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軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀，包括金屬基板、彎曲度檢測表和擺動臂，金屬基板包括載物區和具有凹槽的安裝區；彎曲度檢測表嵌入位于金屬基板上表面的凹槽內，前壓緊塊、后壓緊塊分別安裝于彎曲度檢測表前、后側，一位于前壓緊塊和金屬基板之間的檢測棒針一端連接到彎曲度檢測表，另一端延伸出前壓緊塊和金屬基板之間的間隙并位于載物區正上方；擺動臂一端通過轉軸與金屬基板的載物區活動連接，此擺動臂另一端位于安裝區上表面且其上表面開有若干個供放置引腳的安裝孔。本實用新型能準確的判斷引線抗彎曲度是否在合理的規范值之內，從而改善晶粒損傷、提高產品良率、提高生產效率；且可實現多種彎曲度檢測，提高了檢測儀通用性。
【專利說明】軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及軸向型整流芯片【技術領域】，具體涉及一種軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀。
【背景技術】
[0002]現有的軸向型整流器普遍采用手工結合半自動工藝，經常造成一些常見的問題，比如焊接開路、弓I線漏裝填等等。
[0003]解決焊接開路的方法，很多企業都是用增加上引線壓力來使上下引線間充分與芯片接觸，或者是增加助焊劑等方法，這些方法會造成新的問題，比如，增加上引線壓力控制不好就會導致芯片壓傷甚至開裂，增加助焊劑也只是改善一小部分。
[0004]現有工藝忽略了引線抗彎曲度的重要性，只有在生產過程中發現有彎曲不能落位的引線才挑出來，造成很大的浪費，此外，如果引線抗彎力很大，在焊接的時候會有很大的應力傳到芯片上，造成芯片開裂。如果引線抗彎力很小，雖然使芯片受壓時有很好的緩沖作用，但又因為太軟而造成彎曲。種種矛盾使得引線彎曲度必須要很好的控制才能解決。

【發明內容】

[0005]本實用新型目的是提供一種軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀，此彎曲度檢測儀能提供方便的檢測，準確的判斷弓I線抗彎曲度是否在合理的規范值之內，從而改善晶粒損傷、提聞廣品良率、提聞生廣效率；且可實現多種彎曲度檢測，提聞了檢測儀通用性。
[0006]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀，所述半導體芯片具有若干個引腳，所述彎曲度檢測儀包括金屬基板、彎曲度檢測表和擺動臂，所述金屬基板包括載物區和具有凹槽的安裝區，所述載物區高度低于安裝區；
[0007]所述彎曲度檢測表嵌入位于金屬基板上表面的凹槽內，前壓緊塊、后壓緊塊分別安裝于所述彎曲度檢測表前、后側，一位于前壓緊塊和金屬基板之間的檢測棒針一端連接到所述彎曲度檢測表，另一端延伸出前壓緊塊和金屬基板之間的間隙并位于載物區正上方；
[0008]所述擺動臂一端通過轉軸與金屬基板的載物區活動連接，此擺動臂另一端位于安裝區上表面且其上表面設有至少3個高度不同的臺階部，每個所述臺階部均開有至少一個個供放置引腳的安裝孔。
[0009]上述技術方案中進一步改進的方案如下:
[0010]上述方案中，所述金屬基板的載物區上且位于擺動臂兩側分別固定有第一限位柱和第二限位柱。
[0011]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果:
[0012]本實用新型軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀，其可以很準確的檢測出抗彎曲度；通過管控引線抗彎曲度，使得引線裝填時不易彎曲而造成漏裝填或者需要人工補料，從源頭上避免后面更多材料的浪費以及提高裝填效率；抗彎曲度的管控可以減少原材料報廢率至少3%，提高至少10%的裝填效率通過管控引線抗彎曲度，避免由于引線應力過大造成的產品不良；其次，擺動臂另一端位于安裝區上表面且其上表面設有至少3個高度不同的臺階部，每個臺階部均開有至少一個個供放置引腳的安裝孔，可實現多種彎曲度檢測，提高了檢測儀通用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型彎曲度檢測儀結構示意圖一；
[0014]圖2為本實用新型彎曲度檢測儀結構示意圖二。
[0015]以上附圖中:1、金屬基板；2、彎曲度檢測表；3、擺動臂；4、載物區；5、安裝區；6、凹槽；7、前壓緊塊；8、后壓緊塊；9、檢測棒針；10、第二限位柱；11、第一限位柱；12、轉軸；13、安裝孔；14、臺階部。
【具體實施方式】
[0016]下面結合實施例對本實用新型作進一步描述:
[0017]實施例:一種軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀，所述半導體芯片具有若干個引腳，所述彎曲度檢測儀包括金屬基板1、彎曲度檢測表2和擺動臂3，所述金屬基板I包括載物區4和具有凹槽6的安裝區5，所述載物區4高度低于安裝區5 ；
[0018]所述彎曲度檢測表2嵌入位于金屬基板I上表面的凹槽6內，前壓緊塊7、后壓緊塊8分別安裝于所述彎曲度檢測表2前、后側，一位于前壓緊塊7和金屬基板I之間的檢測棒針9 一端連接到所述彎曲度檢測表2，另一端延伸出前壓緊塊7和金屬基板I之間的間隙并位于載物區4正上方；
[0019]所述擺動臂3 —端通過轉軸12與金屬基板I的載物區4活動連接，此擺動臂3另一端位于安裝區5上表面且其上表面設有至少3個高度不同的臺階部14，每個所述臺階部14均開有至少一個個供放置引腳的安裝孔13。
[0020]上述金屬基板I的載物區4上且位于擺動臂3兩側分別固定有第一限位柱11和第二限位柱10。
[0021]在生產之前，進料檢驗中增加一個引線抗彎曲度的檢驗指標，以管控引線不同進料批次的抗彎曲度規范值。引線抗彎曲度檢測裝置由底板、標準抗彎曲度檢測表、壓塊、擺動臂、轉動軸、托板、限位柱等零件組成。在金屬基板I最上面通過前壓緊塊7、后壓緊塊8將標準的彎曲度檢測表2固定住，擺動臂3—端放上轉動軸并固定在底板內部，用托板將擺動臂拖住，擺動臂上設有各個軸向整流器引線規格的孔，引線一頭插在孔內另一頭高出彎曲度檢測表2的檢測棒針9，通過移動擺動臂使引線擠壓檢測針，力傳到檢測針上即可從檢測表上讀出數據。固定板上還裝有第一限位柱11和第二限位柱10，每次擺動臂3移動到第一限位柱11或者第二限位柱10時才讀取彎曲度檢測表2上的數值，確保每次的擺動距離一致，以保證數據的準確性；其次，擺動臂另一端位于安裝區上表面且其上表面設有至少3個高度不同的臺階部，每個臺階部均開有至少一個個供放置引腳的安裝孔，可實現多種彎曲度檢測，提高了檢測儀通用性。
[0022]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種軸向型半導體芯片用彎曲度檢測儀，所述半導體芯片具有若干個引腳，其特征在于:所述彎曲度檢測儀包括金屬基板(I)、彎曲度檢測表(2)和擺動臂(3)，所述金屬基板(I)包括載物區(4)和具有凹槽(6)的安裝區(5)，所述載物區(4)高度低于安裝區(5)； 所述彎曲度檢測表(2)嵌入位于金屬基板(I)上表面的凹槽(6)內，前壓緊塊(7)、后壓緊塊(8)分別安裝于所述彎曲度檢測表(2)前、后側，一位于前壓緊塊(7)和金屬基板(I)之間的檢測棒針(9) 一端連接到所述彎曲度檢測表(2)，另一端延伸出前壓緊塊(7)和金屬基板(I)之間的間隙并位于載物區(4)正上方； 所述擺動臂(3) —端通過轉軸(12)與金屬基板(I)的載物區(4)活動連接，此擺動臂(3)另一端位于安裝區(5)上表面且其上表面設有至少3個高度不同的臺階部(14)，每個所述臺階部(14)均開有至少一個個供放置引腳的安裝孔(13)。
2.根據權利要求1所述的彎曲度檢測儀，其特征在于:所述金屬基板(I)的載物區(4)上且位于擺動臂(3)兩側分別固定有第一限位柱(11)和第二限位柱(10)。
【文檔編號】G01B21/20GK203572469SQ201320673529
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年10月29日 優先權日:2013年10月29日
【發明者】韋德富, 蔣祖良, 李賢海 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司