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探針表面處理用套管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是有關(guān)于一種探針表面處理用套管，該套管內(nèi)部呈中空狀而具有一個(gè)中空空間，該套管前端為一個(gè)尖端部，經(jīng)將該尖端部切削后形成有一個(gè)裁切部，使部份中空空間呈外露狀。本實(shí)用新型經(jīng)將該套管套置于一個(gè)探針外部，使該探針僅尖端部呈外露狀且其它部份被套管裹覆，借此，能用以僅對探針的尖端部進(jìn)行表面處理。
【專利說明】探針表面處理用套管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種探針表面處理用套管，能僅對探針的尖端部進(jìn)行表面處理。【背景技術(shù)】
[0002]在高科技產(chǎn)業(yè)中，各生產(chǎn)線所送出的物件都需經(jīng)過品質(zhì)監(jiān)控掌握，以確保最后成品的合格率可以滿足訂購者的需求；像是生產(chǎn)晶片、晶圓、晶粒的工廠，對于產(chǎn)品的合格率要求更嚴(yán)格。
[0003]一般測試晶片、晶圓、晶粒的方法，是以探針進(jìn)行點(diǎn)測，點(diǎn)測時(shí)是以探針的針頭接觸受測物；當(dāng)探針接觸受測物時(shí)，難免因?yàn)樾┰S的誤差而造成針頭折損。由于晶片、晶圓、晶粒皆屬高精密科技產(chǎn)品，測試所用探針的尺寸為微米等級，因此針頭勢必因?yàn)槌叽缈s小的關(guān)系，而使得硬度降低；硬度不夠的針頭，往往用不多時(shí)便折損，使得生產(chǎn)成本增加。其次，隨著微米技術(shù)的趨于成熟，晶片也越做越小。由于受測物的尺寸越來越小，探針的針頭也必須達(dá)到直徑減少、夾角更小的目標(biāo)。
[0004]為解決現(xiàn)有探針的各項(xiàng)缺失，發(fā)明人以前曾提出中國臺灣發(fā)明第1356903號“探針制成方法”的前案，除經(jīng)鈞局審定核準(zhǔn)，實(shí)務(wù)上量產(chǎn)后也廣受業(yè)界好評；只是，發(fā)明人并不因此而自滿，持續(xù)戮力研發(fā)，期能將探針的結(jié)構(gòu)與功效更為進(jìn)步，以創(chuàng)造商機(jī)。
[0005]上述前案中揭露一種探針的制程，包括初步蝕刻、微型整修、微蝕、鍍金以及硬化電解皮膜等制程，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，探針在進(jìn)行測試時(shí)，僅有尖端部會需要與待測物接觸，因此也只有此一部份需要特別進(jìn)行表面處理以達(dá)成實(shí)用的需求；現(xiàn)有制程都是就探針整體進(jìn)行處理，如此耗時(shí)費(fèi)工，不但無法讓產(chǎn)量提升、降低成本，額外浪費(fèi)的成本也徒勞無功。
[0006]有鑒于上述問題，發(fā)明人依據(jù)從事該行業(yè)的豐富經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，戮力謀求解決的道，終而有本實(shí)用新型完成。發(fā)明人期能借本實(shí)用新型的提出，俾改進(jìn)現(xiàn)有探針表面處理的缺點(diǎn)，期使探針的制作成本得以降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]為改善前述探針表面處理都是整體進(jìn)行的缺失，本實(shí)用新型主要目的在于:提供一種探針表面處理用套管，其能使該探針僅尖端部呈外露狀且其它部份被套管裹覆，借此，即能僅用以對探針的尖端部進(jìn)行表面處理，獲致節(jié)省成本的目的。
[0008]為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案為:
[0009]一種探針表面處理用套管，能套置于探針外部，其內(nèi)部呈中空狀而具有一個(gè)中空空間，該套管前端為一個(gè)尖端部，該尖端部依需要切削形成有一個(gè)裁切部，能使部份中空空間呈外露狀。
[0010]所述表面處理，至少包括進(jìn)行濺鍍一種表面處理介質(zhì)于該探針的尖端部處、或?qū)μ结樇舛瞬窟M(jìn)行電解或電鍍處理、或于探針尖端部進(jìn)行表面官能基的修飾。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]本實(shí)用新型能使探針僅尖端部呈外露狀且其它部份被套管裹覆，借此，即能僅用以對探針的尖端部進(jìn)行表面處理，獲致了節(jié)省成本的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]圖1:為本實(shí)用新型套管的結(jié)構(gòu)透視圖。
[0014]圖2:為本實(shí)用新型的套管的剖面圖。
[0015]圖3:為本實(shí)用新型的套管經(jīng)裁切后的剖面圖。
[0016]圖4:為本實(shí)用新型的套管套置于探針外的剖面示意圖。
[0017]圖5:為套置有本實(shí)用新型的套管的探針進(jìn)行表面處理的剖面示意圖。
[0018]圖6:為采用了本實(shí)用新型完成表面處理后的探針于該尖端部附著有表面處理介質(zhì)的外觀示意圖。
[0019]圖7:為本實(shí)用新型另一實(shí)施例揭露該套管的裁切部位于探針不同位置的剖面示意圖。
[0020]【主要元件符號說明】
[0021]I套管
[0022]11中空空間
[0023]12尖端部
[0024]121 裁切部
[0025]2探針
[0026]21尖端部
[0027]3表面處理介質(zhì)。
【具體實(shí)施方式】
[0028]茲謹(jǐn)就本實(shí)用新型的探針表面處理用套管的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效，配合附圖，舉一種本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
[0029]首請參閱圖1與圖2所示，本實(shí)用新型的探針表面處理用套管，該種探針用的套管1，內(nèi)部呈中空狀而具有一個(gè)中空空間11，該套管I前端為一個(gè)尖端部12，該尖端部12依需要切削形成有一個(gè)裁切部121，能使部份中空空間11呈外露狀(如圖3)。
[0030]本實(shí)用新型實(shí)施時(shí)，將一個(gè)探針2置入該套管I內(nèi)部，如圖4，由于該套管I前端形成有一個(gè)裁切部121，使該探針2的尖端部21能呈外露狀，且其它部份都被套管I包覆。
[0031]當(dāng)要就該探針2進(jìn)行表面處理時(shí)(如圖5)，以濺鍍?yōu)槔幌抻跒R鍍；例如就該包覆有套管I的探針2進(jìn)行派鍍，由于該探針2僅尖端部21呈外露狀但其它部份被套管I包覆，因此表面處理介質(zhì)3僅會附著于探針2的尖端部21處(如圖6)，其余部份因?yàn)槭艿教坠躀包覆而不會附著有表面處理介質(zhì)3。如此一來，能避免表面處理介質(zhì)3的不必要浪費(fèi)，進(jìn)而獲致降低成本的目的。
[0032]前述該探針2的尖端部21依據(jù)不同需要而有外露尺寸不同的變化，因此，如圖7，該裁切部121能適當(dāng)調(diào)整位于套管I上的位置。
[0033]前述該表面處理介質(zhì)3，包括液態(tài)、氣態(tài)或電漿態(tài)。
[0034]綜上所述，本實(shí)用新型的探針表面處理用套管，其技術(shù)內(nèi)容完全符合實(shí)用新型專利的取得要件。本實(shí)用新型在產(chǎn)業(yè)上確實(shí)得以利用，于申請前未曾見于刊物或公開使用，且非為公眾所知悉的技術(shù)。再者，本實(shí)用新型有效解決先前技術(shù)中長期存在的問題并達(dá)成相關(guān)使用者與消費(fèi)者長期的需求，得佐證本實(shí)用新型并非能輕易完成。本實(shí)用富具專利法規(guī)定的產(chǎn)業(yè)利用性、新穎性與進(jìn)步性等要件，爰依法提請專利，懇請鈞局詳查，并盡早為準(zhǔn)予專利的審定，以保護(hù) 申請人:的智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)，俾勵(lì)創(chuàng)新。
[0035]本實(shí)用新型雖借助前述實(shí)施例來描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，于不脫離本實(shí)用新型的精神而達(dá)成，并由熟悉此項(xiàng)技藝的人士可了解。前述本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，僅系借本實(shí)用新型原理可以具體實(shí)施的方式之一，但并不以此為限制，應(yīng)依所附的權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種探針表面處理用套管，能套置于探針外部，其特征在于:內(nèi)部呈中空狀而具有一個(gè)中空空間，該套管前端為一個(gè)尖端部，該尖端部形成有一個(gè)能使部份中空空間呈外露狀的裁切部。
2.如權(quán)利要求1所述的探針表面處理用套管，其特征在于:當(dāng)將一個(gè)探針置入其中時(shí)，探針的主體部分位于所述的中空空間，探針的尖端區(qū)域由裁切部伸出并裸露于套管的外部。
3.如權(quán)利要求1所述的探針表面處理用套管，其特征在于:所述套管是由適用于對探針尖端進(jìn)行濺鍍、電解處理、電鍍處理和/或表面官能基的修飾的材料制成的。
【文檔編號】G01R3/00GK203519672SQ201320545848
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】咼昇華 申請人:躍澐科技有限公司