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位置檢測器裝置制造方法
【專利摘要】位置檢測器裝置(1)包括檢測器部件(30、130)、配線(40)、樹脂部件(50)、樹脂體(160)、端子(150)和引線框(140)。樹脂部件在所述檢測器部件的配線側部處具有厚度(A、D)，其比在與所述配線側部相反的一側上的厚度(B、E)大。因此，當注射成型樹脂部件時，由于樹脂部件的厚度變化，檢測器部件被壓靠金屬模具并且檢測器部件(30)的位置被固定。而且，樹脂體(160)具有厚樹脂部(162)和薄樹脂部(161)。薄樹脂部的厚度允許檢測器部件的預定移位量。因此，如果檢測器部件(130)被露出，防止水侵入引線框和端子。
【專利說明】位置檢測器裝置

【技術領域】
[0001 ] 本發明總體涉及一種位置檢測器裝置、一種用于制造所述位置檢測器裝置的模具以及使用所述模具制造所述位置傳感器裝置的方法。

【背景技術】
[0002]常規地，位置檢測器裝置可以被用來檢測電控節流閥裝置的節流閥的旋轉角度、在加速器踏板模塊中加速器踏板的旋轉角度或者離合致動器的行程量。
[0003]例如，專利文獻1(也就是日本專利4367473號)公開了一種電控節流閥裝置，所述電控節流閥裝置使用用于檢測節流閥的旋轉角度的位置檢測器裝置。位置檢測器裝置具有雙霍爾1C，所述雙霍爾IC 一起用作用來檢測設置在節流閥的旋轉軸端部上的磁體的磁場的檢測器元件。在這樣的電控節流閥裝置中使用的位置檢測器是樹脂成型產品，所述樹脂成型產品將從兩個檢測器元件延伸的配線和連接到那里的端子與各自的檢測器元件一起成型為預裝配部分或者成型為首次預裝配模塊。這樣的位置檢測器裝置是與焊接端子一起樹脂成型的，所述焊接端子被焊接到上述端子以被安裝到電控節流閥裝置的殼體蓋內。
[0004]上述的要被用在各種產品中的位置檢測器裝置可以被安裝在單個檢測器產品內或者可以被安裝在雙檢測器產品內。
[0005]因此，通過將位置檢測器裝置制備為樹脂成型僅僅一個檢測器元件的單個檢測器首次預裝配模塊，這樣的單個檢測器首次預裝配模塊可以被用在單個檢測器產品和雙檢測器產品中。在這種情況下，位置檢測器裝置優選被形成為樹脂成型產品，其中，檢測器元件、配線和端子被樹脂成型到一起以改善成型產品的剛度。
[0006]然而，當一個檢測器元件與配線和端子一起樹脂成型時，在注射成型期間被注入到模具內的熔融樹脂的動態壓力可能被施加到檢測器元件，這可能導致在注射成型期間檢測器元件在模具中的移位并且引起具有在模塊的樹脂部件內移位的檢測器元件的有錯誤的預裝配模塊。
[0007]而且，專利文獻I公開了一種電控節流閥裝置，所述電控節流閥裝置使用用于檢測設置在節流閥的旋轉軸端部上的磁體的磁場的位置檢測器裝置，用來檢測這樣的節流閥的旋轉角度。
[0008]位置檢測器裝置是樹脂成型產品，所述樹脂成型產品成型霍爾IC和焊接到霍爾IC的引線框上的端子以形成首次預裝配模塊。這樣的位置檢測器裝置被進一步由樹脂成型以形成二次預裝配模塊，也就是，(i)首次預裝配模塊和(ii)電控節流閥裝置的殼體蓋的一體組合。
[0009]通常，在位置檢測器裝置中，非常薄的樹脂壁圍繞霍爾IC成型以形成首次預裝配模塊。以此方式，保證了霍爾IC相對首次預裝配模塊的外壁的位置精度。
[0010]然而，當首次預裝配模塊通過注射成型而成型時，霍爾IC的位置可能從金屬模具內側期望的位置移位，并且霍爾IC的這樣的移位可能導致由于移位的霍爾IC接觸或者靠近金屬模具的內壁而導致的霍爾IC的一部分越過首次預裝配模塊的樹脂壁的露出。在最壞的情況下，從霍爾IC露出部侵入首次預裝配模塊內側的水或者液體可能腐蝕霍爾IC的引線框和/或端子并且可能使得位置檢測器裝置的位置檢測精度劣化。


【發明內容】

[0011]本發明的目標是提供一種防止檢測器元件在位置檢測器裝置的樹脂部件內移位的位置檢測器裝置。
[0012]本發明的另一目標是提供一種具有提高的位置檢測精度的位置檢測器裝置。
[0013]在本發明的一個方面中，一種位置檢測器裝置，其中，檢測器部件的至少一個表面和從其延伸的配線通過樹脂成型，其特征在于，在檢測器部件上方的樹脂厚度在配線側比在遠離配線的相反側更厚。位置檢測器裝置包括具有用來檢測磁的檢測器部件、從檢測器部件延伸的配線和成型檢測器部件的至少一個表面和所述配線的樹脂部件。在檢測器部件的至少一個表面上的配線側部處的樹脂成型件厚度比在檢測器部件的至少一個表面上的與配線側部相反的一側的樹脂成型件厚度更厚。
[0014]以此方式，當樹脂部件被注射成型時，由于模具厚度的變化，從配線側朝向相反側(也就是，與配線相反的一側)流動的熔融樹脂向檢測器部件的所述至少一個表面施加壓力。因此，通過將檢測器部件的另一表面抵接到用于注射成型的模具上，檢測器部件被固定地定位在期望的位置。也就是，在注射成型過程期間，防止了檢測器部件在樹脂部件內遠離期望位置的移位。
[0015]而且，位置檢測器裝置還包括檢測器部件的與所述至少一個表面相反的相反表面，所述相反表面至少部分地從樹脂部件露出。
[0016]額外地，位置檢測器裝置包括樹脂部件的成型檢測器部件的薄成型部和在厚成型部和薄成型部之間形成為成角度表面并且定位在檢測器部件的與端子相反的一側的斜面部。斜面部朝向薄成型部傾斜并且相對于厚成型部減小薄成型部的成型厚度。
[0017]斜面部連接到薄成型部處的連接部被定位在檢測器部件的與端子相反的那側。
[0018]斜面部可以關于檢測器部件的中心軸線對稱。
[0019]檢測器部件的相反表面從樹脂部件露出并且可與用于注射成型樹脂部件的金屬模具抵接。
[0020]樹脂部件被通過將熔融的樹脂從檢測器部件的配線側部到檢測器部件的與配線側部相反的那側注射成型而形成。
[0021]在整個本發明中，“檢測器部件上方”和“除了其他以外的一個表面上方”表示檢測器部件本身或者檢測器部件的至少一個表面由諸如樹脂的材料“覆蓋”并且這樣的覆蓋不必須意味著關于重力從上方覆蓋，相反，意味著用于覆蓋所述表面的某物的附接。
[0022]在本發明的另一方面，金屬模具被用于位置檢測器裝置的注射成型。金屬模具被構造成具有注入到圍繞檢測器部件的至少一個表面和配線的周圍空間內的熔融樹脂。金屬模具包括形成成型配線的樹脂部件的厚成型部的大容積腔和形成成型檢測器部件的樹脂部件的薄成型部的小容積腔。以此方式，當樹脂部件被注射成型時，由于腔體積和厚度的變化，從大容積腔朝向小容積腔流動的熔融樹脂向檢測器部件的一個表面施加壓力。因此，由于導致檢測器部件的另一表面抵接到金屬模具的這樣的壓力，檢測器部件被固定地定位在模具中期望的位置。也就是，通過金屬模具這樣的結構防止檢測器部件在樹脂部件內遠離期望位置的移位。用于注射成型的金屬模具還包括可與檢測器部件的相反表面抵接的抵接部，所述檢測器部件的相反表面與檢測器部件的所述至少一個表面相反。
[0023]額外地，用于注射成型的金屬模具包括注射通道，所述注射通道流體連接到周圍空間、設置在周圍空間的大容積腔側并且接收熔融樹脂。
[0024]在本發明的又一方面中，描述了用于制造位置檢測器裝置的制造方法。在所述制造方法中，在將檢測器部件和配線定位在金屬模具內之后，熔融樹脂被注入金屬模具內以使得熔融樹脂從大容積腔流動到小容積腔。
[0025]以此方式，熔融樹脂的壓力被施加到檢測器部件的所述一個表面上。因此，通過將檢測器部件的另一表面抵接到金屬模具上，檢測器部件被固定地定位在期望的位置處。也就是，通過這個制造方法防止在注射成型期間檢測器部件在樹脂部件內遠離期望位置的移位。
[0026]在本發明的又一方面中，通過樹脂體樹脂成型的具有檢測器部件和端子的位置檢測器裝置包括:作為樹脂體的一部分，與端子相對的一側；成型檢測器部件端子端的厚樹脂部，所述端子端是檢測器部件的比半導體元件更靠近端子的端部:和成型與檢測器部件的端子端相反的端部的薄樹脂部。換言之，厚樹脂部成型檢測器部件的端子端，所述端子端是比半導體元件更靠近端子的檢測器部件端部，并且薄樹脂部成型所述檢測器部件的與端子端相反的端部。樹脂體是首次預裝配成型部件。也就是，樹脂體在位置檢測器裝置裝配之前被成型。
[0027]薄樹脂部具有允許檢測器部件預定的移位量的厚度。
[0028]薄成型部具有當檢測器部件的位置移位預定的移位量時防止檢測器部件露出的厚度。
[0029]檢測器部件具有被設置在不同于引線框的局部露出位置的位置處的露出金屬部。薄樹脂部被定位成比露出金屬部進一步遠離端子端。厚樹脂部被定位在檢測器部件的端子端并且覆蓋露出金屬部。
[0030]檢測器部件的樹脂框具有分別設置成與引線框平行的第一表面和第二表面、定位在引線框突出側的第三表面、定位在與第三表面相反的一側的第四表面和分別連接第一表面和第二表面并且具有定位在其上的露出金屬部的第五和第六表面。薄樹脂部和厚樹脂部被設置在第五表面和第六表面上。
[0031]在位置檢測器裝置的這樣的結構中，當樹脂體具有薄樹脂部時，檢測器部件在薄樹脂部內側的移位被包含在容許公差內(也就是，在預定的移位量內)。而且，當樹脂體具有厚樹脂部時，防止水等侵入首次預裝配模塊內側以到達引線框和端子。因此，提高了位置檢測器裝置的位置檢測精度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]從下面的參考附圖得到的【具體實施方式】中，本發明的目標、特征和優點將變得更加明顯，在附圖中:
[0033]圖1是具有本發明第一實施例中的位置檢測器裝置的電控節流閥裝置的橫截面；
[0034]圖2是具有本發明第一實施例中的位置檢測器裝置的電控節流閥裝置的殼體蓋的立體視圖；
[0035]圖3是本發明第一實施例中的位置檢測器裝置的平面視圖；
[0036]圖4是沿著圖3的線IV -1V截取的位置檢測器裝置的橫截面；
[0037]圖5是用于本發明第一實施例中的位置檢測器裝置的注射成型的金屬模具的橫截面；
[0038]圖6是本發明第一實施例中的兩個位置檢測器裝置的預組合立體視圖；
[0039]圖7是本發明第一實施例中的位置檢測器裝置的制造步驟的流程圖；
[0040]圖8是本發明第二實施例中的位置檢測器裝置的平面視圖；
[0041]圖9是本發明第三實施例中的位置檢測器裝置的橫截面；
[0042]圖10是用于本發明第三實施例中的位置檢測器裝置的注射成型的金屬模具的橫截面；
[0043]圖1lA是用來制造在對比示例中的位置檢測器裝置的注射成型步驟的橫截面；
[0044]圖1lB是用來制造在另一對比示例中的位置檢測器裝置的注射成型步驟的另一橫截面；
[0045]圖1lC是用來制造在又一對比示例中的位置檢測器裝置的注射成型步驟的又一橫截面；
[0046]圖12是具有本發明第四實施例中的位置檢測器裝置的電控節流閥裝置的橫截面；
[0047]圖13是具有本發明第四實施例中的位置檢測器裝置的電控節流閥裝置的殼體蓋的立體視圖；
[0048]圖14是本發明第四實施例中的位置檢測器裝置的平面視圖；
[0049]圖15是沿著圖14的線XV-XV的位置檢測器裝置的橫截面；
[0050]圖16是本發明第四實施例中的位置檢測器裝置的除去樹脂的平面視圖，其中樹脂體從位置檢測器裝置移除；
[0051]圖17是用來注射成型本發明第四實施例中的位置檢測器裝置的金屬模具的橫截面；
[0052]圖18是本發明第四實施例中的兩個位置檢測器裝置的預組合立體視圖；和
[0053]圖19是用來注射成型對比示例中的位置檢測器裝置的金屬模具的橫截面。

【具體實施方式】
[0054]基于附圖描述本發明的實施例。
[0055](第一實施例)
[0056]參考圖1至圖7描述本發明的第一實施例的位置檢測器裝置。位置檢測器裝置I被附接到電控節流閥10的殼體蓋11，所述電控節流閥裝置10控制進入車輛發動機的汽缸內的空氣體積。
[0057]電控節流閥10的外形構造被描述。如圖1所示，將空氣引入發動機內的吸氣通道13形成在電控節流閥裝置10的殼體12內。
[0058]形成為大致扁平圓形的節流閥14形成在吸氣通道13內。閥軸15的兩端由殼體12樞轉地支撐，節流閥14被附接到所述閥軸15上。從而，節流閥14可繞用作旋轉軸線的閥軸15的中心樞轉。
[0059]電機16被附接到閥軸15的一端。電機16由來自發動機的電控單元(ECU)(未示出)的指令可控制地驅動。當電機16被驅動用來控制節流閥14的打開時，供應到發動機的空氣體積量被調節。
[0060]杯狀保持器17形成在閥軸15的另一端上。在杯狀保持器17的內壁上，兩個磁體18、19用作磁場發生器。兩個磁體18、19由兩個磁軛(未不出)周向地連接。磁體18、19被設置為圍繞節流閥14的旋轉軸對稱地面向彼此，并且向兩個磁軛中的一個提供N極磁通并且向兩個磁軛中的另一個提供S極磁通。這樣的結構被構造為使得磁通在保持器17的內側從一個磁軛流動到另一磁軛，從而產生磁場，其又導致磁通基本上垂直于節流閥14的旋轉軸流動。當節流閥14旋轉時，保持器17內側的磁場方向改變。
[0061]殼體蓋11被附接到殼體12的保持器側。
[0062]殼體蓋11包括蓋體20、旋轉角度傳感器21、端子22等。蓋體20樹脂成型旋轉角度傳感器21的端子側和端子22。
[0063]本實施例的旋轉角度傳感器21是兩個位置檢測器裝置I的組合，所述兩個位置檢測器裝置是首次預裝配模塊。旋轉角度傳感器21被定位在保持器17內的磁場內側，并且根據穿過旋轉角度傳感器21的磁場的磁通密度輸出電壓信號。這個信號通過端子22傳輸到E⑶。E⑶控制車輛的每個部件。
[0064]如圖1和圖2所示，殼體蓋11利用樹脂形成為碟形并且通過例如螺釘-螺紋23等固定地附接到殼體12。蓋體20是由旋轉角度傳感器21和端子22的樹脂成型而構成的二次預裝配模塊，其中所述旋轉角度傳感器21是兩個位置檢測器裝置I的組合。在殼體蓋11上有多個設置用來提高剛度的肋24。
[0065]如圖3和圖4所示，位置檢測器裝置I設置有檢測元件30、配線40、端子41、電容器42和樹脂部件50以及其他部件。
[0066]檢測兀件30是霍爾IC,所述霍爾IC例如是檢測磁性的霍爾兀件和彳目號放大電路的一體樹脂成型部件。
[0067]配線40是使其一端電連接到包括在檢測元件30內的霍爾元件和信號放大電路并且使其另一端從檢測元件30延伸的引線。
[0068]端子41使得在其一端的凸部43電焊到配線40，并且使得其另一端從樹脂部件50延伸。
[0069]樹脂部件50成型檢測元件30的一個表面31以及成型分別連接到所述一個表面31的四個側部的四個連接表面并且進一步成型配線40和端子41。作為與檢測元件30的所述一個表面31相反的相反表面的另一表面32從樹脂部件50露出。檢測兀件30的所述另一表面32可抵接到用于注射成型樹脂部件50的金屬模具60。
[0070]檢測元件30使得所述一個表面31和另一表面32形成為與在其中成型的霍爾元件相平行。因此，檢測元件30檢測從所述一個表面31穿過至所述另一表面32的磁通量或者反向地從所述另一表面32穿過至所述一個表面31的磁通量。因此，檢測元件30的所述一個表面31和另一表面32是能夠檢測磁性的磁檢測表面。
[0071]至于檢測元件30的尺寸，所述一個表面31與另一表面32之間的距離H被形成為小于所述一個表面31的寬度W和長度L。因此，檢測元件30具有扁平形狀。通過具有這樣的形狀，檢測元件30能夠高度精確地檢測穿過其中(也就是，檢測元件30)的磁通量。
[0072]樹脂部件50具有厚成型部51、薄成型部52和斜面部53。
[0073]厚成型部51成型配線40和端子41。薄成型部52成型厚成型部51的檢測器部件側。
[0074]斜面部53形成為斜面(也就是，成角度的表面)，所述斜面從連接厚成型部51和薄成型部52的連接部朝向定位在檢測元件30的所述一個表面31上方的連接部C延伸。斜面部53與薄成型部52連接處的連接部C可以被定位成更靠近檢測元件30的相反側端(也就是，在與配線側部相反的一側)而不是元件30的配線側端。
[0075]根據這個實施例，斜面部53與薄成型部52連接處的連接部C被定位在檢測元件30的所述一個表面31上方。根據這個實施例，薄成型部52和比薄成型部52厚的厚壁部53被定位在檢測兀件30的所述一個表面31上方。
[0076]斜面部53的在檢測元件30的相反側的厚度B比斜面部53的在檢測元件30的配線側的厚度A薄。換句話說，斜面部朝向薄成型部傾斜并且相對于厚成型部減小薄成型部的成型厚度。而且，斜面部53關于檢測元件30的中心軸線O對稱(也就是，從右到左橫向)。
[0077]樹脂部件50通過例如熱固性樹脂的注射成型而形成。樹脂部件50通過使得熔融樹脂從檢測元件30的配線側朝向與配線相反側流動而通過注射成型形成，所述熔融樹脂在流過之后是熱固性的。
[0078]然后。參考圖5、圖6的圖示和圖7的流程圖描述位置檢測器裝置I的制造方法。
[0079]首先，在圖7所示的焊接步驟100中，凸部43和配線40的端子41通過電焊而連接。而且，電容器42被附接到配線40。
[0080]然后，在安裝步驟101中，檢測元件30、配線40和端子41被安裝在用于注射成型的金屬模具60內側。
[0081]在這里，參考圖5描述用于注射成型的金屬模具60。
[0082]在金屬模具60內，形成腔用于使熔融樹脂填入檢測元件30的一個表面31上并且填入連接到所述一個表面31的四個側部的四個連接表面上以及允許熔融樹脂圍繞配線40和端子41填入。檢測元件30在另一表面32抵接到金屬模具60的抵接部61上的狀態下被放在模具60內。金屬模具60的抵接部61是模具60的內壁的一部分，檢測元件30的另一表面32被抵接在該部分上。
[0083]金屬模具60具有:大容積腔62，所述大容積腔62形成樹脂部件50的定位在檢測元件30的配線側的厚壁部(也就是，厚成型部51);以及小容積腔63，所述小容積腔63形成樹脂部件50的定位在檢測元件30的相反側(也就是，與配線側相反的一側)的薄壁部(也就是，薄成型部52)。而且，金屬模具60具有用于形成斜面部53的斜面腔64。這個斜面腔64是大容積腔62的一部分。
[0084]將熔融樹脂注射到金屬模具60內側的注射通道65設置在金屬模具60的大體積腔側。
[0085]然后，在注射步驟102中，熔融樹脂從注射通道65注入到金屬模具60內側。在注射時，熔融樹脂從注射通道65流入大容積腔62內，并且從大容積腔62流入小容積腔63內。此時，如圖5的箭頭F所示，通過金屬模具60的形成斜面腔64的壁，流經斜面腔64的熔融樹脂改變其流動方向并且向檢測元件30的一個表面31施加壓力。因此，檢測元件30的遠離金屬模具60的抵接部61的“上浮”通過所述壓力阻止，也就是，防止熔融樹脂流入檢測元件30的另一表面32與金屬模具60的抵接部61之間的位置。因此，在檢測元件30的位置被固定在期望位置的狀態下，熔融樹脂被注入并且填充到金屬模具60內。
[0086]然后，在加熱步驟103中，金屬模具60被加熱并且熱固性樹脂被硬化。然后，在取出步驟104中，金屬模具60被打開并且位置檢測器裝置I被拾取并且從金屬模具60移除。從而完成作為首次預裝配模塊的位置檢測器裝置I。
[0087]然后，在裝配步驟105中，如圖6所示，兩個位置檢測器裝置I以兩個裝置I的各自的另一表面32彼此面對的方式相結合。然后，通過使用用于成型二次預裝配模塊的模具(未示出)，包括兩個位置檢測器裝置I和殼體蓋11的二次預裝配模塊被形成。
[0088]在這里，對比示例的位置檢測器裝置在圖11A、圖1lB和圖1lC中示出。
[0089]在對比示例的位置檢測器裝置中，樹脂部件50不具有斜面部53。因此，在檢測元件30的配線側的樹脂部件50厚度和在檢測元件30的配線相反側的樹脂部件厚度是相同的。
[0090]在對比示例的位置檢測器裝置中，當注射成型樹脂部件50時，熔融樹脂有進入檢測元件30的另一表面32和金屬模具60的抵接部61之間的位置的可能性。圖11A、圖1lB和圖1lC分別示出檢測元件30的浮置狀態，也就是，檢測元件與金屬模具60的抵接部61失去接觸的狀態。當熔融樹脂在這樣的狀態下硬化時，檢測元件30從期望的位置移位。
[0091]另一方面，第一實施例中實現以下效果。
[0092](I)根據第一實施例，樹脂部件50具有斜面部53，其中在檢測元件30的配線相反側的樹脂部件50厚度B比在檢測元件30的配線側的樹脂部件50厚度A薄。從而，當注射成型樹脂部件50時，從檢測元件30的配線側朝向配線相反側流動的熔融樹脂向檢測元件30的所述一個表面30施加壓力。因此,檢測兀件30的另一表面32被壓靠金屬模具60,從而檢測元件30的位置被固定。因此，在位置檢測器裝置I的制造過程中，防止了檢測元件30的移位。
[0093](2)根據第一實施例，檢測元件30的另一表面32從樹脂部件50露出。
[0094]從而，當注射成型樹脂部件50時，檢測元件30的另一表面32可與金屬模具60抵接。在這種情況下，為了抵接到金屬模具60，檢測元件30的另一表面32可以至少部分地從樹脂部件50露出。
[0095](3)根據第一實施例，樹脂部件50具有形成為斜面的斜面部53，其中從連接厚成型部51與薄成型部52的連接部朝向配線相反側延伸的斜面具有朝向配線相反側變薄的斜面部53的變薄厚度。
[0096]在這樣的結構中，當熔融樹脂在模具內流動時，也就是，在斜面部53內從厚成型部51朝向薄成型部52流動時，在樹脂部件50的注射成型期間，熔融樹脂的流動向檢測元件30的一個表面31施加壓力，并且將另一表面32壓靠金屬模具60。
[0097](4)根據第一實施例，斜面部53與薄成型部52被連接處的連接部C被定位成更靠近檢測元件30的端子相反側而不是端子側。
[0098]在這樣的結構中，當注射成型樹脂部件50時，壓力從在斜面部53內流動的熔融樹脂施加到檢測元件30的一個表面31。
[0099](5)根據第一實施例，斜面部53是關于檢測元件30的中心軸線O左右對稱的。
[0100]在這樣的結構中，當注射成型樹脂部件50時，流經斜面部53的熔融樹脂向檢測元件30的右側和左側均勻地施加壓力。因此，檢測元件30的移位被防止。
[0101](6)根據第一實施例，在注射成型時，檢測元件30將另一表面32抵接到金屬模具60上。
[0102]通過設計這樣的結構，在注射成型樹脂部件50期間，當熔融樹脂的壓力被施加到檢測元件30的一個表面31上時，能夠使檢測元件30的另一表面32壓靠金屬模具60。
[0103](7)根據第一實施例，在注射成型時，熔融樹脂從檢測元件30的配線側朝向配線相反側流動，并且然后硬化以形成樹脂部件50。
[0104]以此方式，當注射成型樹脂部件50時，由于樹脂部件50的厚度被構造成從檢測元件30的配線側朝向配線相反側(也就是，與配線側相反的一側)變薄，熔融樹脂被使得能夠向檢測元件30的一個表面31施加壓力。
[0105](8)根據第一實施例，用于注射成型位置檢測器裝置I的金屬模具60具有(i)大容積腔62，所述大容積腔62使得樹脂部件50的定位在檢測元件30的配線側的部分更厚以及(ii)小容積腔63，所述小容積腔63使得樹脂部件50的定位在檢測元件30的相反側(也就是，與配線側相反的一側)的部分更薄。大容積腔62具有作為大容積腔62的一部分的斜面腔64。
[0106]在這樣的結構中，當注射成型樹脂部件50時從大容積腔62流入小容積腔63內的熔融樹脂能夠向檢測元件30的一個表面31施加壓力。
[0107](9)根據第一實施例，金屬模具60具有抵接部61，所述抵接部61能夠抵接在檢測兀件30的另一表面32上。
[0108]因此，當熔融樹脂的壓力被施加到檢測元件30的一個表面31上時，檢測元件30的另一表面32被壓靠金屬模具60的抵接部61，防止了檢測元件30遠離期望位置的移位。
[0109](10)根據第一實施例，對于金屬模具60，用于注入熔融樹脂的注射通道65被設置在圍繞檢測器部件的至少一個表面和配線的周圍空間的大容積腔側。
[0110]以此方式，熔融樹脂被使得能夠從大容積腔側朝向小容積腔側流動。
[0111](11)根據第一實施例，在位置檢測器裝置I的制造方法中，熔融樹脂被注入到金屬模具60內側以使得熔融樹脂從大容積腔側朝向小容積腔側流動。
[0112]從而，熔融樹脂的壓力被施加到檢測元件30的一個表面31上，并且檢測元件30的另一表面32被壓靠金屬模具60。因此，防止檢測元件30在樹脂部件50內側的移位。
[0113](第二實施例)
[0114]本發明的第二實施例被參考圖8進行描述。在下面實施例中的每個中，相同的部件具有與第一實施例相同的附圖標記，并且關于相同部件的描述被省略。
[0115]根據第二實施例，位置檢測器裝置I的樹脂部件50具有對稱地在檢測元件30的中心軸線O兩側的兩個或更多斜面部54和55。斜面部54和斜面部55具有相同的尺寸和相同的形狀。
[0116]根據第二實施例，除了與上述的第一實施例相同的效果以外，還實現了以下效果。
[0117]在第二實施例中，與第一實施例的斜面部相比，斜面部的位置可以遠離檢測元件30的中心軸線O向右側和左側更遠。從而，當注射成型樹脂部件50時，流經兩個斜面部54和55的熔融樹脂向檢測元件30的一個表面31的右和左側均勻地施加壓力。因此，能夠將檢測元件30的另一表面32牢固地壓靠金屬模具60的抵接部61。因此，檢測元件30的移位被可靠地防止。
[0118](第三實施例)
[0119]參考圖9和圖10描述本發明的第三實施例。
[0120]根據第三實施例，位置檢測器裝置I的樹脂部件50不具有斜面部。而是，樹脂部件50具有從厚成型部51朝向薄成型部52延伸的延伸部56。在延伸部56與薄成型部52之間的連接部C被定位在檢測元件30上方。因此，在第三實施例中，薄成型部52和比薄成型部52厚的延伸部56都定位在檢測元件30的一個表面31上方。而且，延伸部56對稱地形成在檢測元件30的中心軸線O的兩側。
[0121]同樣在第三實施例中，定位在檢測元件30的配線相反側的薄成型部52的厚度E比定位在檢測元件30的配線側的延伸部56的厚度D薄。因此，如圖10所示，當注射成型樹脂部件50時，從注射通道65注入到金屬模具60內側的熔融樹脂根據金屬模具60的用于成型延伸部56的壁改變流動方向，并且向檢測元件30的一個表面31施加壓力。因此，檢測元件30的另一表面32壓靠金屬模具60的抵接部61，并且防止了元件30遠離抵接部61的上浮。因此，在檢測元件30的位置被固定在期望位置的狀態下，熔融樹脂被填充到金屬模具60內側。同樣在第三實施例中，實現與上述的第一和第二實施例相同的效果。
[0122](第四實施例)
[0123]圖12至圖19示出本發明的一個實施例中的位置檢測器裝置。
[0124]這個實施例的位置檢測器裝置101被植入電控節流閥裝置110的殼體蓋111，所述電控節流閥裝置110控制吸入車輛發動機的汽缸內的空氣體積量。
[0125]電控節流閥裝置110的外形構造被描述。
[0126]如圖12所示，電控節流閥裝置110的結構與第一實施例的電控節流閥裝置的構造基本上相同。
[0127]殼體蓋111通過使用螺釘123附接到殼體112的保持器側上。
[0128]如圖12和圖13所示，殼體蓋111利用樹脂形成為碟形并且具有蓋體120、旋轉角度傳感器121、連接器配線122等。本實施例的旋轉角度傳感器121是分別是首次預裝配模塊的兩個位置檢測器裝置11的組合。蓋體120是二次預裝配模塊，所述二次預裝配模塊利用樹脂將兩個位置檢測器裝置11和連接器配線122成型成一體。殼體蓋111具有用于提高剛度的多個肋124。
[0129]位置檢測器裝置11被設置在在保持器117內側產生的磁場內，并且根據由保持器內的磁場引起的并且穿過位置檢測器裝置11的磁通密度輸出電壓信號。這個信號通過連接器配線122傳輸到E⑶。E⑶根據來自位置檢測器裝置11的信號執行電機116的驅動控制，并且也控制車輛中的多個部件中的每個。
[0130]下面，參考圖14至圖16描述位置檢測器裝置11。在這個情況下，圖16示出在樹脂體160還未在位置檢測器裝置11上成型的狀態下的位置檢測器裝置11。
[0131]位置檢測器裝置11包括檢測器部件130、端子150和樹脂體160以及其他部件。
[0132]檢測器部件130例如是霍爾1C，并且具有諸如霍爾元件的半導體元件131、半導體元件131被設置在其上的引線框140和成型半導體元件131和至少一部分引線框140的樹脂框132。
[0133]如圖16所示，引線框140包括第一引線框141、第二引線框142和第三引線框143。定位在中心的第一引線框141具有位于樹脂框132外側的外引線部144、從外引線部144朝向樹脂框132內側延伸的管芯焊盤部145和從管芯焊盤部145沿著不同于外引線部144的方向延伸的管芯條部(die bar) 146。
[0134]管芯焊盤部145具有安裝在其上的半導體元件131。第二引線框142和第三引線框143分別通過接合線147電連接到管芯焊盤部145。
[0135]管芯條部146在不同于外引線部144從樹脂框132突出的位置的不同位置處從樹脂框132露出。從樹脂框132露出的管芯條部146的一部分用作露出的金屬部148和149。
[0136]露出的金屬部148和149被用來防止當半導體元件131和框架140的一部分通過樹脂框132成型時引線框140在未示出的注射成型模具內側移位。也就是，當樹脂框132被注射成型時，在樹脂被注入到模具內之前，引線框140的外引線部144和露出的金屬部148和149被固定地保持。以此方式，檢測器部件130具有準確定位的半導體元件131，也就是，安裝在樹脂框132內側的引線框140上的半導體元件131的位置被正確地設置。
[0137]如圖14和圖15所示，樹脂框132具有與引線框140平行的第一表面133和第二表面134、在引線框突出側上的第三表面135、在第三表面135相反側上的第四表面136、分別連接第一表面133和第二表面134的第五表面137和第六表面138。
[0138]兩個露出的金屬部148和149分別設置在樹脂框132的第五表面137和第六表面138 上。
[0139]端子150包括第一端子151、第二端子152和第三端子153。第一端子151在一端(也就是，在檢測部件側端)具有電焊到第一引線框141上的凸部156和從樹脂體160延伸出的相反端部。相似地，在第二和第三端子152和153中，檢測部件側端被電焊到第二和第三引線框142、143并且相反端部從樹脂體160延伸出。第一至第三端子151、152、153分別具有電焊到上述的殼體蓋111的連接器配線122的相反端部。而且，片狀電容器154和155分別被設置在第一端子151和第二端子152之間的位置與第一端子151和第三端子153之間的位置。
[0140]樹脂體160成型檢測器部件130和端子150的一部分。
[0141]本實施例的樹脂體160具有成型檢測器部件130的與端子端相反的一側的薄樹脂部161、成型檢測器部件130的端子端(也就是，檢測器部件130的端子端緊靠檢測器部件130的由薄樹脂部161成型的一部分)的厚樹脂部162和成型另一端子側的樹脂體部163 (也就是，另一端子側是被成型以形成樹脂框的端子150的一部分)。薄樹脂部161和厚樹脂部162至少設置在樹脂框132的第五表面137和第六表面138上。
[0142]薄樹脂部161被設置在露出的金屬部148和149的與端子相反的一側。薄樹脂部161被設置為具有非常薄的壁，所述壁由厚度SI限定，并且，通過薄樹脂部161的這樣的厚度SI，即使當檢測器部件130的預定量的移位由檢測器部件130的尺寸公差引起時，也防止檢測器部件130從壁露出，也就是，從薄樹脂部161露出。而且，即使當檢測器部件130通過在檢測器部件130的容許公差內的檢測器部件130的預定量的移位而從壁露出時，移位的程度也被設置為將位置檢測器裝置91的檢測精度的誤差控制到包含在容許范圍內(也就是，在公差范圍內)。
[0143]設置在薄樹脂部161端子側上的厚樹脂部162覆蓋露出的金屬部148和149。厚樹脂部162的厚度Tl比薄樹脂部161的厚度SI厚。因此，在薄樹脂部161與厚樹脂部162之間的連接部處形成高度差164。預定的距離LI被提供在高度差64與露出的金屬部148和149之間。這個預定的距離LI大于零。從而，露出的金屬部148和149被厚樹脂部162可靠地覆蓋。因此，即使當檢測器部件130從薄樹脂部161露出時，厚樹脂部162也防止水侵入露出的金屬部148和149、引線框140和端子150。
[0144]圖17示出設置在用于注射成型樹脂體160的金屬模具170內側的檢測器部件130和端子150的圖示。
[0145]形成薄樹脂部161的在金屬模具170的內壁171與檢測器部件130之間的間隙間距S對應于薄樹脂部161的厚度SI。也就是，如箭頭A所示的，間隙間距S被限定為具有一定的距離，即使當檢測器部件130的尺寸公差導致檢測器部件130的移位時，所述間隙間距S也不允許檢測器部件130與金屬模具170的內壁171接觸。而且，即使由于檢測器部件130的更大移位公差而導致檢測器部件130接觸金屬模具170的內壁171，間隙間距S也被設置為將位置檢測器裝置91的檢測精度誤差控制在容許范圍內(也就是，公差范圍內)。
[0146]形成厚樹脂部162的在金屬模具170的內壁172與檢測器部件130之間的間隙間距T對應于厚樹脂部162的厚度Tl。而且，(i)形成薄樹脂部161與厚樹脂部162之間的高度差164的金屬模具170的內壁173與(ii)露出的金屬部148和149之間的距離L對應于高度差164與露出的金屬部148和149之間的距離LI。也就是，由這個金屬模具170成型的厚樹脂部162能夠可靠地覆蓋露出的金屬部148和149。
[0147]在將熔融的熱固性樹脂或者熔融的熱塑性塑料注入到圖17所示的金屬模具170內側并且使得注入的樹脂硬化之后，位置檢測器裝置91被從金屬模具170中拾取。從而，位置檢測器裝置91被制備為首次預裝配成型模塊。
[0148]然后，如圖18所示，兩個位置檢測器裝置91被裝配以彼此面對，并且通過使用二次預裝配金屬模具170(未示出)，兩個位置檢測器裝置91的組合與殼體蓋11成型到一起以具有一體的二次預裝配成型模塊。
[0149]在這里，描述對比示例的位置檢測器裝置。
[0150]圖19示出設置在用于注射成型對比示例的位置檢測器裝置的金屬模具180內側的檢測器部件130和端子150的圖示。
[0151]對于對比示例的位置檢測器裝置，樹脂體不具有厚樹脂部。因此，金屬模具180的圍繞檢測器部件130的內壁181被定位成緊靠檢測器部件130，防止檢測器部件130的移位。在這種情況下，如果檢測器部件130的移位在金屬模具180內側引起并且如箭頭B所示，檢測器部件130靠近或者接觸金屬模具180的內壁181，推測檢測器部件130可能從樹脂體露出。當水等從露出部(檢測器部件130在所述露出部處從成型樹脂露出)侵入并且導致露出的金屬部148、149、引線框140或者端子150的腐蝕時，位置檢測器裝置的檢測精度可能劣化。
[0152]另一方面，本實施例的位置檢測器裝置I實現以下效果。
[0153](I)根據本實施例，樹脂體160具有成型與檢測器部件130的端子端相反的側的薄樹脂部161和成型檢測器部件130的端子端的厚樹脂部162 (也就是，檢測器部件130的端子端緊靠由薄樹脂部161成型的檢測器部件130的部分)。
[0154]從而，位置檢測器裝置91被使得能夠使檢測器部件130在薄樹脂部內側的位置誤差(也就是，移位)包含在容許范圍內。而且，即使當檢測器部件130從薄樹脂部161露出時，位置檢測器裝置91通過厚樹脂部162防止水等侵入露出的金屬部148、149、引線框140或者端子150。因此，位置檢測器裝置91具有提高的檢測精度。
[0155](2)在本實施例中，薄樹脂部161被構造成具有在檢測器部件130的容許公差內的厚度。
[0156]以此方式，即使當與樹脂體160 —起成型的檢測器部件130具有位置誤差(也就是，移位)時，檢測器部件130抵接在成型樹脂體160的金屬模具170的內壁171上。因此，檢測器部件130的移位的程度被控制在容許范圍內(也就是，在預定的容許移位量范圍內)。
[0157](3)在本實施例中，薄樹脂部161被構成具有當檢測器部件130的移位在公差范圍內時(也就是，在預定的容許移位量范圍內時)防止檢測器部件130露出的厚度。
[0158]從而，防止檢測器部件130從薄樹脂部161露出。因此，防止水等侵入樹脂體160內側。
[0159](4)根據本實施例，薄樹脂部161被設置在檢測器部件130內露出的金屬部148和149的與端子相反的一側上。設置在薄樹脂部161的端子側上的厚樹脂部162覆蓋露出的金屬部148和149。
[0160]以此方式，即使當檢測器部件130從薄樹脂部161露出時，也防止露出的金屬部148和149從厚樹脂部162露出。因此，除了防止露出的金屬部148和149的腐蝕以外，還防止了水等從露出的金屬部148和149侵入樹脂框132內側。因此，位置檢測器裝置91的檢測精度被保持不變。
[0161](5)根據本實施例，薄樹脂部161和厚樹脂部162被設置在檢測器部件130內樹脂框132的第五表面137和第六表面138上。
[0162]從而，當露出的金屬部148和149設置在樹脂框132的第五表面137和第六表面138中的每個上時，厚樹脂部162防止露出金屬部148和149的露出。而且，薄樹脂部161將檢測器部件130的左右移位程度控制在容許范圍內(也就是，公差范圍內)。
[0163](其他實施例)
[0164](I)在上述實施例中描述了構成在車輛內使用的電控節流閥裝置的旋轉角度傳感器的位置檢測器裝置。
[0165]另一方面，其他實施例中的位置檢測器裝置可以在各種產品中使用。例如，位置檢測器裝置可以檢測加速器踏板的旋轉角度。位置檢測器裝置可以檢測滾流控制閥的旋轉角度。而且，位置檢測器裝置可以是檢測離合致動器的行程量的行程傳感器。
[0166](2)在上述實施例中，霍爾元件被描述為在檢測部件中的磁檢測元件的示例。另一方面，在其他實施例中，磁檢測元件可以被實現為各種傳感元件(諸如，MR元件等)。
[0167](3)在上述實施例中，旋轉角度傳感器被實現為兩個位置檢測器裝置的組合。另一方面，僅僅一個位置傳感器可以構成在其他實施例中的旋轉角度傳感器。
[0168](4)根據上述第一至第三實施例，位置檢測器裝置的樹脂部件用熱固性樹脂形成。另一方面，在其他實施例中，位置檢測器裝置的樹脂部件可以用熱塑性塑料形成。
[0169](5)在上述實施例中，薄樹脂部和厚樹脂部被提供在樹脂框的第五和第六表面上。另一方面，在其他實施例中，如果露出的金屬部被提供在樹脂框的第一表面和第二表面上，薄樹脂部和厚樹脂部可以被提供在樹脂框的第一表面和第二表面上。
[0170](6)在上述實施例中，樹脂框具有露出的金屬部。
[0171]另一方面，在其他實施例中，樹脂框可以省去露出的金屬部。即使在這樣的情況下，薄樹脂部能夠將檢測部件的移位控制/抑制在公差范圍內，并且厚樹脂部能夠有效地防止水等侵入到達引線框和/或端子。
[0172]盡管已經參考附圖結合優選實施例完全描述本發明，需要注意的是，各種變化和修改將對于本領域技術人員變得明顯，并且這樣的變化、修改以及總結方案應被理解為如附加的權利要求所限定的本發明的范圍內。
【權利要求】
1.一種位置檢測器裝置，所述位置檢測器裝置包括: 具有磁檢測元件(30)的檢測器部件； 從所述檢測器部件延伸的配線(40)；和 樹脂部件(50),所述樹脂部件(50)將所述檢測器部件的至少一個表面(31)與所述配線成型，其中 樹脂成型件在所述檢測器部件的所述至少一個表面上的配線側部處的厚度(八、0)比所述樹脂成型件在所述檢測器部件的所述至少一個表面上的與所述配線側部相反的一側的厚度(83)大。
2.根據權利要求1所述的位置檢測器裝置，所述位置檢測器裝置還包括: 所述檢測器部件的與所述至少一個表面相反的相反表面(32)，所述相反表面至少部分地從所述樹脂部件露出。
3.根據權利要求1或2所述的位置檢測器裝置，所述位置檢測器裝置還包括: 所述樹脂部件的成型所述配線的厚成型部(51)； 所述樹脂部件的成型所述檢測器部件的薄成型部(52)；和 在所述厚成型部與所述薄成型部之間形成為成角度的表面并且定位在所述檢測器部件的與端子(41)相反的一側的斜面部(53),其中 所述斜面部朝向所述薄成型部傾斜并且相對于所述厚成型部減小所述薄成型部的成型厚度。
4.根據權利要求3所述的位置檢測器裝置，其中 所述斜面部連接到所述薄成型部處的連接部(0定位在所述檢測器部件的與所述端子相反的那側。
5.根據權利要求3所述的位置檢測器裝置，其中 所述斜面部關于所述檢測器部件的中心軸線(0)對稱。
6.根據權利要求2所述的位置檢測器裝置，其中 所述檢測器部件的所述相反表面從所述樹脂部件露出并且能夠與用于注射成型所述樹脂部件的金屬模具￠0)抵接。
7.根據權利要求1或2所述的位置檢測器裝置，其中 所述樹脂部件通過將熔融樹脂從所述檢測器部件的所述配線側部到所述檢測器部件的與所述配線側部相反的那側注射成型而形成。
8.一種用于注射成型位置檢測器裝置的金屬模具，所述位置檢測器裝置包括具有磁檢測元件(30)的檢測器部件、從所述檢測器部件延伸的配線(40)以及將所述檢測器部件的至少一個表面(31)與所述配線成型的樹脂部件(50),其中樹脂成型件在所述檢測器部件的所述至少一個表面上的配線側部處的厚度(10)比所述樹脂成型件在所述檢測器部件的所述至少一個表面上的與所述配線側部相反的一側的厚度(8.2)大，所述金屬模具接收注入到圍繞所述檢測器部件的所述至少一個表面和所述配線的周圍空間內的熔融樹脂，所述金屬模具包括: 大容積腔(62),所述大容積腔￠2)形成所述樹脂部件的成型所述配線的厚成型部(51)；和 小容積腔(63),所述小容積腔￠3)形成所述樹脂部件的成型所述檢測器部件的薄成型部(52)。
9.根據權利要求8所述的金屬模具，所述金屬模具還包括: 能夠與所述檢測器部件的相反表面(32)抵接的抵接部(61),所述檢測器部件的相反表面(32)與所述檢測器部件的所述至少一個表面相反。
10.根據權利要求8所述的金屬模具，所述金屬模具還包括: 注射通道(65)，所述注射通道流體連接到所述周圍空間、設置在所述周圍空間的大體積腔側并且接收所述熔融樹脂。
11.一種通過使用金屬模具制造位置檢測器裝置的方法，所述位置檢測器裝置包括具有磁檢測元件(30)的檢測器部件、從所述檢測器部件延伸的配線(40)和將所述檢測器部件的至少一個表面(31)與所述配線成型的樹脂部件(50),其中樹脂成型件在所述檢測器部件的所述至少一個表面上的配線側部處的厚度(八、0)比所述樹脂成型件在所述檢測器部件的所述至少一個表面上的與所述配線側部相反的一側的厚度(8.2)大，所述金屬模具接收注入到圍繞所述檢測器部件的所述至少一個表面和所述配線的周圍空間內的熔融樹月旨，所述金屬模具包括用于在所述檢測器部件的配線側形成厚樹脂部的大容積腔￠2)和用于在所述檢測器部件的與配線相反的那側形成薄樹脂部的小容積腔(63)，通過使用所述金屬模具制造所述位置檢測器裝置的方法包括: 將所述檢測器部件和所述配線定位(101)在所述金屬模具內側； 將所述熔融樹脂注射(102)到所述金屬模具內側并且使所述熔融樹脂從所述大容積腔流動到所述小容積腔；和 在熔融樹脂硬化之后，將所述位置檢測器裝置從所述金屬模具中移除(104)。
12.一種位置檢測器裝置，所述位置檢測器裝置包括: 檢測器部件(130),所述檢測器部件(130)包括: 具有設置在其上的半導體元件(131)的引線框(140)；和 將所述半導體元件和所述引線框的一部分成型在一起的樹脂框(132)；連接到所述引線框的一端并且從所述檢測器部件的所述樹脂框凸出的端子(150)；和具有薄樹脂部(161)和厚樹脂部(162)的樹脂體(160),所述厚樹脂部(162)成型所述檢測器部件的端子端，所述端子端是所述檢測器部件的比所述半導體元件(131)更靠近所述端子的一端，并且所述薄樹脂部(161)成型所述檢測器部件的與所述端子端相反的一端。
13.根據權利要求12所述的位置檢測器裝置，其中 所述薄樹脂部具有允許所述檢測器部件的預定移位量的厚度。
14.根據權利要求12或13所述的位置檢測器裝置，其中 所述薄樹脂部具有當所述檢測器部件的位置移位所述預定移位量時防止所述檢測器部件露出的厚度。
15.根據權利要求12或13所述的位置檢測器裝置，其中 所述檢測器部件具有露出的金屬部〈148、149)，所述露出的金屬部被設置在與所述引線框的局部露出位置不同的位置處， 所述薄樹脂部被定位成比所述露出的金屬部進一步遠離所述端子端，和 所述厚樹脂部被定位在所述檢測器部件的所述端子端上并且覆蓋所述露出的金屬部。
16.根據權利要求15所述的位置檢測器裝置，其中 所述檢測器部件的所述樹脂框具有分別設置成與所述引線框平行的第一表面(133)和第二表面(134),定位在引線框突出側上的第三表面(135),定位在與所述第三表面相反的一側上的第四表面(136)和分別連接所述第一表面和所述第二表面并且具有定位在其上的所述露出的金屬部的第五表面(137)和第六表面(138),和 所述薄樹脂部和所述厚樹脂部設置在所述第五表面和所述第六表面上。
【文檔編號】G01B7/30GK104422379SQ201410431612
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月28日 優先權日:2013年8月28日
【發明者】瀧口智之, 胡安德宇枯寧, 河野禎之, 水沼赳人 申請人:株式會社電裝