一種銅鍍層性能測試條的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種銅鍍層性能測試條的制作方法，包括以下步驟：1)選取基板，再對基板進行除油，然后給除油后的基板1表面鍍厚度為50-100μm的銅層；2)采用正像作圖的方法在銅層上制作條狀待鍍圖形，再給所述條狀待鍍圖形上電鍍錫層，將錫層作為堿性蝕刻過程中的抗蝕層；3)通過氫氧化鈉溶液除去基板上的條狀待鍍圖形，再采用堿性蝕刻的方法對基板上的銅層進行蝕刻，并用稀硝酸溶液除去基板上的錫層，使銅鍍層性能測試條出現在基板上，然后再通過刀片將基板與銅鍍層性能測試條分離，得銅鍍層性能測試條。本發明可以制作出厚度均勻的銅鍍層性能測試條。
【專利說明】一種銅鍍層性能測試條的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于印制板電鍍領域，涉及一種測試條的制作方法，具體涉及一種銅鍍層 性能測試條的制作方法。
【背景技術】
[0002] 在最新版國家軍用標準《剛性印制板通用規范》（標準代號GJB362B) 3. 5. 3. 3. 3條 款中，明確規定了印制板對鍍銅層性能的要求：鍍銅層伸長率不小于12%，抗拉強度不小 于2. 5X 104N/cm2。該標準規定了銅鍍層測試條的制作要求，但缺乏具體的制作銅鍍層性能 測試條的方法，并且現有的銅鍍層性能測試條厚度不均勻，嚴重影響了銅鍍層性能測試條 測試的準確性。
【發明內容】
[0003] 本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供了一種銅鍍層性能測試條的制 作方法，該方法可以制作出厚度均勻的銅鍍層性能測試條。
[0004] 為達到上述目的，本發明所述的銅鍍層性能測試條的制作方法包括以下步驟：
[0005] 1)選取基板，再對基板進行除油，然后給除油后的基板1表面鍍厚度為50-100 μ m 的銅層；
[0006] 2)采用正像作圖的方法在銅層上制作條狀待鍍圖形，再給所述條狀待鍍圖形上電 鍍錫層，將錫層作為堿性蝕刻過程中的抗蝕層；
[0007] 3)通過氫氧化鈉溶液除去基板上的條狀待鍍圖形，再采用堿性蝕刻的方法對基板 上的銅層進行蝕刻，并用稀硝酸溶液除去基板上的錫層，使銅鍍層性能測試條出現在基板 上，然后再通過刀片將基板與銅鍍層性能測試條分離，得銅鍍層性能測試條。
[0008] 所述基板為不鎊鋼基板。
[0009] 步驟1)中通過濃度為40-60mL/L的酸性除油劑對基板進行除油，除油時間為 4_6min〇
[0010] 步驟1)給除油后的基板表面鍍厚度為50-100 μ m的銅層的具體操作為：將基 板在濃度為65-85g/L的硫酸銅溶液以及光亮劑濃度為3-5mL/L酸性溶液中電鍍厚度為 50-100 μ m的銅層，電流密度為1. 5A/dm2,電鍍時間為360min。
[0011] 所述條狀待鍍圖形的長為152mm，寬為13mm ;
[0012] 步驟2)中給銅層上制作條形待鍍圖形的過程中貼膜溫度為100-120°C，貼膜壓力 為 0· 4-0. 6MPa，貼膜速度為 1. 1-1. 3m/min。
[0013] 步驟2)中給所述條狀待鍍圖形上電鍍錫層的過程在濃度為25_35g/L的硫酸亞錫 溶液中進行，電流密度為2. OA/dm2,電鍍時間為9-10min。
[0014] 步驟3)中通過體積百分濃度為3-5%的氫氧化鈉溶液在溫度為45_55°C的條件下 除去基板上的條狀待鍍圖形。
[0015] 步驟3)中采用堿性蝕刻的方法對基板上的銅層進行蝕刻的具體操作為：在溫度 為48-52°C的條件下，將基板放置到濃度為400-500g/L的堿性氯化銅溶液蝕刻15-17s。
[0016] 步驟3)中所述用稀硝酸溶液除去基板上的錫層的過程中，稀硝酸溶液體積百分 濃度為4. 5-5. 5%，稀硝酸溶液的溫度為15-35°C。
[0017] 本發明具有以下有益效果：
[0018] 本發明所述的銅鍍層性能測試條的制作方法在制作銅鍍層性能測試條的過程中， 先在基板上采用電鍍的方式鍍50-100 μ m厚度的銅層，再給該銅層上制作條狀待鍍圖形， 并給該條狀待鍍圖形上鍍錫層，然后去除所述條狀待鍍圖形，再經蝕刻后除去基板上的錫 層，即可通過刀片將基板上的銅鍍層性能測試條取出，操作方便、簡單，并且得到的銅鍍層 性能測試條的厚度均勻，銅鍍層性能測試條的伸長率及抗拉強度均滿足最新版國家軍用標 準《剛性印制板通用規范》（標準代號GJB362B) 3. 5. 3. 3. 3條款要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019] 圖1為本發明中基板1的結構示意圖；
[0020] 圖2為本發明中鍍銅層后的結構示意圖；
[0021] 圖3為本發明中制作條狀待鍛圖形3后的結構不意圖；
[0022] 圖4為本發明中鍍錫后的結構示意圖；
[0023] 圖5為本發明中通過氫氧化鈉溶液除去基板1上的條狀待鍍圖形3后的結構示意 圖；
[0024] 圖6為本發明中采用堿性蝕刻的方法對基板1上的銅層2進行蝕刻后的結構示意 圖；
[0025] 圖7為本發明中用稀硝酸溶液除去基板1上的錫層4后的結構示意圖；
[0026] 圖8為本發明制備的銅鍍層性能測試條5的結構示意圖。
[0027] 其中，1為基板、2為銅層、3為條狀待鍍圖形、4為錫層、5為銅鍍層性能測試條。
【具體實施方式】
[0028] 下面結合附圖對本發明做進一步詳細描述：
[0029] 參考圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7及圖8,本發明所述的銅鍍層性能測試條 的制作方法包括以下步驟：
[0030] 1)選取基板1，再對基板1進行除油，然后給除油后的基板1表面鍍厚度為 50-100 μ m 的銅層 2 ;
[0031] 2)采用正像作圖的方法在銅層2上制作條狀待鍍圖形3,再給所述條狀待鍍圖形 3上電鍍錫層4,將錫層4作為堿性蝕刻過程中的抗蝕層；
[0032] 3)通過氫氧化鈉溶液除去基板1上的條狀待鍍圖形3,再采用堿性蝕刻的方法對 基板1上的銅層2進行蝕刻，并用稀硝酸溶液除去基板1上的錫層4,使銅鍍層性能測試條 5出現在基板1上，然后再通過刀片將基板1與銅鍍層性能測試條5分離，得銅鍍層性能測 試條5。
[0033] 所述基板1為不鎊鋼基板。
[0034] 步驟1)中通過濃度為40-60mL/L的酸性除油劑對基板1進行除油，除油時間為 4_6min〇
[0035] 步驟1)給除油后的基板1表面鍍厚度為50-100 μ m的銅層2的具體操作為：將基 板1在濃度為65-85g/L的硫酸銅溶液以及光亮劑濃度為3-5mL/L酸性溶液中電鍍厚度為 50-100 μ m的銅層2,電流密度為1. 5A/dm2,電鍍時間為360min。
[0036] 所述條狀待鍍圖形3的長為152mm，寬為13mm ;
[0037] 步驟2)中給銅層2上制作條形待鍍圖形的過程中貼膜溫度為100-120°C，貼膜壓 力為 0· 4-0. 6MPa，貼膜速度為 1. 1-1. 3m/min。
[0038] 步驟2)中給所述條狀待鍍圖形3上電鍍錫層4的過程在濃度為25_35g/L的硫酸 亞錫溶液中進行，電流密度為2. OA/dm2,電鍍時間為9-10min。
[0039] 步驟3)中通過體積百分濃度為3-5%的氫氧化鈉溶液在溫度為45_55°C的條件下 除去基板1上的條狀待鍍圖形3。
[0040] 步驟3)中采用堿性蝕刻的方法對基板1上的銅層2進行蝕刻的具體操作為： 在溫度為48-52°C的條件下，將基板1放置到濃度為400-500g/L的堿性氯化銅溶液蝕刻 15-17s。
[0041] 步驟3)中所述用稀硝酸溶液除去基板1上的錫層4的過程中，稀硝酸溶液體積百 分濃度為4. 5-5. 5%，稀硝酸溶液的溫度為15-35°C。
[0042] 經檢測，本發明制作的銅鍍層性能測試條5的圖形精度為±0.2mm，厚度均勻性 C0V% < 10 %，銅鍍層測試條的伸長率在18?25 %間，抗拉強度在2. 5?2. 7 X 104N/cm2間， 滿足標準測試要求。
【權利要求】
1. 一種銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 1) 選取基板（1)，再對基板⑴進行除油，然后給除油后的基板⑴表面鍍厚度為 50-100 μ m 的銅層（2); 2) 采用正像作圖的方法在銅層（2)上制作條狀待鍍圖形（3)，再給所述條狀待鍍圖形 (3)上電鍍錫層（4)，將錫層（4)作為堿性蝕刻過程中的抗蝕層； 3) 通過氫氧化鈉溶液除去基板（1)上的條狀待鍍圖形（3)，再采用堿性蝕刻的方法對 基板（1)上的銅層（2)進行蝕刻，并用稀硝酸溶液除去基板（1)上的錫層（4)，使銅鍍層性 能測試條（5)出現在基板（1)上，然后再通過刀片將基板（1)與銅鍍層性能測試條（5)分 離，得銅鍍層性能測試條（5)。
2. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，所述基板（1)為 不銹鋼基板。
3. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，步驟1)中通過 濃度為40-60mL/L的酸性除油劑對基板（1)進行除油，除油時間為4-6min。
4. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，步驟1)給除 油后的基板（1)表面鍍厚度為50-100 μ m的銅層（2)的具體操作為：將基板（1)在濃度為 65-85g/L的硫酸銅溶液以及光亮劑濃度為3-5mL/L酸性溶液中電鍍厚度為50-100 μ m的銅 層（2)，電流密度為1. 5A/dm2,電鍍時間為360min。
5. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于， 所述條狀待鍍圖形（3)的長為152_，寬為13_ ; 步驟2)中給銅層（2)上制作條形待鍍圖形的過程中貼膜溫度為100-120°C，貼膜壓力 為 0· 4-0. 6MPa，貼膜速度為 1. 1-1. 3m/min。
6. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，步驟2)中給所 述條狀待鍍圖形（3)上電鍍錫層（4)的過程在濃度為25-35g/L的硫酸亞錫溶液中進行，電 流密度為2. OA/dm2,電鍍時間為9-10min。
7. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，步驟3)中通過 體積百分濃度為3-5%的氫氧化鈉溶液在溫度為45-55°C的條件下除去基板（1)上的條狀 待鍍圖形（3)。
8. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，步驟3)中采用 堿性蝕刻的方法對基板（1)上的銅層（2)進行蝕刻的具體操作為：在溫度為48-52°C的條 件下，將基板（1)放置到濃度為400-500g/L的堿性氯化銅溶液蝕刻15-17s。
9. 根據權利要求1所述的銅鍍層性能測試條的制作方法，其特征在于，步驟3)中 所述用稀硝酸溶液除去基板（1)上的錫層（4)的過程中，稀硝酸溶液體積百分濃度為 4. 5-5. 5%，稀硝酸溶液的溫度為15-35°C。
【文檔編號】G01N1/28GK104111187SQ201410310513
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年7月1日 優先權日:2014年7月1日
【發明者】王寶成, 郭金金, 張文晗, 薛曉衛 申請人:中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
專業數控銑床產品供應商
20年生產經驗，實力工廠，精工品質，質量有保障
