子板唯一地與BGA芯片的信號類型分布對應(yīng)；步驟208、識別該測試子板有48個信號通道的信號為數(shù)字信號，確定可選用的接口模塊為數(shù)字接口模塊A；步驟209、在測試子板中建立所述測試子板的全部通道的信號與所述數(shù)字接口模塊A中連接通道的映射關(guān)系，在本步驟中，該48個信號通道的信號可以在數(shù)字接口模塊的64個連接通道中任意選擇48個來建立一一對應(yīng)關(guān)系；但為了提高信號質(zhì)量，本實施例采用的是按照物理連線最短的原則來建立該對應(yīng)關(guān)系。
可見，本實施例采用了統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)先選擇優(yōu)先級高的模塊設(shè)置該測試子板與通用接口連接器相連接的接口；在保證優(yōu)先級的條件下，以物理連線最短為原則建立映射關(guān)系。
上述實施例僅提供了一種較佳的芯片通用測試裝置的構(gòu)建方法，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，其實施順序并不唯一。
綜上所述，測試母板只針對測試平臺開發(fā)，測試子板只針對芯片開發(fā)，通過通用接口連接器，任一測試母板與任一測試子板都可實現(xiàn)匹配，節(jié)省了芯片測試開發(fā)的時間和成本，降低了芯片測試開發(fā)的難度。
最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種芯片通用測試裝置，包括一測試母板和一測試子板，其特征在于還包括連接所述測試母板和所述測試子板的一通用接口連接器；所述測試母板唯一地與一種測試平臺對應(yīng)，并與所述通用接口連接器的一端連接，用于轉(zhuǎn)接測試平臺通道和通用接口連接器通道上的信號；所述測試子板唯一地與一種芯片結(jié)構(gòu)對應(yīng)，并與所述通用接口連接器的另一端連接，用于轉(zhuǎn)接芯片與通用接口連接器通道上的信號，所述芯片結(jié)構(gòu)包括芯片物理結(jié)構(gòu)和芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)；所述通用接口連接器為采用統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)的接口連接器，其兩端分別連接所述測試子板和所述測試母板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述通用接口連接器包括至少一個電源接口模塊，至少一個數(shù)字接口模塊和/或至少一個模擬接口模塊，所述數(shù)字接口模塊、模擬接口模塊和電源接口模塊具有與所述統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)匹配的固定位置，分別用于連接所述測試子板和所述測試母板通道上的數(shù)字信號、模擬信號和電源信號。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于所述通用接口連接器還包括至少一個控制開關(guān)接口模塊，所述控制開關(guān)接口模塊具有與所述統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)相匹配的固定位置，用于連接所述測試子板和所述測試母板的繼電器控制信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的裝置，其特征在于所述任一接口模塊分別設(shè)置有多個連接通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的裝置，其特征在于所述任一接口模塊為設(shè)定有優(yōu)先級的模塊。
6.一種芯片通用測試裝置的構(gòu)建方法，其特征在于包括以下步驟步驟1、按照設(shè)定的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器；步驟2、按照測試平臺結(jié)構(gòu)設(shè)置測試母板結(jié)構(gòu)，使所述測試母板唯一地與所述測試平臺對應(yīng)，并將所述測試母板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)；步驟3、按照芯片的物理結(jié)構(gòu)及芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)設(shè)置測試子板結(jié)構(gòu)，使所述測試子板唯一地與所述芯片的物理結(jié)構(gòu)及所述芯片信號類型的分布結(jié)構(gòu)對應(yīng)，并將所述測試子板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述步驟1中的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為自定義的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)或者為業(yè)界已有的通用接口標(biāo)準(zhǔn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述步驟1具體為按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)分別設(shè)置通用接口連接器中的電源接口模塊、數(shù)字接口模塊和/或模擬接口模塊，并為所述任一接口模塊指定固定位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于所述步驟1還包括按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器中的控制開關(guān)接口模塊，并為所述控制開關(guān)接口模塊指定固定位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于所述步驟1還包括按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為所述任一接口模塊指定優(yōu)先級。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于所述步驟2中將所述測試母板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)的步驟具體為根據(jù)所述測試母板接口信號的類型，選擇所述通用接口連接器中優(yōu)先級高的接口模塊；在所述優(yōu)先級高的接口模塊中，選擇至所述測試母板信號通道物理連線最短的接口模塊；在測試母板中建立所述測試母板的接口信號與所述接口模塊的映射關(guān)系。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于所述步驟3中將所述測試子板的接口信號與所述通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)的步驟具體為根據(jù)所述測試子板接口信號的類型，確定所述通用接口連接器中優(yōu)先級高的接口模塊；在所述優(yōu)先級高的接口模塊中，選擇至所述測試子板信號通道物理連線最短的接口模塊；在測試子板中建立所述測試子板的接口信號與所述接口模塊的映射關(guān)系。
13.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于所述步驟1還包括按照統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)為所述任一接口模塊設(shè)置多個連接通道，并為所述連接通道指定固定位置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片通用測試裝置，包括一測試母板、一測試子板和一通用接口連接器；測試母板唯一地與一種測試平臺對應(yīng)，并與通用接口連接器的一端連接；測試子板唯一地與一種芯片結(jié)構(gòu)對應(yīng)，與通用接口連接器的另一端連接；通用接口連接器為采用統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)的接口連接器。還公開了一種芯片通用測試裝置的構(gòu)建方法，按照設(shè)定的統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置通用接口連接器；將測試母、子板的接口信號與通用接口連接器建立關(guān)聯(lián)。通過本發(fā)明，實現(xiàn)了同一測試子板跨平臺用于不同的測試母板，以及同一測試母板使用不同的測試子板；避免了測試母、子板的反復(fù)開發(fā)，使芯片測試轉(zhuǎn)換測試平臺時硬件無投入，節(jié)省了芯片測試開發(fā)的時間和成本。
文檔編號G01R1/06GK1858596SQ20061006659
公開日2006年11月8日 申請日期2006年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月3日
發(fā)明者張欣, 楊文進(jìn), 李益歡, 王宇, 林建軍, 戈文, 李春雷 申請人:華為技術(shù)有限公司