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一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，從下至上包括芯片基板、氣壓傳感器和封裝管殼，所述封裝管殼的下部設(shè)有封裝腔，所述氣壓傳感器置于封裝腔內(nèi)，所述封裝管殼置于芯片基板上，所述芯片基板上設(shè)有若干上下貫通的基板通風(fēng)孔，所述封裝管殼上設(shè)有若干上下貫通的管殼通風(fēng)孔，且所述基板通風(fēng)孔和管殼通風(fēng)孔上下對應(yīng)，所述封裝腔通過若干條空氣通道與管殼通風(fēng)孔連通，且空氣通道的位置高于或低于氣壓傳感器。本發(fā)明結(jié)構(gòu)可以提高氣壓傳感器工作的精確性、穩(wěn)定性和可靠性。
【專利說明】一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于微機(jī)電領(lǐng)域，涉及一種氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 氣壓傳感器在氣象預(yù)報(bào)、氣候分析、環(huán)境監(jiān)測、航空航天等方面應(yīng)用廣泛，發(fā)揮著 十分重要的作用。與傳統(tǒng)傳感器不同，氣壓傳感器的測量對象是外界的大氣。因此，氣壓傳 感器的封裝腔必須與外界大氣相通。這對氣壓傳感器的封裝結(jié)構(gòu)提出了特殊的要求。
[0003] 2009年，德國EPC0S (公司名）提出了一種CSMP封裝的氣壓傳感器，其尺寸達(dá)到 了 1.7xl.7x0. 9mm3。2011年，美國Consensic (公司名）推出了一款氣壓傳感器，采用LGA 封裝，通過在金屬外殼上開孔保證了傳感器芯片可以接觸到外界大氣。2013年，Mengying Zhang(人名）等人提出了一種DIP封裝結(jié)構(gòu)的氣壓傳感器，在金屬封裝外殼下灌封硅膠以 實(shí)現(xiàn)對傳感器芯片的保護(hù)。
[0004] 但是，對于現(xiàn)有的氣壓傳感器，特別是微壓傳感器，由于氣流流動(dòng)，會(huì)產(chǎn)生額外的 風(fēng)壓，對傳感器的測量產(chǎn)生干擾，影響傳感器的精度甚至結(jié)果的正確性。因此對于高靈敏度 的微壓傳感器需要特殊的抗風(fēng)壓封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感 器封裝結(jié)構(gòu)，可以提高氣壓傳感器工作的精確性、穩(wěn)定性和可靠性。
[0006] 技術(shù)方案：為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0007] -種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，從下至上包括芯片基板、氣壓傳感器和封裝 管殼，所述封裝管殼的下部設(shè)有封裝腔，所述氣壓傳感器置于封裝腔內(nèi)，所述封裝管殼置于 芯片基板上，所述芯片基板上設(shè)有若干上下貫通的基板通風(fēng)孔，所述封裝管殼上設(shè)有若干 上下貫通的管殼通風(fēng)孔，且所述基板通風(fēng)孔和管殼通風(fēng)孔上下對應(yīng)，所述封裝腔通過若干 條空氣通道與管殼通風(fēng)孔連通，且空氣通道的位置高于或低于氣壓傳感器。
[0008] 更進(jìn)一步的，所述氣壓傳感器放置在芯片基板上，所述封裝管殼的下部中央開設(shè) 有開口朝下的封裝腔，所述封裝腔罩設(shè)在氣壓傳感器上，所述空氣通道開設(shè)的位置高于氣 壓傳感器放置的位置。
[0009] 更進(jìn)一步的，所述基板通風(fēng)孔和管殼通風(fēng)孔均為四個(gè)，且分別均勻分布在芯片基 板和封裝管殼的四周。
[0010] 有益效果：本發(fā)明利用在封裝管殼和芯片基板的四周開通風(fēng)孔，并通過空氣通道 和封裝腔將氣壓傳感器與大氣連通，代替了只在封裝管殼上開通風(fēng)孔的結(jié)構(gòu)，避免了氣流 對氣壓傳感器的直接沖擊，克服了風(fēng)壓對氣壓測量的不良影響，使氣壓傳感器的精確性與 可靠性得到了提高。

【專利附圖】

【附圖說明】 toon] 附圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的主視圖。
[0012] 附圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明。
[0014] 如附圖1和2所示，一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，從下至上包括芯片基板1、 氣壓傳感器2和封裝管殼3,所述封裝管殼3的下部設(shè)有封裝腔7,所述氣壓傳感器2置于 封裝腔7內(nèi)，所述封裝管殼3置于芯片基板1上，所述芯片基板1上設(shè)有若干上下貫通的基 板通風(fēng)孔4,所述封裝管殼3上設(shè)有若干上下貫通的管殼通風(fēng)孔5,且所述基板通風(fēng)孔4和 管殼通風(fēng)孔5上下對應(yīng)，所述封裝腔7通過若干條空氣通道6與管殼通風(fēng)孔5連通，且空氣 通道6的位置高于或低于氣壓傳感器2。
[0015] 本發(fā)明具體的實(shí)施例中，所述基板通風(fēng)孔4和管殼通風(fēng)孔5均為四個(gè)，且分別均勻 分布在芯片基板1和封裝管殼3的四周。所述氣壓傳感器2放置在芯片基板1上，所述封 裝管殼3的下部中央開設(shè)有開口朝下的封裝腔7,所述封裝腔7罩設(shè)在氣壓傳感器2上，所 述空氣通道6連通管殼通風(fēng)孔5與封裝腔7,且空氣通道6開設(shè)的位置高于氣壓傳感器2放 置的位置。當(dāng)處于有風(fēng)環(huán)境中時(shí)，氣流從基板通風(fēng)孔4和管殼通風(fēng)孔5穿過本發(fā)明結(jié)構(gòu)，避 免了氣流對氣壓傳感器2的直接沖擊，抑制了風(fēng)壓對氣壓傳感器2的影響，提高了氣壓傳感 器2工作的精確性、穩(wěn)定性和可靠性。
[0016] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng) 視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：從下至上包括芯片基板（1)、氣壓 傳感器（2)和封裝管殼（3)，所述封裝管殼（3)的下部設(shè)有封裝腔（7)，所述氣壓傳感器（2) 置于封裝腔（7)內(nèi)，所述封裝管殼（3)置于芯片基板（1)上，所述芯片基板（1)上設(shè)有若干 上下貫通的基板通風(fēng)孔（4)，所述封裝管殼（3)上設(shè)有若干上下貫通的管殼通風(fēng)孔（5)，且 所述基板通風(fēng)孔（4)和管殼通風(fēng)孔（5)上下對應(yīng)，所述封裝腔（7)通過若干條空氣通道（6) 與管殼通風(fēng)孔（5)連通，且空氣通道（6)的位置高于或低于氣壓傳感器（2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述氣壓傳 感器（2)放置在芯片基板（1)上，所述封裝管殼（3)的下部中央開設(shè)有開口朝下的封裝腔 (7)，所述封裝腔（7)罩設(shè)在氣壓傳感器（2)上，所述空氣通道（6)開設(shè)的位置高于氣壓傳 感器（2)放置的位置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種抗風(fēng)壓的氣壓傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板通 風(fēng)孔⑷和管殼通風(fēng)孔（5)均為四個(gè)，且分別均勻分布在芯片基板⑴和封裝管殼⑶的 四周。
【文檔編號】G01L19/00GK104101459SQ201410371301
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】黃見秋, 陳文浩, 黃慶安 申請人:東南大學(xué)