可變壓力四點涂覆探針裝置及方法
【專利摘要】本發明涉及一種可變壓力探針裝置，所述可變壓力探針裝置包含：殼體，其帶有具有第一縱向軸的通道；探頭，其至少部分地安置于所述通道中且包含經配置以測量導電層的性質的多個探針；及流體壓力系統，其經配置以將經加壓流體供應到所述通道以控制所述探頭在所述通道內的位置。所述殼體或所述探頭是可位移的，以使得所述多個探針接觸所述導電層。
【專利說明】可變壓力四點涂覆探針裝置及方法
[0001]相關申請案交叉參孝
[0002]本申請案依據35U.S.C.§ 119(e)主張2012年3月I日提出申請的第61/605，612號美國臨時專利申請案的權益，所述申請案以引用方式并入本文中。
【技術領域】
[0003]本發明涉及一種其中通過經加壓流體控制探頭的橫向位置的可變壓力探針裝置。此外，本發明涉及一種其中用于探頭的多個探針中的每一探針涂覆有電絕緣材料且其中通過經加壓流體控制探頭的縱向位移的可變壓力探針裝置。
【背景技術】
[0004]舉例來說，在半導體應用中，四點探針裝置用以測量導電層的薄片電阻。用于已知四點探針裝置的探針通過具有單獨軸承的鉆孔或通過微定位控制及氣隙(通常稱作微操縱器)而彼此隔離。第4，383，217號美國專利教示安置于保持條帶中的鉆孔中的四個探針。單獨軸承方法由于探針直徑、軸承厚度及孔分離距離而限制探針之間的最小間隙。微操縱器臂方法為昂貴的且不允許制造具有多個觸點的完整探測頭組合件。第6，815，959號共同擁有的美國專利教示具有由安置于探針之間的單獨絕緣材料薄片制成的間隔件的探針裝置中的四個探針。間隔件使得組裝困難且間隔件的厚度起作用而限制可將探針之間的間隙最小化到的程度。已知配置也妨礙替換探針裝置中的個別探針或使得難以替換探針裝置中的個別探針。
[0005]已知出于測量薄片電阻的目的而使用彈簧來朝向導電層推動四點探針裝置且將其推動到導電層中。然而，除非彈簧確切地居中于探針裝置的一或多個適當部分上，否則來自彈簧的力可使探針裝置相對于導電層從所要定向偏斜。此外，彈簧的有用壽命通常限制為介于100到1，000次觸地之間。此外，為了使彈簧壓力變化，需要例如調整螺桿等額外組件或者必須移除彈簧并用具有所要特性的另一彈簧替換所述彈簧。
【發明內容】
[0006]根據本文中所圖解說明的方面，提供一種可變壓力探針裝置，其包含:殼體，其帶有具有第一縱向軸的通道；探頭，其至少部分地安置于所述通道中且包含經配置以測量導電層的性質的多個探針；及流體壓力系統，其經配置以將經加壓流體供應到所述通道以控制所述探頭在所述通道內的位置。所述殼體或所述探頭是可位移的以使得所述多個探針接觸所述導電層。
[0007]根據本文中所圖解說明的方面，提供一種可變壓力探針裝置，其包含:殼體，其包含壓力室及具有第一縱向軸的通道；探頭，其至少部分地安置于所述通道中且包含經配置以測量導電層的性質的多個探針；及流體壓力系統，其經配置以控制所述壓力室中的流體壓力以使所述探頭沿平行于所述第一縱向軸的方向位移。
[0008]根據本文中所圖解說明的方面，提供一種使用可變壓力探針裝置測量導電層的性質的方法，所述可變壓力探針裝置包含帶有具有第一縱向軸的通道的殼體、流體壓力系統及至少部分地安置于所述通道中且具有多個探針的探頭，所述方法包含:使用所述流體壓力系統將經加壓流體供應到所述通道；借助所述經加壓流體控制所述探頭在所述通道內的位置；使所述殼體或所述探頭位移以使得所述多個探針接觸所述導電層；及測量所述導電層的性質。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]參考隨附示意性圖式僅以舉例方式揭示各種實施例，在所述示意性圖式中對應參考符號指示對應部分，其中:
[0010]圖1是可變壓力探針裝置的示意圖；
[0011]圖2是大體上沿著圖1中的線2-2的示意性橫截面圖；
[0012]圖3是大體上沿著圖2中的線3-3的示意性橫截面圖；
[0013]圖4是圖2中所展示的探針的細節；
[0014]圖5是圖1中的區域5的細節；
[0015]圖6是圖1中的區域5的端視圖；
[0016]圖7是可變壓力探針裝置的示意性橫截面圖；
[0017]圖8是圖1及7中所展示的控制系統的示意性框圖；
[0018]圖9是圖解說明使用可變壓力探針裝置測量導電層的性質的方法的流程圖；且，
[0019]圖10是在安裝裝置中具有至少兩個可變壓力探針裝置的系統的等角視圖。
【具體實施方式】
[0020]在開始時，應了解，不同繪制視圖上的相似繪制編號識別本發明的相同或功能上類似的結構元件。應理解，如所主張的本發明不限于所揭示的方面。
[0021]此外，應理解，本發明不限于所描述的特定方法、材料及修改且因此當然可發生變化。也應理解，本文中所使用的術語僅出于描述特定方面的目的且并非打算限制本發明的范圍。
[0022]除非另外界定，否則本文中所使用的所有技術及科學術語均具有與所屬領域的技術人員通常所理解相同的意義。應理解，與本文中所描述的那些方法、裝置或材料類似或等效的任何方法、裝置或材料均可用于實踐或測試本發明。
[0023]圖1是可變壓力探針裝置100的示意性橫截面圖。
[0024]圖2是大體上沿著圖1中的線2-2的示意性橫截面圖。應依據圖1及2觀看下文。裝置100包含殼體102、探頭104及流體壓力系統106。殼體102包含具有縱向軸LA1的通道108。探頭104至少部分地安置于通道108中且包含經配置以測量晶片113上的導電層112的性質的多個探針110。有利地，流體壓力系統106經配置以將經加壓流體供應到通道108以控制探頭104及探針110在通道108內(舉例來說)正交于軸LA1的位置，如下文進一步描述。殼體102及/或探頭104是可(舉例來說)沿方向AD1位移的，以使得多個探針110接觸導電層112。在實例性實施例中，AD1平行于LA1且正交于層112。
[0025]導電層112可包含:半導體襯底的植入區(例如超淺結)；形成于半導體襯底上的層(例如金屬化層)；或形成于半導體襯底上的特征(例如柵極電極)。導電層112也可形成于具有大于大約200mm的直徑的半導體襯底上。導電層112也可包含形成于具有大約200mm到大約300mm的直徑的玻璃襯底上的金屬膜。然而，應理解，導電層112可包含此【技術領域】中已知的任何適當導電層。
[0026]圖3是大體上沿著圖2中的線3-3的示意性橫截面圖。應依據圖1到3觀看下文。在實例性實施例中，殼體102包含形成通道108的圓柱形壁114，且壁114包含多個開口 116及多個開口 118。流體壓力系統106經配置以通過開口 116供應經加壓流體且通過開口 118排出經加壓流體。如下文進一步描述，經加壓流體經布置以通過在探頭104與壁114之間形成一層來分離探頭104與圓柱形壁114。即，經加壓流體使探頭104相對于軸LAl定向，舉例來說，使探頭104的縱向軸LA2與軸LAl對準以實現軸LA2相對于層112的正交定向。換句話說，經加壓流體控制探頭104在通道108內正交于軸LAl的位置。此外，經加壓流體使探頭104在通道108中居中且提供流體緩沖/軸承以促進探頭104沿方向ADl及AD2(與ADl相反)的位移且減小探頭104的外圓周上的摩擦力。
[0027]在實例性實施例中，探針110包含沿圓周方向(舉例來說，方向CD)圍繞軸LA2對稱地安置的探針110A、110B、110C及110D。“圓周方向”意指由圍繞軸LA2旋轉的半徑的端部界定的方向。圓柱形壁114包含部分114A、114B、114C及114D。每一部分114A、114B、IUCR 114D沿徑向方向RDl與探針110A、110B、IlOC或IlOD中的相應一者對準。舉例來說，部分114A沿方向RDl與探針IlOA對準，且部分114B沿方向RDl與探針IlOB對準。“徑向方向RD1”意指正交于軸LA2的方向。在實例性實施例中，每一部分114A、114B、114C及114D包含相同數目個相應開口 116及相同數目個相應開口 118。因此，進出通道108的流體流及通道108內的流體壓力在探頭104的外圓周周圍得到平衡。
[0028]在實例性實施例中，殼體102包含用于從流體供應系統106接收經加壓流體的至少一個輸入端口 120及將輸入端口 120連接到開口 116的多個通道122。S卩，經加壓流體經由端口 120及通道122供應到通道108。在實例性實施例中，殼體102包含用于從殼體102排出經加壓流體的至少一個輸出端口 124及將端口 124連接到開口 118的多個通道126。
[0029]圖4是圖2中所展示的探針的細節。
[0030]圖5是圖1中的區域5的細節。
[0031]圖6是圖1中的區域5的端視圖。應依據圖1到6觀看下文。探針110AU10B、IlOC及IlOD中的每一者包含面向相應的鄰接探針110A、110B、110C及IlOD的相應表面128A及128B。舉例來說，探針IlOD包含分別面向探針IlOC及IlOA的表面128B及128A的表面128A及128B，且探針IlOB包含分別面向探針IlOA及IlOC的表面128B及128A的表面128A及128B。相應表面128A及128B覆蓋有電絕緣涂層130且與相應鄰接探針/涂層接觸。舉例來說，探針IlOC的表面128A及128B的涂層130分別與探針IlOB及IlOD的表面128B及128A的涂層130接觸。在實例性實施例中，探針110A、110B、IlOC及110中的每一者可相對于其余探針11(^、11(?、110(:及1100獨立地平行于軸1^2位移。S卩，每一探針110A、110B、1 1C及I1D在通道108內“浮動“。在實例性實施例中，涂層130延伸到探針的相應外圓周表面128C。應注意，所述圖未必是按比例繪制，且出于圖解說明的目的可能夸大涂層130的厚度。
[0032]在實例性實施例中，每一探針110包含經布置以接觸導電層112的在探針110的遠端部分134上的相應平面遠端表面132。在第6，815，959號共同擁有的美國專利中進一步描述探針裝置的遠端平面表面，所述專利全文并入本文中。
[0033]在實例性實施例中，殼體102包含壓力室136且流體壓力系統106經配置以經由端口 137控制室136中的流體壓力以使探頭104沿方向AD1位移以接觸層112。舉例來說，室136中的增加的流體壓力沿方向AD1推動探頭104。隨著室136中的流體壓力減小，探頭104的部分104A上的來自通道108中的流體的壓力克服來自室134的流體壓力而沿方向AD2推動探頭104。
[0034]圖7是可變壓力探針裝置200的示意性橫截面圖。除如所述外，關于裝置100的論述適用于裝置200。在實例性實施例中，裝置200包含彈性元件202，彈性元件202與殼體102及探頭104嚙合以沿方向AD1推動探頭104以接觸層112。元件202可為此【技術領域】中已知的任何彈性元件，舉例來說板片彈簧。如上文所述，通道108中的流體壓力/流體流使探頭104居中且使探頭104與軸LA1對準。此居中及對準力通過彈性元件202抵消探頭104的可能偏斜以使得實現及維持(舉例來說)LA2相對于導電層112的所要正交定向。
[0035]在實例性實施例中，彈性元件202位于室136中以增大通過室136中的流體施加到探頭104的壓力以使探頭104沿方向AD1位移。
[0036]下文提供關于裝置100及200的進一步細節。下文的論述主要針對于裝置100 ；然而，應理解，所述論述一股來說也適用于裝置200。此【技術領域】中已知的任何流體(包含但不限于全氟乙醚)可用于流體壓力系統106中。在實例性實施例中，此【技術領域】中已知的任何氣體用于流體壓力系統106中。氣體包含但不限于空氣、惰性氣體(例如氨氣及氬氣)、惰性氣體的混合物及惰性氣體與其它氣體的混合物。在實例性實施例中，涂層130為金剛石涂層或Si3N4以提供電隔離及耐磨性且最小化鄰接探針110上的涂層130之間的摩擦力。在實例性實施例中，密封裝置138(舉例來說，0型環)相對于探頭(特定來說，部分104A)來密封通道108且還提供通道108與室136之間的密封。裝置138可由此【技術領域】中已知的任何材料制成。
[0037]如上文所述，探針110A、110B、110C及110D可相對于彼此位移。因此，有利地，探針可從探頭104單獨地且獨立地安裝及移除。舉例來說，如果一個探針被損壞，那么可替換所述探針而將其余探針留在原處。以相似方式，可根據特定應用的所需參數將探針容易地替換掉。通道108中的流體壓力朝向軸LA2推動探針110A、110B、110C&110D( S卩，朝向彼此)，從而維持探針110A、110B、110C&110D的所要接觸及配置。
[0038]不同于上文所述的由安置于探針之間的單獨絕緣材料薄片制成的間隔件，具有厚度140的涂層130不需要為自支撐的。因此，可有利地最小化鄰接探針110之間的間隙或間隔142以在出于結構目的而不需要額外塊體的情況下提供所要電隔離及摩擦力減小。因此，由于表面128A及128B的配置(平行于軸LA2且正交于相應平面遠端表面132)、涂層130的相對薄度及通道108中的朝向軸LA2推動探針110A、110B、110C及110D的流體的徑向向內壓力，間隙142有利地減小到最小值。舉例來說，間隙142實質上等于鄰接探針110的涂層130的相應厚度140。在實例性實施例中，間隙142為10微米。此外，通道108中的流體壓力通過迫使相對表面128A及128B的相應涂層130接觸而減小探針110的間隔的變化。
[0039]由于表面132是平面的，因此可在不弱化遠端部134的情況下最小化表面的面積。在實例性實施例中，表面132的面積為1平方微米。
[0040]通過控制室136中的流體壓力，實現對探頭104上沿方向ADl的力的簡單、可預測且可重復控制(舉例來說)以出于測量層的特性的目的而提供到層112中的所要穿透度。因此，沿方向ADl的力可適于層112的特定物理特性(例如硬度或厚度)及所要測量操作的參數(例如到層112中的穿透程度)。
[0041]在實例性實施例中，探頭104包含具有電連接點144的部分104B。點144可為此【技術領域】中已知的任何類型的點，包含但不限于焊接點。點144經由界面148電連接到測量系統146，如此【技術領域】中已知。應注意，為清晰起見已省略例如布線等細節。
[0042]在實例性實施例中，裝置100及系統146用以測量層112的薄片電阻及/或厚度。在實例性實施例中，裝置100及系統146用以測量層112的電阻率(其為塊體性質)。當層的厚度150顯著大于探針間隔142時(舉例來說，當厚度為間隔142的約5倍或5倍以上時)，電阻率適用于層112。有利地，探頭104的間隔142的最小化使得能夠測量比已知探頭可能測量的更薄的層的電阻率，從而擴展裝置100的效用。
[0043]圖8是圖1及7中所展示的控制系統146的示意性框圖。在實例性實施例中，系統146包含用于至少一個計算機156的存儲器單元152及處理器154。單元152經配置以存儲計算機可讀指令158。所述處理器經配置以執行計算機可讀指令以視需要控制通道108的經加壓流體、室136中的流體壓力及殼體102的位移。所述處理器經配置以執行計算機可讀指令以執行使用探頭104執行測量操作所需的操作160 (舉例來說，經由所指定探針110施加所指定電流)及執行計算162以確定測量值164(舉例來說，層112的薄片電阻、厚度及/或電阻率的值)。存儲器單元152、處理器154及至少一個計算機156可為此【技術領域】中已知的任何存儲器單元、處理器或計算機。
[0044]圖9是圖解說明使用可變壓力探針裝置(例如裝置100或200)測量導電層的性質的方法的流程圖，所述可變壓力探針裝置包含:殼體(例如殼體102)，其帶有具有第一縱向軸(例如軸LAl)的通道(例如通道108);流體壓力系統(例如系統106);及探頭(例如探頭104)，其至少部分地安置于所述通道中且具有經配置以測量導電層(例如層112)的性質的多個探針(例如探針110)。盡管為清晰起見將圖8中的方法描繪為帶編號步驟的序列，但除非明確陳述，否則不應依據編號推斷次序。
[0045]所述方法在步驟300處開始。步驟302使用流體壓力系統將經加壓流體供應到通道。步驟306借助經加壓流體控制探頭在通道內正交于第一縱向軸的位置。步驟312使殼體或探頭位移以使得多個探針接觸導電層。步驟314借助探頭測量導電層的性質。所述方法以步驟316結束。
[0046]在實例性實施例中，殼體包含壓力室，例如室136。步驟308使用流體壓力系統控制壓力室中的流體壓力。步驟310借助流體壓力使探頭沿平行于第一縱向軸的方向(例如方向ADl)位移。
[0047]在實例性實施例中:殼體包含形成通道的圓柱形壁(例如壁114);圓柱形壁分別包含多個第一開口及多個第二開口(例如開口 116及開口 118);探頭包含第二縱向軸(例如軸LA2);多個探針包含圍繞第二縱向軸對稱地安置的第一、第二、第三及第四探針(例如探針110A、110B、110C及110D);且圓柱形壁包含四個部分，每一部分沿正交于第一縱向軸的方向與來自第一、第二、第三及第四探針當中的相應探針對準。步驟304通過多個第一開口供應經加壓流體且通過多個第二開口排出流體。在實例性實施例中，所述每一部分包含來自多個第一開口的相同數目個相應開口及來自多個第二開口的相同數目個相應開口。
[0048]在實例性實施例中:探頭包含第二縱向軸(例如軸LA2);多個探針包含圍繞第二縱向軸對稱地安置的第一、第二、第三及第四探針(例如探針110A、110B、110C及110D);第一、第二、第三及第四探針中的每一者包含面向來自第一、第二、第三及第四探針當中的相應鄰接探針的相應第一及第二表面(例如表面128A及128B);針對第一、第二、第三及第四探針中的所述每一者，相應第一及第二表面覆蓋有電絕緣材料的涂層(例如涂層130)。在實例性實施例中，步驟306包含將探針(例如探針110A、110B、110C&110D)推動成彼此接觸以使得第一、第二、第三及第四探針中的每一者與相應鄰接探針非固定地嚙合。
[0049]圖10是在安裝裝置402中具有至少兩個可變壓力探針裝置100或200的系統400的等角視圖。應理解，僅裝置100、僅裝置200或裝置100與裝置200的組合可安裝于裝置402中。安裝裝置402經配置以旋轉以使得裝置402中的裝置100或200中的一者的遠端表面定位于導電層(例如層112)的上部表面上方。在第6，815，959號共同擁有的美國專利中提供關于系統400的進一步細節，所述專利全文并入本文中。
[0050]可將此【技術領域】中已知的任何流體用于所述流體，包含但不限于全氟乙醚。在實例性實施例中，可將此【技術領域】中已知的任何氣體用于所述流體。
[0051]將了解，各種上文所揭示及其它特征及功能或其替代物可被可期望地組合到許多其它不同系統或應用中。可由所屬領域的技術人員隨后做出也打算由所附權利要求書囊括的其中各種目前無法預測或未預料到的替代、修改、變化或改進。
【權利要求】
1.一種可變壓力探針裝置，其包括: 殼體，其包含具有第一縱向軸的通道； 探頭，其至少部分地安置于所述通道中，且包含經配置以測量導電層的性質的多個探針；以及， 流體壓力系統，其經配置以將經加壓流體供應到所述通道以控制所述探頭在所述通道內的位置，其中: 所述殼體或所述探頭是可位移的以使得所述多個探針接觸所述導電層。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中: 所述流體壓力系統經配置以將所述經加壓流體供應到所述通道，以控制所述探頭在所述通道內正交于所述第一縱向軸的位置。
3.根據權利要求1所述的裝置，其中: 所述殼體包含形成所述通道且包含多個第一開口及多個第二開口的圓柱形壁；且， 所述流體壓力系統經配置以: 通過所述多個第一開口供應所述經加壓流體；且， 通過所述多個第二開口排出所述經加壓流體。
4.根據權利要求3所述的裝置，其中: 所述探頭包含第二縱向軸； 所述多個探針包含沿圓周方向圍繞所述第二縱向軸對稱地安置的第一、第二、第三及第四探針； 所述圓柱形壁包含四個部分，每一部分沿正交于所述第一縱向軸的方向與所述第一、第二、第三或第四探針中的相應一者對準；且， 所述每一部分包含: 來自所述多個第一開口的相同數目個相應開口 ；以及， 來自所述多個第二開口的相同數目個相應開口。
5.根據權利要求3所述的裝置，其中: 所述殼體包含: 用于從所述流體壓力系統接收所述經加壓流體的至少一個輸入端口，及將所述至少一個輸入端口連接到所述多個第一開口的多個第一通道；以及， 用于從所述殼體排出所述經加壓流體的至少一個輸出端口，及將所述至少一個輸出端口連接到所述多個第二開口的多個第二通道。
6.根據權利要求1所述的裝置，其中: 所述探頭包含第二縱向軸； 所述多個探針包含沿圓周方向圍繞所述第二縱向軸對稱地安置的第一、第二、第三及第四探針； 所述第一、第二、第三及第四探針中的每一者包含面向來自所述第一、第二、第三及第四探針當中的相應的鄰接探針的相應第一及第二表面； 針對所述第一、第二、第三及第四探針中的所述每一者，所述相應第一及第二表面涂覆有電絕緣材料且與用于所述相應鄰接探針的所述電絕緣材料接觸；且， 所述第一、第二、第三及第四探針中的所述每一者可相對于其余第一、第二、第三及第四探針獨立地平行于所述第二縱向軸位移。
7.根據權利要求1所述的裝置，其中: 所述殼體包含形成所述通道的圓柱形壁；且， 所述經加壓流體經布置以分離所述探頭與所述圓柱形壁。
8.根據權利要求1所述的裝置，其中: 所述多個探針包含四個探針；且， 每一探針包含經布置以接觸所述導電層的相應平面遠端表面。
9.根據權利要求1所述的裝置，其中: 所述殼體包含壓力室；且， 所述流體壓力系統經配置以控制所述壓力室中的流體壓力，以使所述探頭沿平行于所述第一縱向軸的方向位移。
10.根據權利要求1所述的裝置，其進一步包括: 彈性裝置，其與所述探頭嚙合且沿從彈簧朝向所述通道的第一方向推動所述探頭。
11.根據權利要求1所述的裝置，其中: 所述流體包含氣體。
12.一種可變壓力探針裝置，其包括: 殼體，其包含壓力室及具有第一縱向軸的通道； 探頭，其至少部分地安置于所述通道中，且包含經配置以測量導電層的性質的多個探針；以及， 流體壓力系統，其經配置以控制所述壓力室中的流體壓力，以使所述探頭沿平行于所述第一縱向軸的方向位移。
13.根據權利要求12所述的裝置，其中: 所述流體壓力系統經配置以將經加壓流體供應到所述通道以控制所述探頭在所述通道內正交于所述第一縱向軸的位置。
14.根據權利要求12所述的裝置，其中: 所述探頭包含第二縱向軸； 所述多個探針包含圍繞所述第二縱向軸對稱地安置的第一、第二、第三及第四探針； 所述第一、第二、第三及第四探針中的每一者包含: 相應第一表面，其涂覆有電絕緣材料，與來自所述第一、第二、第三或第四探針中的一者的相應鄰接探針接觸；以及， 相應第二表面，其涂覆有所述電絕緣材料，與來自所述第一、第二、第三或第四探針中的另一者的相應鄰接探針接觸；且， 所述經加壓流體經布置以將所述第一、第二、第三及第四探針推動成彼此接觸。
15.根據權利要求12所述的裝置，其進一步包括: 彈性裝置，其與所述探頭嚙合且沿從彈簧朝向所述通道的方向推動所述探頭。
16.根據權利要求12所述的裝置，其中: 所述流體包含氣體。
17.一種使用可變壓力探針裝置測量導電層的性質的方法，所述可變壓力探針裝置包含帶有具有第一縱向軸的通道的殼體、流體壓力系統及至少部分地安置于所述通道中且具有多個探針的探頭，所述方法包括: 使用所述流體壓力系統將經加壓流體供應到所述通道； 借助所述經加壓流體控制所述探頭在所述通道內的位置； 使所述殼體或所述探頭位移以使得所述多個探針接觸所述導電層；且， 借助所述探頭測量所述導電層的性質。
18.根據權利要求17所述的方法，其中: 所述殼體包含壓力室，所述方法進一步包括: 使用所述流體控制所述壓力室中的流體；以及， 借助所述流體壓力使所述探頭沿平行于所述第一縱向軸的方向位移。
19.根據權利要求17所述的方法，其中: 所述探頭包含第二縱向軸； 所述多個探針包含圍繞所述第二縱向軸對稱地安置的第一、第二、第三及第四探針； 所述第一、第二、第三及第四探針中的每一者包含面向來自所述第一、第二、第三及第四探針當中的相應鄰接探針的相應第一及第二表面；且， 針對所述第一、第二、第三及第四探針中的所述每一者，所述相應第一及第二表面涂覆有電絕緣材料，所述方法進一步包括: 借助所述經加壓流體將所述第一、第二、第三及第四探針推動成彼此接觸。
20.根據權利要求17所述的方法，其中: 使用所述流體壓力系統將經加壓流體供應到所述通道包含:將經加壓流體供應到所述通道；且， 借助所述經加壓流體控制所述探頭在所述通道內的所述位置包含:借助所述經加壓流體控制所述探頭的所述位置。
【文檔編號】G01R1/067GK104254782SQ201380022494
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年2月28日 優先權日:2012年3月1日
【發明者】沃爾特·約翰遜, 朱南昌 申請人:科磊股份有限公司
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
