一種芯片測試方法
【專利摘要】本發明公開了一種芯片測試方法，包括如下步驟：將待測芯片安裝于芯片測試座上，將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix370A型晶體管圖示儀插接電連接，利用Tektronix370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試。本發明測試時操作人員只需插拔芯片測試座連接，免去手動連線，操作簡單不易出錯，芯片測試效率大大提高。
【專利說明】一種芯片測試方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及芯片測試領域，特別涉及一種利用TektiOniX370A晶體管圖示儀測試芯片的芯片測試方法。
【背景技術】
[0002]目前利用Tektronix370A晶體管圖示儀對半導體芯片測試時，需要手動用帶有插頭的導線連接芯片相應引腳到晶體管圖示儀的相應插口內，實現芯片與晶體管圖示儀的連接，從而完成后續不同電性能參數的測試，這種方式需要操作人員人工連線，且不停插拔導線插頭連接到晶體管圖示儀上，操作繁瑣易出錯，芯片測試效率低下。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服現有技術中所存在的上述不足，提供一種操作簡單，芯片測試效率高的芯片測試方法。
[0004]為了實現上述發明目的，本發明采用的技術方案是:
一種芯片測試方法，包括如下步驟:
A、將待測芯片安裝于芯片測試座上；
B、將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix370A型晶體管圖示儀插接電連接；
C、利用Tektronix370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試。
[0005]其中，所述芯片測試座包括基座，所述基座下表面設置至少一對用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀的引腳,所述一對引腳與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配連接，所述基座上表面設置有第一撥碼開關、第二撥碼開關和芯片夾具，所述一對引腳中的一個引腳與所述第一撥碼開關電性連接，所述第一撥碼開關與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關電性連接，所述第二撥碼開關與所述一對引腳中的另一個引腳電性連接。
[0006]優選的，所述芯片測試座的基座下表面的引腳有3對，每一對引腳分別與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。
[0007]優選的，所述第一撥碼開關與所述第二撥碼開關對稱設置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關和第二撥碼開關之間。
[0008]優選的，所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部兩側并伸出所述本體。
[0009]與現有技術相比，本發明的有益效果:
本發明方法將待測芯片安裝于芯片測試座上，將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix 370A型晶體管圖示儀電連接，然后利用Tektronix 370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試，操作人員只需插拔芯片測試座連接芯片與測試儀器，免去手動連線，操作簡單不易出錯，芯片測試效率大大提高。
[0010]【專利附圖】
【附圖說明】: 圖1是本發明芯片測試方法流程圖；
圖2是本發明實施例中的芯片測試座的結構示意圖；
圖3是圖2中的芯片夾具的結構示意圖；
圖4是是本發明實施例中的芯片測試座的電路框圖；
圖5是本發明實施例中的晶體管圖示儀示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合【具體實施方式】對本發明作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本
【發明內容】
所實現的技術均屬于本發明的范圍。
[0012]如圖1所示芯片測試方法流程圖，本發明的芯片測試方法包括如下步驟:
S1、將待測芯片安裝于芯片測試座上。
[0013]具體的，參看圖2，該芯片測試座包括基座1，所述基座I下表面設置至少一對用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀(見圖4)的引腳2。所述一對引腳與該Tektronix370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配，本實施例中所述引腳2以兩對為例說明，所述晶體管圖示儀上具有多個測試插孔，所述一對引腳2與該晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配，圖2僅為示意圖，引腳2安裝在基座I下表面什么位置是根據晶體管圖示儀上的測試插孔位置來確定的，兩者要互相適配，以便于對準插接。所述基座I上表面設置有第一撥碼開關3、第二撥碼開關4和芯片夾具5，參看圖4，所述一對引腳2中的一個引腳與所述第一撥碼開關3電性連接，所述第一撥碼開關3與所述芯片夾具5電性連接，所述芯片夾具5與所述第二撥碼開關4電性連接，所述第二撥碼開關4與所述一對引腳2中的另一個引腳電性連接。較佳的，所述第一撥碼開關3與所述第二撥碼開關4對稱設置在所述基座I上表面兩端，所述芯片夾具5位于第一撥碼開關3和第二撥碼開關4之間。撥碼開關(3、4)包括多個撥動開關單元，本實施例以2個波動開關單元為例說明，每個撥碼開關上的一個波動開關單元，即一組波動開關單元一端分別連接測試座下表面的一對引腳2，該組波動開關單元另一端再分別與所述芯片夾具5電連接。參看圖3，芯片夾具5包括本體501，本體501上具有用于芯片固定的固定槽502和與芯片引腳接觸的針腳503，所述針腳503位于所述固定槽502的底部兩側并伸出所述本體501，將待測芯片放入芯片夾具5內固定，芯片相應引腳通過芯片夾具5上的針腳503與兩個撥碼開關(3、4)電連接。
[0014]S2、將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix 370A型晶體管圖示儀電連接。芯片測試座的引腳2插入Tektixmix 370A型晶體管圖示儀的相應測試插孔，這樣就實現了待測芯片與Tektronix 370A型晶體管圖示儀的電性連接，測試完成后可拔出芯片測試座。
[0015]S3、利用Tektixmix 370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試，通過芯片測試座上的兩個撥碼開關實現測試電路的控制，對待測芯片進行至少一種電性能參數測試，測試時操作人員只需插拔芯片測試座連接，免去手動連線，操作簡單不易出錯，也使得芯片測試效率大大提高。
[0016]本發明是為方便利用Tektixmix 370A型晶體管圖示儀測試芯片而發明的，專門針對Tektronix 370A型晶體管圖示儀而設計，測試時將芯片放入芯片夾具5內固定，芯片相應引腳通過芯片夾具5上的針腳503與兩個撥碼開關(3、4)電連接，而兩個撥碼開關(即一組波動開關單元)分別與芯片測試座下表面的一對引腳2電連接，測試時將芯片測試座下表面的至少一對引腳2插入Tektronix 370A型晶體管圖示儀相應的測試插孔內，實現芯片引腳與Tektronix 370A型晶體管圖示儀的電連接，通過芯片測試座上的兩個撥碼開關實現測試電路的控制，操作人員只需插拔芯片測試座連接，免去手動連線，操作簡單不易出錯，也使得芯片測試效率大大提高。
[0017]作為本發明的優選方案，所述測試座下表面的引腳有3對(圖未示)，每一對引腳分別與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。撥碼開關包括多個撥動開關單元，每個撥碼開關上的一個波動開關單元，即一組波動開關單元分別連接測試座下表面的一對引腳，該組波動開關單元另一端再分別與所述芯片夾具電連接，芯片夾具具有與芯片引腳接觸的針腳，波動開關單元與芯片夾具的相應針腳連接，測試座引腳插入Tektronix 370A型晶體管圖示儀的相應測試插孔,這樣就實現了芯片與Tektronix 370A型晶體管圖示儀的連接，Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的每一組插孔用于測試不同的參數，測試時通過兩個撥碼開關上撥動開關單元的通斷組合，實現芯片引腳與Tektronix370A型晶體管圖示儀的不同測試插孔的連接，可方便進行多項參數測試，測試效率進一步提聞。
[0018]本發明將待測芯片安裝于芯片測試座上，將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix 370A型晶體管圖示儀插接,然后利用Tektronix 370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試，操作人員只需插拔芯片測試座連接，免去手動連線，操作簡單不易出錯，芯片測試效率大大提高。
[0019]上面結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行了詳細說明，但本發明并不限制于上述實施方式，在不脫離本申請的權利要求的精神和范圍情況下，本領域的技術人員可以作出各種修改或改型。
【權利要求】
1.一種芯片測試方法，其特征在于，包括如下步驟: A、將待測芯片安裝于芯片測試座上； B、將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix370A型晶體管圖示儀插接電連接； C、利用Tektronix370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試。
2.根據權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于，所述芯片測試座包括基座，所述基座下表面設置至少一對用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀的引腳,所述一對引腳與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配連接，所述基座上表面設置有第一撥碼開關、第二撥碼開關和芯片夾具，所述一對引腳中的一個引腳與所述第一撥碼開關電性連接，所述第一撥碼開關與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關電性連接，所述第二撥碼開關與所述一對引腳中的另一個引腳電性連接。
3.根據權利要求2所述的芯片測試方法，其特征在于，所述芯片測試座的基座下表面的引腳有3對，每一對引腳分別與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。
4.根據權利要求2所述的芯片測試方法，其特征在于，所述第一撥碼開關與所述第二撥碼開關對稱設置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關和第二撥碼開關之間。
5.根據權利要求2所述的芯片測試方法，其特征在于，所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部兩側并伸出所述本體。
【文檔編號】G01R31/28GK103901340SQ201410153911
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年4月16日 優先權日:2014年4月16日
【發明者】王銳, 夏群 申請人:成都先進功率半導體股份有限公司
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