專利名稱：半導體器件用托盤取出裝置和半導體器件用托盤收存裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種托盤取出裝置和托盤收存裝置，托盤取出裝置適用于自動地取出收存在托盤收存容器中的托盤、并把搭載在該托盤上的半導體器件自動地傳送給半導體器件試驗裝置的場合，托盤收存裝置適用于把搭載有試驗后半導體器件的托盤自動地收存在托盤收存容器中的場合。
在向應進行試驗的半導體器件(一般稱為DUT)上外加規定曲線的測試信號來測定其電氣特性的半導體器件試驗裝置中，大多連有半導體器件運送處理裝置(一般稱為處理裝置)，它把半導體器件運送到測試部，在該測試部使半導體器件與所述試驗裝置的測試頭的插座電接觸，在試驗結束后把試驗后的半導體器件從測試部中搬出，根據試驗結果把試驗后的半導體器件分為合格品、不合格品。以下為了使說明簡單，選取作為半導體器件代表例的半導體集成電路(以下稱為IC)為例進行說明。此外，在本說明書中，所謂半導體器件試驗裝置(IC試驗裝置)是包括未連接處理裝置的半導體器件試驗裝置(IC試驗裝置)和連接處理裝置的半導體器件試驗裝置(IC試驗裝置)的總稱。
隨著IC的集成度提高其端子數也增加，在連接有使IC以自重在傾斜的運送通路上滑行而進行試驗的自然下落式處理裝置的半導體器件試驗裝置(以下稱為IC試驗裝置)中，由于難以使端子數較多的IC自然滑行，所以難以對端子數較多的IC進行試驗。因此，最近在IC試驗裝置上連接被稱為水平運送方式的處理裝置，其用真空吸盤吸附IC，且使用X-Y運送裝置把吸附的IC運送到任意場所。
作為連接有水平運送方式的處理裝置的IC試驗裝置，以往有代表性的是以下兩種實用形式。
(1)把以平面狀載置有多個IC的托盤放在IC試驗裝置的規定位置，用真空吸盤從載置有該IC的托盤中吸附規定數量的IC，并使用X-Y運送裝置按預熱部→測試部的順序依次運送這些吸附的IC而進行試驗，試驗結束后，使用X-Y運送裝置把試驗后的IC一邊分為合格品與不合格品一邊送回托盤；
(2)使用者把多個IC以平面狀載置在用于在IC試驗裝置的外部搬運IC或裝入預定場所的通用托盤(定制托盤)中，把載置有該IC的通用托盤排列在IC試驗裝置的裝載部，在該裝載部把IC從通用托盤移送到耐高／低溫的測試托盤中，并把該測試托盤經過恒溫槽后運送至測試部，在該測試部，在測試托盤上裝載著IC的狀態下使IC同測試頭的插座電氣接觸而進行試驗，試驗結束后，把測試托盤經過去熱槽后運送至卸載部，在該卸載部把試驗后的IC分為合格品、不合格品，一邊從測試托盤運送至通用托盤。
在連接著上述形式(1)的處理裝置的IC試驗裝置中，由于能夠同時試驗的IC個數被限定于2～4個，所以處理速度較慢，且費時間。也就是說，不適于高速處理。在連接著后一形式(2)的處理裝置的IC試驗裝置中，由于可使IC在裝載于測試托盤上的狀態下、在測試部中與試驗裝置的測試頭插座接觸，所以，一次能試驗16個、32個，或64個等多個IC。因此，現在，連接后一形式(2)的處理裝置的IC試驗裝置只在成為主流。
首先，參照圖6和圖7說明連接著后一形式(2)的處理裝置的現有IC試驗裝置的大致結構。圖中的IC試驗裝置配包括容器部100，對裝載在測試托盤TST上運送來的例如半導體存儲器之類的IC進行試驗；IC儲存部200，分類儲存進行后續試驗的IC(被試驗IC)和試驗后的IC；裝載部300，把使用者預先放置在通用托盤(定制托盤)KST上的被試驗IC運送并重新放置到耐高／低溫的測試托盤TST上；卸載部400，把結束在容器部100中的試驗、被放置在測試托盤TST上運來的試驗后的IC，從測試托盤TST運送并重新放置到通用托盤KST上。一般來說，該卸載部400根據試驗結果對試驗后IC進行分類后搭載到對應的通用托盤上。
容器部100包括恒溫槽101，向裝載在測試托盤TST中的被試驗IC提供所需的高溫或低溫的溫度壓力；測試容器102，在由該恒溫槽101提供的溫度壓力狀態下進行IC的電氣試驗；去熱槽103，從結束了測試容器102中試驗的IC上，除去由恒溫槽101提供的溫度壓力。測試容器102在其內部包含IC試驗裝置的測試頭104，通過該測試頭104向同該測試頭104的插座電接觸的被試驗IC提供試驗用的各種電氣信號，同時接收來自被試驗IC的響應信號后傳送給IC試驗裝置。
測試托盤TST按裝載部300→容器部100的恒溫槽101→容器部100的測試容器102→容器部100的去熱槽103→卸載部400→裝載部300的順序循環移動。恒溫槽101和去熱槽103高于測試容器102，因此，從圖7中可知，在上方有突出的部分。在這些恒溫槽101與去熱槽103的上方突出的上部之間，如圖7所示地橫架著基板105，在基板105上安裝著測試托盤運送裝置108，利用該測試托盤運送裝置108把測試托盤TST從去熱槽103側運送至恒溫槽101。
當在恒溫槽101中向被試驗IC施加高溫的情況下，去熱槽103利用吹風進行冷卻，恢復到室溫后運向卸載部400。此外，當在恒溫槽101中向被試驗IC施加例如-30℃左右低溫的情況下，用暖風或熱絲等加熱，恢復到不結露程度的溫度后運向卸載部400。
在裝載部300裝載了被試驗IC的測試托盤TST，從裝載部300被運送到容器部100的恒溫槽101中。在恒溫槽101中安裝有垂直運送裝置，該垂直運送裝置能夠以疊放狀態支承多個(例如9個)的測試托盤TST。在圖示的例中，來自裝載部300的測試托盤被支承在最上面，而把最下面的測試托盤運向測試容器102。在通過垂直運送裝置的向垂直方向下方的移動、而使最上面的測試托盤順序移動到最下面的過程中，以及測試容器102被騰空前的等待過程中，向被試驗IC提供高溫或低溫的規定溫度壓力。在測試容器102的中央排列著測試頭104，從恒溫槽101中一個一個搬出的測試托盤TST被運送到測試頭104上，如下所述，被搭載于該測試托盤上的被試驗IC中的規定數量的被試驗IC，同安裝在測試頭104上的IC插座(圖中未表示)電連接。如果通過測試頭104、一個測試托盤上的所有被試驗IC的試驗結束，則把測試托盤TST運向去熱槽103，進行試驗后IC的去熱，使IC的溫度恢復成室溫，并排出到卸載部400。
與所述恒溫槽101相同，去熱槽103也配有垂直運送裝置，利用該垂直運送裝置，能夠以疊放狀態支承多個(例如9個)的測試托盤TST。在圖示的例子中，來自測試容器102的測試托盤被支承在最下面，而最上面的測試托盤被排出到卸載部400。在通過垂直運送裝置的向垂直方向上方的移動而使最下面的測試托盤被依次移動到最上面的過程中，試驗后的IC被去熱而恢復到外部溫度(室溫)。
向卸載部400排出的測試托盤TST上的試驗后IC，按照試驗結果的類別分類后被運送裝入到相應的通用托盤KST上。把在卸載部400中變空的測試托盤TST運送到裝載部300，在這里重新裝載從通用托盤KST中運送來的被試驗IC。
在裝載部300中，作為從通用托盤KST向測試托盤TST運送IC的IC運送裝置，可使用X-Y運送裝置304。如圖7所示，該X-Y運送裝置30包括對置且平行的兩根導軌301，被架設在基板105的裝載部300的上部，并在IC試驗裝置的前后方向(將該方向作為Y方向)延伸；可動臂302，被架設在這兩根導軌301之間，且其兩端被支承在這兩根導軌301上，以使其可在Y方向上移動；可動頭303，被支承在可動臂302上，可在該可動臂302的延伸方向、即試驗裝置的左右方向(將該方向作為X方向)上移動。按照上述結構，可動頭303能夠在測試托盤TST與通用托盤KST之間進行Y方向上的往返移動，并且，可沿可動臂302進行X方向上的移動。
在可動頭303的下面，裝有可在上下方向上移動的吸附頭，通過可動頭303向X-Y方向的移動和該吸附頭的向下方的移動，使吸附頭同放置在通用托盤KST中的IC接觸，并利用直空吸附作用吸附、保持IC，且把IC從通用托盤KST運送到測試托盤TST上。在每個可動頭30上安裝著例如8個左右的吸附頭，一次可把8個IC從通用托盤KST運送到測試托盤TST。
再有，在通用托盤KST的停止位置與測試托盤TST的停止位置之間，設有被稱為預分級機的IC位置修正裝置305。該位置修正裝置305具有較深的凹部，在該凹部中落入由吸附頭吸附著運向測試托盤TST的IC。凹部的邊緣由傾斜面包圍著，用該傾斜面限定IC的落下位置。利用位置修正裝置305準確地限定8個IC的相互位置之后，再用吸附頭吸附這些位置已被限定的IC，運送到測試托盤TST。設置這樣的位置修正裝置305的理由是，通用托盤KST中的保持IC的凹部較大于IC的形狀，因此，被容納在通用托盤KST中的IC位置會有較大偏差，如果在該狀態下把由吸附頭吸附的IC直接運送到測試托盤TST，則會存在不能直接落入在測試托盤TST中形成的IC收存凹部中的IC。為此設置位置修正裝置305，以便利用該位置修正裝置305，使IC的排列精度同形成于測試托盤TST上的IC收存凹部的排列精度一致。
在卸載部400中，設有兩組結構與設于裝載部300中的X-Y運送裝置304相同的運送裝置404，利用該X-Y運送裝置404，把從卸載部400中搬出且在測試托盤TST中做完試驗的IC轉載到通用托盤KST上。各X-Y運送裝置404包括對置且平行地架設的兩根導軌401，在IC試驗裝置的前后方向上(Y方向)延伸；可動臂402，被架設在這兩根導軌401之間，且其兩端被支承在這兩根導軌401上，以使其可在Y方向上移動；以及可動頭403，被支承在可動臂402上，可在該可動臂402的延伸方向、即試驗裝置的左右方向(X方向)上移動。
圖8表示測試托盤TST的一例。在測試托盤TST的方形框架112上平行且等間隔地形成多個橫梁113，在這些橫梁113的兩側和與橫梁113對置的框架112的邊112a、112b上，等間隔地分別突出形成多個安裝片114。在各橫梁113兩側的安裝片114中，一側的安裝片114處于相對側安裝片114之間的中間位置，同樣地，框架112的邊112a、112b上的安裝片114處于對置橫梁113的安裝片114之間的中間位置。在這些對置的橫梁113之間的空間和與橫梁113對置的邊112a、112b之間的空間上，以并排放置狀態分別容納著多個IC載體116。各IC載體116被容納在一個長方形區域的載體收存部115中，這些空間中的位置錯開并斜向對置的兩個安裝片114，被包含在該長方形區域的對角線方向的角部中。因此，在圖示例中，由于在各橫梁13的一側形成16個安裝片114，所以在上述各空間中形成16個載體收存部115，可安裝16個IC載體116。在圖示例中，由于有四個空間，所以在一個測試托盤TST中能夠安裝16×4個、總共64個IC載體116。可利用固定器117把該IC載體116安裝在兩個安裝片114上。
IC載體116的外形為同一形狀，并具有同一尺寸，在其中央形成收存IC元件的IC收存部119。該IC收存部119的形狀和尺寸由IC元件的形狀和尺寸來決定。IC收存部119在本例中為方形的凹部。按能夠以間隙配合嵌裝在載體收存部115的相對置安裝片之間的空間內的尺寸，來選擇IC收存部119的外形尺寸，并且，在IC收存部119的兩端分別設有配置到安裝片114上的突出部。在這些突出部上分別形成著可插入固定器117的安裝孔121和可插入定位用銷的孔122。
為了防止收存在IC載體116中的IC元件的位置偏移和跳出，例如圖9所示，在IC載體116上裝有一對卡爪123。這些卡爪123從IC收存部119的底面向上方突出地一體形成，并且，利用形成IC載體116的樹脂材料的彈性，這些卡爪123被彈性偏置向使其前端的相對置爪關閉的方向。因此，當把IC元件收存到IC收存部119中時，或從IC收存部119取出時，由偏置在吸附IC元件的IC吸附頭124兩側的卡爪釋放機構125擴大兩個卡爪123的前端間隔后，收存或取出IC。如果使卡爪釋放機構125離開卡爪123，則這些卡爪123依靠其彈性力返回到原來的狀態，收存的IC被卡爪123前端的爪保持在不脫離的狀態。
IC載體116在如
圖10所示地把IC元件的管腳118露出在下面側的狀態下保持IC元件。在測試頭104中安裝有IC插座(圖中未表示)，該IC插座的接觸點104A從測試頭104的上表面向上方突出。把露出的IC元件的管腳118按壓到IC插座的接觸點104A上，使IC元件同測試頭的IC插座電氣連接。為此，在測試頭104的上部設有向下按壓壓固IC元件的壓接柱120(推桿)，該壓接柱120從上方按壓壓固被收存在各IC載體116中的IC元件，使其與測試頭104的IC插座接觸。
一次連接在測試頭104上的IC元件的個數取決于安裝在測試頭104上的IC插座的個數。例如，在圖11所示的IC元件排列成4行×16列的情況下，在測試頭104上安裝4行×4列的16個IC插座，以便能夠一次性地全部試驗各行4列放置的IC元件(用斜線表示的元件)。即，第一次的試驗是對分別配置在各行的1、5、9、13列中的16個IC元件進行的；第二次的試驗是把測試托盤TST移動相當于1列IC元件的距離后、對分別配置在各行的2、6、10、14列中的16個IC元件進行的；通過以下同樣地進行四次試驗，對所有的IC元件進行試驗。試驗的結果，根據分配給各IC的串行序號(一批內的串行序號)、附加在測試托盤TST上的識別序號、以及分配給測試托盤TST的IC收存部上的序號來決定地址，并存儲到存儲器的對應地址中。其中，在測試頭104上能夠安裝32個IC插座的情況下，只進行兩次試驗，就能夠試驗以4行16列排列的所有64個IC元件。
再有，也有如下形式的處理裝置，即在測試容器102中被試驗IC從測試托盤運送到測試頭104的插座中進行試驗，試驗結束后，再從插座運送到測試托盤中。
在IC裝載部200中，設有容納已裝載著被試驗IC的通用托盤KST的被試驗IC儲料器201，和收存已裝載著按試驗結果分類成各類別的試驗后IC的通用托盤KST的試驗后IC儲料器202。這些被試驗IC儲料器201和試驗后IC儲料器202，能夠按疊放狀態收存通用托盤KST。以疊放狀態被收存在被試驗IC儲料器201中且容納著被試驗IC的通用托盤KST，從上部的托盤開始依次被運到裝載部300，在裝載部300，把被試驗IC從通用托盤KST中轉送到停在裝載部300上的測試托盤TST中。
被試驗IC儲料器201和試驗后IC儲料器202具有相同的形狀和結構較好，其中一個如圖12所示地包括托盤支承框203，其上面開放，且在底面具有開口；升降器204，配置在該托盤支承框203的下部，通過托盤支承框203底面的開口后，使托盤支承框203內部可在上下方向上升降。在托盤支承框203內，堆積收存、支承著多個通用托盤KST，通過從托盤支承框203的底面進入的升降器204，這些堆積的通用托盤KST可在上下方向上移動。
在圖6和圖7所示的例子中，作為試驗后IC儲料器202，準備了8個儲料器STK-1、STK-2、…、STK-8，按照試驗結果能夠分成最大8個類別而收存。這是因為，除了把試驗后IC分成合格品和不合格品之外，還要把合格品分為動作速度高、中、低的IC，或把不合格品也分為須再試驗的IC等。作為可分類的類別最大為8種，在圖示的例子中，在卸載部400中只能配置4個通用托盤KST。因此，當產生分配給在卸載部400中配置的通用托盤KST的類別之外的類別所對應的試驗后IC元件的時候，采取如下步驟把一個通用托盤KST從卸載部400送回IC裝載部200，且為了替代它，從IC裝載部200向卸載部400運送應裝載新產生類別所對應的IC元件的通用托盤KST，并收存該IC元件。
如圖7所示，在被試驗IC儲料器201和試驗后IC儲料器202的上部，在與基板105之間設有可在被試驗IC儲料器201和試驗后IC儲料器202的排列方向(試驗裝置的左右方向)的整個范圍內移動的托盤運送裝置205。
圖13表示被試驗IC儲料器201的托盤支承框203與升降器204同托盤運送裝置205之間的配置關系的一個例子。在該托盤升降器205的下面設有作為夾持通用托盤KST的夾持工具的轉動爪205A。使托盤運送裝置205移動到被試驗IC儲料器201的托盤支承框203的上部，并在該狀態下驅動升降器204，使托盤支承框203內堆積的通用托盤KST上升。把升上來的通用托盤KST中的最上層的托盤卡合到托盤運送裝置205的轉動爪205A中，而夾持該托盤(在各通用托盤KST的側面，設有接入轉動爪205A的缺口部)。
若向托盤運送裝置205移送裝載有被試驗IC的最上層的通用托盤KST，則升降器204下降而返回到原來的位置。與此同時，托盤運送裝置205利用例如鏈條或金屬線等傳動裝置可沿導軌210在水平方向上移動，到裝載部300的位置時停止。在該位置，托盤運送裝置205從轉動爪205A上取下通用托盤KST，把該通用托盤KST放在位于稍下方的托盤支座207上。在托盤支座207上放下通用托盤KST后的托盤運送裝置205，再次通過傳動裝置沿導軌210在水平方向上移動，停在裝載部300以外的位置。
在該狀態下，升降器204從裝載有通用托盤KST的托盤支座207的下側開始上升，把裝載有被試驗IC的通用托盤KST升向上方，把該通用托盤KST保持在使通用托盤KST同形成于基板105上的窗口106相對著的狀態(通用托盤KST的上表面通過窗口而露出的狀態)。具體地說，在窗口106的下側的周邊設有夾持托盤KST的轉動爪208，通過把收存有被試驗IC的通用托盤KST的缺口部卡合在該轉動爪208上，可使通用托盤KST在上述狀態下被夾持。在該狀態下，被試驗IC從通用托盤KST經過窗口106而轉載到測試托盤TST上。
在卸載部400上部的基板105上，也形成兩個同樣的窗口106。在該例子中，各窗口106具有可使兩個通用托盤的上表面相面對的尺寸，因此，通過卸載部400的兩個窗口106，可把試驗后IC裝入到4個空的通用托盤中。
如圖13所示，在卸載部400的窗口106中，在該窗口106下側的周邊上也同樣設有夾持通用托盤KST的轉動爪208，利用這些轉動爪208可夾持空的通用托盤KST。在這些空的通用托盤KST中，根據分配給各通用托盤的類別，分類裝入試驗后IC。
雖然未在圖13中表示，但與裝載部300的情況相同，在卸載部400中也設有暫時保管(裝載)各通用托盤的托盤支座和升降器。如果裝滿一個通用托盤KST，升降器上升而支承其通用托盤KST，在該狀態下解除與轉動爪208的卡合。在升降器下降的同時，通用托盤KST從窗口106的下側位置下降而暫時被放置在托盤支座上，隨后，利用托盤運送裝置，收存在分配給自己的類別所對應的托盤裝入位置上。
再有，圖6和圖7中所示的參考序號206表示收存空的通用托盤KST的空托盤儲料器。通過托盤運送裝置205、升降器204，空的通用托盤從該空儲料器206的被運送且保持在卸載部400的各窗口106的位置，用于試驗后IC的裝載。
參照圖12，如上所述，在以前，通過人工把通用托盤KST從托盤支承框203的上側裝載到被試驗IC儲料器201內，而且，利用處理裝置的傳送機構自動地從托盤支承框203的上側取出后運送到裝載部300。
對此，作為最近的趨勢，正開始利用圖14所示的托盤收存容器KAS。該托盤收存容器KAS僅把下端面(底面)作為開放面，在該開放面的對置的一對端部，以對置狀態安裝著L形的可動鉤FK。即，L形可動鉤的各自的水平方向支腳突出于托盤收存容器KAS的開放底面，在托盤收存容器KAS的下端部可轉動地安裝著它們的垂直方向支腳。
因此，向外側轉動這些可動鉤FK而完全打開托盤收容器KAS的開放底面，并向托盤收存容器KAS內裝入規定數量的通用托盤KST，然后使可動鉤FK回到原來的位置，則這些通用托盤KST中的最底層托盤的底面的對置端部附近被可動鉤FK支承，所以使通用托盤在積置狀態下被裝入到托盤收存容器KAS的內部。在托盤收存容器KAS的上部安裝著把手HD，用于運送托盤收存容器KAS等場合。
通過使用這種結構的托盤收存容器KAS，向外側打開托盤收存容器KAS的可動鉤FK的狀態下，使重疊配置的托盤(裝載著IC)從上方下降而覆蓋，隨后操作可動鉤FK恢復到原來位置，使可動鉤FK接合在最底層托盤的底面上，從而，能夠不用人工而把規定數量的托盤一次性地裝入到托盤收存容器KAS內。
如果在這種狀態下舉起托盤收存容器KAS，則容器內的托盤能夠在以疊放狀態直接裝載于容器KAS內的狀態下被運送。在放下托盤的情況下，在要放下托盤的時候放下托盤收存容器，此時向外側轉動可動鉤FK而完全打開容器開放底面，如果排除托盤收存容器KAS(若向上方舉起)，則在此時還剩下疊放的托盤，可不用人工就能一次性地把托盤放到期望的場所。
因此，如果采用這種結構的托盤收存容器KAS，除了能夠安全地運送裝載有IC的托盤和空的托盤之外，還能夠不用人工就一次性地進行托盤的堆放，還可獲得使托盤的堆放作業變得非常容易的優點。
但是，由于圖14所示結構的托盤容器是從底面側出入托盤的結構，所以在參照圖6至圖12而說明的現有IC試驗裝置(實際上是處理裝置)中存在不能直接安裝的缺點。
本發明的一個目的是提供一種可從僅把底面作為開放面的托盤收存容器中取出裝載有要試驗的半導體器件的托盤并供給半導體器件試驗裝置的半導體器件用托盤取出裝置。
本發明的另一目的在于提供一種可把收存有試驗后半導體器件的托盤依次一個一個地裝載到只把底面作為開放面的托盤收存容器中的半導體器件用托盤取出裝置。
在本發明的一個方案中，提供半導體器件用托盤取出裝置，包括托盤收存容器載置部，用于載置托盤收存容器，其開放底面、且在所述開放的底面的端部安裝有多個可動鉤，通過使這些可動鉤位于接合位置，能夠以重疊規定數量的疊放狀態，支承分別收存著欲試驗半導體器件的托盤；升降裝置，設置在所述托盤收存容器載置部的下部，通過所述托盤收存容器的可動鉤移動到非接合位置，載置從所述托盤收存容器中排出的疊放狀態的托盤和任意的托盤而進行升降；第一連接鉤，可移動到與載置在所述升降裝置中而進行升降的托盤接合的位置和不接合的位置；第二連接鉤，設置在比所述第一連接鉤僅低一個所述托盤厚度的位置，可移動到與載置在所述升降裝置中而升降的托盤接合的位置和不接合的位置；控制裝置，按規定順序進行如下控制，使所述第一連接鉤移動到接合位置且使所述升降裝置下降、而同載置著的疊放狀態的托盤中的最底層托盤接合、從而由所述第一連接鉤支承疊放狀態的托盤的控制，使所述升降裝置與疊放狀態的托盤中的最底層托盤的底面抵接、且在此狀態下把第一連接鉤移動到非接合位置的同時把所述第二連接鉤移動到接合位置的控制，使所述升降裝置下降而使所述疊放狀態的托盤中的最底層托盤與所述第二連接鉤接合、由所述第二連接鉤支承疊放狀態的托盤的控制，在此狀態下把第一連接鉤移動到接合位置而與所述疊放狀態的托盤中的倒數第二個托盤接合、同時把所述第二連接鉤移動到非接合位置的控制，在此狀態下使所述升降裝置下降而只降下最底層的一個托盤的控制；以及運送裝置，把隨所述升降裝置而下降至規定位置的所述一個托盤送入半導體器件試驗裝置。
在一個較佳實施例中，具有僅相當于一個所述托盤厚度的階梯差的所述第一連接鉤和第二連接鉤，由在相互不同的方向上突出的一體化的一對轉動爪構成，以便其中一個處于接合位置時另一個處于非接合位置，并且，能夠以同所述托盤的表面垂直交叉的軸線為轉動中心而自由轉動地被支承著；所述各托盤具有大致長方形的形狀，在各托盤的相對置的兩個側面上分別形成與所述第一連接鉤或第二連接鉤接合的凹部，各凹部開放其底面。
此外，所述控制裝置可以進行如下的控制如果所述托盤收存容器被載置在所述托盤收存容器裝載部中，則使所述第一連接鉤移動到接合位置，同時使所述升降裝置上升而與疊放狀態的托盤中的最底層托盤的底面抵接；如果所述升降裝置接收在此抵接狀態下從所述托盤收存容器中排出的疊放狀態的托盤，則使所述升降裝置下降，使所述第一連接鉤與疊放狀態的托盤中的最底層托盤接合，從而由所述第一連接鉤支承疊放狀態的托盤；然后使所述升降裝置抵接于疊放狀態的托盤中的最底層托盤的底面，在此抵接狀態下把所述第一連接鉤移動到非接合位置，同時把所述第二連接鉤移動到接合位置；接著使所述升降裝置僅下降相當于一個所述托盤的厚度的距離，而使所述疊放狀態的托盤中的最底層托盤與所述第二連接鉤接合，從而由第二連接鉤支承疊放狀態的托盤，同時使所述升降裝置保持抵接于最底層托盤的底面的狀態；隨后把第一連接鉤移動到接合位置而與所述疊放狀態的托盤中的倒數第二個托盤接合，同時把所述第二連接鉤移動到非接合位置而把最底層的一個托盤支承在所述升降裝置上；然后使所述升降裝置下降，僅把最底層的一個托盤下降到規定的位置。
在本發明的另一個方案中，提供半導體器件用托盤收存裝置，包括托盤收存容器載置部，用于載置托盤收存容器，其開放底面、且在所述開放的底面的端部安裝有多個可動鉤，通過使這些可動鉤位于接合位置，能夠以重疊規定數量的疊放狀態支承分別收存著試驗后半導體器件的托盤；升降裝置，設置在所述托盤收存容器載置部的下部，使收存著由半導體器件試驗裝置的運送裝置運來的試驗后半導體器件的托盤依次上升；第一連接鉤，可移動到與載置在所述升降裝置中而上升的托盤接合的位置和不接合的位置；第二連接鉤，設置在比所述第一連接鉤僅高一個所述托盤厚度的位置，可移動到與載置在所述升降裝置中而上升的托盤接合的位置和不接合的位置；控制裝置，按規定順序進行如下控制第一控制，使所述第一連接鉤移動到非接合位置，并使所述升降裝置上升而使被載置著的托盤上升到所述第二連接鉤的位置，且把所述第二連接鉤移動到接合位置而與托盤接合并支承托盤；第二控制，使載置有后面的托盤的所述上升裝置上升而抵接于被所述第二接合鉤支承著的托盤的底面，且在此狀態下把所述第一連接鉤移動到接合位置而與下側的托盤接合，同時把所述第二連接鉤移動到非接合位置；第三控制，在此狀態下使所述上升裝置再上升僅相當于一個所述托盤厚度的距離，使所述第二連接鉤移動到接合位置，而與下側的托盤接合并支承疊放的托盤；第四控制，如果反復進行所述第二和第三控制而使疊放的托盤數達到規定數量，則使所述升降裝置上升，把疊放狀態的托盤裝入所述托盤收存容器內。
在一個較佳實施例中，所述控制裝置的所述第一控制可以包括如下的控制步驟把所述第一連接鉤移動到非接合位置、并使所述升降裝置上升而把載置著的托盤上升到所述第一連接鉤的位置、且把所述第一連接鉤移動到接合位置而與托盤接合并支承所述托盤的控制；在此狀態下再使所述升降裝置僅上升相當于一個所述托盤厚度的距離而把所述第二連接鉤移動到接合位置、從而與托盤接合并支承所述托盤的控制。
此外，具有僅相當于一個所述托盤厚度的階梯差的所述第一連接鉤和第二連接鉤，由在相互不同的方向上突出的一體化的一對轉動爪構成，以便其中一個處于接合位置時另一個處于非接合位置，并且，能夠以同所述托盤的表面垂直交叉的軸線為轉動中心而自由轉動地被支承著；所述各托盤具有大致長方形的形狀，在各托盤的相對置的兩個側面上分別形成與所述第一連接鉤或第二連接鉤接合的凹部，各凹部開放其底面。
根據本發明的上述第一方案，能夠從使托盤由底面出入的托盤收存容器中自動地取出收存有半導體器件的通用托盤，并把該通用托盤送入半導體器件試驗裝置的裝載部。
根據本發明的上述第二方案，能夠依次一個一個地接受收存有試驗后半導體器件的通用托盤，并疊放托盤，且把該疊放狀態的托盤收存到使托盤從底面出入托盤的托盤收存容器內。
因此，即使在使用使托盤從底面出入的托盤收存容器的情況下，也能夠得到完全自動地完成從向半導體器件試驗裝置供給半導體器件到收存半導體器件的整個過程的優點。
附圖的簡要說明如下圖1是用于說明本發明涉及的半導體器件用托盤取出裝置的一實施例的結構的概略性側視圖；圖2是用于說明圖1所示的半導體器件用托盤取出裝置的主要結構的透視圖；圖3是用于說明圖1所示的半導體器件用托盤取出裝置的主要部分的動作的平面圖；圖4是用于說明圖1所示的半導體器件用托盤取出裝置的實用狀態的一例的概略性剖視圖5是去除托盤收存容器后從左側觀察圖4所示的半導體器件用托盤取出裝置而得到的概略性剖視圖；圖6是表示現有的IC試驗裝置的一個例子的概略性平面圖，其中的容器部用透視圖表示。
圖7是圖6所示IC試驗裝置的概略性透視圖；圖8用于說明在圖6和圖7所示的IC試驗裝置中使用的測試托盤的一個例子結構的分解透視圖；圖9是用于說明圖8所示測試托盤內的IC放置狀況的概略性透視圖；圖10是用于說明被裝載在圖8所示的測試托盤中的被試驗IC與測試頭的電連接狀態的放大剖視圖；圖11是用于說明裝載在測試托盤中的被試驗IC的試驗順序的平面圖；圖12是用于說明使用于IC試驗裝置中的被試驗IC儲料器和試驗后IC儲料器的結構的透視圖；圖13是用于說明使用于現有的IC試驗裝置中的托盤運送裝置結構的一個例子的概略性剖視圖；圖14是表示托盤收存容器結構的一個例子的剖視圖。
下面，參照圖1至圖5詳細說明本發明的實施例。
圖1是表示已經參照圖6和圖7說明的現有IC試驗裝置與本發明涉及的半導體器件用托盤取出裝置(在該實施例中是IC用托盤取出裝置)的一個實施例之間的配置關系的一個例子的側視圖，IC試驗裝置僅表示出處理裝置HNDR。
本實施例的IC用托盤取出裝置10與IC試驗裝置的處理裝置HNDR設在一起，進行把從托盤收存容器KAS中取出的通用托盤KST依次一個一個地送入處理裝置HNDR的動作。雖然圖中未表示，但本發明的半導體器件用托盤收存裝置(在同IC試驗裝置一起使用時是IC用托盤收存裝置)，進行把裝載有從圖1所示的IC試驗裝置的處理裝置HNDR中送出的試驗后IC的通用托盤KST、依次一個一個地取入到托盤收存容器KAS中的動作。
首先，參照圖1說明本發明一實施例涉及的IC用托盤取出裝置10的大致結構和動作。例示的IC用托盤取出裝置10，在其框體的上部設有放置托盤收存容器KAS的托盤收存容器載置部11，在內部以疊放狀態收存著規定數量的通用托盤KST(裝載著被試驗IC)的托盤收存容器KAS被放置在該托盤收存容器載置部11上。若放置托盤收存容器KAS，則配置在托盤收存容器載置部11下側的升降裝置14上升，在升降裝置14的上部安裝的放置臺進入到安裝于托盤收存容器KAS下端部的可動鉤FK(參照圖14)之間的空間內，而同最底層的通用托盤KST的底面接觸。在該狀態下，向外側轉動托盤收存容器KAS的下端部的可動鉤FK，完全開放容器的開放底面，從而把以疊放狀態被收存在容器內部且放置有被試驗IC的通用托盤KST移送到升降裝置14的放置臺上。
疊放狀態的通用托盤KST隨升降裝置14的下降而降至規定位置，在該位置，設置在升降裝置14的升降通路中的第一連接鉤12A與最底層的通用托盤KST接合。由此，即使升降裝置14繼續下降，通過接合鉤12A，通用托盤KST在疊放狀態下被支承在該位置上。
由支承通用托盤的第一連接鉤12A和參照圖2后述的第二連接鉤12B的協動作用而被疊置的通用托盤KST，從最底層的托盤中一個一個地被分離取出。取出的一個通用托盤KST被放置在升降裝置14上后下降到規定的位置，在該位置被放置到參照圖4后述的托盤載體18上。托盤載體18把放置的通用托盤KST運送到IC試驗裝置的處理裝置HNDR中。被運送到處理裝置HNDR中的通用托盤KST搭乘升降器204上部的放置臺，隨該升降器204的上升動作而上升，并被移送到已參照圖13進行經說明的托盤運送裝置205上。托盤運送裝置205支承通過安裝在其下面的轉動爪205A移送來的通用托盤KST，與圖13的情況相同地動作，把通用托盤KST送入裝載部300。
下面，參照圖2至圖5詳細說明圖1所示的IC用托盤取出裝置10的各部分結構和動作。
圖2是用于說明利用設置在升降通路中的第一連接鉤12A和第二連接鉤12B協動作用、從其最底層一個一個地分離疊放狀態的通用托盤KST的動作的概略性透視圖。
在本具體實施例中，第一連接鉤12A和第二連接鉤12B由具有相當于一個通用托盤KST1厚度的階梯差高度(垂直方向的距離)且向互相不同的方向(圖示例中為互成90°的不同方向)突出的爪構成，兩個鉤12A、12B一體形成。即，兩個鉤12A、12B一起轉動。在圖示的例子中，把第一連接鉤12A配置在僅比第二連接鉤12B高一個托盤厚度的位置，第二連接鉤12B位于在順時針方向上比第一連接鉤12A前進90°的位置。在各通用托盤KST上，在長邊側的各側面上隔著規定間隔形成同第一連接鉤12A或第二連接鉤12B接合的兩個缺口部13。這些第一連接鉤12A和第二連接鉤12B可轉動地被軸支著，通過與第一和第二接合鉤12A、12B一體形成的控制桿15的操作，可向順時針方向和逆時針方向每次轉90°。而且，第二連接鉤12B也可以位于在順時針方向上比第一連接鉤12A滯后90°的位置。
在本實施例中，由于通用托盤KST(除了特別需要外，以下只把通用托盤稱為托盤)的各缺口部13的下側作成開放的凹部，所以，如果疊放狀態的托盤如上所述地下降，則其最底層托盤的缺口部13自動地與第一連接鉤12A接合，在本實施例中，通過四個第一連接鉤12A，使托盤以原來的疊放狀態被支承著。因此，在本實施例中，第一連接鉤12A和第二連接鉤12B在初期狀態中位于圖2所示的位置(其中，各第一連接鉤12A與最底層托盤的缺口部13接合)。而且，毋庸置疑，也可以使第一連接鉤12A和第二連接鉤12B中的任一個處于不與托盤接合的位置，通過向逆時針方向轉動例如90°而使第一連接鉤12A與托盤接合。
圖3表示把第一連接鉤12A和第二連接鉤12B向順時針方向和逆時針方向每次轉動90°的一種結構。如上所述，第一連接鉤12A和第二連接鉤12B一體地形成，并且，與這些一體地突出形成控制桿15。這些控制桿15是這樣構成的在托盤的各長邊側各配置兩個控制桿15；配置大致L形的一對操縱桿16，其中一個為反L形，它們的長桿部在托盤的各長邊側延伸；通過一個操縱桿16連接兩個控制桿15，通過沿這一對操縱桿16的長邊方向的移動，能夠同時操作四個控制桿15。在圖示的例子中，利用如汽缸那樣的直線驅動裝置17來驅動一對操縱桿16，使它們的長桿部沿托盤的各長邊移動，從而使四個第一連接鉤12A及第二連接鉤12B每次各轉動90°。
在位于一個托盤高度位置的第一連接鉤12A與處于疊置層狀態的托盤中的最底層托盤13接合的狀態中，控制裝置(圖中未表示)動作，通過使升降裝置14上升而使疊放狀態的托盤向上移動例如僅相當于一個托盤厚度的距離，使托盤的所有負荷暫時轉移到升降裝置14上。在該狀態下，把第一連接鉤12A和第二連接鉤12B向逆時針方向轉動90°，把第二連接鉤12B轉動到與最底層的托盤接合的位置。此外，也可以在升降裝置14的放置臺與最底層托盤的底面接觸的狀態下把第一連接鉤12A和第二連接鉤12B向逆時針方向轉動90°，使第二連接鉤12B轉動到與最底層的托盤接合的位置。無論是哪種情況，在利用上側的第一連接鉤12A支承托盤的狀態下，通過升降裝置14的放置臺與最底層托盤的底面抵接，而使上側的疊放狀態的托盤稍微上升。由此，除去或大幅度減輕了施加在第一連接鉤12A上的托盤負荷或，所以使第一和第二連接鉤12A、12B的轉動動作變得容易。
在該狀態下使控制裝置動作，使升降裝置14僅下降與此次上升距離相同的距離(僅相當于一個托盤厚度的距離)。由此，最底層的托盤接合在第二連接鉤12B上，疊放狀態的托盤被第二連接鉤12B支承著。當在升降裝置14與最底層托盤的底面抵接的狀態下、把第一連接鉤12A和第二連接鉤12B向逆時針方向轉動90°的時候，由于不必使升降裝置14下降，所以具有控制動作簡單的優點。
接著，控制裝置動作，使第一連接鉤12A和第二連接鉤12B向順時針方向轉動90°，使疊放狀態的托盤中的倒數第二個托盤與第一連接鉤12A接合(圖2表示該狀態)。
由于在該狀態下解除了第二連接鉤12與最底層托盤的接合，所以最底層的托盤被移送到升降裝置14的放置臺上。控制裝置再次動作而使升降裝置14下降，只把最底層的托盤同升降裝置14一起下降到規定的位置。通過反復進行上述動作，能夠從疊放著的托盤疊置體中分一個一個地分離取出托盤。
圖4和圖5是用于說明圖1所示的IC用托盤取出裝置的一種實用狀態的概略性剖視圖，在圖5中除去托盤收存容器KAS。可以在收存于其內部的托盤被第一連接鉤12A支承的態下除去該托盤收存容器KAS，可以在更往后的時刻除去，也可以不除去。
如圖4和圖5所示，被放置在升降裝置14的放置臺上的托盤KST，通過升降裝置14的下降被搭載在位于接合鉤12A、12B下側的托盤載體18上。在托盤載體18的上面，以向上突出的狀態設置著四個導銷18A。按相當于托盤KST短邊長度的間隔、以在大致中央位置對置的狀態設置兩個導銷18A，并且，按相當于托盤KST長邊長度的間隔、以在大致中央位置對置的狀態設置另外兩個導銷18A。由此，利用這些導銷18A可準確地限定托盤KST的搭載位置。
托盤載體18與圓頭螺母19(在內周面上螺旋狀地車出螺紋牙的螺母)機械旋合，利用與該圓頭螺母19螺合的驅動螺桿21(在外周面上螺旋狀地車出螺紋牙的螺桿)的轉動、通過圓頭螺母19移動使托盤載體18移動。驅動螺桿21由圖5所示的電動機20旋轉驅動，使圓頭螺母19在圖4中的貫穿紙面的方向(與紙面垂直的方向)、或圖5中的左右方向(水平方向)上移動，與此連動的托盤載體18從圖5所示位置向X方向移動，并停在設置于IC試驗裝置的處理裝置HNDR中的升降器204的上部位置。
在比升降器204的托盤載體18的停止位置高的上部，參照圖13說明的托盤運送裝置205處于等待中，升降器204上升，使放置在托盤載體18上的托盤KST上升到該托盤運送裝置205下側的規定位置。如已說明的那樣，托盤運送裝置205在其下面具有轉動爪205A，當托盤KST通過升降器204上升到托盤運送裝置205下側的規定位置時，則轉動這些轉動爪205與托盤KST接合，夾持托盤KST。如果夾持托盤KST，托盤運送裝置205就把該托盤KST送到圖13所示的裝載部300的窗口106位置或圖6所示的被試驗IC儲料器201中。
以上說明了把收存在圖14所示的僅開放了底面的托盤收存容器KAS中的疊放狀態的托盤、從該托盤收存容器KAS中一個一個地分離取出的本發明涉及的托盤取出裝置的一個實施例。
通過使用圖2所示的一體化的第一連接鉤12A和第二連接鉤12B，還可以構成如下的托盤收存裝置使從這些接合鉤12A、12B的下方隨升降裝置14而一個一個地升上來的托盤KST、依次地從下側疊放而成為疊放狀態，然后把該疊放狀態的托盤收存在圖14所示的僅開放了底面的托盤收存容器KAS內。
也就是說，每當通過升降裝置14而使一個托盤KST上升時，轉動位于下側的第一連接鉤12B(在托盤收存裝置中把上述第一連接鉤12A稱為第二連接鉤，把第二連接鉤12B稱為第一連接鉤)使其與托盤接合，由第一連接鉤12B支承該托盤。
具體地說，首先使第一連接鉤12B轉動到與上升的托盤KST不接觸的位置，并利用升降裝置14使最初的一個托盤KST上升到下側的第一連接鉤12B的位置。在該狀態下，轉動第一連接鉤12B和第二連接鉤12A，使下側的第一連接鉤12B與托盤接合，由第一連接鉤12B支承該托盤。然后，再使升降裝置14僅上升相當于一個托盤厚度的距離(如上所述，由于托盤缺口部13的底面開放著，所以，即使不解除第一連接鉤12B與托盤的接合狀態，托盤也上升)，轉動第一連接鉤12B和第二連接鉤12A，使上側的第二連接鉤12A與最初的托盤接合。由此，最初的托盤被上側的第二連接鉤12A支承著。
或者，也可以使第一連接鉤12B和第二連接鉤12A轉動到與上升的托盤KST不接觸的位置，并利用升降裝置14使最初的一個托盤上升到上側的第二連接鉤12A的位置，轉動第一連接鉤12B和第二連接鉤12A，使上側的第二連接鉤12A與最初的托盤接合，由該第二連接鉤12A支承最初的托盤。
下一個托盤隨升降裝置14上升直到同最初的托盤底面接觸，在該狀態下轉動第一連接鉤12B和第二連接鉤12A而使第一連接鉤12B與第二個托盤接合，同時解除第二連接鉤12A與最初托盤的接合。因此，在該狀態下，把這次上升的第二個托盤加在最初托盤的下層。在該狀態下，再使升降裝置14僅上升相當于一個托盤厚度的距離，使疊放的兩個托盤僅上升一個托盤厚度，并轉動第一連接鉤12B和第二連接鉤12A，使上側的第二連接鉤12A與第二個托盤接合。由此，兩個托盤在疊放狀態下被上側的第二連接鉤12A支承。
通過反復進行上述動作，隨升降裝置14從下側依次一個一個地上升的托盤，被附加在疊放狀態的托盤的最底層，通過該最底層的托盤被上側的第二連接鉤12A支承，使疊放狀態的所有托盤被上側的第二連接鉤12A支撐。在由上側的第二連接鉤12A支承著托盤的狀態下，當從下側搭乘升降裝置14提供一個托盤的時候，通過使該托盤與上側的最底層的托盤底面接觸，而使上側的托盤稍微上升。因此，可除去或大幅度地減輕施加在第二連接鉤12A上的托盤負荷，所以具有使第一和第二接合鉤12B及12A的轉動動作變得容易的優點。
通過使升降裝置14再上升，能夠把由上側的第二連接鉤12A支撐的疊放狀態的托盤運送到在托盤收存容器載置部11放置的托盤收存容器KAS內。在該狀態下，閉合安裝在托盤收存容器KAS下端的可動鉤FK，由這些可動鉤FK來支承最底層的托盤。這樣，能夠把疊放狀態的托盤KST收存到托盤收存容器KAS內。
因此，在圖6和圖7所示的IC試驗裝置中，通過把具有上述結構的托盤收存裝置應用到卸載部400中，能夠把搭載有試驗后IC的通用托盤依次地收存到托盤收存容器KAS中。
在本實施例中，以90°的角度間隔配置第一連接鉤和第二連接鉤，但由于在一側的接合鉤處于與托盤接合的狀態時、另一側的接合鉤最好是處于與托盤不接合的位置，所以兩者的角度間隔并不限定于90°。此外，是以在對作為半導體器件的代表例的IC進行試驗的IC試驗裝置中采用本發明的情況為例進行說明的，但毋庸置疑，本發明也能適用于對IC以外的其它半導體器件進行試驗的試驗裝置，可獲得同樣的作用效果。
如上所述，根據本發明，能夠把被收存在僅底面開放的托盤收存容器內且搭載有被試驗半導體器件的托盤，從該收存容器中自動地取出，并向半導體器件試驗裝置供給被試驗半導體器件。此外，能夠把搭載有在半導體器件試驗裝置中作完試驗的半導體器件的托盤，自動地返回給僅底面開放的托盤收存容器。因此，在使用僅底面開放的托盤收存容器的情況下，也能夠獲得以下的顯著優點，即、使向半導體器件試驗裝置供給被試驗半導體器件的作業和從半導體器件試驗裝置中回收試驗后半導體器件的作業完全自動化。
權利要求
1．一種半導體器件用托盤取出裝置，其特征在于，包括托盤收存容器載置部，用于載置托盤收存容器，其開放底面、且在所述開放的底面的端部安裝有多個可動鉤，通過使這些可動鉤位于接合位置，能夠以疊放規定數量的疊放狀態，支承分別收存著欲試驗半導體器件的托盤；升降裝置，設置在所述托盤收存容器載置部的下部，通過所述托盤收存容器的可動鉤移動到非接合位置，載置從所述托盤收存容器中排出的疊放狀態的托盤和任意的托盤而進行升降；第一連接鉤，可移動到與載置在所述升降裝置中而進行升降的托盤接合的位置和不接合的位置；第二連接鉤，設置在比所述第一連接鉤僅低一個所述托盤厚度的位置，可移動到與載置在所述升降裝置中而升降的托盤接合的位置和不接合的位置；控制裝置，按規定順序進行如下控制，使所述第一連接鉤移動到接合位置且使所述升降裝置下降、而同載置著的疊放狀態的托盤中的最底層托盤接合、從而由所述第一連接鉤支承疊放狀態的托盤的控制，使所述升降裝置與疊放狀態的托盤中的最底層托盤的底面抵接、且在此狀態下把第一連接鉤移動到非接合位置的同時把所述第二連接鉤移動到接合位置的控制，使所述升降裝置下降而使所述疊放狀態的托盤中的最底層托盤與所述第二連接鉤接合、由所述第二連接鉤支承疊放狀態的托盤的控制，在此狀態下把第一連接鉤移動到接合位置而與所述疊放狀態的托盤中的倒數第二個托盤接合、同時把所述第二連接鉤移動到非接合位置的控制，在此狀態下使所述升降裝置下降而只降下最底層的一個托盤的控制；以及運送裝置，把隨所述升降裝置而下降至規定位置的所述一個托盤送入半導體器件試驗裝置。
2．如權利要求1所述的半導體器件用托盤取出裝置，其特征在于，具有僅相當于一個所述托盤厚度的階梯差的所述第一連接鉤和第二連接鉤，由在相互不同的方向上突出的一體化的一對轉動爪構成，以便其中一個處于接合位置時另一個處于非接合位置，并且，能夠以同所述托盤的表面垂直交叉的軸線為轉動中心而自由轉動地被支承著；所述各托盤具有大致長方形的形狀，在各托盤的相對置的兩個側面上分別形成與所述第一連接鉤或第二連接鉤接合的凹部，各凹部開放其底面。
3．如權利要求1所述的半導體器件用托盤取出裝置，其特征在于，所述控制裝置進行如下的控制如果所述托盤收存容器被載置在所述托盤收存容器裝載部中，則把所述第一連接鉤移動到接合位置，同時使所述升降裝置上升而與疊放狀態的托盤中的最底層托盤的底面抵接；如果所述升降裝置接收在此抵接狀態下從所述托盤收存容器中排出的疊放狀態的托盤，則使所述升降裝置下降，使所述第一連接鉤與疊放狀態的托盤中的最底層托盤接合，從而由所述第一連接鉤支承疊放狀態的托盤；然后使所述升降裝置抵接于疊放狀態的托盤中的最底層托盤的底面，在此抵接狀態下把所述第一連接鉤移動到非接合位置，同時把所述第二連接鉤移動到接合位置；接著使所述升降裝置僅下降相當于一個所述托盤的厚度的距離，使所述疊放狀態的托盤中的最底層托盤與所述第二連接鉤接合，由第二連接鉤支承疊放狀態的托盤，同時使所述升降裝置保持抵接于最底層托盤的底面的狀態；隨后把第一連接鉤移動到接合位置而與所述疊放狀態的托盤中的倒數第二個托盤接合，同時把所述第二連接鉤移動到非接合位置而把最底層的一個托盤支承在所述升降裝置上；然后使所述升降裝置下降，僅把最底層的一個托盤下降到規定的位置。
4．一種半導體器件用托盤收存裝置，其特征在于，包括托盤收存容器載置部，用于載置托盤收存容器，其開放底面、且在所述開放的底面的端部安裝有多個可動鉤，通過使這些可動鉤位于接合位置，能夠以重疊規定數量的疊放狀態，支承分別收存著試驗后半導體器件的托盤；升降裝置，設置在所述托盤收存容器載置部的下部，使收存著由半導體器件試驗裝置的運送裝置運來的試驗后半導體器件的托盤依次上升；第一連接鉤，可移動到與載置在所述升降裝置上而上升的托盤接合的位置和非接合的位置；第二連接鉤，設置在比所述第一連接鉤僅高一個所述托盤厚度的位置，可移動到與載置在所述升降裝置上而上升的托盤接合的位置和非接合的位置；控制裝置，按規定順序進行如下控制第一控制，使所述第一連接鉤移動到非接合位置，并使所述升降裝置上升而使被載置著的托盤上升到所述第二連接鉤的位置，且把所述第二連接鉤移動到接合位置而與托盤接合并支承托盤；第二控制，使載置有后面的托盤的所述上升裝置上升而抵接于被所述第二接合鉤支承著的托盤的底面，且在此狀態下把所述第一連接鉤移動到接合位置而與下側的托盤接合，同時把所述第二連接鉤移動到非接合位置；第三控制，在此狀態下使所述上升裝置再上升僅相當于一個所述托盤厚度的距離，使所述第二連接鉤移動到接合位置，而與下側的托盤接合并支承疊放的托盤；第四控制，如果反復進行所述第二和第三控制而使疊放的托盤數達到規定數量，則使所述升降裝置上升，把疊放狀態的托盤裝入所述托盤收存容器內。
5．如權利要求4所述的半導體器件用托盤收存裝置，其特征在于，所述控制裝置的所述第一控制包括如下的控制步驟把所述第一連接鉤移動到非接合位置、并使所述升降裝置上升而把載置著的托盤上升到所述第一連接鉤的位置、且把所述第一連接鉤移動到接合位置而與托盤接合并支承所述托盤的控制；在此狀態下再使所述升降裝置僅上升相當于一個所述托盤厚度的距離而把所述第二連接鉤移動到接合位置、從而與托盤接合并支承所述托盤的控制。
6．如權利要求4所述的半導體器件用托盤收存裝置，其特征在于，具有僅相當于一個所述托盤厚度的階梯差的所述第一連接鉤和第二連接鉤，由在相互不同的方向上突出的一體化的一對轉動爪構成，以便其中一個處于接合位置時另一個處于非接合位置，并且，能夠以同所述托盤的表面垂直交叉的軸線為轉動中心而自由轉動地被支承著；所述各托盤具有大致長方形的形狀，在各托盤的相對置的兩個側面上分別形成與所述第一連接鉤或第二連接鉤接合的凹部，各凹部開放其底面。
7．如權利要求5所述的半導體器件用托盤取出裝置，其特征在于，具有僅相當于一個所述托盤厚度的階梯差的所述第一連接鉤和第二連接鉤，由在相互不同的方向上突出的一體化的一對轉動爪構成，以便其中一個處于接合位置時另一個處于非接合位置，并且，能夠以同所述托盤的表面垂直交叉的軸線為轉動中心而自由轉動地被支承著；所述各托盤具有大致長方形的形狀，在各托盤的相對置的兩個側面上分別形成與所述第一連接鉤或第二連接鉤接合的凹部，各凹部開放其底面。
全文摘要
一種能夠從托盤收存容器中自動地取出搭載有被試驗IC的托盤并供給IC試驗裝置的托盤取出裝置,和能夠把托盤收存到托盤收存容器中的托盤收存裝置。用第一連接鉤支承托盤,把升降裝置抵接于托盤底面并解除第一連接鉤的接合,同時把第二連接鉤移動到接合位置;使升降裝置下降并用第二連接鉤支承托盤,在該狀態下使第一連接鉤與倒數第二個托盤接合,同時把第二連接鉤移動到非接合位置,且使升降裝置下降而只取出最底層的一個托盤。
文檔編號G01R31/28GK1203884SQ9811495
公開日1999年1月6日 申請日期1998年4月17日 優先權日1997年4月17日
發明者中村浩人 申請人:株式會社愛德萬測試
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
