一種磁場測量分析系統的制作方法
【專利摘要】本發明涉及到一種通過霍爾探頭的磁場測量分析裝置。包括機架裝置、安裝在機架裝置頂端的橫向移動裝置，安裝在機架裝置上端且與橫向移動裝置成“十”字交叉聯接的縱向移動裝置，隨橫向移動裝置左右移動且隨縱向移動裝置上下移動的霍爾探針，在所述橫向移動裝置上設有橫向刻度尺，在所述縱向移動裝置上設有縱向刻度尺,通過高斯儀上的霍爾探頭的霍爾效應對磁鐵表面分不同需要進行定點法進行磁場測量，采集不同點的磁場強度，并通過相應的軟件繪制出磁場的曲線圖，根據測量獲得的磁鋼排布的磁場均勻性，可用于磁鋼的安裝及調整，提高了磁場排布的均勻性，具有測量過程方面快捷、測量結果精確、穩定可靠等特點。
【專利說明】一種磁場測量分析系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及到一種磁場測量分析裝置，尤其涉及到一種通過霍爾探頭的磁場測量分析系統。
【背景技術】
[0002]目前鍍膜玻璃采用的磁控濺射技術，磁控濺射已發展為工業鍍膜生產中的技術之一，在批量鍍膜生產中特別關注靶材利用率、膜層均勻性、沉積速率及濺射過程穩定性等方面的問題，在磁控濺射鍍膜設備中，磁鋼只能單獨測量，磁鋼安裝好后，沒法有效的測量磁場的均勻性，因此會使等離子體產生局部収縮效應。
[0003]鍍膜玻璃的膜厚均勻性是鍍膜玻璃的非常重要的一個性能指標，它會直接影響到產品的外觀質量和使用效果。國家標準要求低輻射玻璃光學性能允許最大偏差為1.5%，當均勻性超過一定范圍時，肉眼即可從玻璃面感覺到色差。當前的建筑幕墻玻璃都是采用大面積鍍膜玻璃，在此控濺射中，約束金屬離子濺射區域磁場的均勻性直接影響著所鍍膜層的均勻性，因此保證磁場均勻性問題一直是工藝調試中十分重要而又令人頭疼的問題；目前國內很多生產設備的廠家只能利用量具測量單個磁鐵的磁場強度，裝配好后，不能很好的測量磁場的均勻性，進行調整和優化。
【發明內容】
[0004]為了解決現有技術中磁場強度分布不均勻，難以測量的缺陷，本發明提供一種磁場測量分析系統。
[0005]針對上述的技術問題，達到上述的技術目的，本發明提供一種磁場測量分析系統，其采用的技術方案為一種磁場測量分析系統，其包括機架裝置、安裝在機架裝置上端的橫向移動裝置，安裝在機架裝置上端且與橫向移動裝置“十”字交叉的縱向移動裝置，可隨橫向移動裝置左右移動和縱向移動裝置上下移動的霍爾探針，在橫向移動裝置上設有橫向刻度尺，在縱向移動裝置上設有縱向刻度尺。
[0006]本發明的優先實施方案是，在機架裝置的上端、霍爾探針下方位設有被測部件，所述被測部件通過定位裝置固定。
[0007]本發明的優先實施方案是，所述橫向移動裝置包括第一手輪、第一齒輪齒條，橫向直線導軌，所述霍爾探針可通過橫向直線導軌內導軌進行左、右移動，所述第一手輪轉動，帶動第一齒輪齒條運動，進一步帶動霍爾探針在橫向直線導軌內左、右移動。
[0008]本發明的優先實施方案是，所述橫向刻度尺安裝在橫向直線導軌的上，通過橫向刻度尺觀測到霍爾探針在橫向直線導軌的移動距離。
[0009]本發明的優先實施方案是，所述縱向移動裝置包括第二手輪、第二齒輪齒條，縱向直線導軌，所述霍爾探針測量機構通過其上的滑塊安裝在縱向直線導軌內，所述第二手輪轉動，帶動第二齒輪齒條運動，進一步帶動霍爾探針測量機構在縱向直線導軌內做上、下移動。[0010]本發明的優先實施方案是，所述霍爾探針測量機構包括第一手輪、第一齒輪齒條、橫向直線導軌、霍爾探針、橫向刻度尺。
[0011]本發明的優先實施方案是，在機架裝置的頂端安裝有一個高斯儀，所屬高斯儀于霍爾探針測量裝置相連，通過高斯儀的數字現實屏，顯示采集各點的磁場強度。
[0012]本發明的優先實施方案是，所屬機架裝置的底端移動腳輪，所屬移動腳輪的下端還設有支撐板。
[0013]本發明的一種優先實施方案是，在霍爾探針的上端還設有上下移動裝置，通過上下移動裝置可微調霍爾探針與被測部件上下之間的距離。
[0014]本發明的技術效果是，通過高斯儀上的霍爾探頭的霍爾效應對磁鐵表面分不同需要進行定點法進行磁場測量，采集不同點的磁場強度，并通過相應的軟件繪制出磁場的曲線圖，根據測量獲得的磁鋼排布的磁場均勻性，可用于磁鋼的安裝及調整，提高了磁場排布的均勻性。本發明具有測量過程方面快捷、測量結果精確、穩定可靠等特點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]附圖1為本發明的結構示意圖。
[0016]1-機架裝置；2_橫向移動裝置；3_縱向移動裝置；4_橫向刻度尺；5_縱向刻度尺；6_定位裝置；7_移動腳輪；8_支撐板；9_上下移動裝置；10_被測部件；11_第二手輪；12-第一手輪；13-霍爾探針；14-霍爾探針測量機構；15-第一齒輪；16-第二齒輪；17_高斯儀；19_橫向直線導軌；20_縱向直線導軌；21_位移感應器；100_霍爾探針測量裝置。
【具體實施方式】
[0017]為了更清楚的敘述本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明做進一步的說明。
[0018]參照圖1所示，一種磁場測量分析系統包括機架裝置1，設置在機架裝置I上端的縱向移動裝置3和橫向移動裝置2，其中，縱向移動裝置3與橫向移動裝置2成“十”字交叉型。
[0019]橫向移動裝置2包括第一手輪12、第一齒輪齒條15、橫向直線導軌19,架設在橫向導軌19上的霍爾探針13，霍爾探針13內的齒輪裝置與橫向直線導軌19螺旋連接，當橫向直線導軌19旋轉時，可帶動霍爾探針13左、右移動。
[0020]從上得知，當轉動第一手輪12時，帶動第一齒輪齒條15轉動，進一步帶動橫向直線導軌19運動，從而帶動霍爾探針13做左、右橫向移動。
[0021]在橫向直線導軌19上還設有橫向刻度尺4，當霍爾探針13在橫向直線導軌19做橫向運動時，可通過橫向刻度尺4觀測霍爾探針13移動的距離，在橫向刻度尺4內部設有位移感應器21，通過位移感應器21可獲得霍爾探針13移動的距離。
[0022]縱向移動裝置3包括第二手輪11、第二齒輪16、縱向直線導軌20，其中，霍爾探針測量機構14活動安裝在縱向直線導軌20，當轉動第二手輪11時，第二手輪11帶動第二齒輪16旋轉，通過第二齒輪16帶動設置在縱向直線導軌20內的霍爾探針測量機構14做上、下運動。
[0023]霍爾探針測量機構14包括第一手輪12、第一齒輪齒條15、橫向直線導軌19、霍爾探針13、橫向刻度尺14、安裝在霍爾探針13內部的位移傳感器21。[0024]在縱向直線導軌20內設置有縱向刻度尺5，通過縱向刻度尺5可觀測霍爾探針測量機構14的移動距離。
[0025]如圖1所示，被測部件10安裝在機架裝置I頂端中間位置處，其通過定位裝置6固定。所述被測部件10為鍍膜用的磁鋼裝置，為了獲得鍍膜用均勻分布的磁場，在鍍膜前期，鍍膜操作人員需要通過磁場測量分析裝置判斷磁鋼的磁場分布是否均勻，從而判斷鍍膜的效果。
[0026]為了獲得均勻磁場分布的磁鋼裝置，在霍爾探針13的上端還設置一個上下移動裝置9，所述上下移動裝置9可用于霍爾探針13上下間距離的微調。
[0027]以上所述實施例僅表達了本發明的實施方式，其描述較為詳細，只要本領域的技術人員在查看到本發明的實施例后，不脫離本發明構思的前提下，所做的改變都屬于本發明的保護范圍。但本文所述的實施例不能理解為對本發明的保護范圍限制。
【權利要求】
1.一種磁場測量分析系統，其特征在于，包括機架裝置(I)、安裝在機架裝置(I)頂端的橫向移動裝置(2)，安裝在機架裝置(2)上端且與橫向移動裝置(2)成“十”字交叉聯接的縱向移動裝置(3)，隨橫向移動裝置(2)左右移動且隨縱向移動裝置(3)上下移動的霍爾探針(13)，在所述橫向移動裝置(2)上設有橫向刻度尺(4)，在所述縱向移動裝置(3)上設有縱向刻度尺(5)。
2.根據權利要求1所述的磁場測量分析系統，其特征在于，在所述機架裝置(I)的上端、霍爾探針(13)下方位設有被測部件(10)，所述被測部件(10)通過定位裝置(6)固定。
3.根據權利要求1所述的磁場測量分析系統，其特征在于，所述橫向移動裝置(2)包括第一手輪(12)、第一齒輪齒條(15)，橫向直線導軌(19)，所述霍爾探針(13)可通過所述橫向直線導軌(19)內的導軌進行左、右移動，當所述第一手輪(12)轉動時，帶動所述第一齒輪齒條(15)轉動，進一步帶動所述霍爾探針(13)在橫向直線導軌內(19)左、右移動。
4.根據權利要求1所述的磁場測量分析系統，其特征在于，所述橫向刻度尺(4)安裝在所述橫向直線導軌(19)上，通過所述橫向刻度尺(4)可觀測到霍爾探針(13)在所述橫向直線導軌(19)上的移動距離。
5.根據權利要求1所述的磁場測量分析系統，所述第一手輪(12)、第一齒輪齒條(15)、橫向直線導軌(19)、霍爾探針(13)、橫向刻度尺(4)結合組成霍爾探針測量機構(14)。
6.根據權利要求1或5所述的磁場測量分析系統，其特征在于，所述縱向移動裝置(5)包括第二手輪(11)、第二齒輪齒條(16)，縱向直線導軌(20)，所述霍爾探針測量機構(14)通過其上的滑塊安裝在縱向直線導軌(20)內，所述第二手輪轉動(11)，帶動第二齒輪齒條運動(16)，進一步帶動霍爾探針測量機構(14)在縱向直線導軌(20)內做上、下移動。
7.根據權利要求1所述的磁場測量分析系統，其特征在于，在機架裝置(I)的頂端安裝有一個高斯儀(17)，所屬高`斯儀(17)與霍爾探針測量裝置(15)相連，通過高斯儀(17)的數字顯示屏，顯示采集各點的磁場強度。
8.根據權利要求1所述的磁場測量分析系統，其特征在于，所述機架裝置(I)的底端設有移動腳輪(7 )，所述移動腳輪(7 )的下端還設有支撐板(8 )。
9.根據權利要求1所述的磁場測量分析系統，其特征在于，在所述霍爾探針(17)的上端設有上下移動裝置(9)，通過所述上下移動裝置(9)可微調霍爾探針(13)與被測部件(10)上下之間的距離。
【文檔編號】G01R33/07GK103675723SQ201310720934
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月24日 優先權日:2013年12月24日
【發明者】魏慶瑄, 張俊峰, 李桂良 申請人:上海子創鍍膜技術有限公司
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
