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一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅(qū)控預處理模塊；其中，面陣非制冷紅外探測器位于所述面陣紅外折射微透鏡的焦面處，被劃分成多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器，每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元；面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應。本實用新型的紅外成像探測芯片可測量的紅外波矢方向的變動范圍大，測量精度高，結(jié)構(gòu)緊湊，環(huán)境適應性好，易與常規(guī)紅外光學系統(tǒng)、電子和機械裝置匹配耦合。
【專利說明】一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于紅外成像探測【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地，涉及一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言,從目標出射的多方向紅外波束在大氣中傳輸時表現(xiàn)為漸次發(fā)散這樣一種空間分布形態(tài)。波矢方向不同的波束在能量傳送效能方面的差異，反映了目標及其不同部位向周圍空域投送紅外能量的能力有所不同這一屬性。該屬性可歸并到傳輸波束因其波矢方向改變所導致的光場能流分布的方向差異性。也就是說與目標的結(jié)構(gòu)、形貌、姿態(tài)、方位以及距離等密切相關(guān)的，紅外出射光波其能流場在空間分布和演化方面的變動，與紅外波束其波矢的空間分布和傳播形態(tài)的差異性，存在因果或遞推性關(guān)聯(lián)。上述差異性或關(guān)聯(lián)性可通過常規(guī)成像探測操作，以目標形貌特征有所改變的平面電子姿態(tài)圖像的形式再現(xiàn)出來，從而構(gòu)成了基于波矢測量進行成像探測的物理和技術(shù)基礎(chǔ)。
[0003]在基于波矢測量進行成像探測這一方面，目前的工作主要集中在可見光譜域。表現(xiàn)在通過測量目標光波基于波矢的三維展布和演化，獲取僅具有細微方向差別的波矢簇所對應的電子目標圖像，以及多波矢簇所對應的序列電子目標圖像；發(fā)展高速高效算法對電子圖像信息進行歸類、擴充、細化和修飾等。在關(guān)鍵性的成像探測架構(gòu)和數(shù)字圖像信息處理方面的進展目前極為迅速。典型技術(shù)特征包括:(一)基于序列平面電子姿態(tài)圖像的三維電子目標圖像重建；(二)基于數(shù)字手段擴充電子圖像序列獲得更為完整和細膩的電子目標圖像集；(三)通過在電子圖像集中選取某一(類)圖像，實現(xiàn)數(shù)字圖像目標的電子再對焦，進一步清晰化或模糊化圖像；(四)在電子目標場景中，通過選取不同區(qū)域或景深中的，等效于物空間中遠近不同的新的物體作為對焦點而清晰化或淡化或模糊化景物；(五)通過選擇特定圖像序列來調(diào)整電子目標姿態(tài)，形成與常規(guī)三維影像類似的立體效果等。基于波矢測量的成像探測技術(shù)，正向著基于超大面陣光學/光電架構(gòu)的硬件改進以及算法增強來快速甚至實時構(gòu)建目標圖像，從而顯著提高成像探測效能的方向前進。
[0004]迄今為止，盡管紅外成像探測技術(shù)已獲得廣泛應用，由于紅外電磁輻射的波長遠大于可見光波長，造成紅外焦平面上的成像光斑遠大于可見光情形，使紅外圖像在清晰度、對比度和細節(jié)表現(xiàn)等方面，較可見光圖像呈現(xiàn)本征性差距而使圖像降質(zhì)。另外，考慮到紅外電磁福射的能態(tài)較低，基于紅外CCD、CMOS或FPAs等面陣光敏結(jié)構(gòu)的光電靈敏度仍遠小于可見光情形。為獲得足夠的光電響應信號強度，單元光敏元仍需具有足夠大的面形尺寸，這一結(jié)構(gòu)要求使目前的陣列化紅外光敏結(jié)構(gòu)的陣列規(guī)模遠小于可見光情形。上述因素導致基于焦平面架構(gòu)的紅外成像探測所能獲取的圖像像質(zhì)遠低于可見光圖像，并且這種狀況將維持相當長的一段時間。因此，如何將可見光譜域基于波矢測量的成像探測架構(gòu)延伸到紅外譜域，找到可以彌補甚至克服上述缺陷以提升紅外像質(zhì)和成像探測效能的技術(shù)措施，目前仍屬空白，也是發(fā)展先進紅外成像探測技術(shù)所面臨的重點和難點問題，迫切需要新的突破。實用新型內(nèi)容
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進需求，本實用新型提供了一種基于波矢測量的紅外成像探測芯片，可測量的紅外波矢方向的變動范圍大，測量精度高，結(jié)構(gòu)緊湊，環(huán)境適應性好，易與常規(guī)紅外光學系統(tǒng)、電子和機械裝置匹配耦合。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種紅外成像探測芯片，其特征在于，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅(qū)控預處理模塊；其中，所述面陣非制冷紅外探測器位于所述面陣紅外折射微透鏡的焦面處，被劃分成多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器，每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元；所述面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應；所述面陣紅外折射微透鏡用于聚焦目標紅外光波，每單元紅外折射微透鏡使不同波矢方向的入射光波離散化排布，定向匯聚在與該單元紅外折射微透鏡對應的子面陣非制冷紅外探測器的相應光敏元上，所述面陣紅外折射微透鏡使同一波矢方向的入射光線定向聚焦在多個子面陣非制冷紅外探測器相同位置的光敏元上；所述面陣非制冷紅外探測器用于將聚焦在多個子面陣非制冷紅外探測器上的光波轉(zhuǎn)換成電信號，得到不同波矢方向的紅外波束各自對應的陣列化的紅外光電響應信號；所述驅(qū)控預處理模塊用于將陣列化的紅外光電響應信號量化并進行非均勻性校正，得到與目標出射波束的波矢分布和空間傳輸情況對應的序列紅外圖像數(shù)據(jù)。
[0007]優(yōu)選地，所述子面陣非制冷紅外探測器為mXn元，其中，m、n均為大于I的整數(shù)。
[0008]優(yōu)選地，所述驅(qū)控預處理模塊將陣列化的紅外光電響應信號量化，對其進行解算并進行非均勻性校正。
[0009]優(yōu)選地，所述驅(qū)控預處理模塊采用SoC與FPGA結(jié)合的結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述驅(qū)控預處理模塊還用于為所述面陣非制冷紅外探測器提供驅(qū)動和調(diào)控信號，驅(qū)動所述面陣非制冷紅外探測器工作，并對所述面陣非制冷紅外探測器轉(zhuǎn)換的電信號進行調(diào)控。
[0011 ] 優(yōu)選地，還包括陶瓷外殼和金屬支撐散熱板；其中，所述陶瓷外殼位于所述金屬支撐散熱板的上方，所述金屬支撐散熱板與所述陶瓷外殼固聯(lián)，用于支撐和散熱，所述驅(qū)控預處理模塊、所述面陣非制冷紅外探測器和所述面陣紅外折射微透鏡同軸順序置于所述陶瓷外殼內(nèi)，其中，所述面陣非制冷紅外探測器位于所述驅(qū)控預處理模塊的上方，所述面陣紅外折射微透鏡位于所述面陣非制冷紅外探測器的上方，且所述面陣紅外折射微透鏡的光入射面通過所述陶瓷外殼的面部開孔裸露在外。
[0012]優(yōu)選地，所述驅(qū)控預處理模塊上設有第二端口和第二指示燈，所述面陣非制冷紅外探測器上設有第三端口和第三指示燈；所述第二端口用于輸出所述驅(qū)控預處理模塊提供給所述面陣非制冷紅外探測器的驅(qū)動和調(diào)控信號，所述第二端口還用于輸入所述面陣非制冷紅外探測器提供給所述驅(qū)控預處理模塊的紅外光電響應信號，所述第二端口還用于接收外部設備向所述紅外大景深成像探測芯片輸入的工作指令，所述第二指示燈用于指示所述驅(qū)控預處理模塊是否處在正常工作狀態(tài)；所述第三端口用于輸入所述驅(qū)控預處理模塊提供給所述面陣非制冷紅外探測器的驅(qū)動和調(diào)控信號，所述第三端口還用于輸出所述面陣非制冷紅外探測器提供給所述驅(qū)控預處理模塊的紅外光電響應信號，所述第三指示燈用于指示所述非制冷紅外探測器是否處在正常工作狀態(tài)。[0013]優(yōu)選地，所述驅(qū)控預處理模塊上設有第四端口和第四指示燈，所述第四端口用于將所述序列紅外圖像數(shù)據(jù)從所述驅(qū)控預處理模塊輸出，所述第四指示燈用于指示所述驅(qū)控預處理模塊是否處在正常數(shù)據(jù)輸出狀態(tài)。
[0014]優(yōu)選地，所述驅(qū)控預處理模塊上設有第一端口和第一指示燈，所述第一端口用于接入電源線以連接外部電源，所述第一指示燈用于指示電源是否接通。
[0015]總體而言，通過本實用新型所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
[0016]1、目標其三維空間特征的單芯片成像探測。通過將面陣紅外折射微透鏡與面陣非制冷紅外探測器耦合，實現(xiàn)不同波矢方向的紅外輻射的捕獲與成像探測操作，具有基于單片功能化紅外探測陣列獲取序列目標圖像的特點。
[0017]2、測量精度高。本實用新型采用面陣折射微透鏡和面陣非制冷紅外探測器，它們均具有極高的陣列規(guī)模并被混合集成而具有極高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
[0018]3、紅外波矢方向的測量范圍大。由于本實用新型采用了紅外折射微透鏡與子面陣非制冷紅外探測器一一對應的探測架構(gòu)，具有目標光波波矢方向的可測量范圍大的優(yōu)點。
[0019]4、環(huán)境適應性好。由于本實用新型采用了基于熱效應的非制冷紅外探測器，以及具有固定形貌的紅外折射微透鏡，測量譜段較寬，工作在室溫環(huán)境，所以本實用新型具有環(huán)境適應性好的優(yōu)點。
[0020]5、使用方便。本實用新型的面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器以及驅(qū)控預處理模塊被集成在單個芯片上，具有接插方便，易與常規(guī)紅外光學系統(tǒng)、電子和機械裝置匹配耦合的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本實用新型實施例的紅外成像探測芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本實用新型實施例的紅外成像探測芯片的工作原理圖，其中，(A)為針對強輻射目標的工作原理圖；(B)為針對弱輻射目標的工作原理圖；(C)為不同波矢方向紅外波束在子面陣非制冷紅外探測器上形成的焦斑分布示例。
[0023]圖1中:1-第一指示燈，2-第一端口，3-第二指示燈，4-第三指示燈，5-第二端口，6-第三端口，7-驅(qū)控預處理模塊，8-面陣非制冷紅外探測器，9-面陣紅外折射微透鏡，10-第四指示燈，11-第四端口，12-金屬支撐散熱板，13-陶瓷外殼。
【具體實施方式】
[0024]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
[0025]—般而言，目標的紅外出射光波在一個漸次增大的空域內(nèi)散布和傳播。不同波矢方向的波束在能量傳送效能方面的差異，反映了目標或其不同部位向周圍空域投送紅外能量的能力有所不同這一屬性，該屬性可歸并到傳輸光場因其波矢方向不同所導致的光場能流分布的方向差異性。該差異性通過紅外成像探測操作，以目標特征有所變化的序列電子圖像方式呈現(xiàn)出來。與此類似的是不同物距處的紅外目標，也將基于出射光場其波矢在空間分布和傳輸形態(tài)方面的差異性，被成像系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為特征有所改變的序列電子目標圖像。換言之，與目標的結(jié)構(gòu)、形貌、姿態(tài)、方位以及距離等密切相關(guān)的紅外出射光波能流場在空間分布和演化方面的變動，與目標光場波矢的空間分布和傳播形態(tài)的差異性存在因果或遞推性關(guān)聯(lián)。上述差異性通過成像探測操作，以目標特征有所改變的序列電子圖像的形式再現(xiàn)出來。因此，通過獲取對目標光場其波束傳輸方向敏感的電子圖像，基于序列圖像信息構(gòu)建三維目標及其空間運動行為，構(gòu)成了基于波矢測量進行紅外成像探測的基礎(chǔ)。
[0026]如圖1所示，本實用新型的紅外成像探測芯片包括:驅(qū)控預處理模塊7、面陣非制冷紅外探測器8、面陣紅外折射微透鏡9、陶瓷外殼13和金屬支撐散熱板12。
[0027]陶瓷外殼13位于金屬支撐散熱板14的上方。金屬支撐散熱板14與陶瓷外殼13固聯(lián)，用于支撐和散熱。驅(qū)控預處理模塊7、面陣非制冷紅外探測器8和面陣紅外折射微透鏡9同軸順序置于陶瓷外殼13內(nèi)。其中，驅(qū)控預處理模塊7采用SoC和FPGA結(jié)合的結(jié)構(gòu)，面陣非制冷紅外探測器8位于驅(qū)控預處理模塊7的上方，面陣紅外折射微透鏡9位于面陣非制冷紅外探測器8的上方且其光入射面通過陶瓷外殼13的面部開孔裸露在外。
[0028]面陣非制冷紅外探測器8位于面陣紅外折射微透鏡9的焦面處。面陣非制冷紅外探測器8被劃分成多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器，每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元。面陣紅外折射微透鏡9包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應，子面陣非制冷紅外探測器為mXn元，其中，m、n均為大于I的整數(shù)，例如，子面陣非制冷紅外探測器可以是2X2元、4X4元、8X8元甚至更大規(guī)模陣列。
[0029]面陣紅外折射微透鏡9用于聚焦目標紅外光波，每單元紅外折射微透鏡使不同波矢方向的入射光線離散化排布，定向匯聚在與該單元紅外折射微透鏡對應的子面陣非制冷紅外探測器的相應光敏元上，面陣紅外折射微透鏡9使同一波矢方向的入射光線定向匯聚在多個子面陣非制冷紅外探測器相同位置的光敏元上。
[0030]面陣非制冷紅外探測器8用于將匯聚在多個子面陣非制冷紅外探測器上的光波轉(zhuǎn)換成電信號，得到不同波矢方向的紅外波束各自對應的陣列化的紅外光電響應信號。
[0031]驅(qū)控預處理模塊7用于將陣列化的紅外光電響應信號量化，并進行非均勻性校正，得到與目標出射波束的波矢分布和空間傳輸情況對應的序列紅外圖像數(shù)據(jù)。
[0032]驅(qū)控預處理模塊7還用于為面陣非制冷紅外探測器8提供驅(qū)動和調(diào)控信號，驅(qū)動面陣非制冷紅外探測器8工作，并對面陣非制冷紅外探測器8轉(zhuǎn)換的電信號進行調(diào)控。
[0033]驅(qū)控預處理模塊7上設有第一端口 2、第二端口 5、第四端口 11、第一指示燈1、第二指示燈3和第四指示燈10。其中，第一端口 2用于接入電源線以連接外部電源，第二端口 5用于輸出驅(qū)控預處理模塊7提供給面陣非制冷紅外探測器8的驅(qū)動和調(diào)控信號，還用于輸入面陣非制冷紅外探測器8提供給驅(qū)控預處理模塊7的紅外光電響應信號，還用于接收外部設備向探測器輸入的工作指令，第四端口 11用于將序列紅外圖像數(shù)據(jù)從驅(qū)控預處理模塊7輸出，第一指示燈I用于指示電源是否接通，電源接通則第一指示燈I亮，否則熄滅，第二指示燈3用于指示驅(qū)控預處理模塊7是否處在正常工作狀態(tài)，驅(qū)控預處理模塊7處在正常工作狀態(tài)則第二指示燈3閃爍，否則熄滅，第四指示燈10用于指示驅(qū)控預處理模塊7是否處在正常數(shù)據(jù)輸出狀態(tài)，驅(qū)控預處理模塊7處在正常數(shù)據(jù)輸出狀態(tài)，則第四指示燈10閃爍，否則熄滅。
[0034]面陣非制冷紅外探測器8上設有第三端口 6和第三指示燈4。其中，第三端口 6用于輸入驅(qū)控預處理模塊7提供給面陣非制冷紅外探測器8的驅(qū)動和調(diào)控信號，還用于輸出面陣非制冷紅外探測器8提供給驅(qū)控預處理模塊7的紅外光電響應信號，第三指示燈4用于指示面陣非制冷紅外探測器8是否處在正常工作狀態(tài)，非制冷紅外探測器8處在正常工作狀態(tài)則第三指示燈4閃爍，否則熄滅。
[0035]上述第一端口 2、第二端口 5、第三端口 6、第四端口 11、第一指示燈1、第二指示燈
3、第三指示燈4及第四指示燈10均通過陶瓷外殼13的面部開孔裸露在外。
[0036]下面結(jié)合圖1說明本實用新型實施例的紅外成像探測芯片的工作過程。
[0037]首先用并行信號線連接第二端口 5和第三端口 6，同時連接并行通訊線至第二端口 5，連接并行數(shù)據(jù)線至第四端口 11，連接電源線到第一端口 2。通過并行通訊線由第二端口 5送入電源開啟指令，探測器開始自檢，此時第一指示燈1、第二指示燈3、第三指示燈4、第四指示燈10接通閃爍。自檢通過后第一指示燈I亮，第二指示燈3、第三指示燈4，以及第四指示燈10熄滅，探測器進入工作狀態(tài)。通過并行通訊線由第二端口 5送入開始工作指令后，探測器開始進行光電響應信號測量。驅(qū)控預處理模塊7經(jīng)第二端口 5和第三端口 6向面陣非制冷紅外探測器8輸入驅(qū)動和調(diào)控信號，面陣非制冷紅外探測器8經(jīng)第二端口 5和第三端口 6向驅(qū)控預處理模塊7輸出紅外光電響應信號，此時第二指示燈3及第三指示燈4再次接通閃爍。紅外光電響應信號經(jīng)驅(qū)控預處理模塊7處理后得到的序列紅外圖像數(shù)據(jù)由第四端口 11輸出，此時第四指示燈10再次接通閃爍。
[0038]圖2是本實用新型實施例的紅外成像探測芯片在探測紅外圖像目標時的工作原理圖，為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本實用新型，下面結(jié)合圖2詳細說明本實用新型的紅外成像探測芯片的工作原理。
[0039]如圖2 (A)所示，圖像目標上的任意物點均向周圍空域發(fā)射放射狀的多方向錐形波束，以及演化成的傳輸方向相對固定的行進光線，其指向即為波矢方向。將面陣紅外折射微透鏡與面陣非制冷紅外探測器匹配耦合，構(gòu)成基于波矢測量的紅外成像探測架構(gòu)。在所設定的陣列規(guī)模或空間分辨率模式下，每單元紅外折射微透鏡對應4X4元子面陣非制冷紅外探測器。針對強輻射目標，通過每單元紅外折射微透鏡對特定波矢入射波束的定向聚焦作用，將已直線化的錐形光束其細微的波矢方向差別，通過微透鏡對入射波束的離散化排布加以顯現(xiàn)，并被進一步定向聚焦在與各單元紅外折射微透鏡對應的子面陣非制冷紅外探測器的相應光敏元上。面陣紅外折射微透鏡使同一波矢方向的入射光線定向匯聚在多個子面陣非制冷紅外探測器相同位置的光敏元上，從而將入射光線按其波矢方向通過微透鏡陣列，實現(xiàn)基于波矢方向的陣列化離散和再聚焦。典型的由g、/7；、/7,波矢表征的紅外波束所形成的焦斑情形如圖2 (A)所示，為使圖形表達清晰，圖中每個4X4元子面陣非制冷紅外探測器對應一個波矢方向紅外波束焦斑，另外兩個波矢方向紅外波束光路及其形成的焦斑省略未不出。
[0040]面陣非制冷紅外探測器將入射光波轉(zhuǎn)換為電信號，得到不同波矢方向的陣列化紅外波束所對應的紅外光電響應信號陣列。驅(qū)控預處理模塊(圖中未示出)將陣列化的紅外光電響應信號量化，進行非均勻性校正，得到與目標出射波束其波矢分布相對應的序列紅外圖像數(shù)據(jù)，即得到在一定視角范圍內(nèi)以不同視角觀察目標的多幅平面姿態(tài)圖像數(shù)據(jù)。[0041]如圖2 (B)所示，針對弱輻射目標，需利用由主鏡構(gòu)成的成像光學系統(tǒng)提高對目標紅外出射波束的收集能力。通過將基于波矢測量的紅外成像探測芯片置于主鏡的焦面處或進行弱離焦配置，進行紅外圖像信息捕獲操作。由于成像光學系統(tǒng)首先對紅外目標光波施加匯聚操作，即主鏡對其執(zhí)行了聚束式壓縮，紅外目標波束的波矢分布將產(chǎn)生相應變化。考慮到這一因素，在通過驅(qū)控預處理模塊對紅外光電信號進行量化處理后，還需進行相應解算，然后執(zhí)行非均勻性校正，得到目標的序列紅外圖像數(shù)據(jù)。
[0042]圖2 (C)給出了一種典型的由不同波矢方向紅外波束在子面陣非制冷紅外探測器上形成的焦斑分布情況，如圖所示，單元紅外折射微透鏡將不同波矢方向的光束離散化再聚焦于子面陣非制冷紅外探測器的特定光敏元上。
[0043]本實用新型的紅外成像探測芯片，通過將面陣紅外折射微透鏡與面陣非制冷紅外探測器耦合，采用單元紅外折射微透鏡與子面陣非制冷紅外探測器一一對應的探測架構(gòu)，可測量的紅外波矢方向變動范圍大，測量精度高，能實現(xiàn)動/靜態(tài)目標空間特征的成像探測，環(huán)境適應性好，使用方便，易與常規(guī)紅外光學系統(tǒng)、輔助電子和機械裝置匹配耦合。
[0044]本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種紅外成像探測芯片，其特征在于，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅(qū)控預處理模塊；其中， 所述面陣非制冷紅外探測器位于所述面陣紅外折射微透鏡的焦面處，被劃分成多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器，每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏兀； 所述面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應； 所述面陣紅外折射微透鏡用于聚焦目標紅外光波，每單元紅外折射微透鏡使不同波矢方向的入射光波離散化排布，并定向匯聚在與該單元紅外折射微透鏡對應的子面陣非制冷紅外探測器的相應光敏元上，所述面陣紅外折射微透鏡使同一波矢方向的入射光線定向匯聚在多個子面陣非制冷紅外探測器相同位置的光敏元上； 所述面陣非制冷紅外探測器用于將聚焦在多個子面陣非制冷紅外探測器上的光波轉(zhuǎn)換成電信號，得到不同波矢方向的紅外波束各自對應的陣列化的紅外光電響應信號。
2.如權(quán)利要求1所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，所述子面陣非制冷紅外探測器為mXn元，其中，m、n均為大于I的整數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，所述驅(qū)控預處理模塊將陣列化的紅外光電響應信號量化，對其進行解算，以及進行非均勻性校正。
4.如權(quán)利要求1所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，所述驅(qū)控預處理模塊采用SoC與FPGA結(jié)合的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，所述驅(qū)控預處理模塊還用于為所述面陣非制冷紅外探測器提供驅(qū)動和調(diào)控信號，驅(qū)動所述面陣非制冷紅外探測器工作，并對所述面陣非 制冷紅外探測器轉(zhuǎn)換的光電信號進行調(diào)控。
6.如權(quán)利要求1所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，還包括陶瓷外殼和金屬支撐散熱板；其中， 所述陶瓷外殼位于所述金屬支撐散熱板的上方，所述金屬支撐散熱板與所述陶瓷外殼固聯(lián)，用于支撐和散熱，所述驅(qū)控預處理模塊、所述面陣非制冷紅外探測器和所述面陣紅外折射微透鏡同軸順序置于所述陶瓷外殼內(nèi)，其中，所述面陣非制冷紅外探測器位于所述驅(qū)控預處理模塊的上方，所述面陣紅外折射微透鏡位于所述面陣非制冷紅外探測器的上方，且所述面陣紅外折射微透鏡的光入射面通過所述陶瓷外殼的面部開孔裸露在外。
7.如權(quán)利要求6所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，所述驅(qū)控預處理模塊上設有第二端口和第二指示燈，所述面陣非制冷紅外探測器上設有第三端口和第三指示燈； 所述第二端口用于輸出所述驅(qū)控預處理模塊提供給所述面陣非制冷紅外探測器的驅(qū)動和調(diào)控信號，所述第二端口還用于輸入所述面陣非制冷紅外探測器提供給所述驅(qū)控預處理模塊的紅外光電響應信號，所述第二端口還用于接收外部設備向所述紅外大景深成像探測芯片輸入的工作指令，所述第二指示燈用于指示所述驅(qū)控預處理模塊是否處在正常工作狀態(tài)； 所述第三端口用于輸入所述驅(qū)控預處理模塊提供給所述面陣非制冷紅外探測器的驅(qū)動和調(diào)控信號，所述第三端口還用于輸出所述面陣非制冷紅外探測器提供給所述驅(qū)控預處理模塊的紅外光電響應信號，所述第三指示燈用于指示所述非制冷紅外探測器是否處在正常工作狀態(tài)。
8.如權(quán)利要求7所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，所述驅(qū)控預處理模塊上設有第四端口和第四指示燈，所述第四端口用于將所述序列紅外圖像數(shù)據(jù)從所述驅(qū)控預處理模塊輸出，所述第四指示燈用于指示所述驅(qū)控預處理模塊是否處在正常數(shù)據(jù)輸出狀態(tài)。
9.如權(quán)利要求8所述的紅外成像探測芯片，其特征在于，所述驅(qū)控預處理模塊上設有第一端口和第一指示燈，所述第一端口用于接入電源線以連接外部電源，所述第一指示燈用于指示電源是否接通 。
【文檔編號】G01J5/10GK203587226SQ201320593807
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】張新宇, 羅俊, 康勝武, 佟慶, 梁巢兵, 王文, 桑紅石, 謝長生 申請人:華中科技大學