国产自产21区,亚洲97,免费毛片网,国产啪视频,青青青国产在线观看,国产毛片一区二区三区精品

專利名稱：定位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路測試治具，特別是涉及一種定位待測球格陣 列封裝件的通用型嵌接治具，用以在集成電路測試時能夠定位不同基板尺 寸與不同焊球端子數(shù)的球格陣列封裝件。
背景技術(shù)：
越來越多種類的集成電路封裝產(chǎn)品封制成球格陣列(Ball Grid Array, BGA)封裝型態(tài)，球格陣列封裝件即是利用在同 一表面的復(fù)數(shù)個焊球 或球形端點(diǎn)對外表面接合，以具有高端子數(shù)與微小化尺寸的優(yōu)點(diǎn)。例如動 態(tài)隨機(jī)存取記憶體(記憶體即存儲介質(zhì)、存儲器、內(nèi)存等，以下均稱為記憶 體)或快閃記憶體等球格陣列封裝件在焊球間隙方面有著共通的規(guī)格，然而 在基板尺寸、焊球數(shù)量與焊球分配位置等方面的規(guī)格則不相同。在產(chǎn)品與 產(chǎn)品之間的測試間隔，測試機(jī)臺要經(jīng)常更換對應(yīng)專用規(guī)格的測試治具，導(dǎo)致 測試速率的低落與測試治具的品名種類過多。
請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)知的定位待測球格陣列封裝件的一般型嵌 接治具的頂面示意圖。現(xiàn)有習(xí)知的用以定位待測球格陣列封裝件的 一 般型 嵌接治具200，不具有通用性，其主要包含一開窗型基座210，在該開窗型 基座21G的元件容置穴內(nèi)具有一定位板孔211。
請參閱圖2所示，是現(xiàn)有習(xí)知的一般型嵌接治具在使用狀態(tài)的截面示 意圖。該定位板孔211的尺寸對準(zhǔn)于一待測球格陣列封裝件10的基板尺寸 (即側(cè)邊13),該定位板孔211的內(nèi)壁為限位邊框212，用以限制該球格陣 列封裝件10的側(cè)邊13，并使該球格陣列封裝件10在其植球面11的復(fù)數(shù)個 焊球14全數(shù)外露于單一個定位板孔211。該限位邊框212的上緣形成為一 導(dǎo)滑面213,以便于該球格陣列封裝件10的導(dǎo)滑定位。該定位板孔211內(nèi) 形成有復(fù)數(shù)個支撐指214,用以支撐該球格陣列封裝件10，以防止脫出。另 外，該開窗型基座210的兩端各形成設(shè)有一結(jié)合部215，以結(jié)合至一載板(圖 未繪出)。因此，即使同一產(chǎn)品種類的球格陣列封裝件10，其基板尺寸亦會 有所變化，導(dǎo)致無法適用同一套的一般型嵌接治具200。再者，不同產(chǎn)品種 類的球格陣列封裝件10,除了基板尺寸不同之外，焊球數(shù)量與焊球分配位 置亦為不相同， 一般型嵌接治具200皆是重新購買或另行開發(fā)。
中國專利申請?zhí)?00510063272. 7 (公開號CN1843640)，名稱為球格 陣列封裝測試分類機(jī)的通用變更套件，該前案專利是申請人在2005年4月
7日向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交實質(zhì)審查的發(fā)明專利申請案；其提出一種通用型 嵌接治具，在其開窗型基座的元件容置穴內(nèi)設(shè)有一定位板孔，其尺寸對準(zhǔn) 于待測球格陣列封裝件的焊球分配區(qū)域的外邊緣，而小于基板尺寸。可以 定位同一產(chǎn)品種類的球格陣列封裝件10,不受限于基板尺寸并可省略支撐 指。然而不同產(chǎn)品種類的球格陣列封裝件在焊球數(shù)量與焊球分配位置亦為 有所變化，顯然無法以前述通用型嵌接治具進(jìn)行定位與固定，故在通用性 上仍存在有不充足之處。
由此可見，現(xiàn)有的定位待測球格陣列封裝件的一般型嵌接治具在結(jié)構(gòu) 與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決 上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但是長久以來 一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上 述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié) 構(gòu)的定位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接治具，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題 之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的定位待測球格陣列封裝件的 一般型嵌接治具存在的 缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)口^設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知 識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的定 位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接治具，能夠改進(jìn)一^:現(xiàn)有的 一般型嵌 接治具，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品 及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的定位待測球格陣列封裝件的一般 型嵌接治具存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的定位待測球格陣列封裝件 的通用型嵌接治具，所要解決的技術(shù)問題是使其不受限于球格陣列封裝件 的基板尺寸、焊球球數(shù)與焊球分配位置，能夠定位多種規(guī)格變化但具有相同 焊球間隔的球格陣列封裝件，在更換集成電路測試線過程中可以減少治具 的拆換，能夠增進(jìn)測試速率并簡化嵌接治具的品名種類，非常適于實用。
本發(fā)明的次一目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的定位待測球格陣列封裝 件的通用型嵌接治具，所要解決的技術(shù)問題是使其能夠容許球格陣列封裝 件的封膠體位置變化，可以使待測球格陣列封裝件緊貼于基座底面，從而 更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種通用型嵌接治具，其包含 一網(wǎng)孔型基座，其具有一元件 容置穴與一壓測面，其中該元件容置穴內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個矩陣排列并為等間距 配置的定位球孔，該些定位球孔的部分或全部是以一對一方式定位一球格
陣列封裝件的復(fù)數(shù)個焊球并連通至該壓測面，以供測試針的探測；至少一閂
扣件，其設(shè)置于該網(wǎng)孔型基座內(nèi)，用以扣壓該球格陣列封裝件；以及復(fù)數(shù)個
頂銷，其可伸縮地突伸于該網(wǎng)孔型基座的該壓測面的周邊。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一 步實現(xiàn)。 前述的通用型嵌接治具，其中所述的該些定位球孔區(qū)分為復(fù)數(shù)個第一
定位球孔與復(fù)數(shù)個第二定位球孔，其中該些第二定位球孔的孔深是小于該
些第一定位球孔的孔深。
前述的通用型嵌接治具，其中所述的元件容置穴對應(yīng)于該壓測面的一
底面形成設(shè)有至少 一 凹陷區(qū)，該些第二定位球孔是排列在該凹陷區(qū)內(nèi)。 前述的通用型嵌接治具，其中所述的凹陷區(qū)是可為帶狀。 前述的通用型嵌接治具，其中所述的凹陷區(qū)是位于該元件容置穴的底
面?zhèn)冗叀?br> 前述的通用型嵌接治具，其中所述的該些第二定位球孔的孔徑是可大 于該些第 一 定位球孔的孔徑。
前述的通用型嵌接治具，其另包含有一M，其嵌設(shè)于該網(wǎng)孔型基座，且 不遮蓋該元件容置穴。
前述的通用型嵌接治具，其中在該座蓋與該網(wǎng)孔型基座之間另設(shè)有復(fù) 數(shù)個引動彈簧。
前述的通用型嵌接治具，其中.所述元件容置穴內(nèi)另設(shè)有一中央開孔，其 是位于該些定位球孔所配置區(qū)域的中央。
前述的通用型嵌接治具，其中所述的網(wǎng)孔型基座是為電絕緣性。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為達(dá) 到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種定位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接治 具，包含一網(wǎng)孔型基座、至少一閂扣件以及復(fù)數(shù)個頂銷。該網(wǎng)孔型基座具有 一元件容置穴與一壓測面，其中該元件容置穴內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個矩陣排列并為 等間距配置的定位球孔，該些定位球孔的部分或全部是以一對一方式定位 一球格陣列封裝件的復(fù)數(shù)個焊球并連通至該壓測面，以供測試針的探測。該 閂扣件是設(shè)置于該網(wǎng)孔型基座內(nèi)，用以扣壓該球格陣列封裝件。該些頂銷 是可伸縮地突伸于該網(wǎng)孔型基座的該壓測面的周邊。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明定位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接治
具至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果
1、 本發(fā)明不受限于球格陣列封裝件的基板尺寸、焊球球數(shù)與焊球分配 位置，能夠定位多種規(guī)格變化但具有相同焊球間隔的球格陣列封裝件，在更 換集成電路測試線過程中可以減少治具的拆換，能夠增進(jìn)測試速率并簡化 嵌接治具的品名種類，非常適于實用。
2、 本發(fā)明能夠容許球格陣列封裝件的封膠體位置變化，可以使待測球格陣列封裝件緊貼于基座底面，從而更加適于實用。
3、本發(fā)明的通用型嵌接治具是利用定位孔對焊球的一對一方式定位待 測球格陣列封裝件，只要焊球的球間隔為相同，不受限于基板尺寸、悍球 球數(shù)與焊球分布位置，任何種類不同產(chǎn)品的球格陣列封裝件皆可以進(jìn)行定 位固定，能夠大幅提高治具的通用性，在更換集成電路測試線過程中能減 少治具的拆換，增進(jìn)測試速率并簡化嵌接治具的品名種類。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)一種定位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接 治具，主要包含一網(wǎng)孔型基座、至少一閂扣件以及復(fù)數(shù)個頂銷。該網(wǎng)孔型基 座具有一元件容置穴與一壓測面，其中該元件容置穴內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個矩陣排 列并為等間距配置的定位球孔。該閂扣件設(shè)置于該網(wǎng)孔型基座內(nèi)，用以扣壓 該球格陣列封裝件，以使其焊球一對一方式對準(zhǔn)于該些定位球孔的部分或 全部。該些頂銷是可伸縮地突伸于該網(wǎng)孔型基座的該壓測面的周邊。因此 該通用型嵌接治具具有通用性，可適用于定位多種規(guī)格球格陣列封裝件，不 會受到基板尺寸、焊球數(shù)量與焊球分配位置的限制。本發(fā)明具有上述諸多 優(yōu)點(diǎn)及實用價值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有 顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的定位待測球格陣列 封裝件的一般型嵌接治具具有增進(jìn)的突出功效，誠為一新穎、進(jìn)步、實用 的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知的定位待測球格陣列封裝件的一般型嵌接治具的頂面 示意圖。
圖2是現(xiàn)有習(xí)知的 一般型嵌接治具在使用狀態(tài)的截面示意圖。
圖3是依據(jù)本發(fā)明一具體實施例， 一種定位待測球格陣列封裝件的通用
型嵌接治具的第一視角立體示意圖。
圖4是依據(jù)本發(fā)明 一具體實施例，該通用型嵌接治具的第二視角立體示意圖。
圖5是依據(jù)本發(fā)明一具體實施例，該通用型嵌接治具的元件分解立體圖。
圖6是依據(jù)本發(fā)明 一具體實施例，該通用型嵌接治具的頂面示意圖。 圖7是依據(jù)本發(fā)明 一具體實施例，該通用型嵌接治具在使用狀態(tài)的截面 示意圖。
圖8是依據(jù)本發(fā)明 一具體實施例，該通用型嵌接治具在使用狀態(tài)的頂面
示意圖。
10:球格陣列封裝件11:植球面
12:背面13:側(cè)邊
14:焊球15:封膠體
20:測試槽座21:測試針
100:通用型嵌接治具110:網(wǎng)孔型基座
111:元件容置穴112:壓測面
113:第一定位球孔114:第二定位球孔
115:凹陷區(qū)116:中央開孔
117:結(jié)合部118:結(jié)合孔
120:閂扣件121:壓柄
122:閂銷彈簧130:頂銷
131:頂升彈簧140:座蓋
141:引動彈簧200:一般型嵌接治具
210:開窗型基座211:定位板孔
212:限位邊框213:導(dǎo)滑面
214:支撐指215:結(jié)合部 .
Dl :第一孔徑D2 :第二孔徑
具體實施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的定位待測球格陣列封 裝件的通用型嵌接治具其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明 如后。
依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，請參閱圖3至圖8所示，揭示一種定 位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接治具。如圖7及圖8所示，該球格陣 列封裝件10，具有一植球面11、 一相對方向的背面12以及在兩者之間的 側(cè)邊13(如圖2所示)。復(fù)數(shù)個焊球14或球形端子設(shè)置于該植球面11，作 為該球格陣列封裝件10內(nèi)集成電路晶片的對外連接端子。依封裝細(xì)部結(jié)構(gòu) 的不同，該球格陣列封裝件IO在該植球面11的中央或/及周邊會形成有至 少一突出狀的封膠體15。
請參閱圖3、圖4及圖5所示，一種通用型嵌接治具100，主要包含一網(wǎng) 孔型基座110、至少一閂扣件120以及復(fù)數(shù)個頂銷130。譯網(wǎng)孔型基座110 具有一元件容置穴111與一壓測面112。請參閱圖7所示，該元件容置穴 111是用以容置待測的球格陣列封裝件10。在集成電路測試時，該壓測面
112是壓觸至一具有復(fù)數(shù)個測試針21的測試槽座20。該些測試針21又可 稱為彈簧針(P0G0 pin)。
請參閱圖6所示，該元件容置穴111內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個矩陣排列并為等間 距配置的定位球孔113與114。在本實施例中，該些定位球孔113與114的 矩陣排列是為13 X 29,所謂"等間距配置"是指每一定位球孔113或114 與相鄰定位球孔113或114由中心點(diǎn)到中心點(diǎn)的距離為相同，設(shè)定一致的 孔間隔可約為0.85 mm(微米)。如圖7及圖8所示，該些定位球孔113與 114的部分或全部是以一對一方式定位待測球格陣列封裝件10的復(fù)數(shù)個焊 球14并連通至該壓測面112，以併測試針21的纟笨測。在具體架構(gòu)中，該些 定位球孔是可進(jìn)一步區(qū)分為復(fù)數(shù)個第一定位球孔113與復(fù)數(shù)個第二定位球 孔114,其中該些第二定位球孔114的孔深是小于該些第一定位球孔113的 孔深。較佳地，該元件容置穴111對應(yīng)于該壓測面112的一底面可形成設(shè) 有至少一凹陷區(qū)115，以供該封膠體15的讓位，以使褲球格陣列封裝件IO 的植球面11可被壓貼在該元件容置穴111的底面。而該些第二定位球孔114 是排列在該凹陷區(qū)115內(nèi)。在本實施例中，該凹陷區(qū)115是可為帶狀。該 凹陷區(qū)115是可位于該元件容置穴111的底面?zhèn)冗吇?及中央。請再參閱圖 7所示，較佳地，該些第一定位球孔113具有一第一孔徑Dl,該些第二定 位球孔114具有一第二孔徑D2，第二孔徑D2是可大于第一孔徑Dl,使得在 該元件容置穴111的底面?zhèn)冗呌兄^寬的容許誤差，以避免該網(wǎng)孔型基座 110與待測球格陣列封裝件1Q之間熱膨脹差異，導(dǎo)致該些第二定位球孔114 與周邊焊球14產(chǎn)生位偏移，因為對不準(zhǔn)產(chǎn)生無法嵌入容納焊球的問題。此 外，將可容許該球格陣列封裝件IO有較大的翹曲度仍然可以進(jìn)行集成電路 的測試。
請參閱圖2及圖6所示，較佳地，該元件容置穴111內(nèi)另設(shè)有一中央 開孔116,其位于該些定位球孔113與114所配置區(qū)域的中央，以供偵測該 球格陣列封裝件10的定位點(diǎn)位置是否正確。
通常該網(wǎng)孔型基座110是應(yīng)為電絕緣性，或被覆有絕緣層，以避免該些 焊球14碰觸該些定位球孔113、 114，而與該網(wǎng)孔型基座110產(chǎn)生短路。
請參閱圖5所示，該閂扣件120是設(shè)置于該網(wǎng)孔型基座110內(nèi)，該閂 扣件120可具有一突入該元件容置穴111的壓柄121 (如圖6所示)并可連接 有一閂銷彈簧122，以提供扣壓彈力。如圖7所示，該閂扣件120是能扣壓 該球格陣列封裝件10的背面12，以避免該球格陣列封裝件10的焊球14由 對應(yīng)的定位球孔113或114脫出。
請參閱圖4、圖5及圖7所示，該些頂銷130是可伸縮地突伸于該網(wǎng)孔 型基座110的該壓測面112的廚邊。其利用一頂升彈簧提供該些頂銷130 能突伸的彈力。再如圖7所示，在集成電路測試過程中，該些頂銷130是嵌合于一測試槽座20的定位孔，以使得該測試槽座20的該些測試針21能 準(zhǔn)確對準(zhǔn)于該網(wǎng)孔型基座110的該些定位球孔113與114。
請參閱圖5及圖6所示，在本實施例中，該通用型嵌接治具100可另 包含有一座蓋140,其是嵌設(shè)于該網(wǎng)孔型基座110,且不遮蓋該元件容置穴 111。在該座蓋與該網(wǎng)孔型基座IIO之間另設(shè)有復(fù)數(shù)個引動彈簧141,因此 該通用型嵌接治具100可伸縮地結(jié)合至測試機(jī)臺。而前述結(jié)合方式是可在 該通用型嵌接治具100的兩端各形成設(shè)有一耳狀結(jié)合部117,該結(jié)合部117 具有一結(jié)合孔118。
因此，本發(fā)明的通用型嵌接治具IOO是利用定位孔113、 114對焊球的 一對一方式定位待測球格陣列封裝件。只要焊球14的球間隔為相同，不受 限于基板尺寸、焊球球數(shù)與焊球分布位置，任何種類不同產(chǎn)品的球格陣列 封裝件皆可進(jìn)行定位固定，可木幅提高治具的通用性，在更換集成電路測 試線過程中能夠減少治具的拆換，，可以增進(jìn)測試速率并簡化嵌接治具的品 名種類。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已'以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種通用型嵌接治具，其特征在于其包含一網(wǎng)孔型基座，其具有一元件容置穴與一壓測面，其中該元件容置穴內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個矩陣排列并為等間距配置的定位球孔，該些定位球孔的部分或全部是以一對一方式定位一球格陣列封裝件的復(fù)數(shù)個焊球并連通至該壓測面，以供測試針的探測；至少一閂扣件，其設(shè)置于該網(wǎng)孔型基座內(nèi)，用以扣壓該球格陣列封裝件；以及復(fù)數(shù)個頂銷，其可伸縮地突伸于該網(wǎng)孔型基座的該壓測面的周邊。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的該些定位球孔區(qū)分為復(fù)數(shù)個第一定位球孔與復(fù)數(shù)個第二定位球孔，其中該些第二定位球孔的孔深是小于該些第一定位球孔的孔深。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的元件容置穴對應(yīng)于該壓測面的一底面形成設(shè)有至少一凹陷區(qū)，該些第二定位球孔是排列在該凹陷區(qū)內(nèi)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的凹陷區(qū)是為帶狀。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的凹陷區(qū)是位于該元件容置穴的底面?zhèn)冗叀?br> 6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的該些第二定位球孔的孔徑是大于該些第一定位球孔的孔徑。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型嵌接治具，其特征在于其另包含有一座蓋，其嵌設(shè)于該網(wǎng)孔型基座，且不遮蓋該元件容置穴。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中在該座蓋 與該網(wǎng)孔型基座之間另設(shè)有復(fù)數(shù)個引動彈簧。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的元件容置穴內(nèi)另設(shè)有一中央開孔，其是位于該些定位球孔所配置區(qū)域的中央。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型嵌接治具，其特征在于其中所述的網(wǎng)孔型基座是為電絕緣性。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種定位待測球格陣列封裝件的通用型嵌接治具，主要包含一網(wǎng)孔型基座、至少一閂扣件以及復(fù)數(shù)個頂銷。該網(wǎng)孔型基座具有一元件容置穴與一壓測面，其中該元件容置穴內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)個矩陣排列并為等間距配置的定位球孔。該閂扣件設(shè)置于該網(wǎng)孔型基座內(nèi)，用以扣壓該球格陣列封裝件，以使其焊球一對一方式對準(zhǔn)于該些定位球孔的部分或全部。該些頂銷是可伸縮地突伸于該網(wǎng)孔型基座的該壓測面的周邊。因此，該通用型嵌接治具具有通用性，可以適用于定位多種規(guī)格球格陣列封裝件，不會受到基板尺寸、焊球數(shù)量與焊球分配位置的限制。
文檔編號G01R31/28GK101344537SQ20071012807
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月9日
發(fā)明者吳明彥 申請人:力成科技股份有限公司