一種快速響應熱敏溫度傳感器及其制作方法
【專利摘要】本發明屬于傳感器產品【技術領域】。具體公開一種快速響應熱敏溫度傳感器及其制作方法，該快速響應熱敏溫度傳感器包括熱敏電阻、連接引線及用于封裝熱敏電阻的封裝玻璃，所述封裝玻璃是實心的且底部為平面的平頭封裝玻璃，所述封裝玻璃的底部平面上設有底片。該溫度傳感器響應溫度快，靈敏性高，穩定性好，適用于各種對溫度的探測、控制、補償等高靈敏度要求的場合。
【專利說明】一種快速響應熱敏溫度傳感器及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于傳感器產品【技術領域】，特別涉及一種快速響應熱敏溫度傳感器及其制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的發展，各種電子進一步多功能化和智能化，NTC熱敏芯片在各種需要對溫度進行探測、控制、補償等場合的應用日益增加。
[0003]由于探測溫度的靈敏性要求，對NTC溫度傳感器的反應速度提出了越來越高的要求，要求NTC溫度傳感器的熱時間常數盡量小。
[0004]現有技術所述的熱敏溫度傳感器，其包括熱敏電阻及通過玻璃進行封裝熱敏電阻的封轉玻璃，由于制作工藝的限制，所述熱敏電阻是包封在球體狀的玻璃里面，感溫接觸的面是一個球面體，感溫接觸是點接觸，接觸面積小，所需響應時間較多，響應慢，因此其影響熱敏溫度傳感器探測溫度的靈敏性。
【發明內容】
[0005]本發明的目的是克服現有技術的不足，具體公開一種快速響應熱敏溫度傳感器，該溫度傳感器響應溫度快，靈敏性高，穩定性好，適用于各種對溫度的探測、控制、補償等高靈敏度要求的場合。
[0006]為了克服上述技術目的，本發明是按以下技術方案實現的:
[0007]本發明所述的一種快速響應熱敏溫度傳感器，包括熱敏電阻、連接引線及用于封裝熱敏電阻的封裝玻璃，所述封裝玻璃是實心的且底部為平面的平頭封裝玻璃，所述封裝玻璃的底部平面上設有底片。
[0008]作為上述技術的進一步改進，所述底片為金屬片或者耐高溫絕緣薄片，其緊貼在封裝玻璃的底部平面上。
[0009]在本發明中，所述連接引線由杜鎂絲制作而成。
[0010]本發明還公開了快速響應熱敏溫度傳感器的制造方法，其具體步驟是:
[0011](I)首先將熱敏電阻加工好并焊接上連接引線；
[0012](2)在高溫條件，在熱敏電阻的外圍封裝上球體狀的封裝玻璃；
[0013](3)將上述球體狀的封裝玻璃的底部墊一平整耐高溫的金屬片或者耐高溫絕緣薄片，利用高溫加熱熔融狀態下成底部為平面的平頭封裝玻璃；
[0014](4)清洗，然后測試檢驗后使用。
[0015]上述步驟(2)中的溫度范圍是580°C _630°C。
[0016]上述步驟(3)中的熱熔溫度范圍是580°C _630°C。
[0017]與現有技術相比，本發明的有益效果是:
[0018](I)本發明由于將用于封裝熱敏電阻的封裝玻璃由傳統的球體狀加工成平頭狀的封裝玻璃，現有技術中球體狀的封裝玻璃由于其與被測物體之間的接觸都是點接觸，接觸面小，不便于探測溫度，將其改進成平頭狀的封裝玻璃后，平頭封裝玻璃底部平面能形成面接觸，由于玻璃封裝的熱敏電阻體積小，而接觸面積增大，即有效地增加探測溫度的接觸面，響應時間快，穩定，能夠快速的反饋給連接端。響應時間快，靈敏度高，其能有效地客戶了現有【技術領域】技術人員的技術偏見；
[0019](2)本發明中在平頭封裝玻璃的底部平面上緊貼有底片，有效地增加傳熱效率，使傳感器更能準確地探測溫度，精確度高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]下面結合附圖和具體實施例對本發明做詳細的說明:
[0021]圖1是本發明所述的快速響應熱敏溫度傳感器側視圖；
[0022]圖2是本發明所述的快速響應熱敏溫度傳感器立體示意圖；
[0023]圖3是本發明中熱敏電阻及連接引線結構示意圖；
[0024]圖4是本發明中封裝玻璃(圓頭玻璃)結構示意圖；
[0025]圖5是本發明中將圓頭封裝玻璃加工成平頭封裝玻璃結構示意圖。
【具體實施方式】
[0026]本發明所述的一種快速響應熱敏溫度傳感器，包括熱敏電阻1、連接引線2及用于封裝熱敏電阻的封裝玻璃，所述封裝玻璃是實心的且底部為平面的平頭封裝玻璃3，所述平頭封裝玻璃3的底部平面上設有底片4，所述底片4為金屬片或者耐高溫絕緣薄片，其緊貼在平頭封裝玻璃3的底部平面上，所述連接引線2由杜鎂絲制作而成。
[0027]本發明還公開了快速響應熱敏溫度傳感器的制造方法，其具體步驟是:
[0028](I)如圖3所示，首先將熱敏電阻I加工好并焊接上連接引線2;
[0029](2)如圖4所示，在高溫條件，在熱敏電阻I的外圍封裝上球體狀的封裝玻璃，具體溫度范圍是580°C -630°C ；
[0030](3)如圖5所示，將上述球體狀的封裝玻璃的底部墊一平整耐高溫的金屬片或者耐高溫絕緣薄片的底片4，利用高溫加熱熔融狀態下成底部為平面的平頭封裝玻璃3，此步驟中熱熔溫度范圍是580°C -630°C ；
[0031](5)清洗,然后測試檢驗后使用。
[0032]本發明中，由于通過玻璃封裝的熱敏電阻I體積較小，且接觸面積增大，反應時間快，穩定，能夠快速的反饋給連接端。
[0033]以下通過將本發明的平頭封裝玻璃與現有技術的球狀體的封裝玻璃(簡稱為圓封裝玻璃)進行實驗數據對比，其實測數據對比如下:
[0034]取球面直徑為0.85mm的封裝玻璃進行實驗
【權利要求】
1.一種快速響應熱敏溫度傳感器，包括熱敏電阻、連接引線及用于封裝熱敏電阻的封裝玻璃，其特征在于:所述封裝玻璃是實心的且底部為平面的平頭封裝玻璃，所述封裝玻璃的底部平面上設有底片。
2.根據權利要求1所述的快速響應熱敏溫度傳感器，其特征在于:所述底片為金屬片或者耐高溫絕緣薄片，其緊貼在封裝玻璃的底部平面上。
3.根據權利要求1或2所述的快速響應熱敏溫度傳感器，其特征在于:所述連接引線由杜鎂絲制作而成。
4.根據權利要求1至3任一項所述的快速響應熱敏溫度傳感器的制造方法，其具體步驟是: (1)首先將熱敏電阻加工好并焊接上連接引線； (2)在高溫條件，在熱敏電阻的外圍封裝上球體狀的封裝玻璃； (3)將上述球體狀的封裝玻璃的底部墊一平整耐高溫的金屬片或者耐高溫絕緣薄片，利用高溫加熱熔融狀態下成底部為平面的平頭封裝玻璃； (4)清洗，然后測試檢驗后使用。
5.根據權利要求4所述的快速響應熱敏溫度傳感器的制造方法，其具體步驟是: 上述步驟(2)中的溫度范圍是580°C _630°C。
6.根據權利要求4所述的快速響應熱敏溫度傳感器的制造方法，其具體步驟是: 上述步驟(3)中的熱熔溫度范圍是580°C _630°C。
【文檔編號】G01K7/22GK104006897SQ201410261630
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年6月12日 優先權日:2014年6月12日
【發明者】鐘健能, 段兆祥, 張發秀, 楊俊 , 葉健開, 唐黎民, 柏琪星 申請人:肇慶愛晟電子科技有限公司
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