行波管檢漏設備及其應用方法
【專利摘要】本發明公開了一種行波管檢漏設備及其應用方法。其中，檢漏設備包括密封罩(1)、與密封罩連通的第一抽真空裝置(8)、經由排氣閥(9)與所述密封罩連通的通氦氣裝置(10)，待測行波管(2)設置于所述密封罩內，所述檢漏裝置還包括與所述待測行波管連通設置于所述密封罩外部的并聯設置的檢漏裝置(3)和第二抽真空裝置(7)且所述檢漏裝置和所述第二抽真空裝置前端還分別設置有第一控制閥(4)和第二控制閥(6)以分別獨立控制所述檢漏裝置與所述待測行波管以及所述第二抽真空裝置與所述待測行波管的通斷。通過上述設計，實現了可用一般檢漏裝置對極高真空下的行波管進行檢漏。
【專利說明】行波管檢漏設備及其應用方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及行波管檢漏領域，具體地，涉及一種行波管檢漏設備及其應用方法。
【背景技術】
[0002]行波管作為真空微波功率放大器件，具有頻帶寬、增益大、效率高、穩定性高等優點，在各類軍用微波發射機中有著廣泛的應用。一般地，行波管工作時的真空度要求達到10_6Pa，行波管的真空性能對其使用壽命和工作時的穩定性有著決定性的作用。排氣后的行波管不僅要求其具有極高的極限真空度，還要求行波管本身有很低的漏率，從而可以保證行波管內部能較長時間地保持較高的真空度。
[0003]行波管的檢漏，其目的在于對排氣后的行波管通過采用合適的方法，迅速準確的找出漏孔的位置并確定漏率。現有技術中所采用的檢漏方法因排氣后的行波管真空度不超過10_6Pa，而檢漏儀在檢漏時其檢漏環境的真空度只能維持在10_2Pa這一數量級上，因而使得現有檢漏方法只能局限于在行波管排氣前利用氦質譜檢漏儀進行檢漏，排氣后的行波管則無法使用該方法進行檢漏。
[0004]因此，提供一種可以使用一般檢漏裝置對排氣后的處于極高真空下的行波管進行檢漏的行波管檢漏設備及其應用方法，是本發明亟需解決的問題。
【發明內容】
[0005]針對上述現有技術，本發明的目的在于克服現有技術中所使用的檢漏方法只能局限于在行波管排氣前利用氦質譜檢漏儀進行檢漏，排氣后則無法根據這種方法進行檢漏的問題，提供一種可以使用一般檢漏裝置對排氣后的處于極高真空下的行波管進行檢漏的行波管檢漏設備及其應用方法。
[0006]為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供了一種行波管檢漏設備，其中，所述檢漏設備包括密封罩、與密封罩連通的第一抽真空裝置、經由排氣閥與所述密封罩連通的通氦氣裝置，待測行波管設置于所述密封罩內，所述檢漏裝置還包括與所述待測行波管連通設置于所述密封罩外部的并聯設置的檢漏裝置和第二抽真空裝置且所述檢漏裝置和所述第二抽真空裝置前端還分別設置有第一控制閥和第二控制閥以分別獨立控制所述檢漏裝置與所述待測行波管以及所述第二抽真空裝置與所述待測行波管的通斷。
[0007]優選地，所述檢漏設備還包括第三抽真空裝置，所述第三抽真空裝置設置于所述待測行波管與所述檢漏裝置和所述第二抽真空裝置并聯的交點之間。
[0008]優選地，所述第一抽真空裝置和所述排氣閥由一條管路連出并并聯設置，所述通氦氣裝置設置于所述排氣閥遠離所述密封罩的一端。
[0009]優選地，所述第一抽真空裝置為抽氣機組，所述第二抽真空裝置為機械泵，所述檢漏裝置為氦質譜檢漏儀。
[0010]優選地，所述第三抽真空裝置為分子泵。
[0011 ] 優選地，所述密封罩和所述待測行波管還分別連接有真空計裝置。
[0012]優選地，所述待測行波管上連接的真空計裝置包括分別設置的高真空真空計和低真空真空計。
[0013]本發明的另一個方面，還提供了一種采用上述行波管檢漏設備在行波管檢漏中的應用方法，其中，所述應用方法包括:
[0014]閉合第一控制閥，打開第二控制閥，開啟第二抽真空裝置對待測行波管進行抽真空；
[0015]閉合排氣閥，開啟第一抽真空裝置對密封罩進行抽真空至密封罩中的真空度不高于 IPa ；
[0016]將待測行波管加熱至400-600°C并保持24-32小時，在加熱過程中持續對待測行波管抽真空至待測行波管中的真空度小于10_6Pa，而后將待測行波管冷卻至20-30°C ；
[0017]關閉第一抽真空裝置，打開排氣閥，將通氦氣裝置通過排氣閥向密封罩內持續通入氦氣；
[0018]閉合第二控制閥，打開第一控制閥，用檢漏裝置對待測行波管進行檢測，當檢漏裝置顯示漏氣超過15s且漏率持續變大至不小于5X 10_1(lmbar噸/8，則判斷待測行波管漏氣。
[0019]優選地，開啟第二抽真空裝置對待測行波管進行抽真空之后還包括使用第三抽真空裝置對待測行波管進行二次抽真空。
[0020]優選地，將待測行波管冷卻至20_30°C之后還包括將檢漏裝置開啟并進行預熱，待檢漏裝置穩定工作0.5-1小時后進行本底清零。
[0021]本發明通過在待測行波管外部設置密封罩，并將待測行波管和密封罩分別與抽真空裝置連接，從而通過抽真空裝置分別對待測行波管和密封罩的空間內進行抽真空處理，同時將密封罩與通氦氣裝置連接，進而使得氦氣可以通過排氣閥進入密封罩內，同時將抽真空裝置閉合，使密封罩與待測行波管進行抽真空后處于密閉的空間內，并將檢漏裝置打開，通過檢漏裝置對氦氣的高靈敏性，進而對排氣后的行波管進行檢漏，從而實現了可以使用一般檢漏裝置對排氣后的處于極高真空下的行波管進行檢漏。
[0022]本發明的其他特征和優點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中:
[0024]圖1是本發明提供的一種行波管檢漏裝置的結構示意圖；
[0025]圖2是本發明提供的一種行波管檢漏裝置的應用方法。
[0026]附圖標記說明
[0027]1-密封罩2-待測行波管
[0028]3-檢漏裝置4-第一控制閥
[0029]5-第三抽真空裝置6-第二控制閥
[0030]7-第二抽真空裝置8-第一抽真空裝置[0031 ] 9-排氣閥 10-通氦氣裝置。
【具體實施方式】
[0032]以下結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。
[0033]本發明提供了一種行波管檢漏設備，如圖1所示，其中，所述檢漏設備可以包括密封罩1、與密封罩I連通的第一抽真空裝置8、經由排氣閥9與所述密封罩I連通的通氦氣裝置10，待測行波管2可以設置于所述密封罩I內，所述檢漏裝置還可以包括與所述待測行波管2連通設置于所述密封罩I外部的并聯設置的檢漏裝置3和第二抽真空裝置7且所述檢漏裝置3和所述第二抽真空裝置7前端還可以分別設置有第一控制閥4和第二控制閥6以分別獨立控制所述檢漏裝置3與所述待測行波管2以及所述第二抽真空裝置7與所述待測行波管2的通斷。
[0034]本發明通過在待測行波管2外部設置密封罩1，并將待測行波管2和密封罩I分別與抽真空裝置連接，從而通過抽真空裝置分別對待測行波管2和密封罩I的空間內進行抽真空處理，同時將密封罩I與通氦氣裝置10連接，進而使得氦氣可以通過排氣閥9進入密封罩I內，同時將抽真空裝置閉合，使密封罩I與待測行波管2進行抽真空后處于密閉的空間內，并將檢漏裝置3打開，通過檢漏裝置3對氦氣的高靈敏性，進而對排氣后的行波管進行檢漏，從而實現了可以使用一般檢漏裝置對排氣后的處于極高真空下的行波管進行檢漏。
[0035]所述待測行波管2可以只連接有第二抽真空裝置7以對待測行波管2進行抽真空處理，為了使得待測行波管2可以達到更好的真空效果，在本發明的一種優選的實施方式中，所述檢漏設備還可以包括第三抽真空裝置5，所述第三抽真空裝置5設置于所述待測行波管2與所述檢漏裝置3和所述第二抽真空裝置7并聯的交點之間，從而使得待測行波管2可以達到多次抽真空的效果，當然，為了使得抽真空可以有一個遞進的過程，第三抽真空裝置5可以設置成具有比第二抽真空裝置7更好的抽真空效果，例如，第二抽真空裝置7可以為常規的機械泵，第三抽真空裝置5可以為分子泵，以使得抽真空具有一個遞進的過程，同時可以通過機械泵對待測行波管2進行抽真空，使得待測行波管2內的真空度可以達到分子泵所需要的一個真空度，實現了互相協作抽真空的效果。
[0036]在本發明的一種更為優選的實施方式中，為了使得所述密封罩I與外界的連通管路盡可能少，以盡量避免漏氣等現象的發生，所述第一抽真空裝置8和所述排氣閥9可以并聯設置于一條管路上。所述通氦氣裝置10可以設置于所述排氣閥9遠離所述密封罩I的一端以使得所述排氣閥9還可以實現對通氦氣裝置10的開閉。
[0037]所述第一抽真空裝置8、所述第二抽真空裝置7、所述檢漏裝置3和所述第三抽真空裝置5可以為本領域常規使用的相關設備，例如，在本發明中，所述第一抽真空裝置8可以為抽氣機組，所述第二抽真空裝置7可以為機械泵，所述檢漏裝置3可以為氦質譜檢漏儀，所述第三抽真空裝置5可以為分子泵。
[0038]為了可以對所述密封罩I和所述待測行波管2內部真空度實現實時監控，在本發明的一種更為優選的實施方式中，所述密封罩I和所述待測行波管2還可以分別連接有真空計裝置，且所述待測行波管2上連接的真空計裝置包括分別設置的高真空真空計和低真空真空計以實現對待測行波管2不同狀態下的真空度檢測。
[0039]本發明還提供了上述任意一項所述的行波管檢漏設備在行波管檢漏中的應用方法，其中，所述應用方法包括:
[0040]閉合第一控制閥4，打開第二控制閥6，開啟第二抽真空裝置7對待測行波管2進行抽真空；
[0041]閉合排氣閥9，開啟第一抽真空裝置8對密封罩I進行抽真空至密封罩I中的真空度不聞于IPa ；
[0042]將待測行波管2加熱至400-600°C并保持24_32小時，在加熱過程中持續對待測行波管2抽真空至待測行波管2中的真空度小于10_6Pa，而后將待測行波管2冷卻至20-30°C;
[0043]關閉第一抽真空裝置8，打開排氣閥9，將通氦氣裝置10通過排氣閥9向密封罩I內持續通入氦氣；
[0044]閉合第二控制閥6，打開第一控制閥4，用檢漏裝置3對待測行波管2進行檢測，當檢漏裝置3顯示漏氣超過15s且漏率持續變大至不小于5X10_1(lmbar.L/s，則判斷待測行波管2漏氣。
[0045]當然，在本發明的一種優選的實施方式中，該方法還可以在開啟第二抽真空裝置7對待測行波管2進行抽真空之后使用第三抽真空裝置5對待測行波管2進行二次抽真空以通過多次抽真空使待測行波管2內部真空度達到更高的要求。
[0046]為了使得檢測效果更好，檢測數值更為精確，在本發明的一種更為優選的實施方式中，所述應用方法還可以包括在待測行波管2冷卻至20-30°C之后將檢漏裝置3開啟并進行預熱，待檢漏裝置3穩定工作0.5-1小時后進行本底清零。
[0047]通過上述技術方案，在待測行波管2上依次連接第三抽真空裝置5和第二抽真空裝置7，使得待測行波管2可以通過多次抽真空，進而使得待測行波管2內部的真空度可以滿足實際使用時的需要，同時在第三抽真空裝置5和第二抽真空裝置7中間連接檢漏裝置3，使得檢漏裝置3可以滿足其工作條件，同時，在密封罩I內部通入氦氣，使得待測行波管2處于具有氦氣的環境下，從而通過檢漏裝置3對氦氣的靈敏性，實現檢漏效果，同時為了保證在實際操作中各密封環境內的真空度的可控性，還在密封罩I和待測行波管2上分別連接真空計裝置。
[0048]以上結合附圖詳細描述了本發明的優選實施方式，但是，本發明并不限于上述實施方式中的具體細節，在本發明的技術構思范圍內，可以對本發明的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發明的保護范圍。
[0049]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復，本發明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0050]此外，本發明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發明的思想，其同樣應當視為本發明所公開的內容。
【權利要求】
1.一種行波管檢漏設備，其特征在于，所述檢漏設備包括密封罩(I)、與密封罩(I)連通的第一抽真空裝置(8)、經由排氣閥(9)與所述密封罩(I)連通的通氦氣裝置(10)，待測行波管(2)設置于所述密封罩(I)內，所述檢漏裝置還包括與所述待測行波管(2)連通設置于所述密封罩(I)外部的并聯設置的檢漏裝置(3)和第二抽真空裝置(7)且所述檢漏裝置(3)和所述第二抽真空裝置(7)前端還分別設置有第一控制閥(4)和第二控制閥(6)以分別獨立控制所述檢漏裝置(3)與所述待測行波管(2)以及所述第二抽真空裝置(7)與所述待測行波管(2)的通斷。
2.根據權利要求1所述的行波管檢漏設備，其特征在于，所述檢漏設備還包括第三抽真空裝置(5)，所述第三抽真空裝置(5)設置于所述待測行波管(2)與所述檢漏裝置(3)和所述第二抽真空裝置(7)并聯的交點之間。
3.根據權利要求1所述的行波管檢漏設備，其特征在于，所述第一抽真空裝置(8)和所述排氣閥(9)由一條管路連出并并聯設置，所述通氦氣裝置(10)設置于所述排氣閥(9)遠離所述密封罩(I)的一端。
4.根據權利要求1所述的行波管檢漏設備，其特征在于，所述第一抽真空裝置(8)為抽氣機組，所述第二抽真空裝置(7)為機械泵，所述檢漏裝置(3)為氦質譜檢漏儀。
5.根據權利要求2所述的行波管檢漏設備，其特征在于，所述第三抽真空裝置(5)為分子泵。
6.根據權利要求1所述的行波管檢漏設備，其特征在于，所述密封罩(I)和所述待測行波管(2)還分別連接有真空計裝置。
7.根據權利要求6所述的行波管檢漏設備，其特征在于，所述待測行波管(2)上連接的真空計裝置包括分別設置的高真空真空計和低真空真空計。
8.一種采用權利要求1-7中任意一項所述的行波管檢漏設備在行波管檢漏中的應用方法，其特征在于，所述應用方法包括: 閉合第一控制閥(4)，打開第二控制閥(6)，開啟第二抽真空裝置(7)對待測行波管(2)進行抽真空； 閉合排氣閥(9)，開啟第一抽真空裝置(8)對密封罩(I)進行抽真空至密封罩(I)中的真空度不高于IPa ； 將待測行波管(2)加熱至400-600°C并保持24-32小時，在加熱過程中持續對待測行波管(2)抽真空至待測行波管(2)中的真空度小于10_6Pa，而后將待測行波管(2)冷卻至20-30 0C ； 關閉第一抽真空裝置(8)，打開排氣閥(9)，將通氦氣裝置(10)通過排氣閥(9)向密封罩(I)內持續通入氦氣； 閉合第二控制閥￠)，打開第一控制閥(4)，用檢漏裝置(3)對待測行波管(2)進行檢測，當檢漏裝置(3)顯示漏氣超過15s且漏率持續變大至不小于5X10_1(lmbar*L/S，則判斷待測行波管(2)漏氣。
9.根據權利要求8所述的應用方法，其特征在于，開啟第二抽真空裝置(7)對待測行波管(2)進行抽真空之后還包括使用第三抽真空裝置(5)對待測行波管(2)進行二次抽真空。
10.根據權利要求8所述的應用方法，其特征在于，將待測行波管(2)冷卻至20-30°C之后還包括將檢漏裝置(3)開啟并進行預熱，待檢漏裝置(3)穩定工作0.5-1小時后進行本底清零。
【文檔編號】G01M3/22GK104198131SQ201410449463
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月4日 優先權日:2014年9月4日
【發明者】吳華夏, 吳磊, 朱剛, 周秋俊, 王昊 申請人:安徽華東光電技術研究所
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
